JPH0149104B2 - - Google Patents
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- JPH0149104B2 JPH0149104B2 JP59104066A JP10406684A JPH0149104B2 JP H0149104 B2 JPH0149104 B2 JP H0149104B2 JP 59104066 A JP59104066 A JP 59104066A JP 10406684 A JP10406684 A JP 10406684A JP H0149104 B2 JPH0149104 B2 JP H0149104B2
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/88—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling
- B29C48/911—Cooling
- B29C48/9135—Cooling of flat articles, e.g. using specially adapted supporting means
- B29C48/915—Cooling of flat articles, e.g. using specially adapted supporting means with means for improving the adhesion to the supporting means
- B29C48/9165—Electrostatic pinning
-
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- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
＜産業上の利用分野＞
本発明は厚み均一性の優れたポリアミド系フイ
ルムを高能率的に製造する方法に関するものであ
る。 ＜従来技術との関係＞ ポリアミド系フイルムは、それの持つ強靭性、
耐衝撃性、耐ピンホール性、酸素遮断性等の特性
を活用できる食品包装の分野で広く使用されてい
る。近年、レトルト食品の伸びとともにポリアミ
ド系フイルムの需要も高まつており、高品質で、
かつ安価なフイルムの供給が望まれている。 ポリアミド系フイルムの製造は、通常、インフ
レーシヨン法やＴダイ法などの溶融押出しで行な
われている。Ｔダイ法でフイルムを得る際、ダイ
より押し出された溶融フイルムは、冷却回転ロー
ルにキヤストされる。この時フイルムを冷却回転
ロールへ密着させるために、エアナイフで空気を
吹きつける方法（以下エアーナイフ法と呼ぶ）、
高圧電極より溶融フイルムに電荷を付与し、静電
気的に密着させる方法（以下静電密着法と呼ぶ）
などが行われている。しかし、これらのエアーナ
イフ法や静電密着法を用いても、引き取り速度が
速くなると冷却回転ロールにより発生する随伴流
のために冷却回転ロールとフイルムの間に空気が
巻き込まれて充分に均一なフイルムが得られなく
なる。 ＜発明の目的＞ そこで本発明者らは、厚み均一性の優れたポリ
アミド系フイルムを能率的に製造すべく、鋭意検
討を重ねた結果、本発明に到達した。 金属化合物を含有しないポリアミド樹脂の260
℃における溶融比抵抗は１〜105以上であるが、
ポリアミド系樹脂に特定の金属化合物を含有させ
ると溶融比抵抗が小さくなる。本発明者らは、ポ
リアミド系樹脂に特定の金属化合物を含有させ溶
融比抵抗を小さくすると静電密着性が向上し、樹
脂の溶融粘度を下げると更に静電密着性が改善さ
れることを見い出した。 ＜発明の構成＞ 即ち、本発明は、アルカリ金属、アルカリ土類
金属、アルミニウム族元素または遷移金属の少な
くとも一種から選ばれた金属のハロゲン化物、イ
オウ酸素酸塩、リン酸素酸塩、水酸化物、有機カ
ルボン酸塩または有機スルホン酸塩」の少なくと
も１種からなる金属化合物を含有し、かつ260℃
における溶融比抵抗が1.5×105Ωcm以下であり、
270℃における溶融粘度が250〜1800ポイズのポリ
アミド樹脂をフイルム状に溶融押出しし、該溶融
押出ししたフイルムを回転冷却ロールに静電気的
に密着させ、急冷固化させることによる延伸ポリ
アミド系フイルムの製法に関するものである。 以下に更に詳しく本発明を説明する。本発明に
おけるポリアミド系樹脂とは、ラクタムの開環重
合、ジアミンとジカルボン酸、あるいはアミノカ
