JPH0141250B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0141250B2 JPH0141250B2 JP59162689A JP16268984A JPH0141250B2 JP H0141250 B2 JPH0141250 B2 JP H0141250B2 JP 59162689 A JP59162689 A JP 59162689A JP 16268984 A JP16268984 A JP 16268984A JP H0141250 B2 JPH0141250 B2 JP H0141250B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- mask
- cassette
- unexposed
- exposed
- Prior art date
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- Expired
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、半導体製造方法に関し、特に、マ
スクとウエーハの目合せ及びウエーハの焼付けを
自動的に行なう自動マスク・ウエーハ目合せ焼付
方法に関する。
スクとウエーハの目合せ及びウエーハの焼付けを
自動的に行なう自動マスク・ウエーハ目合せ焼付
方法に関する。
従来の技術
従来、この種の方法では直線路にそつて未露光
ウエーハは供給して次の場所でマスクとウエーハ
の目合せ、及びこれに続いて目合せ装置を移動
し、その移動した後でマスクを介してウエーハへ
のマスク・パターンの露光焼付を行ない、その後
で露光済ウエーハをウエーハ・キヤリヤに収納す
ることをそれぞれ半自動的に行なつていた。
ウエーハは供給して次の場所でマスクとウエーハ
の目合せ、及びこれに続いて目合せ装置を移動
し、その移動した後でマスクを介してウエーハへ
のマスク・パターンの露光焼付を行ない、その後
で露光済ウエーハをウエーハ・キヤリヤに収納す
ることをそれぞれ半自動的に行なつていた。
発明が解決しようとする問題点
上述の従来技術では同一場所で目合せと焼付が
行なわれ、その間、未露光ウエーハの供給及び露
光済ウエーハの収納はできないため半導体の量産
化は効率的でなかつた。
行なわれ、その間、未露光ウエーハの供給及び露
光済ウエーハの収納はできないため半導体の量産
化は効率的でなかつた。
問題を解決するための手段及び作用
この発明の自動マスク・ウエーハ目合せ焼付方
法によれば、割出しテーブルの周上に少なくとも
4個のマスク・ウエーハ・カセツトが配置されて
いる。割出しテーブルの周にそう一固定点にはウ
エーハ向き検出受渡し手段が設けられて未露光ウ
エーハを受け取り、その向きを決めこれを到来す
るマスク・ウエーハ・カセツトに供給する。マス
ク・ウエーハ・カセツトがウエーハ向き検出手段
から未露光ウエーハを受けた時、このマスク・ウ
エーハ・カセツト内のマスクとウエーハの間に
上、下面の中央部に空気孔を設けた平行板が挿入
されてマスクとウエーハに対して空気を吹き出し
て両者を平行な所定間隔に調整維持する。この点
より割出しテーブルが更に所定角度所定方向に回
転した点でマスクとウエーハはx,y軸と回転角
θに関し目合せされる。この目合せに引続いて更
に所定角度、割出しテーブルが所定方向に回転し
た位置から更に所定角度、割出しテーブルが所定
方向に回転した位置までの間にマスクを介してウ
エーハは露光及び焼付をされる。この後、露光済
ウエーハは露光済みウエーハ・キヤリヤに収納さ
れる。
法によれば、割出しテーブルの周上に少なくとも
4個のマスク・ウエーハ・カセツトが配置されて
いる。割出しテーブルの周にそう一固定点にはウ
エーハ向き検出受渡し手段が設けられて未露光ウ
エーハを受け取り、その向きを決めこれを到来す
るマスク・ウエーハ・カセツトに供給する。マス
ク・ウエーハ・カセツトがウエーハ向き検出手段
から未露光ウエーハを受けた時、このマスク・ウ
エーハ・カセツト内のマスクとウエーハの間に
上、下面の中央部に空気孔を設けた平行板が挿入
されてマスクとウエーハに対して空気を吹き出し
て両者を平行な所定間隔に調整維持する。この点
より割出しテーブルが更に所定角度所定方向に回
転した点でマスクとウエーハはx,y軸と回転角
θに関し目合せされる。この目合せに引続いて更
に所定角度、割出しテーブルが所定方向に回転し
た位置から更に所定角度、割出しテーブルが所定
方向に回転した位置までの間にマスクを介してウ
エーハは露光及び焼付をされる。この後、露光済
ウエーハは露光済みウエーハ・キヤリヤに収納さ
れる。
実施例
第1図、第2図、第3図、第4図、第5図を見
ると、この発明による自動マスク・ウエーハ目合
せ焼付装置10の一実施が示されている。この装
置には割出し動作をする割出しテーブル12が設
けられており、その周にそつて等間隔に5個のマ
スク・ウエーハ・カセツト14が割出テーブル1
2に設けられている。各マスク・ウエーハ・カセ
ツト14は第4図からわかるように、ほぼ4角形
のカバー141とこれに可変間隔をもつ底板14
2を有し、カバー141には露光焼付装置30よ
りの露光を受ける円形の窓143とガラスマスク
