JPH0152905B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0152905B2 JPH0152905B2 JP62063928A JP6392887A JPH0152905B2 JP H0152905 B2 JPH0152905 B2 JP H0152905B2 JP 62063928 A JP62063928 A JP 62063928A JP 6392887 A JP6392887 A JP 6392887A JP H0152905 B2 JPH0152905 B2 JP H0152905B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- outer frame
- lead
- portions
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リードフレーム、特にレジンモール
ド型半導体装置の組立に用いるリードフレーム及
びそれを用いたレジンモールド半導体装置の製法
に関する。
ド型半導体装置の組立に用いるリードフレーム及
びそれを用いたレジンモールド半導体装置の製法
に関する。
レジンモールドされたICを製造するために用
いられるリードフレームは、通常アウターリード
の先端部と外枠フレームとが一体的に接続してな
り、このため半導体装置を完成させるには、素子
要部をレジンモールド後本箇所を切断する必要が
あつた。このため、切断する金型が必要であり、
タイバー切断後、アウターリードと外枠を分離す
る切断工程が必要であつた。また、従来リードフ
レームでは、タイバー切断後外枠と半導体素子
（チツプ）とは電気的に導通状態であるため、完
成品の電気的特性の選別がむずかしく、選別工数
低減の合理化が計りにくくなつている。
いられるリードフレームは、通常アウターリード
の先端部と外枠フレームとが一体的に接続してな
り、このため半導体装置を完成させるには、素子
要部をレジンモールド後本箇所を切断する必要が
あつた。このため、切断する金型が必要であり、
タイバー切断後、アウターリードと外枠を分離す
る切断工程が必要であつた。また、従来リードフ
レームでは、タイバー切断後外枠と半導体素子
（チツプ）とは電気的に導通状態であるため、完
成品の電気的特性の選別がむずかしく、選別工数
低減の合理化が計りにくくなつている。
したがつて、本発明の目的とするところは、電
気的特性の測定および選別の合理化に適したリー
ドフレーム構造を得ることにある。
気的特性の測定および選別の合理化に適したリー
ドフレーム構造を得ることにある。
かかる目的を達成するための本発明のリードフ
レームは、所定間隔を保つて長手方向に延びる一
対のフレーム外枠部５、それら外枠部５に連結さ
れた他の一対のフレーム外枠部２、該フレーム外
枠部５；２によつて区画された部分内であつて、
所定のところに位置する電子素子取り付け用タブ
９と、該フレーム外枠部５の長手方向に沿つて並
設され、一端がその電子素子取り付け用タブ９に
近接し、かつ離間して設けられた複数のリード１
と、それらリード間を連結し、なおかつ該フレー
ム外枠部５に連結してレジンモールドされる部分
とレジンモールドされない部分とを区画するタイ
バー３とを有し、そしてそのレジンモールドされ
る区画部分内であつて、該一対のフレーム外枠部
５のそれぞれに連結して、それぞれがそのフレー
ム外枠部５の長手方向に対して直交する方向に互
いに離間して延びる２本のモールド体くいつき部
分をもつた接続部６，６′が前記複数のリード１
とは別に独立した互いに対向するようにして設け
られて成ることを特徴とするものである。
レームは、所定間隔を保つて長手方向に延びる一
対のフレーム外枠部５、それら外枠部５に連結さ
れた他の一対のフレーム外枠部２、該フレーム外
枠部５；２によつて区画された部分内であつて、
所定のところに位置する電子素子取り付け用タブ
９と、該フレーム外枠部５の長手方向に沿つて並
設され、一端がその電子素子取り付け用タブ９に
近接し、かつ離間して設けられた複数のリード１
と、それらリード間を連結し、なおかつ該フレー
ム外枠部５に連結してレジンモールドされる部分
とレジンモールドされない部分とを区画するタイ
バー３とを有し、そしてそのレジンモールドされ
る区画部分内であつて、該一対のフレーム外枠部
５のそれぞれに連結して、それぞれがそのフレー
ム外枠部５の長手方向に対して直交する方向に互
いに離間して延びる２本のモールド体くいつき部
分をもつた接続部６，６′が前記複数のリード１
とは別に独立した互いに対向するようにして設け
られて成ることを特徴とするものである。
以下、本発明を具体的実施例をもとに詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明のリードフレームの一実施例を
示す平面図である。同図には、アウターリードの
先端部１と一方のフレーム外枠部２とが完全に分
離されており、それらのリード部はダイバー３に
よつて連接され外枠フレーム５に支持されてい
る。また、素子要部をレンジ４でモールドしタイ
バー３を切断した後でも第３図に示すように、レ
ジンモールド部４と一方のフレーム外枠５とを半
導体素子とは電気的に絶縁した状態で接続する一