ルボン酸の重縮合やその他のポリアミド形成性単
量体を用いて合成されるポリアミド系樹脂で具体
的には、ナイロン６、ナイロン66、ナイロン11、
ナイロン12、ポリヘキサメチレンテレフタラミ
ド、ポリメタキシリレンアジパミドの単独重合
体、共重合体などが挙げられる。この他に熱可塑
性のフイルム形成性を有するポリアミド樹脂も使
用可能である。特定の金属化合物を含有しない、
あるいはポリアミドに通常添加剤として混合させ
る炭酸カルシウム、タルク、ステアリン酸マグネ
シウム、ステアリン酸カルシウム等を含有する場
合、これらのポリアミド樹脂の260℃における溶
融比抵抗は、通常１×105Ωcmより大きな値であ
る。これらのポリアミド樹脂同士を混合したもの
も使用可能である。またこれらの樹脂には少量の
他の樹脂、滑剤、酸化防止剤、静電防止剤、着色
剤等の有機または無機の物質が添加されていても
良い。 本発明において用いる金属化合物としては「ア
ルカリ金属、アルカリ土類金属、アルミニウム族
元素または遷移金属の少なくとも一種から選ばれ
た金属のハロゲン化物、イオウ酸素酸塩、水酸化
物、有機カルボン酸塩または有機スルホン酸塩」
の少なくとも１種からなる金属化合物などがあ
り、具体的には、塩化ナトリウム、塩化リチウ
ム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カル
シウム、塩化アルミニウム、塩化亜鉛、塩化銅、
塩化コバルト、臭化ナトリウム、臭化リチウム、
臭化マグネシウム、沃化カリウム、沃化ナトリウ
ム、硫酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、硫酸亜
鉛、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、亜リン
酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン
酸カルシウム、水酸化ナトリウム、水酸化リチウ
ム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリ
ウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸
カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステア
リン酸亜鉛、オレイン酸カリウム、酢酸ナトリウ
ム、酢酸カリウム、安息香酸ナトリウム、ラウリ
ルスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸ナ
トリウムなどが挙げられる。この他、５−ナトリ
ウムスルホイソフタル酸の如き、金属塩基を含有
したアミド結合形成可能な化合物を添加してポリ
アミド鎖に直接金属塩基を結合させてもよい。本
発明はポリアミド中に特定の金属化合物を含有
し、かつ260℃における溶融比抵抗が1.5×105Ωcm
以下のものを用いればよく、上記例示の金属化合
物に限定されるものではない。これらの金属化合
物をポリアミド樹脂に対して0.0005重量％〜５重
量％含有させることによつて260℃における溶融
比抵抗を1.5×105Ωcm以下にすることが可能であ
る。金属化合物含有量が0.0005重量％以下の場合
は静電密着性の改善効果も少ない。金属化合物含
有量が５重量％以上の場合は、フイルムの物性が
低下して好ましくない。しかし、本発明はこれら
の金属化合物含有量の範囲自体に束縛されるもの
ではない。 金属化合物を含有させる方法としては、重合前
に原料モノマーに添加する方法、あるいは重合の
進行する途中で添加する方法、抽出工程で添加す
る方法、ペレツトを乾燥する時に添加する方法、
いずれでもかまわない。最終的に溶融押出しされ
たポリアミド樹脂中に金属化合物が含有されてい
れば有効であり、本発明はこれらの添加方法に束
縛されるものではない。 本発明におけるポリアミド樹脂の溶融粘度は小
さい方が静電密着性が向上する。しかし、ポリア
ミド樹脂の溶融粘度を小さくしすぎると、溶融成
形性やフイルムの機械的強度が低下するので270
℃における溶融粘度が250〜1800ポイズのポリア
ミド系樹脂を用いるのが好ましい。金属化合物を
含有しないポリアミド樹脂も溶融粘度を小さくす
ると静電密着性は向上するが、特定の金属化合物
を含有し、溶融比抵抗が小さくなつたポリアミド
系樹脂の場合、溶融粘度を小さくすると更に静電
