JPH0145024B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0145024B2
JPH0145024B2 JP58101685A JP10168583A JPH0145024B2 JP H0145024 B2 JPH0145024 B2 JP H0145024B2 JP 58101685 A JP58101685 A JP 58101685A JP 10168583 A JP10168583 A JP 10168583A JP H0145024 B2 JPH0145024 B2 JP H0145024B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
article
predetermined
capsule
sensor output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP58101685A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59226974A (ja
Inventor
Yukimasa Tachibana
Tetsuji Kawasaki
Masahiro Kishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP10168583A priority Critical patent/JPS59226974A/ja
Publication of JPS59226974A publication Critical patent/JPS59226974A/ja
Publication of JPH0145024B2 publication Critical patent/JPH0145024B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 この発明は、薬剤用カプセルの如き円筒状物品
の表面を検査する外観検査装置に関する。
〔従来技術とその問題点〕
第1図はかかる薬剤カプセルを示す外観図であ
る。すなわち、カプセル1はキヤツプ11とボデ
ー12とから構成され、さらにキヤツプ11に
は、これとボデー12とを相互にロツクするため
のロツク孔(ノツチ)13が設けられている。薬
剤充てん前のカプセルを空カプセルといゝ、この
ときのキヤツプ11とボデー12の結合力は小さ
く、同図aの如く、いわば仮結合状態にある。こ
の空カプセルは、薬剤充てん後は同図bの如くキ
ヤツプ11とボデー12が更に押圧されて、結合
力の大きな本結合状態にされる。このように形成
されるカプセルにおいては、その製造時に種々の
欠陥を生じることがある。例えば、カプセルの肉
厚が部分的に薄くなつたスイン(thin)スポツ
ト、このスインスプツトが更に大きくなつた穴、
ピンホール等がそれである。また、製造されたカ
プセルの中には、キヤツプとボデーが分離したル
ース品、分離したキヤツプが正常品のボデーに再
結合したツインキヤツプ、またはカプセル搬送中
に空カプセルが本結合状態となるロツクカプセル
と呼ばれる不良品が混在することがある。したが
つて、空カプセルを検査して上記のような欠陥を
もつ不要品を排除することが必要である。
ところで、かかるカプセルの検査は、例えば次
のように行なわれる。
第2図はカプセル検査装置の従来例を示す構成
図、第2A図はカプセルの搬送態様とセンサ出力
波形の関係を示す説明図、第3図はカプセルの走
査方法を説明するための説明図である。第2図に
おいて、2は例えばカプセルに光を照射しその反
射光を受光する光学センサ、3はアナログ/デイ
ジタル(A/D)変換器、4はメモリ、5はデイ
ジタル処理装置(CPU)、6はコントローラ
(CTL)である。なお、カプセル1は、その長さ
方向軸を回転中心軸として回転せしめられなが
ら、第2A図イに示される搬送部材7により示矢
の方向へ移送されるので、第2図のセンサ2によ
つて各カプセルの表面が走査されることになる。
かかる走査はヘリカルスキヤンとも云われるが、
このヘリカルスキヤンによつて得られる出力波形
は、例えば第2A図ロの如きアナログ波形となる
ので、A/D変換器3にてデイジタル信号に変換
した後メモリ4へ書き込み、デイジタル処理装置