対のコの字形の接続部６，６′が外枠フレーム５
の内側面に設けられている。この接続部６，６′
によりモールド後の電子装置はフレーム外枠に確
実に支持される。特に、接続部６，６′がコの字
形と成しているために、その一部がモールドレジ
ン部に食い付いて、移送時に電子装置が容易に離
脱するのを防止する効果が期待出来る。また、ア
ウターリード１と一方のフレーム外枠部２とを分
離しているため、レジンモールド時にタイバー３
が変形する場合があり、この変形防止を目的とし
てタイバー変形支え部７がタイバー３とフレーム
２との間を連結して設けられている。
示す平面図である。同図には、アウターリードの
先端部１と一方のフレーム外枠部２とが完全に分
離されており、それらのリード部はダイバー３に
よつて連接され外枠フレーム５に支持されてい
る。また、素子要部をレンジ４でモールドしタイ
バー３を切断した後でも第３図に示すように、レ
ジンモールド部４と一方のフレーム外枠５とを半
導体素子とは電気的に絶縁した状態で接続する一
対のコの字形の接続部６，６′が外枠フレーム５
の内側面に設けられている。この接続部６，６′
によりモールド後の電子装置はフレーム外枠に確
実に支持される。特に、接続部６，６′がコの字
形と成しているために、その一部がモールドレジ
ン部に食い付いて、移送時に電子装置が容易に離
脱するのを防止する効果が期待出来る。また、ア
ウターリード１と一方のフレーム外枠部２とを分
離しているため、レジンモールド時にタイバー３
が変形する場合があり、この変形防止を目的とし
てタイバー変形支え部７がタイバー３とフレーム
２との間を連結して設けられている。
このようなリードフレームを用いてICの如き
電子装置を製造する方法を説明すると、まず第１
図に示した構造のリードフレームのタブ９上に半
導体ペレツトを固着し、ペレツト上面に設けられ
ている電極と各リード線の内部先端部とをコネク
タワイヤ１１でボンデイングし、かかる構成を所
定の金型に設置し、レジンを金型内に注入するこ
とによつて４で示すように素子要部、リード内部
先端部及び接続部６，８をレジンモールドする。
然るのち、タイバー部３を切断機により切断し第
２図に示す如き構成をうる。
電子装置を製造する方法を説明すると、まず第１
図に示した構造のリードフレームのタブ９上に半
導体ペレツトを固着し、ペレツト上面に設けられ
ている電極と各リード線の内部先端部とをコネク
タワイヤ１１でボンデイングし、かかる構成を所
定の金型に設置し、レジンを金型内に注入するこ
とによつて４で示すように素子要部、リード内部
先端部及び接続部６，８をレジンモールドする。
然るのち、タイバー部３を切断機により切断し第
２図に示す如き構成をうる。
然るのち、接続部６，６′，８を切断しIC本体
をフレーム５，２より分離する。この時は切断機
を用いてもよいがあらかじめこれら接続部にくび
れを設けておくことにより、軽くIC本体をプレ
スするのみで分離できるようにしておくことが望
ましい。
をフレーム５，２より分離する。この時は切断機
を用いてもよいがあらかじめこれら接続部にくび
れを設けておくことにより、軽くIC本体をプレ
スするのみで分離できるようにしておくことが望
ましい。
本発明によれば、第１図で判るように各アウタ
ーリード（外部導出リード）が互いに又外枠フレ
ームから分離された状態でかつ一連の外枠フレー
ムに接続部６（その一部がリード線より分離され
モールドされている）により支持されているの
で、外部導出リード１に測定端子を接触するだけ
で連続的に自動的にこのICの電気的特性を検査
することが可能となる。８はタブに接続されIC
ペレツトの基板を電気的に外枠フレームに接続
し、かつこのペレツトを外枠フレームに支持する
ものであり測定の際の便を計つている。
ーリード（外部導出リード）が互いに又外枠フレ
ームから分離された状態でかつ一連の外枠フレー
ムに接続部６（その一部がリード線より分離され
モールドされている）により支持されているの
で、外部導出リード１に測定端子を接触するだけ
で連続的に自動的にこのICの電気的特性を検査
することが可能となる。８はタブに接続されIC
ペレツトの基板を電気的に外枠フレームに接続
し、かつこのペレツトを外枠フレームに支持する
ものであり測定の際の便を計つている。
すなわち、本発明のリードフレームは第１図に
示す如くモールド体吊り部材としての接続部６，
６′がそれぞれのフレーム外枠５の長手方向に対
して直交する方向に互いに離間して延びる２本の
モールド体くいつき部分をもち、複数のリード１
とは別に独立して互いに対向するように設けられ
ている。したがつて、第２図から明らかなように
モールド体４の両側面においてモールド体の一部
が接続部６，６′にくいついている。すなわち、
モールド体の一部がコの字をなす接続部の一部に
入り込んでいる。したがつて、タイバー３切断後
もモールド体の両側から手持され、ハンドリング
時にモールドされた半導体装置がリードフレーム
から容易に脱落することなく、安定して保持する
ことができる。それゆえ、その半導体装置をリー
ドフレームに保持した状態で連続的な検査測定が
可能となる。
示す如くモールド体吊り部材としての接続部６，
６′がそれぞれのフレーム外枠５の長手方向に対
して直交する方向に互いに離間して延びる２本の