密着性が向上する。 本発明における静電気的に回転冷却ロールに密
着させる方法としては、特公昭37−6142号公報で
開示されているワイヤ状電極、ナイフ状電極、ま
たは探針状電極に高電圧を印加し、溶融フイルム
に電荷を与える方法が適用し得る。 しかし、本発明はこの方法のみに束縛されるも
のではなく、エアーナイフを併用した静電密着装
置への適用、および回転冷却ロールを誘電体で被
覆し、高圧荷電電極と逆の符号の電荷を回転冷却
ロールに析出させる装置への適用なども可能であ
る。いずれの装置を用いても、本発明のポリアミ
ド樹脂の場合、本発明外のポリアミド樹脂に比
べ、これらの装置における回転冷却ロールへの溶
融樹脂の静電気的密着性が向上されるのである。 本発明における未延伸フイルムの引取り速度は
特に限定されるものではない。引取り速度を速く
すると回転冷却ロールと溶融フイルムとの間に空
気が巻き込まれ、却一な未延伸フイルムが得られ
なくなる。従来の特定の金属化合物を含有しな
い、、あるいはポリアミドに通常添加剤として混
合させる炭酸カルシウム、タルク、ステアリン酸
マグネシウム、ステアリン酸カルシウム等を含有
する260℃の溶融比抵抗が1.5×105Ωcmより大きい
ポリアミド樹脂を請電気密着法によつて回転冷却
ロールに引取る場合、最高引取り速度が通常10〜
35ｍ／分であるのに対して、本発明の組成物の場
合、それ以上の引取り速度でも回転冷却ロールと
溶融フイルム間への空気の巻き込みを防止でき、
厚みの均一な未延伸フイルムが得られる。 本発明によつて得られた未延伸ポリアミド系フ
イルムは、このままでも食品などの包装に好適で
ある。更に該未延伸ポリアミド系フイルムを更に
少なくとも１方向に1.1倍以上、好ましくは直交
する方向へ各々同時または逐次に2.0〜5.0倍延伸
した２軸延伸フイルムにすると更に機械的強度や
透明性、酸素遮断性が向上され、各種包装フイル
ムとし好敵である。 以下に本発明を実施例を示すことによつて、更
に詳しく説明する。 尚、実施例中の樹脂の溶融比抵抗は、260℃に
おいて溶融したポリアミド系樹脂中に、ステンレ
ス製電極を挿入し、電極間に直流電流100Vを印
加し、その時流れる１秒から５秒後の電流値よ
り、比抵抗ｐ＝（Ｓ／Ｌ）×（Ｖ／Ｉ）の式から算
出した値である。ここで、ｐは比抵抗（Ωcm）、
Ｓは電極面積（cm2）、Ｌは電極間距離（cm）、Ｖは
電圧（Ｖ）、Ｉは電流（Ａ）を表わす。電極はＳ
＝0.12cm2、Ｌ＝1.5cmのものを用いた。 溶融粘度は、高化式フローテスターを用い、剪
断速度が100〜200sec-1になるようにオリフイス
径、オリフイス長、荷重を選び270℃の温度で測
定した値である。測定サンプルは、最高引き取り
速度測定直前の樹脂を用いた。この時、溶融粘度
を求める計算式は次式を用いた。 η＝πa4P／8lQ ここで、η〔ポイズ〕は溶融粘度、ａ〔cm〕はオ
リフイス径、ｌ〔cm〕はオリフイス長、Ｐ
〔dyne／cm2〕は荷重、Ｑ〔ｇ／sec〕は樹脂の流出
量を表わす。 実施例中の最高引取り速度は、直径90mmφのス
クリユーを持つ押出機を用いてＴダイより260〜
280℃で樹脂をフイルム状に押出し、10〜20℃の
回転冷却ロールキヤストし、高圧電荷電極より溶
融フイルムに電荷を与え、回転冷却ロールへの密
着を行なつた後、回転冷却ロールの引取り速度を
徐々に上げていき、回転冷却ロールと溶融フイル
ム間への空気の巻き込みを防止し得る最高引取り
速度を示した。 実施例 １ 溶融粘度1400ポイズのナイロン６ペレツトにリ
ン酸３ナトリウム・12水塩を１重量％を加え、回
転式真空乾燥機中で乾燥および混合したペレツト
を２軸押出し機より押し出し、ペレツトにした。
該ペレツトを更に溶融粘度1400ポイズのナイロン
６ペレツト100重量部に対して、５重量部加え、
回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したペレツ
トを用いて最高引取り速度を求めたところ、60
ｍ／分まで回転冷却ロールと溶融フイルム間への
空気の巻き込みを防止できた。 実施例 ２ 溶融粘度1400ポイズのナイロン６ペレツトの代
わりに溶融粘度900ポイズのナイロン６を用いた
以外は実施例１と全く同様にして最高引取り速度
を求めたところ65ｍ／分まで回転冷却ロールと溶
融フイルム間への空気の巻き込みを防止できた。 比較例 １ 溶融粘度2500ポイズのナイロン６ペレツトのみ
