JPH0137477B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0137477B2 JPH0137477B2 JP56074693A JP7469381A JPH0137477B2 JP H0137477 B2 JPH0137477 B2 JP H0137477B2 JP 56074693 A JP56074693 A JP 56074693A JP 7469381 A JP7469381 A JP 7469381A JP H0137477 B2 JPH0137477 B2 JP H0137477B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- plating solution
- formaldehyde
- copper plating
- salt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Chemically Coating (AREA)
Description
本発明は、無電解銅めつき液に関するものであ
つて、その目的とするところは、析出銅の展延性
がすぐれ、かつ、使用後の再生が数回にわたつて
可能な無電解銅めつき液を提供することにある。 無電解銅めつき液は、銅塩、銅の錯化剤、水酸
化アルカリおよびホルムアルデヒドの水溶液より
なる。この公知のめつき液から得られる析出銅
は、一般に脆く、電解銅に比べると展延性が著し
く劣る。また、めつき液はめつき反応中に銅の微
粒子が生成して次第に自然分解をする。このよう
な自然分解現象は、めつき液を再生し使用する場
合に一層促進される傾向があるため、めつき液の
再生使用を繰り返すことを困難にしている。 この問題を解決するための方法として、特公昭
45−32127号公報には、２，９−ジメチル−１，
10−フエナントロリンを添加することが、特公昭
51−13734号公報には、析出促進剤として鉄、イ
リジウム、レニウム等の金属群の中から選択した
金属で錯化したシアン基を含有する化合物を添加
することがまた、特開昭49−75426号公報には、
ニツケル塩またはコバルト塩、チオ尿素およびフ
エナントロリンまたはその誘導体を添加すること
が、それぞれ記載されている。しかし、これらの
方法はいずれも析出銅の展延性が満足できる程度
のものではなく、また、めつき液の安定性も十分
ではない、特にめつき液の再生使用の場合は、自
然分解が顕著になり、同時に析出銅の性質も低下
する欠点を有する。 本発明は、上記のような欠点のない無電解銅め
つき液を提供することを意図するものであつて、
銅塩とその錯化剤、水酸化アルカリおよびホルム
アルデヒドの水溶液よりなる従来の銅めつき液
に、２，９−ジメチル−１，10−フエナントロリ
ンとコバルトのシアン錯塩とを添加することを特
徴とする。 銅塩には、硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅などの銅イ
オン源がいずれも使用可能であり、その濃度範囲
は0.003〜0.085モル／が有効である。銅の錯化
剤には、酒石酸若しくはその塩、あるいはエチレ
ンジアミンテトラ酢酸（EDTA）もしくはその
塩などが用いられるが、中でもEDTAは常温か
ら100℃付近の比較的温度範囲で有効に使用でき
る点ですぐれている。錯化剤の使用量は、銅イオ
ンを十分に錯化するのに足る量以上であればよい
が、場合によつては、銅の５〜６倍程度を用いる
ことがある。水酸化アルカリはめつき液のPHを調
節するために用いるもので、そのPH域は11.5〜
13.2が適当である。還元剤としてのホルムアルデ
ヒドあるいはその代替のパラホルムアルデヒド
は、0.02〜0.10モル／の濃度範囲が好ましい。
この銅塩とその錯化剤、水酸化アルカリおよびホ
ルムアルデヒドよりなる従来の銅めつき液は、常
温から沸点近くの温度にわたつて使用可能である
が、通常は15〜85℃で使用される。 本発明において、添加剤として使用する２，９
−ジメチル−１，10−フエナントロリンの使用量
は0.001〜２ｇ／であるが、0.01〜0.7ｇ／の
範囲が好ましい。また、コバルトシアン錯塩につ
いては、0.01〜10ｇ／の濃度範囲で使用できる
が、0.03〜３ｇ／の範囲が特に有効である。上
記添加剤を添加した本発明の銅めつき液は、析出
銅の柔軟性を改良向上し、かつ、めつき液の再生
使用の回数を飛躍的に増大させる。めつき液の再
生は、めつき液の成分がめつき反応によつて枯渇
し、めつきが行なわれなくなつた時に行なうもの
であり、めつき反応の行なわれない銅めつき液を
分析して、主成分の銅塩、ホルムアルデヒドおよ
び水酸化アルカリの消費分を補充して、これらを
建浴時の初期の濃度に戻すことにある。EDTA