モールド体くいつき部分をもち、複数のリード１
とは別に独立して互いに対向するように設けられ
ている。したがつて、第２図から明らかなように
モールド体４の両側面においてモールド体の一部
が接続部６，６′にくいついている。すなわち、
モールド体の一部がコの字をなす接続部の一部に
入り込んでいる。したがつて、タイバー３切断後
もモールド体の両側から手持され、ハンドリング
時にモールドされた半導体装置がリードフレーム
から容易に脱落することなく、安定して保持する
ことができる。それゆえ、その半導体装置をリー
ドフレームに保持した状態で連続的な検査測定が
可能となる。
本発明によれば、上記タイバー支え部７は外部
導出リードとしては寄与しないけれども、前記モ
ールドの工程において、圧力、加熱等によつてタ
イバー３が変形するのを防止するのに有効な働き
をしている。本発明によれば、第１図に示すよう
に、この支え部７の先端部１０をタイバー３より
所定の長さだけ突出せしめておく（例えばモール
ド体の側壁部分近くまで突出せしめる）ことによ
り、レジンモールド時にレジンがはみ出るのを防
止するためのストツパーの役割を果すことがで
き、所謂レジンバリ対策としても有効である。
導出リードとしては寄与しないけれども、前記モ
ールドの工程において、圧力、加熱等によつてタ
イバー３が変形するのを防止するのに有効な働き
をしている。本発明によれば、第１図に示すよう
に、この支え部７の先端部１０をタイバー３より
所定の長さだけ突出せしめておく（例えばモール
ド体の側壁部分近くまで突出せしめる）ことによ
り、レジンモールド時にレジンがはみ出るのを防
止するためのストツパーの役割を果すことがで
き、所謂レジンバリ対策としても有効である。
本発明によれば第３図に示すような特殊形状の
ものがえられる。例えば、外部導出リードの内１
本が歯ぬけのような形態となるので、それを複数
リード線又はICそれ自体の極性及び姿勢表示と
して活用することができる。
ものがえられる。例えば、外部導出リードの内１
本が歯ぬけのような形態となるので、それを複数
リード線又はICそれ自体の極性及び姿勢表示と
して活用することができる。
なお、本発明において、接続部６，６′，８は
モールド体の側面と外枠フレームとの間の任意の
位置に設ければよく又その個数もICモールド体
の大きさ、重さ等により任意にきめることができ
る。又、タイバー支え部７の位置も複数のリード
線の間の任意の位置にきめることができる。
モールド体の側面と外枠フレームとの間の任意の
位置に設ければよく又その個数もICモールド体
の大きさ、重さ等により任意にきめることができ
る。又、タイバー支え部７の位置も複数のリード
線の間の任意の位置にきめることができる。
第１図及び第２図は本発明のリードフレーム及
びそれを用いた組立法を説明するためのリードフ
レームの要部平面図、第３図は本発明の実施例に
よつて得られた電子部品の構造を示すもので、ａ
は上面図、ｂは正面図、ｃは底面図、ｄは左側面
図、ｅは右側面図である。 １……アウターリード部、２……フレーム外枠
部、３……タイバー、４……レジンモールド部、
５……フレーム外枠部、６……接続部、７……タ
イバー支え部。
びそれを用いた組立法を説明するためのリードフ
レームの要部平面図、第３図は本発明の実施例に
よつて得られた電子部品の構造を示すもので、ａ
は上面図、ｂは正面図、ｃは底面図、ｄは左側面
図、ｅは右側面図である。 １……アウターリード部、２……フレーム外枠
部、３……タイバー、４……レジンモールド部、
５……フレーム外枠部、６……接続部、７……タ
イバー支え部。
Claims (1)
- １ 所定間隔を保つて長手方向に延びる一対のフ
レーム外枠部５、それら外枠部５に連結された他
の一対のフレーム外枠部２、該フレーム外枠部
５；２によつて区画された部分内であつて、所定
のところに位置する電子素子取り付け用タブ９
と、該フレーム外枠部５の長手方向に沿つて並設
され、一端がその電子素子取り付け用タブ９に近
接し、かつ離間して設けられた複数のリード１
と、それらリード間を連結し、なおかつ該フレー
ム外枠部５に連結してレジンモールドされる部分
とレジンモールドされない部分とを区画するタイ
バー３とを有し、そしてそのレジンモールドされ
る区画部分内であつて、該一対のフレーム外枠部
５のそれぞれに連結して、それぞれがそのフレー
ム外枠部５の長手方向に対して直交する方向に互
いに離間して延びる２本のモールド体くいつき部
分をもつた接続部６，６′が前記複数のリード１
とは別に独立して互いに対向するようにして設け
られて成ることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62063928A JPS62252959A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62063928A JPS62252959A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | リ−ドフレ−ム |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13163978A Division JPS5559749A (en) | 1978-10-27 | 1978-10-27 | Lead frame |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1614089A Division JPH01230263A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 電子装置の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252959A JPS62252959A (ja) | 1987-11-04 |