を回転式真空乾燥機中で乾燥し、これを用いて最
高引き取り速度を求めたところ、32ｍ／分のとこ
ろで回転冷却ロールと溶融フイルム間に空気が巻
き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生じた。 比較例 ２ 溶融粘度2500ポイズのナイロン６ペレツトにリ
ン酸３ナトリウム・12水塩を１重量％加え、回転
式真空乾燥機中で乾燥および混合したペレツトを
２軸押出し機より押出し、ペレツトにした。該ペ
レツトを更に溶融粘度2500ポイズのナイロン６ペ
レツト100重量部に対して、５重量部加え、回転
式真空乾燥機中で乾燥および混合したペレツトを
用いて最高引き取り速度を求めたところ、53ｍ／
分のところで回転冷却ロールと溶融フイルム間に
空気が巻き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生じ
た。 実施例 ３ 溶融粘度900ポイズのポリメタキシリレンアジ
パミドペレツトにリン酸３ナトリウム・12水塩を
１重量％加え、回転式真空乾燥機中で乾燥および
混合したペレツトを２軸押出し機より押し出し、
ペレツトにした。該ペレツトを更に溶融粘度900
ポイズのポリメタキシリレンアジパミドペレツト
100重量部に対して11重量部加え、回転式真空乾
燥機中で乾燥および混合したペレツトを用いて最
高引き取り速度を求めたところ、70ｍ／分まで回
転冷却ロールと溶融フイルム間への空気の巻き込
みを防止できた。 比較例 ３ 溶融粘度2000ポイズのポリメタキシリレンアジ
パミドのみを回転式真空乾燥機中で乾燥し、これ
を用いて最高引き取り速度を求めたところ、36
ｍ／分のところで回転冷却ロールと溶融フイルム
間に空気が巻き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生
じた。 比較例 ４ 溶融粘度2000ポイズのポリメタキシリレンアジ
パミドペレツトにリン酸３ナトリウム・12水塩を
１重量％加え、回転式真空乾燥機中で乾燥および
混合したペレツトを２軸押出し機より押し出し、
ペレツトにした。該ペレツトを更に溶融粘度2000
ポイズのポリメタキシリレンアジパミドペレツト
100重量部に対して11重量部加え、回転式真空乾
燥機中で乾燥および混合したペレツトを用いて最
高引き取り速度を求めたところ、62ｍ／分のとこ
ろで回転冷却ロールと溶融フイルム間に空気が巻
き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生じた。 各種、金属化合物を添加したポリアミド樹脂の
最高引取り可能速度と260℃における溶融比抵抗、
および270℃における溶融粘度を表−１に示す。
ルムを高能率的に製造する方法に関するものであ
る。 ＜従来技術との関係＞ ポリアミド系フイルムは、それの持つ強靭性、
耐衝撃性、耐ピンホール性、酸素遮断性等の特性
を活用できる食品包装の分野で広く使用されてい
る。近年、レトルト食品の伸びとともにポリアミ
ド系フイルムの需要も高まつており、高品質で、
かつ安価なフイルムの供給が望まれている。 ポリアミド系フイルムの製造は、通常、インフ
レーシヨン法やＴダイ法などの溶融押出しで行な
われている。Ｔダイ法でフイルムを得る際、ダイ
より押し出された溶融フイルムは、冷却回転ロー
ルにキヤストされる。この時フイルムを冷却回転
ロールへ密着させるために、エアナイフで空気を
吹きつける方法（以下エアーナイフ法と呼ぶ）、
高圧電極より溶融フイルムに電荷を付与し、静電
気的に密着させる方法（以下静電密着法と呼ぶ）
などが行われている。しかし、これらのエアーナ
イフ法や静電密着法を用いても、引き取り速度が
速くなると冷却回転ロールにより発生する随伴流
のために冷却回転ロールとフイルムの間に空気が
巻き込まれて充分に均一なフイルムが得られなく
なる。 ＜発明の目的＞ そこで本発明者らは、厚み均一性の優れたポリ
アミド系フイルムを能率的に製造すべく、鋭意検
討を重ねた結果、本発明に到達した。 金属化合物を含有しないポリアミド樹脂の260
℃における溶融比抵抗は１〜105以上であるが、
ポリアミド系樹脂に特定の金属化合物を含有させ
ると溶融比抵抗が小さくなる。本発明者らは、ポ
リアミド系樹脂に特定の金属化合物を含有させ溶
融比抵抗を小さくすると静電密着性が向上し、樹
脂の溶融粘度を下げると更に静電密着性が改善さ
れることを見い出した。 ＜発明の構成＞ 即ち、本発明は、アルカリ金属、アルカリ土類
