JPH0138679B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0138679B2 JPH0138679B2 JP59063482A JP6348284A JPH0138679B2 JP H0138679 B2 JPH0138679 B2 JP H0138679B2 JP 59063482 A JP59063482 A JP 59063482A JP 6348284 A JP6348284 A JP 6348284A JP H0138679 B2 JPH0138679 B2 JP H0138679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- protective film
- leads
- heat generating
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサーマルプリントヘツドの製造方法
に関する。
に関する。
周知のようにサーマルプリントヘツドは、アル
ミナセラミツクのような絶縁性の基板の表面に、
プリント用の発熱要素及びこれに連る通電用のリ
ードを設け、このリードの一端すなわち外部回路
との接続に供せられる外部端子を除いて基板表面
を絶縁性の保護膜でコーテイングすることによつ
て構成される。ところでこの種リードとして金を
用い、これを蒸着又はスパツタ等により構成する
ようにしているが、このように金を用いると製造
価格が高くつく。そのためリードとしてアルミニ
ウム等を使用することが考えられる。しかしこの
場合外部端子となる部分だけは金等によるメツキ
をほどこすことが必要である。
ミナセラミツクのような絶縁性の基板の表面に、
プリント用の発熱要素及びこれに連る通電用のリ
ードを設け、このリードの一端すなわち外部回路
との接続に供せられる外部端子を除いて基板表面
を絶縁性の保護膜でコーテイングすることによつ
て構成される。ところでこの種リードとして金を
用い、これを蒸着又はスパツタ等により構成する
ようにしているが、このように金を用いると製造
価格が高くつく。そのためリードとしてアルミニ
ウム等を使用することが考えられる。しかしこの
場合外部端子となる部分だけは金等によるメツキ
をほどこすことが必要である。
そのためには無電解メツキ及び電解メツキの方
法の利用が考えられるが、無電解メツキではこれ
によるメツキ膜の厚みは0.1〜0.2μｍ程度が限度
である。しかしこの程度の厚みのメツキ膜では、
たとえば測定端子が接続するような場合に破損し
たりすることがあり、膜厚として不足である。し
たがつて電解メツキの採用が余儀なくされる。と
ころがこのように電解メツキを採用する場合、サ
ーマルプリントヘツドの製造工程の中間におい
て、発熱要素の抵抗値のチエツクが不可能となる
といつた不便が生ずる。
法の利用が考えられるが、無電解メツキではこれ
によるメツキ膜の厚みは0.1〜0.2μｍ程度が限度
である。しかしこの程度の厚みのメツキ膜では、
たとえば測定端子が接続するような場合に破損し
たりすることがあり、膜厚として不足である。し
たがつて電解メツキの採用が余儀なくされる。と
ころがこのように電解メツキを採用する場合、サ
ーマルプリントヘツドの製造工程の中間におい
て、発熱要素の抵抗値のチエツクが不可能となる
といつた不便が生ずる。
その理由を説明すれば次のとおりである。すな
わち一般にサーマルプリントヘツドを製作する場
合のに、それを個々に製作することはしない。具
体的には１枚の大型のセラミツク製の基板を用意
し、これを個々のヘツドの大きさに区画しておい
てから、個々の単位領域内で発熱要素、リード等
を構成する。これを図によつて説明すると、第１
図において１は大型のセラミツク製の基板で、そ
の表面を個々のヘツドの大きさに対応して縦横に
区画する。そして区画された単位領域２毎に複数
の発熱要素３（図の例で３個）と、通電用のリー
ド４を形成する。
わち一般にサーマルプリントヘツドを製作する場
合のに、それを個々に製作することはしない。具
体的には１枚の大型のセラミツク製の基板を用意
し、これを個々のヘツドの大きさに区画しておい
てから、個々の単位領域内で発熱要素、リード等
を構成する。これを図によつて説明すると、第１
図において１は大型のセラミツク製の基板で、そ
の表面を個々のヘツドの大きさに対応して縦横に
区画する。そして区画された単位領域２毎に複数
の発熱要素３（図の例で３個）と、通電用のリー
ド４を形成する。
ついで鎖線５から矢印で示す範囲にわたつて絶
縁性の保護膜６（第２図参照。）でコーテイング
する。このときリード４の、外部端子として用い
られる端部４Ａは保護膜６でコーテイングされな
いようにしておく。すなわち露出させておくので
ある。この段階で端部４Ａを電解メツキするので
あるが、基板１上のすべての端部４Ａを同時に電
解メツキしようとするには、すべての端部４Ａは
連結されていなければならない。そのため第１図
に示してあるように連結用パターン７をリード４
の形成と同時に形成して、すべての端部４Ａが連