144を空気流により吸着する周辺溝145、こ
れに連通する吸引ニブル146が設けられてい
る。底板142上にはウエーハ取付板147が設
けられ、このウエーハ取付板147には底板14
2を貫通して下方に半球上の整合部148があ
り、更に、整合部148の下には、これを相補的
に受ける凹状の球面受台149がある。これらの
部材を一体の組立状態に保つには、空気通流溝1
49b,148a,147aがあり、更に、カバ
ー141と底板142の接合部にも空気通流溝が
150,151,152の個所に設けられてい
る。153はスロツト153a内のねじ部材でば
ね154を介してカバー141と底板142とを
ゆるく連結している。割出しテーブル12の周に
そう空間の第一の点P1(未露光ウエーハ供給及び
平行出し間隔測定部)の近くにはウエーハOF検
出部受渡し装置16が設けられていて未露光ウエ
ーハ・キヤリヤ18から受取つた未露光ウエーハ
のOF(切欠縁)を検出して所定の向きをこの未露
光ウエーハに与え到来した割出しテーブル12の
マスク内蔵のマスク・ウエーハ・カセツト14に
空気吸着式の平行板20で吸着してその未露光ウ
エーハを渡すようになつている。この平行板20
はウエーハOF検出部受渡し装置16の位置に設
けられていて、その上、下面の中央部には空気孔
20a,20bが設けられている。そしてバキユ
ームをかけることにより、その下面側に未露光ウ
エーハを吸着するようになつていると共に、到来
したマスク・ウエーハ・カセツト14に挿入する
ことにより、マスクと未露光ウエーハの間に介在
されるようになつていて、マスクと未露光ウエー
ハが完全に平行になるように圧縮空気を前記上、
下面の中央部に設けた空気孔20a,20bから
マスクと未露光ウエーハに向けて吹き出すように
なつている。この時にマスク・ウエーハ・カセツ
ト14は上方から圧力を受けてマスク・ウエー
ハ・カセツトの各構成要素を下方に押し、ウエー
ハ取付板147の下方の半球状の凸凹整合部を調
整してウエーハ、マスク、平行板の三部材を平行
状態にし、これら三部材間にそれぞれ空隙を作つ
て空気を流し、これら三部材が接触されないよう
にする。この後、この三部材間の平行状態が維持
されるようにするため上記凸凹球面整合部間、ウ
エーハとその取付板、及び球面受台のフランジ部
と底板それぞれの間が真空でクランプされる。平
行が得られると、マスク・ウエーハ平行板20は
マスク・ウエーハ・カセツト14から引き抜かれ
て所定位置で待機する。完全に平行になつたマス
クとウエーハの間隔は検出装置(図示せず)によ
り読み出され記憶される。
ると、この発明による自動マスク・ウエーハ目合
せ焼付装置10の一実施が示されている。この装
置には割出し動作をする割出しテーブル12が設
けられており、その周にそつて等間隔に5個のマ
スク・ウエーハ・カセツト14が割出テーブル1
2に設けられている。各マスク・ウエーハ・カセ
ツト14は第4図からわかるように、ほぼ4角形
のカバー141とこれに可変間隔をもつ底板14
2を有し、カバー141には露光焼付装置30よ
りの露光を受ける円形の窓143とガラスマスク
144を空気流により吸着する周辺溝145、こ
れに連通する吸引ニブル146が設けられてい
る。底板142上にはウエーハ取付板147が設
けられ、このウエーハ取付板147には底板14
2を貫通して下方に半球上の整合部148があ
り、更に、整合部148の下には、これを相補的
に受ける凹状の球面受台149がある。これらの
部材を一体の組立状態に保つには、空気通流溝1
49b,148a,147aがあり、更に、カバ
ー141と底板142の接合部にも空気通流溝が
150,151,152の個所に設けられてい
る。153はスロツト153a内のねじ部材でば
ね154を介してカバー141と底板142とを
ゆるく連結している。割出しテーブル12の周に
そう空間の第一の点P1(未露光ウエーハ供給及び
平行出し間隔測定部)の近くにはウエーハOF検
出部受渡し装置16が設けられていて未露光ウエ
ーハ・キヤリヤ18から受取つた未露光ウエーハ
のOF(切欠縁)を検出して所定の向きをこの未露
光ウエーハに与え到来した割出しテーブル12の
マスク内蔵のマスク・ウエーハ・カセツト14に
空気吸着式の平行板20で吸着してその未露光ウ
エーハを渡すようになつている。この平行板20
はウエーハOF検出部受渡し装置16の位置に設
けられていて、その上、下面の中央部には空気孔
20a,20bが設けられている。そしてバキユ
ームをかけることにより、その下面側に未露光ウ
エーハを吸着するようになつていると共に、到来
したマスク・ウエーハ・カセツト14に挿入する
ことにより、マスクと未露光ウエーハの間に介在
されるようになつていて、マスクと未露光ウエー
ハが完全に平行になるように圧縮空気を前記上、
下面の中央部に設けた空気孔20a,20bから
マスクと未露光ウエーハに向けて吹き出すように
なつている。この時にマスク・ウエーハ・カセツ
ト14は上方から圧力を受けてマスク・ウエー
ハ・カセツトの各構成要素を下方に押し、ウエー
ハ取付板147の下方の半球状の凸凹整合部を調
整してウエーハ、マスク、平行板の三部材を平行
状態にし、これら三部材間にそれぞれ空隙を作つ
て空気を流し、これら三部材が接触されないよう