金属、アルミニウム族元素または遷移金属の少な
くとも一種から選ばれた金属のハロゲン化物、イ
オウ酸素酸塩、リン酸素酸塩、水酸化物、有機カ
ルボン酸塩または有機スルホン酸塩」の少なくと
も１種からなる金属化合物を含有し、かつ260℃
における溶融比抵抗が1.5×105Ωcm以下であり、
270℃における溶融粘度が250〜1800ポイズのポリ
アミド樹脂をフイルム状に溶融押出しし、該溶融
押出ししたフイルムを回転冷却ロールに静電気的
に密着させ、急冷固化させることによる延伸ポリ
アミド系フイルムの製法に関するものである。 以下に更に詳しく本発明を説明する。本発明に
おけるポリアミド系樹脂とは、ラクタムの開環重
合、ジアミンとジカルボン酸、あるいはアミノカ
ルボン酸の重縮合やその他のポリアミド形成性単
量体を用いて合成されるポリアミド系樹脂で具体
的には、ナイロン６、ナイロン66、ナイロン11、
ナイロン12、ポリヘキサメチレンテレフタラミ
ド、ポリメタキシリレンアジパミドの単独重合
体、共重合体などが挙げられる。この他に熱可塑
性のフイルム形成性を有するポリアミド樹脂も使
用可能である。特定の金属化合物を含有しない、
あるいはポリアミドに通常添加剤として混合させ
る炭酸カルシウム、タルク、ステアリン酸マグネ
シウム、ステアリン酸カルシウム等を含有する場
合、これらのポリアミド樹脂の260℃における溶
融比抵抗は、通常１×105Ωcmより大きな値であ
る。これらのポリアミド樹脂同士を混合したもの
も使用可能である。またこれらの樹脂には少量の
他の樹脂、滑剤、酸化防止剤、静電防止剤、着色
剤等の有機または無機の物質が添加されていても
良い。 本発明において用いる金属化合物としては「ア
ルカリ金属、アルカリ土類金属、アルミニウム族
元素または遷移金属の少なくとも一種から選ばれ
た金属のハロゲン化物、イオウ酸素酸塩、水酸化
物、有機カルボン酸塩または有機スルホン酸塩」
の少なくとも１種からなる金属化合物などがあ
り、具体的には、塩化ナトリウム、塩化リチウ
ム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カル
シウム、塩化アルミニウム、塩化亜鉛、塩化銅、
塩化コバルト、臭化ナトリウム、臭化リチウム、
臭化マグネシウム、沃化カリウム、沃化ナトリウ
ム、硫酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、硫酸亜
鉛、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、亜リン
酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン
酸カルシウム、水酸化ナトリウム、水酸化リチウ
ム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリ
ウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸
カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステア
リン酸亜鉛、オレイン酸カリウム、酢酸ナトリウ
ム、酢酸カリウム、安息香酸ナトリウム、ラウリ
ルスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸ナ
トリウムなどが挙げられる。この他、５−ナトリ
ウムスルホイソフタル酸の如き、金属塩基を含有
したアミド結合形成可能な化合物を添加してポリ
アミド鎖に直接金属塩基を結合させてもよい。本
発明はポリアミド中に特定の金属化合物を含有
し、かつ260℃における溶融比抵抗が1.5×105Ωcm
以下のものを用いればよく、上記例示の金属化合
物に限定されるものではない。これらの金属化合
物をポリアミド樹脂に対して0.0005重量％〜５重
量％含有させることによつて260℃における溶融
比抵抗を1.5×105Ωcm以下にすることが可能であ
る。金属化合物含有量が0.0005重量％以下の場合
は静電密着性の改善効果も少ない。金属化合物含
有量が５重量％以上の場合は、フイルムの物性が
低下して好ましくない。しかし、本発明はこれら
の金属化合物含有量の範囲自体に束縛されるもの
ではない。 金属化合物を含有させる方法としては、重合前
に原料モノマーに添加する方法、あるいは重合の
進行する途中で添加する方法、抽出工程で添加す