| JPH0152905B2 true JPH0152905B2 (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=13243498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62063928A Granted JPS62252959A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252959A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5265670A (en) * | 1975-11-27 | 1977-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | Production of semiconductor device |
| JPS5363979A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor element and lead frame used for the same |
| JPS5559749A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Hitachi Ltd | Lead frame |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP62063928A patent/JPS62252959A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62252959A (ja) | 1987-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2565091B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH0817954A (ja) | 電気部品用パッケージおよびその製造方法 | |
| US7713783B2 (en) | Electronic component package, electronic component using the package, and method for manufacturing electronic component package | |
| JPS6238863B2 (ja) | ||
| JPH0614528B2 (ja) | 単一インライン型集積電子部品及びその製造方法 | |
| JPH08139257A (ja) | 面実装型半導体装置 | |
| JPS63258050A (ja) | 半導体装置 | |
| US6541856B2 (en) | Thermally enhanced high density semiconductor package | |
| JPH038113B2 (ja) | ||
| JPH0152905B2 (ja) | ||
| CN112447651A (zh) | 具有三维导热焊盘的电子设备 | |
| JPS63296252A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0357624B2 (ja) | ||
| KR950003337B1 (ko) | 내연기관용 점화장치의 제조방법 | |
| JP3840708B2 (ja) | サーミスタセンサ | |
| JPH0950830A (ja) | ターミナルとリード線の接合部構造及びターミナルとリード線の接合方法 | |
| JPS63187657A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN110249485A (zh) | 连接器及具备该连接器的电连接组件的制造方法 | |
| JPS6234154B2 (ja) | ||
| JPH01276655A (ja) | トランスファーモールド型集積回路 | |
| JPS63160262A (ja) | リ−ドフレ−ムおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPS6248375B2 (ja) | ||
| JPS6244815B2 (ja) | ||
| JPH046859A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH1092998A (ja) | 電子デバイス製造用リードフレーム |