にする。この後、この三部材間の平行状態が維持
されるようにするため上記凸凹球面整合部間、ウ
エーハとその取付板、及び球面受台のフランジ部
と底板それぞれの間が真空でクランプされる。平
行が得られると、マスク・ウエーハ平行板20は
マスク・ウエーハ・カセツト14から引き抜かれ
て所定位置で待機する。完全に平行になつたマス
クとウエーハの間隔は検出装置(図示せず)によ
り読み出され記憶される。
第1の点P1より時計方向に1/5回転した割出し
テーブル12にそう空間内の第2の点P2(目合せ
部)には目合せ用顕微鏡22及びマニプレータ2
4が設けられていて左右のマスク・ウエーハ目合
せ用微動ハンドル26(XY±5mm以内の微調整
可能)とマスク・ウエーハ目合せ用粗動ハンドル
28(XY±20mm)と協力してマスクとウエーハ
のx,y軸及び回動角θ(スイツチによるモータ
の作動制御による)について正確な目合わせがで
きるようになつている。
テーブル12にそう空間内の第2の点P2(目合せ
部)には目合せ用顕微鏡22及びマニプレータ2
4が設けられていて左右のマスク・ウエーハ目合
せ用微動ハンドル26(XY±5mm以内の微調整
可能)とマスク・ウエーハ目合せ用粗動ハンドル
28(XY±20mm)と協力してマスクとウエーハ
のx,y軸及び回動角θ(スイツチによるモータ
の作動制御による)について正確な目合わせがで
きるようになつている。
割出しテーブル12の中央には水銀灯内蔵の回
動可能な露光部焼付装置30が設けられ、その半
径方向外方下方に延びる露光案内部30aを介し
て第2の点P2から到来したカセツトの未露光ウ
エーハに対し、第2の点P2から時計方向に1/5回
転回動した空間内の第3の点P3露光開始部から
露光焼付を開始し、第3の点から更に時計方向に
1/5回転した空間内の第4の点P4(露光終了部)
までウエーハと共に回動して露光焼付を継続して
行ない、第4の点P4で焼付けが終ると露光焼付
装置30は第3の点P3まで復帰するようになつ
ている。
動可能な露光部焼付装置30が設けられ、その半
径方向外方下方に延びる露光案内部30aを介し
て第2の点P2から到来したカセツトの未露光ウ
エーハに対し、第2の点P2から時計方向に1/5回
転回動した空間内の第3の点P3露光開始部から
露光焼付を開始し、第3の点から更に時計方向に
1/5回転した空間内の第4の点P4(露光終了部)
までウエーハと共に回動して露光焼付を継続して
行ない、第4の点P4で焼付けが終ると露光焼付
装置30は第3の点P3まで復帰するようになつ
ている。
焼付が終つたウエーハはカセツト14に収納さ
れたまま、第4の点P4から時計方向に1/5回転し
た空間内の第5の点P5(露光ウエーハ取出部)ま
で割出しテーブル12により回動されて第5の点
P5で露光済ウエーハは露光焼付ウエーハキヤリ
ア32へ渡されて収納されるようになつている。
れたまま、第4の点P4から時計方向に1/5回転し
た空間内の第5の点P5(露光ウエーハ取出部)ま
で割出しテーブル12により回動されて第5の点
P5で露光済ウエーハは露光焼付ウエーハキヤリ
ア32へ渡されて収納されるようになつている。
作 用
まず、本装置の作動には主電源スイツチ、各部
機構機能スイツチ、マスク合せ顕微鏡光源電源ス
イツチ、露光焼付用水銀灯光源電源スイツチがオ
ンとされる。
機構機能スイツチ、マスク合せ顕微鏡光源電源ス
イツチ、露光焼付用水銀灯光源電源スイツチがオ
ンとされる。
(a) 次に各部機構、機能始動スイツチ(図示せ
ず)をオンにする。すると露光済ウエーハ・キ
ヤリヤ32が最下位置にセツトされ上部より露
光済ウエーハを受ける準備をする。また、未露
光ウエーハ・キヤリヤ18は最上位置にセツト
されてその最下位置よりOF検出受渡し部16
に未露光ウエーハを供給して後一段下がる。
OF検出受渡し部16は供給された未露光ウエ
ーハのOFを検出してこのウエーハに適正な向
きを与えて割出しテーブル12のマスク・ウエ
ーハ・カセツト14が第1の点P1に来た時に
ウエーハを供給できるよう準備する。
ず)をオンにする。すると露光済ウエーハ・キ
ヤリヤ32が最下位置にセツトされ上部より露
光済ウエーハを受ける準備をする。また、未露
光ウエーハ・キヤリヤ18は最上位置にセツト
されてその最下位置よりOF検出受渡し部16
に未露光ウエーハを供給して後一段下がる。
OF検出受渡し部16は供給された未露光ウエ
ーハのOFを検出してこのウエーハに適正な向
きを与えて割出しテーブル12のマスク・ウエ
ーハ・カセツト14が第1の点P1に来た時に
ウエーハを供給できるよう準備する。
マスク・ウエーハ・カセツト14が第1の点
P1に来ると、OF検出受渡し装置16は平行板
20に適正な向きの未露光ウエーハを吸着して
カセツト14内に挿入する。するとカセツト1
4には上方より圧力が加わつて平行板20を間
にしてマスクとウエーハが平行になるようウエ
ーハ取付板147の下方の半球状の凸整合部1
48とこれを受ける凹半球状の球面受台149
の球面部149bとの間で角度調整がされる。
そしてウエーハ、マスク、平行板20のそれぞ
れの間には空隙が作られて空気流を流し、これ
ら三部材が接触されて損傷されることがないよ
うにする。次に、これらの三部材が平行状態で