る方法、ペレツトを乾燥する時に添加する方法、
いずれでもかまわない。最終的に溶融押出しされ
たポリアミド樹脂中に金属化合物が含有されてい
れば有効であり、本発明はこれらの添加方法に束
縛されるものではない。 本発明におけるポリアミド樹脂の溶融粘度は小
さい方が静電密着性が向上する。しかし、ポリア
ミド樹脂の溶融粘度を小さくしすぎると、溶融成
形性やフイルムの機械的強度が低下するので270
℃における溶融粘度が250〜1800ポイズのポリア
ミド系樹脂を用いるのが好ましい。金属化合物を
含有しないポリアミド樹脂も溶融粘度を小さくす
ると静電密着性は向上するが、特定の金属化合物
を含有し、溶融比抵抗が小さくなつたポリアミド
系樹脂の場合、溶融粘度を小さくすると更に静電
密着性が向上する。 本発明における静電気的に回転冷却ロールに密
着させる方法としては、特公昭37−6142号公報で
開示されているワイヤ状電極、ナイフ状電極、ま
たは探針状電極に高電圧を印加し、溶融フイルム
に電荷を与える方法が適用し得る。 しかし、本発明はこの方法のみに束縛されるも
のではなく、エアーナイフを併用した静電密着装
置への適用、および回転冷却ロールを誘電体で被
覆し、高圧荷電電極と逆の符号の電荷を回転冷却
ロールに析出させる装置への適用なども可能であ
る。いずれの装置を用いても、本発明のポリアミ
ド樹脂の場合、本発明外のポリアミド樹脂に比
べ、これらの装置における回転冷却ロールへの溶
融樹脂の静電気的密着性が向上されるのである。 本発明における未延伸フイルムの引取り速度は
特に限定されるものではない。引取り速度を速く
すると回転冷却ロールと溶融フイルムとの間に空
気が巻き込まれ、却一な未延伸フイルムが得られ
なくなる。従来の特定の金属化合物を含有しな
い、、あるいはポリアミドに通常添加剤として混
合させる炭酸カルシウム、タルク、ステアリン酸
マグネシウム、ステアリン酸カルシウム等を含有
する260℃の溶融比抵抗が1.5×105Ωcmより大きい
ポリアミド樹脂を請電気密着法によつて回転冷却
ロールに引取る場合、最高引取り速度が通常10〜
35ｍ／分であるのに対して、本発明の組成物の場
合、それ以上の引取り速度でも回転冷却ロールと
溶融フイルム間への空気の巻き込みを防止でき、
厚みの均一な未延伸フイルムが得られる。 本発明によつて得られた未延伸ポリアミド系フ
イルムは、このままでも食品などの包装に好適で
ある。更に該未延伸ポリアミド系フイルムを更に
少なくとも１方向に1.1倍以上、好ましくは直交
する方向へ各々同時または逐次に2.0〜5.0倍延伸
した２軸延伸フイルムにすると更に機械的強度や
透明性、酸素遮断性が向上され、各種包装フイル
ムとし好敵である。 以下に本発明を実施例を示すことによつて、更
に詳しく説明する。 尚、実施例中の樹脂の溶融比抵抗は、260℃に
おいて溶融したポリアミド系樹脂中に、ステンレ
ス製電極を挿入し、電極間に直流電流100Vを印
加し、その時流れる１秒から５秒後の電流値よ
り、比抵抗ｐ＝（Ｓ／Ｌ）×（Ｖ／Ｉ）の式から算
出した値である。ここで、ｐは比抵抗（Ωcm）、
Ｓは電極面積（cm2）、Ｌは電極間距離（cm）、Ｖは
電圧（Ｖ）、Ｉは電流（Ａ）を表わす。電極はＳ
＝0.12cm2、Ｌ＝1.5cmのものを用いた。 溶融粘度は、高化式フローテスターを用い、剪
断速度が100〜200sec-1になるようにオリフイス
径、オリフイス長、荷重を選び270℃の温度で測
定した値である。測定サンプルは、最高引き取り
速度測定直前の樹脂を用いた。この時、溶融粘度
を求める計算式は次式を用いた。 η＝πa4P／8lQ ここで、η〔ポイズ〕は溶融粘度、ａ〔cm〕はオ
リフイス径、ｌ〔cm〕はオリフイス長、Ｐ
〔dyne／cm2〕は荷重、Ｑ〔ｇ／sec〕は樹脂の流出
量を表わす。 実施例中の最高引取り速度は、直径90mmφのス
クリユーを持つ押出機を用いてＴダイより260〜
280℃で樹脂をフイルム状に押出し、10〜20℃の
回転冷却ロールキヤストし、高圧電荷電極より溶
融フイルムに電荷を与え、回転冷却ロールへの密
着を行なつた後、回転冷却ロールの引取り速度を
徐々に上げていき、回転冷却ロールと溶融フイル
ム間への空気の巻き込みを防止し得る最高引取り
速度を示した。 実施例 １ 溶融粘度1400ポイズのナイロン６ペレツトにリ
ン酸３ナトリウム・12水塩を１重量％を加え、回
転式真空乾燥機中で乾燥および混合したペレツト
を２軸押出し機より押し出し、ペレツトにした。