のような錯化剤および添加剤は、めつき反応に直
接関与しないから減少しない。したがつて、補充
の必要はない。再生限度の回数は、上記のような
方法でめつき液の再生を繰り返しているうちに、
めつき反応の幅作用で生成する物質によつてめつ
き液の安定性が次第に低下して使用不能になるま
での回数である。 本発明の銅めつき液は、下表に示すような特性
を有することが実験的に確認された。同表におい
て、使用された原めつき液の組成は、硫酸銅
0.041モル／、EDTA0.05モル／、苛性ソー
ダ0.4モル／、ホルムアルデヒド0.18モル／
である。浴の温度はすべて65℃で行なつた。ま
た、析出銅の柔軟性は、15〜20ミクロンの厚さの
析出銅を折り曲げて、その折れるまでの回数で評
価した。
つて、その目的とするところは、析出銅の展延性
がすぐれ、かつ、使用後の再生が数回にわたつて
可能な無電解銅めつき液を提供することにある。 無電解銅めつき液は、銅塩、銅の錯化剤、水酸
化アルカリおよびホルムアルデヒドの水溶液より
なる。この公知のめつき液から得られる析出銅
は、一般に脆く、電解銅に比べると展延性が著し
く劣る。また、めつき液はめつき反応中に銅の微
粒子が生成して次第に自然分解をする。このよう
な自然分解現象は、めつき液を再生し使用する場
合に一層促進される傾向があるため、めつき液の
再生使用を繰り返すことを困難にしている。 この問題を解決するための方法として、特公昭
45−32127号公報には、２，９−ジメチル−１，
10−フエナントロリンを添加することが、特公昭
51−13734号公報には、析出促進剤として鉄、イ
リジウム、レニウム等の金属群の中から選択した
金属で錯化したシアン基を含有する化合物を添加
することがまた、特開昭49−75426号公報には、
ニツケル塩またはコバルト塩、チオ尿素およびフ
エナントロリンまたはその誘導体を添加すること
が、それぞれ記載されている。しかし、これらの
方法はいずれも析出銅の展延性が満足できる程度
のものではなく、また、めつき液の安定性も十分
ではない、特にめつき液の再生使用の場合は、自
然分解が顕著になり、同時に析出銅の性質も低下
する欠点を有する。 本発明は、上記のような欠点のない無電解銅め
つき液を提供することを意図するものであつて、
銅塩とその錯化剤、水酸化アルカリおよびホルム
アルデヒドの水溶液よりなる従来の銅めつき液
に、２，９−ジメチル−１，10−フエナントロリ
ンとコバルトのシアン錯塩とを添加することを特
徴とする。 銅塩には、硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅などの銅イ
オン源がいずれも使用可能であり、その濃度範囲
は0.003〜0.085モル／が有効である。銅の錯化
剤には、酒石酸若しくはその塩、あるいはエチレ
ンジアミンテトラ酢酸（EDTA）もしくはその
塩などが用いられるが、中でもEDTAは常温か
ら100℃付近の比較的温度範囲で有効に使用でき
る点ですぐれている。錯化剤の使用量は、銅イオ
ンを十分に錯化するのに足る量以上であればよい
が、場合によつては、銅の５〜６倍程度を用いる
ことがある。水酸化アルカリはめつき液のPHを調
節するために用いるもので、そのPH域は11.5〜
13.2が適当である。還元剤としてのホルムアルデ
ヒドあるいはその代替のパラホルムアルデヒド
は、0.02〜0.10モル／の濃度範囲が好ましい。
この銅塩とその錯化剤、水酸化アルカリおよびホ
ルムアルデヒドよりなる従来の銅めつき液は、常
温から沸点近くの温度にわたつて使用可能である
が、通常は15〜85℃で使用される。 本発明において、添加剤として使用する２，９
−ジメチル−１，10−フエナントロリンの使用量
は0.001〜２ｇ／であるが、0.01〜0.7ｇ／の
範囲が好ましい。また、コバルトシアン錯塩につ
いては、0.01〜10ｇ／の濃度範囲で使用できる
が、0.03〜３ｇ／の範囲が特に有効である。上
記添加剤を添加した本発明の銅めつき液は、析出
銅の柔軟性を改良向上し、かつ、めつき液の再生
使用の回数を飛躍的に増大させる。めつき液の再
生は、めつき液の成分がめつき反応によつて枯渇
し、めつきが行なわれなくなつた時に行なうもの
であり、めつき反応の行なわれない銅めつき液を
分析して、主成分の銅塩、ホルムアルデヒドおよ
び水酸化アルカリの消費分を補充して、これらを
建浴時の初期の濃度に戻すことにある。EDTA
のような錯化剤および添加剤は、めつき反応に直
接関与しないから減少しない。したがつて、補充
の必要はない。再生限度の回数は、上記のような
方法でめつき液の再生を繰り返しているうちに、
めつき反応の幅作用で生成する物質によつてめつ
き液の安定性が次第に低下して使用不能になるま
での回数である。 本発明の銅めつき液は、下表に示すような特性