クランプされたまま維持されるようにするた
め、凸整合部148と球面受台149との間、
ウエーハとその取付板147の間、球面受台1
49のフランジ部149dと底板142の間に
それぞれ存在する空気通流溝148a,149
b,147a,149eが真空吸引され、カバ
ー141と底板142の接合部の個所150,
151,152の空気通流溝(図示せず)も真
空吸引される。この後、マスクとウエーハの間
の間隔が測定されてその数値が記憶され、平行
板20はマスクとウエーハの間から後退して定
位置で停止する。この時はまだ、露光焼付装置
30の水銀灯光源ランプハウスは第3の点P3
にあつてシヤツタはオフである。この後、各部
機構、機能及び粗動、微動ハンドルは零位置に
セツトされる。
P1に来ると、OF検出受渡し装置16は平行板
20に適正な向きの未露光ウエーハを吸着して
カセツト14内に挿入する。するとカセツト1
4には上方より圧力が加わつて平行板20を間
にしてマスクとウエーハが平行になるようウエ
ーハ取付板147の下方の半球状の凸整合部1
48とこれを受ける凹半球状の球面受台149
の球面部149bとの間で角度調整がされる。
そしてウエーハ、マスク、平行板20のそれぞ
れの間には空隙が作られて空気流を流し、これ
ら三部材が接触されて損傷されることがないよ
うにする。次に、これらの三部材が平行状態で
クランプされたまま維持されるようにするた
め、凸整合部148と球面受台149との間、
ウエーハとその取付板147の間、球面受台1
49のフランジ部149dと底板142の間に
それぞれ存在する空気通流溝148a,149
b,147a,149eが真空吸引され、カバ
ー141と底板142の接合部の個所150,
151,152の空気通流溝(図示せず)も真
空吸引される。この後、マスクとウエーハの間
の間隔が測定されてその数値が記憶され、平行
板20はマスクとウエーハの間から後退して定
位置で停止する。この時はまだ、露光焼付装置
30の水銀灯光源ランプハウスは第3の点P3
にあつてシヤツタはオフである。この後、各部
機構、機能及び粗動、微動ハンドルは零位置に
セツトされる。
(b) 次に各部機構機能始動スイツチをオンにす
る。すると、割出しテーブル12は1/5回転時
計方向に回転して第2の点P2に停止する。マ
ニプレータ部24に割出しテーブル12のクラ
ンプ状態のカセツトが空気吸着式で装着され
る。また、この時、OF検出受渡し装置16に
未露光ウエーハが供給され、未露光ウエーハ・
キヤリヤ18は一段下る。OF検出受渡し装置
16は供給された未露光ウエーハのOF検出を
行なう。
る。すると、割出しテーブル12は1/5回転時
計方向に回転して第2の点P2に停止する。マ
ニプレータ部24に割出しテーブル12のクラ
ンプ状態のカセツトが空気吸着式で装着され
る。また、この時、OF検出受渡し装置16に
未露光ウエーハが供給され、未露光ウエーハ・
キヤリヤ18は一段下る。OF検出受渡し装置
16は供給された未露光ウエーハのOF検出を
行なう。
この後、上記段階(a)の場合と同様に、OF検
出のウエーハは第1の点P1に到来したカセツ
ト内に平行板20により挿入され、マスク、平
行板20、ウエーハの平行がとられ、マスクと
ウエーハの間隔が測定されてその数値が記憶さ
れ、マスク、ウエーハの位置が保持されてクラ
ンプされ、平行板20は定位置へ後退する。
出のウエーハは第1の点P1に到来したカセツ
ト内に平行板20により挿入され、マスク、平
行板20、ウエーハの平行がとられ、マスクと
ウエーハの間隔が測定されてその数値が記憶さ
れ、マスク、ウエーハの位置が保持されてクラ
ンプされ、平行板20は定位置へ後退する。
先にマニプレータ部24に装着されたカセツ
ト14に対し、マニプレータ部24のZ軸24
aが上記段階(a)で得たマスクとウエーハの間隔
の記憶数値に対応して上昇し、目合せできるマ
スク・ウエーハ間隔で停止される。それから目
合せ顕微鏡22により微動ステージ移動ハンド
ル26と粗動ステージ移動ハンドル28及びθ
角度調整スイツチ(図示せず)によりマスクと
ウエーハの目合せをする{第4図G}。この時
は第1の点P1と第2の点P2の定位置に各カセ
ツトが設定されている。
ト14に対し、マニプレータ部24のZ軸24
aが上記段階(a)で得たマスクとウエーハの間隔
の記憶数値に対応して上昇し、目合せできるマ
スク・ウエーハ間隔で停止される。それから目
合せ顕微鏡22により微動ステージ移動ハンド
ル26と粗動ステージ移動ハンドル28及びθ
角度調整スイツチ(図示せず)によりマスクと
ウエーハの目合せをする{第4図G}。この時
は第1の点P1と第2の点P2の定位置に各カセ
ツトが設定されている。
次に、第2の点P2のマニプレータ部24に
装着されていたカセツト14の吸着が解け割出
テーブル12に装着できる状態となる。次にマ
ニプレータ部24のZ軸24aが下り割出テー
ブル12にカセツト14が装着される。マニプ
レータ部24よりカセツト14放出後各部機
構、機能及びステージ粗動微動ハンドルは零位
置にセツトされる。
装着されていたカセツト14の吸着が解け割出
テーブル12に装着できる状態となる。次にマ
ニプレータ部24のZ軸24aが下り割出テー
ブル12にカセツト14が装着される。マニプ