該ペレツトを更に溶融粘度1400ポイズのナイロン
６ペレツト100重量部に対して、５重量部加え、
回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したペレツ
トを用いて最高引取り速度を求めたところ、60
ｍ／分まで回転冷却ロールと溶融フイルム間への
空気の巻き込みを防止できた。 実施例 ２ 溶融粘度1400ポイズのナイロン６ペレツトの代
わりに溶融粘度900ポイズのナイロン６を用いた
以外は実施例１と全く同様にして最高引取り速度
を求めたところ65ｍ／分まで回転冷却ロールと溶
融フイルム間への空気の巻き込みを防止できた。 比較例 １ 溶融粘度2500ポイズのナイロン６ペレツトのみ
を回転式真空乾燥機中で乾燥し、これを用いて最
高引き取り速度を求めたところ、32ｍ／分のとこ
ろで回転冷却ロールと溶融フイルム間に空気が巻
き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生じた。 比較例 ２ 溶融粘度2500ポイズのナイロン６ペレツトにリ
ン酸３ナトリウム・12水塩を１重量％加え、回転
式真空乾燥機中で乾燥および混合したペレツトを
２軸押出し機より押出し、ペレツトにした。該ペ
レツトを更に溶融粘度2500ポイズのナイロン６ペ
レツト100重量部に対して、５重量部加え、回転
式真空乾燥機中で乾燥および混合したペレツトを
用いて最高引き取り速度を求めたところ、53ｍ／
分のところで回転冷却ロールと溶融フイルム間に
空気が巻き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生じ
た。 実施例 ３ 溶融粘度900ポイズのポリメタキシリレンアジ
パミドペレツトにリン酸３ナトリウム・12水塩を
１重量％加え、回転式真空乾燥機中で乾燥および
混合したペレツトを２軸押出し機より押し出し、
ペレツトにした。該ペレツトを更に溶融粘度900
ポイズのポリメタキシリレンアジパミドペレツト
100重量部に対して11重量部加え、回転式真空乾
燥機中で乾燥および混合したペレツトを用いて最
高引き取り速度を求めたところ、70ｍ／分まで回
転冷却ロールと溶融フイルム間への空気の巻き込
みを防止できた。 比較例 ３ 溶融粘度2000ポイズのポリメタキシリレンアジ
パミドのみを回転式真空乾燥機中で乾燥し、これ
を用いて最高引き取り速度を求めたところ、36
ｍ／分のところで回転冷却ロールと溶融フイルム
間に空気が巻き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生
じた。 比較例 ４ 溶融粘度2000ポイズのポリメタキシリレンアジ
パミドペレツトにリン酸３ナトリウム・12水塩を
１重量％加え、回転式真空乾燥機中で乾燥および
混合したペレツトを２軸押出し機より押し出し、
ペレツトにした。該ペレツトを更に溶融粘度2000
ポイズのポリメタキシリレンアジパミドペレツト
100重量部に対して11重量部加え、回転式真空乾
燥機中で乾燥および混合したペレツトを用いて最
高引き取り速度を求めたところ、62ｍ／分のとこ
ろで回転冷却ロールと溶融フイルム間に空気が巻
き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生じた。 各種、金属化合物を添加したポリアミド樹脂の
最高引取り可能速度と260℃における溶融比抵抗、
および270℃における溶融粘度を表−１に示す。
【表】
【表】
参考例 １〜４
実施例１で用いたのと同一のベース樹脂を用
い、炭酸カルシウム（平均粒径2μｍ）、タルク
（平均粒径2μｍ）、ステアリン酸マグネシウムま
たはステアリン酸カルシウムを下記表中の含有量
となるように添加して溶融比抵抗を測定した結果
を示す。
い、炭酸カルシウム（平均粒径2μｍ）、タルク
（平均粒径2μｍ）、ステアリン酸マグネシウムま
たはステアリン酸カルシウムを下記表中の含有量
となるように添加して溶融比抵抗を測定した結果
を示す。
【表】
Claims (1)
- １ 「アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルミ
ニウム族元素または遷移金属の少なくとも一種か
ら選ばれた金属のハロゲン化物、イオウ酸素酸
塩、リン酸素酸塩、水酸化物、有機カルボン酸塩
または有機スルホン酸塩」の少なくとも１種から
なる金属化合物を含有し、かつ260℃における溶
融比抵抗が1.5×105Ωcm以下であり、270℃におけ
