JPH03114238A - ボンディング方法 - Google Patents

ボンディング方法

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JPH03114238A
JPH03114238A JP2242466A JP24246690A JPH03114238A JP H03114238 A JPH03114238 A JP H03114238A JP 2242466 A JP2242466 A JP 2242466A JP 24246690 A JP24246690 A JP 24246690A JP H03114238 A JPH03114238 A JP H03114238A
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JP
Japan
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loop
tool
wire
bonding
bonding tool
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JP2242466A
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Masayoshi Yamaguchi
政義 山口
Toshiro Tsuruta
鶴田　寿郎
Nobushi Suzuki
鈴木　悦四
Sumio Nagashima
永島　純雄
Koichi Chiba
宏一 千葉
Koichiro Atsumi
幸一郎 渥美
Noriyasu Kashima
規安 加島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明はボンディング装置のワイヤ操出し装置から導
出されたワイヤをクランプを介してボンディングツール
に導入し、ペレットにボンディングしたのち、さらに、
リードフレームにボンディングする際、ワイヤのループ
形状を確実にコントロールするボンディング方法に関す
る。
（従来の技術） 半導体装置の組立工程において、ペレットとリードフレ
ームとをワイヤによって接続する手段として一般に第１
図に示すようなボンディング装置が用いられている。第
１図中１は装置本体で、この本体１の上部にはクランプ
部２ａを備えたワイヤスプールなどのワイヤ操出し装置
２が設けられている。上記本体１のワイヤ操出し側には
ワイヤ３を案内するワイヤガイド４が設けら、れている
。
このワイヤガイド４は基端部が本体１の取付部５に対し
て上下方向に揺動自在に取付けられた板ばねからなり、
これは常に上方への弾力性が付与されているとともに、
ホルダ６に設けたストッパ７はよって下方への揺動量が
規制されている。また、ワイヤガイド４の自由端部には
上記ワイヤ３を下方へ案内するための湾曲部８が形成さ
れている。
このワイヤガイド４の湾曲部８の下部には導入されたワ
イヤ３をクランプしたり解放するための上クランプ９が
設けられている。この上クランプ９の支持構造としては
上記クランプ９がアーム９ａを介して本体１に固定され
たものと、上記アーム９ａが回動軸９ｂを中心として上
下方向に回動し、上クランプ９が上下動する構造のもの
との２種類がある。
そして、いずれの構造の上クランプ９も図示しないソレ
ノイドにより開閉し、ワイヤ３をクランプしたり解放し
たりするようになっている。上記上クランプ９の下方に
はチューブ状のワイヤガイド１０が下クランプ１１の揺
動アーム１２に取付けられていて、ワイヤ３を下クラン
プ１１に案内するようになっている。この下クランプ１
１は揺動アーム１２の先端に設けられていて図示しない
ソレノイドに駆動されて開閉し、ワイヤ３をクランプし
たり解放するようになっている。上記揺動アーム１２の
下側にはこれと平行するキャピラリアーム１３が設けら
れている。このキャピラリアーム１３の先端にはワイヤ
３を挿通させるボンディングツール１４が設けられてい
る。そして、このキャピラリアーム１３は上記下クラン
プ１１の揺動アーム１２の基端部と板ばね１３ａを介し
て連結されており、揺動アーム１２の基端部を軸支する
回動軸１５を中心として上下方向に回動するようになっ
ている。すなわち、ワイヤガイド１０、下クランプ１１
およびボンディングツール１４は一体となり、上下方向
に移動するようになっている。なお、ボンディングツー
ル１４の下方にはトーチ１６またはスパーク電極が設け
られていて、ボンディングツール１４の下方に突出する
ワイヤ３の先端を加熱してボール１７を形成するように
なっている。そして、ボンディングはボンディングツー
ル１４の下方にペレット１８およびリードフレーム１９
を配置し、上記ボール１７をペレット１８にボンディン
グしたのち、ワイヤ３をリードフレーム１９にボンディ