レータ部24よりカセツト14放出後各部機
構、機能及びステージ粗動微動ハンドルは零位
置にセツトされる。
(c) 次に各部機構・機能始動スイツチをオンにす
る。すると、割出しテーブル12が時計方向に
1/5回転回転して停止する。これにより、マニ
プレータ部24には割出しテーブル12の第1
の点P1にあつたカセツト14が装着される。
一方、OF検出受渡し装置16に未露光ウエー
ハ・キヤリヤ18からウエーハが供給され、未
露光ウエーハ・キヤリヤ18は一段下がる。
OF検出受渡し装置16では供給された未露光
ウエーハのOFを検出し、上述のように、未露
光ウエーハは向きを与えられて平行板20に吸
着されて第1の点P1に来たマスク・ウエー
ハ・カセツト14内へ挿入されて平行にされ、
マスクとウエーハはその間隔測定がされ、その
数値が記憶され、真空クランプされ、平行板2
0は定位置へ後退する。
る。すると、割出しテーブル12が時計方向に
1/5回転回転して停止する。これにより、マニ
プレータ部24には割出しテーブル12の第1
の点P1にあつたカセツト14が装着される。
一方、OF検出受渡し装置16に未露光ウエー
ハ・キヤリヤ18からウエーハが供給され、未
露光ウエーハ・キヤリヤ18は一段下がる。
OF検出受渡し装置16では供給された未露光
ウエーハのOFを検出し、上述のように、未露
光ウエーハは向きを与えられて平行板20に吸
着されて第1の点P1に来たマスク・ウエー
ハ・カセツト14内へ挿入されて平行にされ、
マスクとウエーハはその間隔測定がされ、その
数値が記憶され、真空クランプされ、平行板2
0は定位置へ後退する。
第3の位置P3には目合せされたマスク・ウ
エーハのカセツト14が来ていて、露光焼付装
置30の水銀灯シヤツタが開き照射が始まる。
エーハのカセツト14が来ていて、露光焼付装
置30の水銀灯シヤツタが開き照射が始まる。
第2の点P2では、マニプレータ24に装着
されたカセツト14に対しマニプレータ24の
Z軸24aが対応のカセツト14のマスクとウ
エーハの間隔の記憶数値に対応する量だけ上昇
し目合せできるマスク・ウエーハ間隔で停止す
る。そして、目合せ顕微鏡22により微動粗動
ステージ移動ハンドル26,28、θ角度調整
スイツチでマスクとウエーハの目合せをし、カ
セツト14のマスクとウエーハは適正な位置関
係を保持して空気作用で固定される。マニプレ
ータ部24に装着されていたカセツト14の吸
着が解けカセツト14は割出テーブル12に装
着準備可能となる。すると、マニプレータ部2
4のZ軸24aが下りカセツト14は割出テー
ブル12に装着される。マニプレータ部24よ
りカセツト14の放出後、各部機構、機能及び
ステージ粗動微動ハンドル等は零位置にセツト
される。この状態では第1、2、3の点P1,
P2,P3において、カセツト14がそれぞれ
定位置にセツトされている。
されたカセツト14に対しマニプレータ24の
Z軸24aが対応のカセツト14のマスクとウ
エーハの間隔の記憶数値に対応する量だけ上昇
し目合せできるマスク・ウエーハ間隔で停止す
る。そして、目合せ顕微鏡22により微動粗動
ステージ移動ハンドル26,28、θ角度調整
スイツチでマスクとウエーハの目合せをし、カ
セツト14のマスクとウエーハは適正な位置関
係を保持して空気作用で固定される。マニプレ
ータ部24に装着されていたカセツト14の吸
着が解けカセツト14は割出テーブル12に装
着準備可能となる。すると、マニプレータ部2
4のZ軸24aが下りカセツト14は割出テー
ブル12に装着される。マニプレータ部24よ
りカセツト14の放出後、各部機構、機能及び
ステージ粗動微動ハンドル等は零位置にセツト
される。この状態では第1、2、3の点P1,
P2,P3において、カセツト14がそれぞれ
定位置にセツトされている。
(d) 次に各部機構機能始動スイツチをオンにす
る。すると割出しテーブル12は1/5回転時計
方向に回転されて停止する。この時、マニプレ
ータ部24には割出テーブル12より第1の点
P1から今到来したマスク・ウエーハ・カセツ
ト14が装着される。
る。すると割出しテーブル12は1/5回転時計
方向に回転されて停止する。この時、マニプレ
ータ部24には割出テーブル12より第1の点
P1から今到来したマスク・ウエーハ・カセツ
ト14が装着される。
一方、未露光ウエーハ・キヤリヤ18はOF
検出受渡し装置16へ未露光ウエーハを供給し
て一段下る。OF検出受渡し装置16は受け取
つた未露光ウエーハのOFを検出し、このウエ
ーハに適正な向きを与える。平行板20はこの
ウエーハを吸着して第1の点P1にあるカセツ
ト14にウエーハを供給し上述の場合と同様に
マスクとウエーハの平行が取られ、その間隔は
記憶され、マスクとウエーハはその平行状態に
クランプされ、平行板20は後退位置へ移動し
て停止する。
検出受渡し装置16へ未露光ウエーハを供給し
て一段下る。OF検出受渡し装置16は受け取
つた未露光ウエーハのOFを検出し、このウエ
ーハに適正な向きを与える。平行板20はこの
ウエーハを吸着して第1の点P1にあるカセツ
ト14にウエーハを供給し上述の場合と同様に
マスクとウエーハの平行が取られ、その間隔は
記憶され、マスクとウエーハはその平行状態に
クランプされ、平行板20は後退位置へ移動し