る溶融粘度が250〜1800ポイズであるポリアミド
樹脂を、フイルム状に溶融押出しし、次いで該溶
融押出しフイルムを回転冷却ロールに静電気的に
密着させ、急冷固化させながら引きとることを特
徴とするポリアミドフイルムの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59104066A JPS60247540A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ポリアミド系フイルムの製造方法 |
| EP85901550A EP0182910B1 (en) | 1984-05-22 | 1985-03-08 | Process for producing polyamide film |
| PCT/JP1985/000116 WO1985005315A1 (fr) | 1984-05-22 | 1985-03-08 | Procede de production d'un film de polyamide |
| KR1019850001559A KR920002398B1 (ko) | 1984-05-22 | 1985-03-12 | 폴리아미드계 필름의 제조법 |
| US07/489,030 US5000889A (en) | 1984-05-22 | 1990-03-06 | Process for preparing polyamide film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59104066A JPS60247540A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ポリアミド系フイルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60247540A JPS60247540A (ja) | 1985-12-07 |
| JPH0149104B2 true JPH0149104B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14370789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59104066A Granted JPS60247540A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ポリアミド系フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60247540A (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5170269A (en) * | 1974-12-17 | 1976-06-17 | Toray Industries | Horiesuterufuirumuno seizohoho |
| JPS5517559A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-07 | Toyobo Co Ltd | Method of cooling polyamide polymer sheet |
| JPS5674141A (en) * | 1979-11-20 | 1981-06-19 | Toyobo Co Ltd | Production of polyester film |
| JPS56105930A (en) * | 1980-01-26 | 1981-08-22 | Toyobo Co Ltd | Manufacture of thermoplastic synthetic resin sheet |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP59104066A patent/JPS60247540A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60247540A (ja) | 1985-12-07 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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