(CPU)5で、このメモリ4へ格納されたデータ
にもとづき所定の処理を行なうことにより、カプ
セル検査を行なうことができる。
しかしながら、このような検査装置において
は、次のような欠点がある。
まず、第1は、メモリの容量がぼう大になると
いう点である。すなわち、例えば第3図の如く、
カプセルの直径をdC、カプセルの全長をLT、カプ
セルが1回転する間に搬送される距離をLP
A/D変換器3からのデイジタルデータを読込む
間隔をdPとすると、全表面を走査するのに必要な
メモリ容量CTは CT=πdC・LT/LP・1/dP ……(1) の如く表わされる。ここで、例えばdC=7mm、LT
=21mmのカプセルに生じている孔径0.5φの傷を検
査するため、0.1mmの間隔でデータを読み込もう
とすると、LP=0.5mm、dP=0.1mmであるから、上
記(1)式は CT=3.14×7×21/0.5×1/0.1≒10×103……(2) となり、必要な容量は10Kバイトということにな
る。
第2は、演算時間が長くなるという点である。
つまり、上記の如き大容量の情報を用いて波形を
解析すべく各種演算を行なおうとすると、その処
理時間が長くなり、実用的でなくなるということ
である。
つまり、従来の方式は、アナログ信号を何ら加
工せず、そのまゝ記憶するものであるため、メモ
リの容量がぼう大となるばかりでなく、演算時間
も長くなるという欠点がある。
〔発明の目的〕 この発明は上記に鑑みてなされたもので、メモ
リ容量が少なくて済み、かつ演算時間の短縮化が
可能な外観検査装置を提供することを目的とする
ものである。
〔発明の要点〕
カプセルがその長手軸を中心に1回転する間の
検査はリアルタイムで行ない、その結果を一定時
間保持し、その間に該データをメモリへ読込む方
式とすることにより、読込み時間々隔を大きくし
てメモリ容量を減少させるとともに、センサ出力
からカプセルの回転方向の速度(周速)とカプセ
ル長さ方向の速度(搬送速度)とを考慮して各種
検査に有効な2値化信号を作るセンサ出力操作回
路を設け、この回路からの2値化信号にもとづい
て演算を行なうことにより、演算装置による2値
化のための演算を不要として演算時間を短縮させ
るものである。
〔発明の実施例〕
第4図はこの発明の実施例を示す構成図、第5
図は第4図の動作を説明するための各部波形図、
第6図はメモリの書込み(WRITE)、読出し
(READ)動作を説明する説明図、第7図はセン
サ出力のメモリへの読込みタイミングを説明する
波形図、第8図は第7図における各種信号の部分
的な記憶態様を示すメモリ構成図である。
第4図において、211,212は微分器、22
〜225はコンパレータ、231〜234は単安定
マルチバイブレータ、24,26はバス切換スイ
ツチ、251,252はメモリ、271,272はデ
ータ書込みバス、271′,272′はデータ読出し
バス、28はアンドゲート、2,5および6は第
2図と同様のセンサ、データ処理装置(CPU)
およびコントローラである。
ここで、第5図も参照してその動作を説明す
る。なお、この場合、N回目では良品カプセル1
が、また、N+1回目では穴14のある不良品
カプセル12がそれぞれ検査されるものとする。
カプセル11,12は、センサ2によつてヘリカ
ルスキヤンされ、第5図イの如き信号aが得られ
る。なお、a1はノツチ13によつて生じた凹部で
あり、a2は穴14によつて生じた凹部である。こ
の信号aから、次のようにして4種類の信号b,
f,gおよびmが得られる。まず、信号bはアナ
ログ信号aをコンパレータ221にて所定のレベ
ルaL(第5図イ)と比較することにより得られ、
第5図ロの如くカプセルが搬送部材7の有無に応
じて変化することになる。信号f,gはセンサの
視野の大きさ、カプセル搬送速度VTおよびカプ
セルの形状によつて決まる所定の微分係数をもつ
微分器211によつてアナログ信号aを微分した
後、コンパレータ222,223において第5図ハ
に示されるレベルCH,CLで2値化されたもので、
搬送部材7に形成されたカプセル収納穴71のの
始まりや終りおよびボデー、キヤツプの始まりや
終りに応じて、それぞれ第5図ニ,ホの如く得ら
れる。なお、この信号f,gはコンパレータ22
,223の出力を単安定マルチバイブレータ23