結されるようにしておくのである。この連結によ
つてすべての端部４Ａの電解メツキが一挙に可能
となるのである。このあと点線Ｐに沿つてスクラ
イブすれば、第２図に示すようなサーマルプリン
トヘツドが得られるようになる。
縁性の保護膜６（第２図参照。）でコーテイング
する。このときリード４の、外部端子として用い
られる端部４Ａは保護膜６でコーテイングされな
いようにしておく。すなわち露出させておくので
ある。この段階で端部４Ａを電解メツキするので
あるが、基板１上のすべての端部４Ａを同時に電
解メツキしようとするには、すべての端部４Ａは
連結されていなければならない。そのため第１図
に示してあるように連結用パターン７をリード４
の形成と同時に形成して、すべての端部４Ａが連
結されるようにしておくのである。この連結によ
つてすべての端部４Ａの電解メツキが一挙に可能
となるのである。このあと点線Ｐに沿つてスクラ
イブすれば、第２図に示すようなサーマルプリン
トヘツドが得られるようになる。
しかしながら上記したような工程による製作に
よると、スクライブ後に始めて各リードは他のリ
ードと分離されるのであるから、スクライブする
以前の中間の工程では、リードを用いて各発熱要
素等の抵抗値をチエツクすることは電気的に不可
能なのである。
よると、スクライブ後に始めて各リードは他のリ
ードと分離されるのであるから、スクライブする
以前の中間の工程では、リードを用いて各発熱要
素等の抵抗値をチエツクすることは電気的に不可
能なのである。
この発明はサーマルプリントヘツドの製造過程
で発熱要素等の中間的なチエツクが可能で、しか
も電解メツキを可能とすることを目的とする。
で発熱要素等の中間的なチエツクが可能で、しか
も電解メツキを可能とすることを目的とする。
この発明は各リードを当初から互いに分離して
パターニングし、これによつて中間のチエツクが
可能となるようにしておき、外部端子の電解メツ
キのために、最初に全表面に薄く金属を蒸着して
おいてから、外部端子の表面及びこれを連続する
保護膜上の連結部分が残るように前記金属層をパ
ターニングする。この連続部分によつて外部端子
の表面は電気的にすべて連結されるようになるの
で、パターニングされた金属層の表面への電解メ
ツキが可能となる。電解メツキ後に各外部端子の
表面のメツキ層を互いに分離するように不要な部
分をエツチング除去する。
パターニングし、これによつて中間のチエツクが
可能となるようにしておき、外部端子の電解メツ
キのために、最初に全表面に薄く金属を蒸着して
おいてから、外部端子の表面及びこれを連続する
保護膜上の連結部分が残るように前記金属層をパ
ターニングする。この連続部分によつて外部端子
の表面は電気的にすべて連結されるようになるの
で、パターニングされた金属層の表面への電解メ
ツキが可能となる。電解メツキ後に各外部端子の
表面のメツキ層を互いに分離するように不要な部
分をエツチング除去する。
この発明の実施例を第３図以降の各図によつて
説明する。なお第１図、第２図と同じ符号を附し
た部分は同一又は対応する部分を示す。単位領域
２毎に発熱要素３、リード４を形成することは第
１図の場合と同じであるが、リード４については
第１図と異なり当初から連結することなく互いに
独立して形成する（第３図参照。）。これにより発
熱要素３等の中間チエツクは可能である。又外部
端子となる端部４Ａを除いて絶縁性の保護膜６で
表面をコーテイングすることも第１図の場合と同
じである。
説明する。なお第１図、第２図と同じ符号を附し
た部分は同一又は対応する部分を示す。単位領域
２毎に発熱要素３、リード４を形成することは第
１図の場合と同じであるが、リード４については
第１図と異なり当初から連結することなく互いに
独立して形成する（第３図参照。）。これにより発
熱要素３等の中間チエツクは可能である。又外部
端子となる端部４Ａを除いて絶縁性の保護膜６で
表面をコーテイングすることも第１図の場合と同
じである。
つぎに基板１の全表面に金属層１１を薄く（た
とえば0.1μｍ程度）蒸着等により形成し、これを
第４図のようにパターニングする。すなわち端部
４Ａの表面から保護膜６の表面にまたがる部分１
１Ａ及び保護膜６の表面においてすべての端部４
Ａの表面の金属層部分１１Ａを連結する金属層部
分１１Ｂを残して他の金属層を除去する。このよ
うにパターニングすれば端部４Ａの表面の金属層
部分１１Ａは保護膜６の表面においてすべて電気
的に接続されることになる。そして保護膜６は絶
縁性であるため、リード４の端部４Ａ以外の部分
と金属層１１は絶縁が維持されている。以上の結
果、各端部４Ａの表面はすべて電気的に接続され
るので、そのうちの１個所をメツキ用電源に接続
すれば、すべての金属部分１１Ａ，１１Ｂの表面
に所要の電解メツキが可能となる。なおこのメツ
キはたとえばニツケル（厚み約３〜5μｍ）を第
１層とし、その表面に第２層として金（厚み約１
〜2μｍ）とほどこすとよい。１２はメツキ層
（第６図参照。）。を示す。
とえば0.1μｍ程度）蒸着等により形成し、これを
第４図のようにパターニングする。すなわち端部
