JPH0142345Y2 - - Google Patents

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JPH0142345Y2
JPH0142345Y2 JP1983187219U JP18721983U JPH0142345Y2 JP H0142345 Y2 JPH0142345 Y2 JP H0142345Y2 JP 1983187219 U JP1983187219 U JP 1983187219U JP 18721983 U JP18721983 U JP 18721983U JP H0142345 Y2 JPH0142345 Y2 JP H0142345Y2
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JP
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wire
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protrusion
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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は半導体装置に関する。
周知のように半導体装置は、基板上に集積回路
等の半導体チツプ（以下単にチツプと言う。）を
設置し、その表面の電極部分と、基板上のリード
とを金線等のワイヤで、ワイヤボンデイングによ
つて接続して構成される。第１図は従来のこの種
半導体装置の断面図を示し、１はセラミツク等の
基板、２はチツプ、３はリード、４はワイヤであ
る。ところで前記したワイヤボンデイングは内部
にワイヤが挿通されているキヤピラリーをチツプ
２のボンデイングパツドへのワイヤボンデイング
終了後チツプ２の表面からリード３の表面に向け
て移動させて行なうのであるが、このときワイヤ
をチツプ２からある程度離れた位置を通つてリー
ド３の表面に到達するようにしなければならな
い。その理由はワイヤ４がチツプ２に近い位置を
通るとその肩部２Ａに接触する恐れがあるからで
ある。そのため、このようにワイヤ４はチツプか
ら離れた位置を通るので、リード３上のワイヤ取
付個所３Ａもチツプ２から相当離れた位置とな
る。
しかしこのようにチツプ２と、リード３上のワ
イヤ取付個所３Ａが離れていると、隣り合うチツ
プ間もそれに応じて離さなければならず、そのた
め基板１上のチツプの装填密度も小さくなり、高
集積化が期待できないようになる。
この考案は、チツプと、リード上のワイヤ取付
個所との距離の短縮を図ることにより高集積化を
可能にすることを目的とする。
第２図はこの考案の実施例を示すもので、基板
１上の表面に、ガラス等のグレーズからなる突出
部５を、チツプ２の側面に相対するように形成す
る。これは印刷焼成によつて簡単に形成できる。
そしてこの突出部５の表面にまたがつてリード３
を設ける。この突出部５の表面上のリード３とチ
ツプ２とをワイヤボンデイングによつてワイヤ４
で接続する。
このように突出部５を設け、その表面にリード
３をまたがらせて形成した場合、チツプ２とその
リード３との高低差は従来例に比較して突出部５
の高さ分だけ短かくなる。そのためワイヤ４を肩
部２Ａから従来と同じ程度に離して張つても、リ
ード３の表面でのワイヤ取付個所３Ａとチツプ２
との間は従来よりも短かくなる。これを具体的数
値について説明すると、突出部５としてその高さ
を50〜70μｍに形成し、その表面にまたがつてリ
ード３を設け、その頂部をワイヤ取付個所３Ａと
した場合、高さ250μｍのチツプ２から取付個所
３Ａまでのワイヤボンデイング距離は約0.8mmで
あつた。ちなみに同じチツプを用いて第１図のよ
うにワイヤボンデイングした場合の距離は約0.95
mmであり、したがつて約15.8％短かくすることが
できた。このように前記した距離を短かくするこ
とができることにより、複数のチツプを並べて基
板１上に装填するとき、その各チツプにワイヤボ
ンデイングを行なつても、各チツプ間の距離を従
来よりも短かくすることができるようになり、し
たがつてチツプの高集積化が可能となる。
以上詳述したようにこの考案によれば、チツプ
肩部へのワイヤの接触を充分回避した状態でチツ
プの高集積化を可能とすることができる効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の断面図、第２図はこの考案の
実施例を示す断面図である。 １……基板、２……半導体チツプ、３……リー
ド、４……ワイヤ、５……突出部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に設置された半導体チツプとリードとを
    ワイヤで接続してなる半導体装置において、前記
    リードをグレーズからなる突出部の表面にまたが
    つて形成し、そのリードの前記突出部上の部分で
    前記ワイヤと接続してなる半導体装置。
JP1983187219U 1983-12-02 1983-12-02 半導体装置 Granted JPS6094836U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983187219U JPS6094836U (ja) 1983-12-02 1983-12-02 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983187219U JPS6094836U (ja) 1983-12-02 1983-12-02 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6094836U JPS6094836U (ja) 1985-06-28
JPH0142345Y2 true JPH0142345Y2 (ja) 1989-12-12

Family

ID=30404181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983187219U Granted JPS6094836U (ja) 1983-12-02 1983-12-02 半導体装置

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0754840B2 (ja) * 1986-01-17 1995-06-07 株式会社日立製作所 半導体装置およびそのリ−ドフレ−ム

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6094836U (ja) 1985-06-28

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