,232によつてそれぞれ所定幅の信号に整形し
たものであるが、このように所定時間だけ信号を
保持する理由については後述する。一方、信号m
はセンサの視野の大きさ、カプセル周速度VN
よび欠陥部の形状等によつて決まる所定の微分定
数を有する微分器212によつて、上記アナログ
信号aを微分して得られる第5図ヘの如き信号h
を、コンパレータ224,225にて所定のレベル
hH,hLとそれぞれ比較することによつて信号i,
jを得、この信号jを所定幅の信号に整形する単
安定マルチバイブレータ234を通して得た信号
kと信号iとをアンドゲート28にて論理積操作
した信号lを、さらに単安定マルチバイブレータ
233によつて所定幅の信号に整形したものであ
る。したがつて、信号lまたはmは第5図トの如
く、アナログ信号aにa1の如き凹部が存在すると
きのみ得られ、それ以外の場合には得られない。
なお、ここではカプセルのノツチを含む凹部を単
安定マルチバイブレータ233,234およびアン
ドゲート28を用いて検出するようにしている
が、コンパレータ224,225の出力i,jを所
定幅の信号に整形してメモリへ記憶させ、CPU
5の内部でその検出を行なうようにすることがで
きる。こうして得られるカプセルからの2値化信
号が、例えば第5図に示されるN番目のカプセル
1からのものであり、そのときバス切換スイツ
チ24,26が第4図の実線位置にあるものとす
れば、それらの信号はメモリ251へ格納される。
このときメモリ252にはN−1番目のカプセル
に関するデータが書き込まれており、したがつ
て、CPU5はこのデータによつてN−1番目の
カプセルの判定を行ない、その結果をコントロー
ラ6へ送る。次に、第5図に示される如きN+1
番目のカプセル12を走査するときは、コントロ
ーラ6によつてバス切換スイツチ24,26を第
4図の点線の位置に切り換えることにより、2値
化信号はメモリ252へ書込まれる一方、メモリ
251はCPU5と接続されるので、CPU5はN番
目のカプセルの判定を行なう。
ここで、2値化信号をメモリへ書込むタイミン
グについて、第7図を参照して説明する。なお、
第7図イはセンサ出力aを、同図イ′はその部分
拡大図を、同図ロは第4図におけるアンドゲート
28の出力を、同図ハは同じく第4図の単安定マ
ルチバイブレータ233の出力を、同図ニはタイ
ミングパルスtをそれぞれ示すもので、特にタイ
ミングパルスtの間隔はカプセル長さ方向の判定
精度の基準となるが、ここでは、例えばカプセル
が1/4周だけ回転するに要する時間と等しく選ば
れる。ところで、上記の如き2値化信号lの時間
幅は、カプセルのノツチや穴などの大きさによつ
て決まるが、その値はカプセルが1回転するに要
する時間の略1/10以下である。したがつて、第7
図ニの如き読込みタイミングでは、信号lを読む
ことができないので、単安定マルチバイブレータ
233によつて信号lを1/4周期より若干長い時間
THだけ保持することにより信号mを作るもので
ある。なお、この信号mによれば、第7図の如く
1回以上読込むことができるが、この点は、信号
f,gの場合も同様である。こうして、第6図
イ,ロの如く、2値化信号はメモリ251,252
へ交互に書込まれ(WRITE)または読出され
(READ)、例えば、第7図の場合の例では第8
図の如く記憶される。なお、第6図イは例えばメ
モリ251の、同図ロはメモリ252の動作をそれ
ぞれ示すものである。
第9,10図は第5図の如く正常品カプセル1
、穴あきカプセル12をそれぞれ走査して得られ
た信号のうち、特に信号b,f,gおよびmの記
憶態様を説明するための説明図である。
第9,10図において、各アドレスに示される
記号は次のようにしてつけられる。すなわち、
CPIN1,2は2値化信号bが“1”となる始ま
りと終りのアドレスに、RISE1,2は2値化信
号fが“1”となるアドレスで、カプセルの始ま
りと終り付近のアドレスに、CENTER−B,C
はカプセル中央部付近のアドレスに、FALL1,
2は2値化信号gが“1”となるアドレスで、カ
プセルの始まりと終り付近のアドレスに、
NOTCH1,2は2値化信号mが“1”となる
アドレスで、キヤツプとボデーが重なり合う領域
で生じたアドレスに、また、HOLEは上記
NOTCH以外の領域で2値化信号mが“1”と