を有することが実験的に確認された。同表におい
て、使用された原めつき液の組成は、硫酸銅
0.041モル／、EDTA0.05モル／、苛性ソー
ダ0.4モル／、ホルムアルデヒド0.18モル／
である。浴の温度はすべて65℃で行なつた。ま
た、析出銅の柔軟性は、15〜20ミクロンの厚さの
析出銅を折り曲げて、その折れるまでの回数で評
価した。
【表】
【表】
【表】
上記の表において、実施例１、２は本発明の添
加剤に用いた銅めつき液の実施例である。批較例
１は添加剤のない従来の銅めつき液、比較例２な
いし９は１種類の添加剤を用いた従来の銅めつき
液、比較例10ないし15は２種類の添加剤を用いた
従来の銅めつき液である。上記実施例１、２の結
果が示すように、本発明の無電解銅めつき液は、
従来の銅めつき液に比し析出銅の柔軟性が格段に
向上改良されており、かつ、浴の再生利用回数も
大幅に増加する、すぐれた効果を有する。
加剤に用いた銅めつき液の実施例である。批較例
１は添加剤のない従来の銅めつき液、比較例２な
いし９は１種類の添加剤を用いた従来の銅めつき
液、比較例10ないし15は２種類の添加剤を用いた
従来の銅めつき液である。上記実施例１、２の結
果が示すように、本発明の無電解銅めつき液は、
従来の銅めつき液に比し析出銅の柔軟性が格段に
向上改良されており、かつ、浴の再生利用回数も
大幅に増加する、すぐれた効果を有する。
Claims (1)
- １ 銅塩とその錯化剤、水酸化アルカリおよびホ
ルムアルデヒドの水溶液よりなる銅めつき原液に
２，９−ジメチル−１，10−フエナントロリン
0.01〜0.7ｇ／とコバルトのシアン錯塩0.03〜３
ｇ／とを添加したことを特徴とする無電解銅め
つき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56074693A JPS57192255A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Electroless copper plating solution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56074693A JPS57192255A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Electroless copper plating solution |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57192255A JPS57192255A (en) | 1982-11-26 |
| JPH0137477B2 true JPH0137477B2 (ja) | 1989-08-07 |
Family
ID=13554557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56074693A Granted JPS57192255A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Electroless copper plating solution |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57192255A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003013247A (ja) * | 2001-04-24 | 2003-01-15 | Murata Mfg Co Ltd | 無電解銅めっき浴及び高周波用電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4975426A (ja) * | 1972-11-24 | 1974-07-22 | ||
| JPS56271A (en) * | 1979-06-15 | 1981-01-06 | Hitachi Ltd | Non-electrolytic copper plating solution |
| JPS56156749A (en) * | 1980-05-08 | 1981-12-03 | Toshiba Corp | Chemical copper plating solution |
-
1981
- 1981-05-18 JP JP56074693A patent/JPS57192255A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57192255A (en) | 1982-11-26 |
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