ングしてベレット１８とリードフレーム１９とを接続す
ることにより行われる。
ところで、第１図のボンディング装置のうち上クランプ
９がアーム９ａを介して本体１に固定された装置でボン
ディングするには、第２図（Ａ）に示すように、上クラ
ンプ９を閉状態としてワイヤ３を微弱なりランプ力でク
ランプさせ、下クランプ１１は開状態としてボンディン
グツール１４の下端にボール１７を形成したのち、（Ｂ
）に示すように、上クランプ９を開としてボンディング
ツール１４を下降させると、ボール１７はボンディング
ツール１４の下端に密着して下降しベレット１８にボン
ディングされる。ついで（Ｃ）に示すようにボンディン
グツール１４を上昇させるとともにベレット１８を固定
したリードフレーム１９を移動させ、（Ｄ）に示すよう
にボンディングツール１４を下降させると同時にまたは
少し遅れて上クランプ９をＩｇｒ以下の微弱なりランプ
力で短時間クランプしてボンディングツール１４の下部
にワイヤ３のループＬを形成し、（Ｅ）に示すようにボ
ンディングツール１４に挿通されているワイヤ３をリー
ドフレーム１９に圧着する。このようにして、ワイヤ３
とリードフレーム１９とを接続したのち、（Ｆ）に示す
ように下クランプ１１を閉状態にしてボンディングツー
ル１４を上昇させると、ワイヤ３はリードフレーム１９
から引き切られ、ペレット１８とリードフレーム１９と
の接続が完了する。ついで、ボンディングツール１４の
下端から突出するワイヤ３の先端をトーチ１６で加熱ま
たはスパークによりボール１７を形成し、ボンディング
操作の１サイクルが完了する。
これに対し、上クランプ９が上下方向に移動自在に構成
されたボンディング装置を用いてボンディングする場合
は、第３図（Ａ）に示すように、上クランプ９を閉、下
クランプ１１を開としてボール１７を形成し、ボンディ
ングツール１４を下降させると、ボンディングツール１
４の下端に密着されたボール１７は（Ｂ）に示すように
ベレット１８に接続される。ついで、（Ｃ）に示すよう
に、ボンディングツール１４を上昇させるとともに、上
クランプ９を開状態にして下降させ同時にペレット１８
を固定したリードフレーム１９を移動させてボンディン
グツール１４と対向させたのち、ボンディングツール１
４を（Ｄ）に示すように下降させると同時に下クランプ
１１を開状態で下降させ、上クランプ９をＩｇｒ以下の
微弱なりランプ力でワイヤ３をクランプしたまま上昇さ
せて、ボンディングツール１４の下部のワイヤ３にルー
プＬを形成し、次に（Ｅ）に示すように上クランプを開
状態下クランプ１１を閉状態にして下降させるとともに
ボンディングツール１４を下降させボンディングツール
１４に挿通しているワイヤ３をリードフレーム１９に圧
着して、ワイヤ３とリードフレーム１９とを接続する。
ついで（Ｆ）に示すようにボンディングツール１４を上
昇させるとともに、下クランプ１１を閉状態のまま上昇
させるとワイヤ３はリードフレーム１９から引き切られ
、ベレット１８とリードフレーム１９との接続が完了す
ることになる。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のボンディング方法ではボンディン
グツール１４の下部にリーブＬを形成する際に第４図に
示すようにループＬの高さＨが低くなくなりその形状も
ネックＮが垂直方向に十分立たず適正な形状とならず、
アンダルーブＵＬが形成されやすく修正を必要とするた
め製品の歩留りが低下し、製造原価も高くなるという欠
点があった。
この発明は前述のような事情に着目してなされたもので
、ボンディングツールの下端のボールをペレット面にボ
ンディングしたのち、ボンディングツールに挿通された
ワイヤをリードフレーム面にボンディングする際にはボ
ンディングツール下部に形成されるループ形状をコント
ロールすることができるボンディング方法を提供しよう
とするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段および作用）この発明は前
記目的を達成するために、ボンディング装置のワイヤ繰
出し装置から導出されたワイヤをペレットにボンディン
グした後、ボンディングツールを所定の高さまで垂直方
向に上昇させてループのネック部に相当する部分を直立
させ、つぎに、前記ボンディングツールを前記ループを
形成する方向とは反対方向に所定量移動させる。
この工程の後、ボンディングツールを所定量上昇させる
ことを特徴とする。
（実施例） ボンディング装置は前記第１図により説明すると、上ク
ランプ９を支持するアーム９ａが本体１に固定された構
造となっており、特に本体１はベツドｌａ上を矢印１ｂ
に示すように左右方向に摺動自在に設けられている。上
記以外の構造は従来のボンディング装置と同じであるか
らその説明を省略する。次に第５図にもとづきボンディ