なるアドレスにそれぞれ対応して付されるもので
ある。なお、第9図はキヤツプを先にして搬送さ
れる正常品の場合であり、第10図はボデーに穴
があり、かつボデーを先にして搬送される不良品
の場合であることから、第9図ではノツチを示す
アドレス(NOTCH1,2)が第10図の場合
よりも先に現われているとともに、穴を示すアド
レス(HOLE)は現れていないことがわかる。
次に、上記の如くして抽出、記憶された情報
(b,f,g,m等の信号)にもとづいて、どの
ように判定が行なわれるかについて説明する。
ここで、信号b,f,gおよびmのもつ意味に
ついて整理すると、次の如くなる。
(1) 信号bについて カプセルまたは搬送部材を走査するとき
“1”となる。
(2) 信号fについて カプセルの始まり、搬送部材上のカプセル収
納穴の終り、またはカプセルがボデーを先にし
て搬送されたときにキヤツプ切り口を走査する
と“1”になる。
(3) 信号gについて カプセルの終り、カプセル収納穴の始まり、
またはカプセルがキヤツプを先にして搬送され
たときにキヤツプ切り口を走査すると“1”に
なる。
(4) 信号mについて カプセル表面のの凹部、肉薄部または反射率
の低い部分を走査するとき“1”となる。
以上の如く、各信号はそれぞれに個有の意味を
持つているが、必ずしも一義的に決まるものでは
なく、したがつて、これらをさらに分析する必要
がある。すなわち、信号f,gはカプセルの始ま
り、終りまたは中央部付近で発生するが、これら
は互いにアドレスが遠く離れていることから、容
易に区別することができる。しかし、信号mはノ
ツチ(NOTCH)によるものと穴(HOLE)に
よるものとがあるので、ここでは、次のようにし
て区別をしている。
第11図は信号の判定方法を説明するフローチ
ヤートである。
まず、上記(2)、(3)項からも明らかなように、信
号fまたはgが“1”となるアドレスを調べるこ
とにより、カプセルの搬送方向とキヤツプ切口の
位置を判別する(○イ、○ロ参照)。次に、信号mが
“1”となるアドレスを調べ(○ハ、○ニ参照)、この
アドレスがカプセル側にあり、かつキヤツプ切り
口により所定距離以上離れていない場合は、m=
1なる信号はノツチによるものであり、一方、所
定距離以上離れていて、かつボデー側にある場合
は穴によるものと考えることができる。したがつ
て、ここでは、中心位置を表わすf=1またはg
=1となるアドレスと、m=1となるアドレスと
の差が所定の設定値CT1より小さいか否かを判
別し(○ホ、○ヘ参照)、YESならばノツチによるも
ので、正常と判定し(○ト参照)、NOならば穴が
ある不良品であると判定する(○チ参照)。なお、
○ハ、○ニにおいて、m=1となるアドレスが存在し
ないときは、エラーとする(○リ、○ヌ参照)。
以上、主としてカプセル表面の検査について説
明したが、前述の如きツインキヤツプ、チツプド
キヤツプまたはロツクカプセル等の検査も同様に
して可能である。また、第4図の実施例では、ア
ナログ信号の凹部を検出するために単安定マルチ
バイブレータ234を設けるようにしているが、
この単安定マルチバイブレータ234をコンパレ
ータ255ではなく224側へ接続することによ
り、アナログ信号の凸部を検出することができ
る。また、アナログ信号の凹凸を区別しない場合
は単安定マルチバイブレータを省略することが可
能である。また、前述した如く、コンパレータ2
4,225の出力を直接記憶させ、その検出処理
をCPU5にて行わせるようにしてもよいもので
ある。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、センサ出力
を適宜に2値化して種々の変化点信号を抽出し、
これを順次サンプリングして取込むようにしたの
で、データを取込む間隔を長くすることができ、
その結果、メモリへ格納すべきデータ量が少なく
なるので、メモリ容量を減少させることができる
とともに、メモリ内容のチエツクに要する時間を
短くすることができる利点を有するものである。
つまり、メモリ容量は先の(1)式の如く表わされ、
その際、カプセル全長およびカプセルが1回転す
る間に搬送される距離が一定であれば、メモリ容
量CTはデータをとり込む間隔dPで決まるが、ここ