て停止する。
第3の点P3に来たカセツト14は露光焼付
準備態勢となる。この時すでに第3の点P3か
ら1/5回転時計方向にずれた第4の点P4まで
第3の点P3から回転するカセツト14のウエ
ーハは水銀灯光源から照射を受ける。シヤツタ
はリセツト光量計の設定量が達せられるとオフ
となり、露光焼付装置30は第2の点P2へ回
動して戻り、そこに到着したカセツト12のウ
エーハに対しマスクを通して露光焼付を開始す
る。
準備態勢となる。この時すでに第3の点P3か
ら1/5回転時計方向にずれた第4の点P4まで
第3の点P3から回転するカセツト14のウエ
ーハは水銀灯光源から照射を受ける。シヤツタ
はリセツト光量計の設定量が達せられるとオフ
となり、露光焼付装置30は第2の点P2へ回
動して戻り、そこに到着したカセツト12のウ
エーハに対しマスクを通して露光焼付を開始す
る。
第2の点P2に先に到着していたマスク・ウ
エーハ・カセツト14に対しマニプレータ部2
4のZ軸24aが上昇し目合せができるマス
ク・ウエーハ間隔で停止する。目合せ顕微鏡2
2により粗動ステージ移動ハンドル28、微動
ステージ移動ハンドル26、θ角度調整用スイ
ツチによりマスクとウエーハの目合せをする。
この結果、カセツト14のマスクとウエーハの
位置は保持された空気作用で固定される。マニ
プレータ部24に装着されていたカセツト14
の吸着が解け、このカセツトは割出テーブル1
2に装着できる状態となる。そして、マニプレ
ータ部24のZ軸24aが下りそのカセツト1
4は割出テーブル12に装着される。マニプレ
ータ部24よりカセツト14の放出後、各部機
構、機能及びステージ粗動微動ステージ移動ハ
ンドル等は0位置にセツトされる。
エーハ・カセツト14に対しマニプレータ部2
4のZ軸24aが上昇し目合せができるマス
ク・ウエーハ間隔で停止する。目合せ顕微鏡2
2により粗動ステージ移動ハンドル28、微動
ステージ移動ハンドル26、θ角度調整用スイ
ツチによりマスクとウエーハの目合せをする。
この結果、カセツト14のマスクとウエーハの
位置は保持された空気作用で固定される。マニ
プレータ部24に装着されていたカセツト14
の吸着が解け、このカセツトは割出テーブル1
2に装着できる状態となる。そして、マニプレ
ータ部24のZ軸24aが下りそのカセツト1
4は割出テーブル12に装着される。マニプレ
ータ部24よりカセツト14の放出後、各部機
構、機能及びステージ粗動微動ステージ移動ハ
ンドル等は0位置にセツトされる。
(e) 次に各部機構・機能始動スイツチ始動スイツ
チがオンとされる。すると、割出しテーブル1
2は1/5回転時計方向に回転され停止される。
チがオンとされる。すると、割出しテーブル1
2は1/5回転時計方向に回転され停止される。
マニプレータ部24には割出テーブル12の
カセツト14が装着される。
カセツト14が装着される。
未露光ウエーハ・キヤリヤ18はOF検出受
渡し部16に未露光ウエーハを供給して一段下
る。OF検出受渡し装置16は供給された未露
光ウエーハのOFを検出してこのウエーハに適
正な向きを与える。平行板20はこの向きを与
えられたウエーハを吸着して第1の点P1に到
来したカセツト14の中にそのウエーハを挿入
する。上述の場合と同様に、マスク、ウエー
ハ、平行板20の平行がとられ、マスクとウエ
ーハ間の間隔は測定されて記憶される。マスク
とウエーハの相互関係は真空クランプされ、平
行板20は定位置へ後退する。
渡し部16に未露光ウエーハを供給して一段下
る。OF検出受渡し装置16は供給された未露
光ウエーハのOFを検出してこのウエーハに適
正な向きを与える。平行板20はこの向きを与
えられたウエーハを吸着して第1の点P1に到
来したカセツト14の中にそのウエーハを挿入
する。上述の場合と同様に、マスク、ウエー
ハ、平行板20の平行がとられ、マスクとウエ
ーハ間の間隔は測定されて記憶される。マスク
とウエーハの相互関係は真空クランプされ、平
行板20は定位置へ後退する。
第3の点P3で割出しテーブル12のカセツ
ト14は露光焼付可能状態となる。この前すで
に第3の点P3にあつたカセツト12は水銀灯
の照射を受けながら第4の点P4まで移動しリ
セツト光量計の設定量が達成されるとシヤツタ
はオフとなる。露光焼付装置30の光源は第2
の点3まで回動して戻り、そこに到達したカセ
ツトに露光焼付を開始する。また、第4の点P
4より時計方向に1/5回転した第5の点P5ま
で第4の点P4より回動したカセツト14の露
光焼付済ウエーハは、カセツト14が割出しテ
ーブル12上で回動して露光焼付済ウエーハ・
キヤリヤ32へ放出口を向け、露光焼付ウエー
ハを露光焼付ウエーハ・キヤリヤ32へ渡し収
納させる。
ト14は露光焼付可能状態となる。この前すで
に第3の点P3にあつたカセツト12は水銀灯
の照射を受けながら第4の点P4まで移動しリ
セツト光量計の設定量が達成されるとシヤツタ
はオフとなる。露光焼付装置30の光源は第2
の点3まで回動して戻り、そこに到達したカセ
ツトに露光焼付を開始する。また、第4の点P
4より時計方向に1/5回転した第5の点P5ま
で第4の点P4より回動したカセツト14の露
光焼付済ウエーハは、カセツト14が割出しテ
ーブル12上で回動して露光焼付済ウエーハ・
