JPH01230263A - 電子装置の組立方法 - Google Patents
電子装置の組立方法Info
- Publication number
- JPH01230263A JPH01230263A JP1614089A JP1614089A JPH01230263A JP H01230263 A JPH01230263 A JP H01230263A JP 1614089 A JP1614089 A JP 1614089A JP 1614089 A JP1614089 A JP 1614089A JP H01230263 A JPH01230263 A JP H01230263A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- outer frame
- resin
- lead
- tie bar
- Prior art date
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- Granted
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子装置、特にレジンモールド型半導体装置の
組立に関するものである。
組立に関するものである。
［従来技術］
一般に、レジンモールドＩＣを製造するためにはリード
フレームと称するＩＣ組立梼酸部品が用いられる。この
リードフレームは１通常アウターリードの先端部と外枠
フレームとが一体的にｔ＆ ｊ／Ｊしてなり、このため
半導体装ｆｉ（ＩＣ）を完成させるには、素子要部をレ
ジンモールド後、フレームから切り離す（フレーム切断
）している。
フレームと称するＩＣ組立梼酸部品が用いられる。この
リードフレームは１通常アウターリードの先端部と外枠
フレームとが一体的にｔ＆ ｊ／Ｊしてなり、このため
半導体装ｆｉ（ＩＣ）を完成させるには、素子要部をレ
ジンモールド後、フレームから切り離す（フレーム切断
）している。
ところで、モールド後半導体装′Ｅ１（ＩＣ）をフレー
ムから切り離さなようにし、ハンドリングそして電気的
特性の測定等を容易に図れるようにすることが考えられ
たが、従来のリードフレームではタイバー切断後外枠と
半導体素子（チップ）とは電気的に導通状態であるため
、完成品の電気的特性の選別がむずかしく１選別工数低
減の合理化が図りにくくなっている。
ムから切り離さなようにし、ハンドリングそして電気的
特性の測定等を容易に図れるようにすることが考えられ
たが、従来のリードフレームではタイバー切断後外枠と
半導体素子（チップ）とは電気的に導通状態であるため
、完成品の電気的特性の選別がむずかしく１選別工数低
減の合理化が図りにくくなっている。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、ハンドリングそして電気的特性の測定等を容
易に図れる新規な電子装置の組立方法を提供することを
目的とするものである。
易に図れる新規な電子装置の組立方法を提供することを
目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
このような目的を達成するための本発明の電子部装置の
組立方法は少なくとも以下の構成からなる。
組立方法は少なくとも以下の構成からなる。
所定間隔を保って長手方向に延びる一対のフレーム外枠
部（５）、それら外枠部（５）に連結された他の一対の
フレーム外枠部（２）、該フレーム外枠部（５；２）に
よって区画された部分内であって、所定のところに位置
する電子素子取り付け部（９）に近接し、かつ離間して
設けられた複数のリード（１）と、それらリード間を連
結し。
部（５）、それら外枠部（５）に連結された他の一対の
フレーム外枠部（２）、該フレーム外枠部（５；２）に
よって区画された部分内であって、所定のところに位置
する電子素子取り付け部（９）に近接し、かつ離間して
設けられた複数のリード（１）と、それらリード間を連
結し。
なおかつ該フレーム外枠部（５）に連結してレジンモー
ルドされる部分とレジンモールドされない部分とを区画
するタイバー（３）とを有し、そしてそのレジンモール
ドされる区画部分内であって、該フレーム外枠部（５）
のそれぞれに連結して、そのフレーム外枠部（５）の長
手方向に対して直交する方向に延び、モールド体くいつ
き部分をもつモールド体吊り部材（６）が前記複数のリ
ード（１）とは別に独立して互いに対向するようにして
設けられて成るリードフレームを用意する段階と。
ルドされる部分とレジンモールドされない部分とを区画
するタイバー（３）とを有し、そしてそのレジンモール
ドされる区画部分内であって、該フレーム外枠部（５）
のそれぞれに連結して、そのフレーム外枠部（５）の長
手方向に対して直交する方向に延び、モールド体くいつ
き部分をもつモールド体吊り部材（６）が前記複数のリ
ード（１）とは別に独立して互いに対向するようにして
設けられて成るリードフレームを用意する段階と。
電子素子取り付け部分（９）に電極をもつ電子部品を固