ではdP≒πdC/4の如く選ばれているので、 CT=πdC(LT/LP)/(πdC/4) =4(LT/LP) となり、先の(2)式の定数を当てはめると、 CT=4×21/0.5=168 で、従来にくらべてメモリ容量を約1/56にするこ
とができる。
また、センサ出力を演算装置(データ処理装
置)において2値化する必要がないので、演算時
間を短縮することが可能である。
なお、この発明は、上述の如き薬剤カプセルば
かりでなく、これと同形状の物品を検査する検査
装置一般に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はカプセルを示す外観図、第2図はカプ
セル検査装置の従来例を示す構成図、第2A図は
カプセルの搬送態様とセンサ出力波形との関係を
示す説明図、第3図はカプセルの走査方法を説明
する説明図、第4図はこの発明の実施例を示す構
成図、第5図は第4図の動作を説明するための各
部波形図、第6図は2つのメモリの書込み、読出
し動作を説明する説明図、第7図はセンサ出力の
メモリへの読込みタイミングの関係を説明する波
形図、第8図は各種信号の部分的な記憶態様を示
すメモリ構成図、第9図および第10図は第5図
に示される各種信号の記憶態様を示すメモリ構成
図、第11図は信号の判定方法を説明するフロー
チヤートである。 符号説明、1,11,12……カプセル、11…
…キヤツプ、12……ボデー、13……ノツチ、
14……穴、2……光学センサ、3……A/D変
換器、4,251,252……メモリ、5……デー
タ処理装置(CPU)、6……コントローラ
(CTL)、7……搬送部材、71……搬送部材のカ
プセル収納穴、211,212……微分器、221
〜225……コンパレータ、231〜234……単
安定マルチバイブレータ、24,26……バス切
換スイツチ、271,272,271′,272′……
データバス。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 長さ方向軸を回転軸として回転せしめられな
    がら軸方向に搬送される略円筒状の物品を光学セ
    ンサにより順次走査し、該物品の外形および表面
    の形状に応じた所定の位置毎に変化するセンサ出
    力から物品の検査を行なう外観検査装置であつ
    て、該センサ出力を所定のしきい値レベルで2値
    化することによりその第1の変化点に関する信号
    を抽出する第1の信号抽出手段と、少なくとも前
    記物品の搬送速度を考慮した所定の微分定数を有
    し前記センサ出力を微分する第1の微分手段と、
    該第1微分手段から得られる正、負の信号をそれ
    ぞれ所定のレベルで2値化することによりその第
    2、第3の変化点に関する信号を抽出する第2、
    第3の信号抽出手段と、少なくとも物品の回転速
    度を考慮した所定の微分定数を有し前記センサ出
    力を微分する第2の微分手段と、該第2微分手段
    から得られる正、負の信号をそれぞれ所定のレベ
    ルで2値化することにより第4、第5の変化点に
    関する信号を抽出する第4、第5の信号抽出手段
    とを備え、前記第1ないし第5信号抽出手段から
    得られる信号を物品毎に所定の時間々隔でサンプ
    リングしてメモリに記憶し、その内容にもとづき
    所定の演算をして検査を行なうことを特徴とする
    外観検査装置。 2 長さ方向軸を回転軸として回転せしめられな
    がら軸方向に搬送される略円筒状の物品を光学セ
    ンサにより順次走査し、該物品の外形および表面
    の形状に応じた所定の位置毎に変化するセンサ出
    力から物品の検査を行なう外観検査装置であつ
    て、該センサ出力を所定のしきい値レベルで2値
    化することによりその第1の変化点に関する信号
    を抽出する第1の信号抽出手段と、少なくとも前
    記物品の搬送速度を考慮した所定の微分定数を有
    し前記センサ出力を微分する第1の微分手段と、
    該第1微分手段から得られる正、負の信号をそれ
    ぞれ所定のレベルで2値化することによりその第
    2、第3の変化点に関する信号を抽出する第2、
    第3の信号抽出手段と、少なくとも物品の回転速
    度を考慮した所定の微分定数を有し前記センサ出
    力を微分する第2の微分手段と、該第2微分手段