キヤリヤ32へ放出口を向け、露光焼付ウエー
ハを露光焼付ウエーハ・キヤリヤ32へ渡し収
納させる。
マニプレータ部24に装着された上述のカセ
ツト14に対しマニプレータ部24のZ軸24
aが対応のマスクとウエーハの間隔の測定記憶
値に対応する量だけ上昇し目合せできるマス
ク・ウエーハ間隔で停止する。目合せ顕微鏡2
2、微動、粗動ステージ移動ハンドル26,2
8,θ角度調整用スイツチによりマスクとウエ
ーハの目合せができる。この後、第2の点P2
にカセツト14のマスクとウエーハの位置が保
持されて空気作用により固定される。マニプレ
ータ部24に装着されていたカセツト14の吸
着が解け、カセツト14は割出しテーブル12
に装着できる状態となる。次に、マニプレータ
部24のZ軸24aが下り割出しテーブル12
にそのカセツト14は装着される。マニプレー
タ部24よりカセツト放出後、各部機構、機能
及び粗動微動ステージ移動ハンドル等は零位置
にセツトされる。
ツト14に対しマニプレータ部24のZ軸24
aが対応のマスクとウエーハの間隔の測定記憶
値に対応する量だけ上昇し目合せできるマス
ク・ウエーハ間隔で停止する。目合せ顕微鏡2
2、微動、粗動ステージ移動ハンドル26,2
8,θ角度調整用スイツチによりマスクとウエ
ーハの目合せができる。この後、第2の点P2
にカセツト14のマスクとウエーハの位置が保
持されて空気作用により固定される。マニプレ
ータ部24に装着されていたカセツト14の吸
着が解け、カセツト14は割出しテーブル12
に装着できる状態となる。次に、マニプレータ
部24のZ軸24aが下り割出しテーブル12
にそのカセツト14は装着される。マニプレー
タ部24よりカセツト放出後、各部機構、機能
及び粗動微動ステージ移動ハンドル等は零位置
にセツトされる。
この状態では割出テーブル12の第1、2、
3、4、5の各点P1,P2,P3,P4,P
5の定点にカセツトがそれぞれセツトされる。
3、4、5の各点P1,P2,P3,P4,P
5の定点にカセツトがそれぞれセツトされる。
上記目合せ装置は顕微鏡により手動的に行なう
ものとして示したが公知の自動目合せ装置を組み
こむことにより装置の全自動化が達成される。な
お、目合せ用顕微鏡22の代りに1個のテレビス
クリーンを設けて複数個の本装置をコンピユータ
制御方式でオペレータが遠隔制御によりマスクと
ウエーハの目合わせを時分割集中制御方式で行な
うことができる。
ものとして示したが公知の自動目合せ装置を組み
こむことにより装置の全自動化が達成される。な
お、目合せ用顕微鏡22の代りに1個のテレビス
クリーンを設けて複数個の本装置をコンピユータ
制御方式でオペレータが遠隔制御によりマスクと
ウエーハの目合わせを時分割集中制御方式で行な
うことができる。
発明の効果
以上から明らかなように、この発明によれば、
未露光ウエーハの供給、OF検出、平行板の挿入、
x,y,θ等の位置合わせ、焼付等すべて順次行
なわれ、各工程のうちで遊んでいるものがないた
め操作が自動的効率的に行なわれ、また、テーブ
ル周辺にカセツトを順次配置したことにより装置
全体がコンパクトになつた。
未露光ウエーハの供給、OF検出、平行板の挿入、
x,y,θ等の位置合わせ、焼付等すべて順次行
なわれ、各工程のうちで遊んでいるものがないた
め操作が自動的効率的に行なわれ、また、テーブ
ル周辺にカセツトを順次配置したことにより装置
全体がコンパクトになつた。
第1図はこの発明の自動マスク・ウエーハ目合
せ焼付方法に使用する装置の簡略平面図、第2図
は正面図、第3図は側面図、第4図A,B,C,
Dはそれぞれマスク・ウエーハ・カセツトの平面
図、第4図Aの上下左のそれぞれの矢印B,C,
D方向に見た側面図、第4図GはBの要素の圧縮
図、第4図Eはマスク・ウエーハ・カセツトの底
面図、第4図Fは第4図Eの矢印F方向に見た側
面図、第5図Aは平行板の平面図、第5図Bは第
5図Aの矢印B方向に見た側面図、第5図Cは平
行板の使用状態の側面図である。 10……自動目合せ焼付装置、12……割出し
テーブル、14……マスク・ウエーハ・カセツ
ト、16……OF検出部受渡し装置、18……未
露光ウエーハ・カセツト、20……マスク・ウエ
ーハ平行板、22……目合せ用顕微鏡、24……
マニプレータ部、26……マスク・ウエーハ目合
せ用微動ステージ移動ハンドル、28……マス
ク・ウエーハ目合せ用粗動ステージ移動ハンド
ル、30……露光焼付装置、30a……露光案内
部、32……露光焼付済ウエーハ・キヤリヤ、3
4……装置電源空圧コントロール・ボツクス、3
6……装置コントロール・スイツチ部、38……
目合せ用顕微鏡用光源ランプ、147b……空気
通流溝。
せ焼付方法に使用する装置の簡略平面図、第2図
は正面図、第3図は側面図、第4図A,B,C,
Dはそれぞれマスク・ウエーハ・カセツトの平面
図、第4図Aの上下左のそれぞれの矢印B,C,
D方向に見た側面図、第4図GはBの要素の圧縮
図、第4図Eはマスク・ウエーハ・カセツトの底
面図、第4図Fは第4図Eの矢印F方向に見た側
面図、第5図Aは平行板の平面図、第5図Bは第
5図Aの矢印B方向に見た側面図、第5図Cは平
行板の使用状態の側面図である。 10……自動目合せ焼付装置、12……割出し