４Ａの表面から保護膜６の表面にまたがる部分１
１Ａ及び保護膜６の表面においてすべての端部４
Ａの表面の金属層部分１１Ａを連結する金属層部
分１１Ｂを残して他の金属層を除去する。このよ
うにパターニングすれば端部４Ａの表面の金属層
部分１１Ａは保護膜６の表面においてすべて電気
的に接続されることになる。そして保護膜６は絶
縁性であるため、リード４の端部４Ａ以外の部分
と金属層１１は絶縁が維持されている。以上の結
果、各端部４Ａの表面はすべて電気的に接続され
るので、そのうちの１個所をメツキ用電源に接続
すれば、すべての金属部分１１Ａ，１１Ｂの表面
に所要の電解メツキが可能となる。なおこのメツ
キはたとえばニツケル（厚み約３〜5μｍ）を第
１層とし、その表面に第２層として金（厚み約１
〜2μｍ）とほどこすとよい。１２はメツキ層
（第６図参照。）。を示す。
このあと不要な金属層部分１１Ｂをエツチング
等により除去する。そして点線Ｐに沿つてスクラ
イブすれば、第５図に示すようなサーマルプリン
トヘツドが得られるようになる。第６図は第５図
の断面図である。
等により除去する。そして点線Ｐに沿つてスクラ
イブすれば、第５図に示すようなサーマルプリン
トヘツドが得られるようになる。第６図は第５図
の断面図である。
以上詳述したようにこの発明によれば、サーマ
ルプリントヘツドの製造過程において発熱要素等
の中間チエツクが可能であり、不良品が早期に発
見できるのでその再生にかかるコストの低減がは
かれるばかりでなく、外部端子となるリードの端
部への電解メツキも可能となるといつた効果を奏
する。
ルプリントヘツドの製造過程において発熱要素等
の中間チエツクが可能であり、不良品が早期に発
見できるのでその再生にかかるコストの低減がは
かれるばかりでなく、外部端子となるリードの端
部への電解メツキも可能となるといつた効果を奏
する。
第１図は従来の製造方法を説明するための平面
図、第２図は従来の製造方法によつて得られたサ
ーマルプリントヘツドの平面図、第３図、第４図
はこの発明の実施例方法を説明するための平面
図、第５図はこの発明の製造方法によつて得られ
たサーマルプリントヘツドの平面図、第６図は同
断面図である。 １……大型の基板、２……単位領域、３……発
熱要素、４……リード、４Ａ……端部、６……絶
縁層、１１……金属層、１１Ａ，１１Ｂ……金属
層部分、１２……メツキ層。
図、第２図は従来の製造方法によつて得られたサ
ーマルプリントヘツドの平面図、第３図、第４図
はこの発明の実施例方法を説明するための平面
図、第５図はこの発明の製造方法によつて得られ
たサーマルプリントヘツドの平面図、第６図は同
断面図である。 １……大型の基板、２……単位領域、３……発
熱要素、４……リード、４Ａ……端部、６……絶
縁層、１１……金属層、１１Ａ，１１Ｂ……金属
層部分、１２……メツキ層。
Claims (1)
- １ 大型の基板の表面を複数に区画して単位領域
とし、前記各単位領域毎に発熱要素を形成すると
ともに前記発熱要素への通電用のリードを互いに
分離して形成し、ついで前記各リードのうち外部
端子となる端部を残して表面に絶縁性の保護膜を
設け、そのあと前記端部の表面及びその表面から
前記保護膜の表面にまでまたがる第１の金属部分
及び前記保護膜の表面において前記第１の金属層
部分を連結する第２の金属層部分をパターン形成
し、ついで前記第１及び第２の金属層部分に電解
メツキをほどこしてから前記第２の金属層部分を
エツチング除去し、そのあと前記単位領域毎にス
クライブしてなるサーマルプリントヘツドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59063482A JPS60206674A (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59063482A JPS60206674A (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206674A JPS60206674A (ja) | 1985-10-18 |
| JPH0138679B2 true JPH0138679B2 (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=13230498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59063482A Granted JPS60206674A (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60206674A (ja) |
-
1984
- 1984-03-31 JP JP59063482A patent/JPS60206674A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60206674A (ja) | 1985-10-18 |
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