    から得られる正、負の信号をそれぞれ所定のレベ
    ルで2値化することにより第4、第5の変化点に
    関する信号を抽出する第4、第5の信号抽出手段
    と、該第4または第5の信号のいずれか一方を所
    定幅の信号に整形する信号整形手段と、該整形さ
    れた信号と第4、第5の信号のうちの整形されな
    い信号との論理積を演算する論理積手段とを備
    え、前記第1ないし第3の信号抽出手段および該
    論理積手段から得られる信号を物品毎に所定の時
    間々隔でサンプリングしてメモリに記憶し、その
    内容にもとづき所定の演算をして検査を行なうこ
    とを特徴とする外観検査装置。
JP10168583A 1983-06-09 1983-06-09 外観検査装置 Granted JPS59226974A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10168583A JPS59226974A (ja) 1983-06-09 1983-06-09 外観検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10168583A JPS59226974A (ja) 1983-06-09 1983-06-09 外観検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59226974A JPS59226974A (ja) 1984-12-20
JPH0145024B2 true JPH0145024B2 (ja) 1989-10-02

Family

ID=14307191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10168583A Granted JPS59226974A (ja) 1983-06-09 1983-06-09 外観検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59226974A (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5470720A (en) * 1977-11-16 1979-06-06 Fuji Electric Co Ltd Binary coding circuit
JPS58743A (ja) * 1981-06-26 1983-01-05 Fuji Electric Co Ltd 傷検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59226974A (ja) 1984-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6130684B2 (ja)
JP2000241363A (ja) 物品の外観検査装置及び外観検査方法
JPH0145024B2 (ja)
JPH04231854A (ja) 容器割目の検査
JPH0120374B2 (ja)
JP2846052B2 (ja) 円筒体の検査装置
JPH04147045A (ja) 表面検査装置
JPH049466B2 (ja)
JPS6248878B2 (ja)
JPH0558497B2 (ja)
JPH0145023B2 (ja)
JPH0610815B2 (ja) 配線パターンの検査方法およびその装置
JPS6256974B2 (ja)
JPH0139651B2 (ja)
JPH07239940A (ja) 閉ループ状画像の画像処理方法及びこの方法を用いた欠陥検査方法
JP5108991B1 (ja) ガラス容器口リップ部傷の検査方法及び装置
JPH0324447A (ja) 瓶口検査方法
JP3930129B2 (ja) 表面検査方法及び装置
JP3584346B2 (ja) 検査装置
JP3339128B2 (ja) 欠陥検査方法及びその実施に使用する装置
JPS625480A (ja) エッジ検出方法
JPH01201108A (ja) 表面欠陥検査方法
JP2686180B2 (ja) 紙葉類の切継ぎ検出方法
JPH0128539B2 (ja)
JPS61190720A (ja) デイスク欠陥検査装置