テーブル、14……マスク・ウエーハ・カセツ
ト、16……OF検出部受渡し装置、18……未
露光ウエーハ・カセツト、20……マスク・ウエ
ーハ平行板、22……目合せ用顕微鏡、24……
マニプレータ部、26……マスク・ウエーハ目合
せ用微動ステージ移動ハンドル、28……マス
ク・ウエーハ目合せ用粗動ステージ移動ハンド
ル、30……露光焼付装置、30a……露光案内
部、32……露光焼付済ウエーハ・キヤリヤ、3
4……装置電源空圧コントロール・ボツクス、3
6……装置コントロール・スイツチ部、38……
目合せ用顕微鏡用光源ランプ、147b……空気
通流溝。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 間欠的に所定の角度づつ回転する割出しテー
ブルの外周部上に、所定の角度ごとに第1〜第n
までの少なくとも4個のマスク・ウエーハ・カセ
ツトを配置すると共に、割出しテーブルの回転停
止時における前記各マスク・ウエーハ・カセツト
に対応する位置には、それぞれ未露光ウエーハ供
給及び平行出し間隔測定部、目合せ部、露光部、
露光済ウエーハ取出部を、割出しテーブルの回転
方向に沿わせて順に設け、 前記未露光ウエーハ供給及び平行出し間隔測定
部においては、ウエーハ向き検出受渡し手段で未
露光ウエーハキヤリヤから未露光ウエーハを受け
取つて、その向きを決めて、これを未露光ウエー
ハ供給平行出し間隔測定部に回転してきたマス
ク・ウエーハ・カセツト内に挿入すると共に、該
マスク・ウエーハ・カセツト内のマスクと未露光
ウエーハとの間に挿入されている平行板に設けた
空気孔から圧縮空気を噴出させて、該圧縮空気で
前記マスクと未露光ウエーハを平行かつ所定間隔
に位置決めして維持すると共に、 前記目合せ部においては、前記マスク・ウエー
ハ・カセツト内でマスクと未露光ウエーハを平行
かつ所定間隔に保つた状態で、これらのX,Y軸
及び回転角θの目合せをし、 前記露光部においては、前記目合せをしたマス
クと未露光ウエーハをマスク・ウエーハ・カセツ
ト内で所定のパターンに焼付け露光し、 前記露光済ウエーハ取出部においては、前記焼
付け露光された露光済ウエーハをマスク・ウエー
ハ・カセツト内から取出して、露光済ウエーハ・
キヤリヤに収納するようにしたことを特徴とする
自動マスク・ウエーハ目合せ焼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16268984A JPS6140029A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 自動マスク・ウェーハ目合せ焼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16268984A JPS6140029A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 自動マスク・ウェーハ目合せ焼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6140029A JPS6140029A (ja) | 1986-02-26 |
| JPH0141250B2 true JPH0141250B2 (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=15759424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16268984A Granted JPS6140029A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 自動マスク・ウェーハ目合せ焼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6140029A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638389B2 (ja) * | 1985-02-01 | 1994-05-18 | 株式会社日立製作所 | 半導体用露光装置 |
| KR940000696B1 (ko) * | 1986-04-15 | 1994-01-27 | 햄프셔 인스트루 먼트스 인코포레이티드 | 엑스레이 석판인쇄 장치 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50152670A (ja) * | 1974-05-28 | 1975-12-08 | ||
| GB1477150A (en) * | 1974-08-21 | 1977-06-22 | Ciba Geigy Ag | Pigment compositions |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP16268984A patent/JPS6140029A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6140029A (ja) | 1986-02-26 |
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