JPH0143242Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は熱印字ヘツドに関する。

従来の熱印字ヘツドでは、印字ヘツド面に発熱
体と、この発熱体に対する通電制御用の回路部品
とが設けられ、さらに印字された感熱紙が給送さ
れる際に前記回路部品に引掛からないようにする
とともに、回路部品を保護するために回路部品を
覆う保護カバーが設けられている。ところがこの
保護カバーの発熱体側の端部と印字ヘツド面との
間には、隙間が生じていることがあるために、印
字された感熱紙がこの隙間に入り込んで引掛か
り、このため感熱紙を円滑に下流側に給送するこ
とができなくなる場合があつた。

これに対しては、保護カバーと印字ヘツド面と
の隙間を樹脂で封止したり、保護カバーの手前の
印字ヘツド面に感熱紙を保護カバーの上方に案内
するガイド体を突設することが提案されている
（例えば、実開昭58−48457号、実開昭58−18752
号参照）。

しかしながら、上記のように、保護カバーの発
熱体側の隙間を樹脂で封止する場合は、保護カバ
ーの取り付けのほかに、樹脂を付着させる工程が
新たに必要となり、製造工程が複雑化する。しか
も、感熱紙の案内面が保護カバーと樹脂とで構成
され、案内面には両者の継ぎ目が現われるので、
この継ぎ目に感熱紙の先縁が引つ掛かりやすくな
り、円滑な案内が阻害される。

また、保護カバーの手前にガイド体を設ける場
合は、そのガイド体を設ける工程が新たに必要に
なるほか、発熱体と回路部品との間に、ガイド体
を設けるためのスペースを設定しなければなら
ず、それだけ、基体が大型化する。

本考案は上述の点に鑑みてなされたものであつ
て、製造工程を複雑化したり基体を大型化するこ
となく、感熱紙を円滑に下流側に給送できるよう
にすることを目的とする。

本考案は、上記の目的を達成するために、絶縁
性の基体を備え、この基体の発熱体が形成された
印字ヘツド面には、この発熱体よりも感熱紙の給
送方向下流側に、発熱体に対する通電制御を行う
回路部品が設けられ、前記回路部品は基体の縁部
から発熱体と回路部品との間に屈曲延出する保護
カバーによつて覆われ、前記発熱体と該発熱体に
対向配置されたローラプラテンとの間に給送され
る感熱紙に印字を行なう熱印字ヘツドにおいて、
印字ヘツド面には前記保護カバーによつて覆われ
た部分が、その残余の部分よりも低くなる段差が
形成され、前記保護カバーの発熱体側の端部の先
端が段差の下位面側で段差の上位面とほぼ同高さ
以下の低い位置に延出している構成とした。

以下、図面によつて本考案の実施例について詳
細に説明する。第１図は本考案の一実施例の断面
図であり、第２図は第１図のセクシヨンの拡大
断面図である。セラミツクはどの絶縁材料から成
る基体１上には、発熱体２が備えられ、さらに蓄
熱層１４、電流の通路としての導体層３および耐
摩耗性に優れた保護層４が形成されて印字ヘツド
面５が構成される。印字ヘツド面５の両端部に
は、発熱体２に対する通電制御を行なう回路部品
６ａ，６ｂが設けられ、これらの回路部品６ａ，
６ｂは屈曲した保護カバー７ａ，７ｂによつてそ
れぞれ覆われる。保護カバー７ａ，７ｂは、放熱
板８の端面にそれぞれねじなどによつて固定され
る。

発熱体２の上方には、矢符９方向に回転するロ
ーラプラテン１０が対向配置される。感熱紙１１
は、図示しない給送手段によつて矢符１２方向に
給送され、ローラプラテン１０と発熱体２とによ
つて狭圧されて印字される。

印字ヘツド面５には、発熱体２よりも感熱紙の
給送方向の下流側に前述のように回路部品６ａが
設けられており、この回路部品６ａは保護カバー
７ａによつて保護されている。本考案に従う熱印
字ヘツドでは、発熱体２よりも感熱紙の給送方向
下流側の保護カバー７ａによつて覆われた部分
が、残余の部分よりも低くなる段差１３が印字ヘ
ツド面５に形成される。

印字ヘツド面５にこの段差１３を設けるには、
基体１の対応する部分に必要に応じて、たとえ
ば、0.05〜２mm程度の段差を形成すればよい。こ
の段差１３の大きさｌ１は、第２図に示されるよ
うに保護カバー７ａの端部と印字ヘツド面５との
間に隙間ｌ２があつた場合に、この隙間ｌ２より
も大きく選ばれる。

このように感熱紙の給送方向下流側に段差１３
を形成したので、保護カバー７ａと印字ヘツド面
５との間に隙間ｌ２があつても、印字された感熱
紙が引掛ることなく円滑に給送される。このため
保護カバーと印字ヘツド面との隙間をなくすため
に高精度の加工が施された保護カバーを使用する
必要がない。

以上のように本考案によれば、印字ヘツド面に
は、感熱紙の給送方向下流側の保護カバーによつ
て覆われた部分が、その残余の部分よりも低くな
る段差が形成され、この段差の下位面側に保護カ
バーの端部が延出しているので、保護カバーと印
字ヘツド面との間に隙間があつても、この隙間に
印字された感熱紙が引掛かることがなく、円滑に
下流側に給送されることになる。

しかも、印字ヘツド面の段差は、基体の成型形
状を変えることにより、基体の成型と同時に設け
ることができ、従来提案の保護カバーと印字ヘツ
ド面との隙間を樹脂で封止する構造や、保護カバ
ーの手前の印字ヘツド面にガイド体を設ける構造
のように、新たな工程を付加する必要がなく、実
施が容易であり、また、基体を大型する必要もな
い。

さらに、感熱紙の案内面は、保護カバーの表面
のみで構成されるので、保護カバーに樹脂を付着
させたもののように、案内面に両者の継ぎ目が現
われることがなく、感熱紙を円滑に案内すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
第１図のセクシヨンの拡大断面図である。 １……基体、２……発熱体、５……印字ヘツド
面、６ａ，６ｂ……回路部品、７ａ，７ｂ……保
護カバー、１１……感熱紙、１３……段差。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性の基体を備え、この基体の発熱体が形成
   された印字ヘツド面には、この発熱体よりも感熱
   紙の給送方向下流側に、発熱体に対する通電制御
   を行う回路部品が設けられ、前記回路部品は基体
   の縁部から発熱体と回路部品との間に屈曲延出す
   る保護カバーによつて覆われ、前記発熱体と該発
   熱体に対向配置されたローラプラテンとの間に給
   送される感熱紙に印字を行なう熱印字ヘツドにお
   いて、 印字ヘツド面には前記保護カバーによつて覆わ
   れた部分が、その残余の部分よりも低くなる段差
   が形成され、前記保護カバーの発熱体側の端部の
   先端が段差の下位面側で段差の上位面とほぼ同高
   さ以下の低い位置に延出していることを特徴とす
   る熱印字ヘツド。