ング方法を説明する。（Ａ）に示すように、ボンディン
グツール１４が所定位置まで上昇し、上クランプ９が閉
じ下ランプ１１が開放した状態において、ボンディング
ツール１４の下端にボール１７を形成し、この状態から
（Ｂ）に示すようにボンディングツール１４を下降する
と、ボール１７はボンディングツール１４の下端に密着
したベレット１８にボンディングされる。このようにし
てペレット１８にボール１７がボンディングされたのち
、ボンディングツール１４が上昇するが、この際、（Ｃ
）に示すように、ボンディングツール１４を垂直方向に
ａ点まで上昇させてループＬのネック部Ｎに相当する部
分を直立させる。つぎに、前記ボンディングツール１４
をｂ点まで上昇させたのち、前記ループＬを形成する方
向とは反対方向（図において左方向）に０点まで移動さ
せる。この動作によってワイヤ３はａ点付近を支点とし
てボンディングツール１４の移動方向に斜めに折曲し、
曲り癖が付く。さらに、ボンディングツール１４を０点
からｄ点まで上昇させる。さらに（Ｄ）に示すように、
前記ボンディングツール１４をループＬを形成する方向
（図において右方向）に移動させた後、（Ｅ）に示すよ
うに、ボンディングツール１４を下降させると同時また
は僅かに遅らせて上クランプ９を１ｇ以下の微弱な力で
短時間クランプしてワイヤ３にパックテンションを付与
しながらワイヤ３をリードフレーム１９にボンディング
する。このパックテンションによってワイヤ３のループ
Ｌが高くしかもアンダーループのない理想的なループ形
状となる。このようにしてワイヤ３とリードフレーム１
９とを接続したのち、（Ｇ）に示すように下クランプ１
１を閉状態にしてボンディングツール１４とともに上昇
させるとワイヤ３はリードフレーム１９から引き切られ
、ベレット１８とリードフレーム１９との接続が完了す
る。そして次に、ボンディングツール１４の下端に突出
するワイヤ３の先端をトーチ１６で加熱しまたはスパー
クによりボール１７を形成させてボンディング作業の１
サイクルが完了する。
なお、上記実施例においては上クランプ９は本体１に対
して固定する構造としたが上下動自在にしてもよい。
［発明の効果］ 以上説明したように、この発明においては、ベレットに
ワイヤをボンディングしたのち、ボンディングツールを
所定の高さまで垂直方向に上昇させてループのネック部
に相当する部分を直立にさせ、つぎに、ボンディングツ
ールを前記ループを形成する方向とは反対方向に所定量
移動させ、こののちボンディングツールを所定量上昇さ
せることにより、ループのネック部分を直立させること
ができ、ループの高さが充分高くすることができ製品の
歩留まりを向上することができるという効果がある。さ
らに、リードフレームにボンディングするとき、ワイヤ
にパックテンションを付与することによって、アンダー
ループを防止できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は一般のボンディング装置の概略構成を示す側面
図、第２図および第３図は従来のボンディング方法の動
作説明図、第４図は従来のボンディング方法により形成
されるループの形状を示す側面図、第５図はこの発明の
方法の動作説明図である。 ２・・・ワイヤ繰出し装置、９．１１・・・クランプ、
１４・・・ボンディングツール、１８・・・ベレット。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ボンディング装置のワイヤ繰出し装置から導出されたワ
    イヤをペレットにボンディングした後、ボンディングツ
    ールを所定の高さまで垂直方向に上昇させてループのネ
    ック部に相当する部分を直立させる工程と、つぎに、前
    記ボンディングツールを前記ループを形成する方向とは
    反対方向に所定量移動させる工程と、この工程の後、前
    記ボンディングツールを所定量上昇させる工程とを有す
    ることを特徴とするボンディング方法。
JP2242466A 1990-09-14 1990-09-14 ボンディング方法 Pending JPH03114238A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58139435A (ja) * 1982-02-15 1983-08-18 Toshiba Corp ボンディング方法

Patent Citations (1)

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JPS58139435A (ja) * 1982-02-15 1983-08-18 Toshiba Corp ボンディング方法

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