着する段階と、 上記電子素子の電極と上記リードの一端とをコネクタワ
イヤ（１１）をボンディングすることにより繋ぐ段階と
、 しかる後、上記レジンモールドされる区画部分内をレジ
ンモールドする段階と。
着する段階と、 上記電子素子の電極と上記リードの一端とをコネクタワ
イヤ（１１）をボンディングすることにより繋ぐ段階と
、 しかる後、上記レジンモールドされる区画部分内をレジ
ンモールドする段階と。
レジンモールドした後、少なくとも該タイバー（３）を
切断し、フレーム外枠部に電気的繋がりのない独立した
個々のリードに分離してそれぞれ独立したレジンモール
ド電子装置を得るともに。
切断し、フレーム外枠部に電気的繋がりのない独立した
個々のリードに分離してそれぞれ独立したレジンモール
ド電子装置を得るともに。
該モールド体吊り部材（６）によってその独立したレジ
ンモールド電子装置をフレーム外枠部から分離させるこ
となく支持しておく段階。
ンモールド電子装置をフレーム外枠部から分離させるこ
となく支持しておく段階。
以上１本発明を具体的実施例をもとに詳細に説明する。
［実施例］
第１図は本発明に適用されるリードフレームの一実施例
を示す平面図である０本発明によれば。
を示す平面図である０本発明によれば。
特にこのリードフレームの構成に新しさがあり、それに
より組立が極めて容易となる。
より組立が極めて容易となる。
第１図に示されたリードフレームは、アウターリードの
先端部１と一方のフレーム外枠部２とが完全に分離され
ており、それらのリード部はタイバー３によって連結さ
れ外枠フレーム５に支持されている。このタイバー３は
フレーム外枠５に連結してレジンモールドされる部分と
レジンモールドされない部分とを区画する。そして、素
子要部をレジン４でモールドしタイバー３を切断した後
でも第２図に示すように、レジンモールド部４と一方の
フレーム外枠５とを半導体素子とは電気的にｍ縁した状
態で接続する一対のコの字形の接続部６，６′が外枠フ
レーム５の内側面に設けられている、すなわち、モール
ド体吊り部材としての接続部６，６′はそれぞれそのフ
レーム外枠５の長手方向に対して直交する方向に延び、
モールド体くいつき部分（孔）をもち、複数のリード１
とは別に独立して互いに対向するようにして設けられて
成る。さらに、アウターリード１と一方のフレーム外枠
部２とを分離しているため、レジンモールド時にタイバ
ー３が変形する場合があり、この変形防止を目的として
タイバー変形支え部７がタイバー３とフレーム２との間
を連結して設けられている。
先端部１と一方のフレーム外枠部２とが完全に分離され
ており、それらのリード部はタイバー３によって連結さ
れ外枠フレーム５に支持されている。このタイバー３は
フレーム外枠５に連結してレジンモールドされる部分と
レジンモールドされない部分とを区画する。そして、素
子要部をレジン４でモールドしタイバー３を切断した後
でも第２図に示すように、レジンモールド部４と一方の
フレーム外枠５とを半導体素子とは電気的にｍ縁した状
態で接続する一対のコの字形の接続部６，６′が外枠フ
レーム５の内側面に設けられている、すなわち、モール
ド体吊り部材としての接続部６，６′はそれぞれそのフ
レーム外枠５の長手方向に対して直交する方向に延び、
モールド体くいつき部分（孔）をもち、複数のリード１
とは別に独立して互いに対向するようにして設けられて
成る。さらに、アウターリード１と一方のフレーム外枠
部２とを分離しているため、レジンモールド時にタイバ
ー３が変形する場合があり、この変形防止を目的として
タイバー変形支え部７がタイバー３とフレーム２との間
を連結して設けられている。
このようなリードフレームを用いてＩＣの如き電子装置
を製造（組立）する方法を説明すると。
を製造（組立）する方法を説明すると。
まず＠１図に示した構造のリードフレームのタブ（電子
素子取り付け部）９上に半導体ペレットを固着し、ペレ
ット上面に設けられている電極と各リード線の内部先端
部とをコネクタワイヤ１１でホンディングし、かかる構
成を所定の金型に設匝し、レジンをかな型内に注入する
ことによって４で示すように素子要部、リード内部先端
部及び接続部６，８をレジンモールドする。しかるのち
。
素子取り付け部）９上に半導体ペレットを固着し、ペレ
ット上面に設けられている電極と各リード線の内部先端
部とをコネクタワイヤ１１でホンディングし、かかる構
成を所定の金型に設匝し、レジンをかな型内に注入する
ことによって４で示すように素子要部、リード内部先端
部及び接続部６，８をレジンモールドする。しかるのち
。
タイバ一部３を切断機により切断し第２図に示す如き構
成を得る。
成を得る。
しかるのち、接続部６．６’ ８を切断し、ＩＣ本体を
フレーム５．２より分離する。この時は切断機を用いて
もよいが、あらかじめこれら接続部にくびれを設けてお
くことにより、軽＜ＩＣ本体をプレスするのみで分離で
きるようにしておくことが望ましい。
フレーム５．２より分離する。この時は切断機を用いて
もよいが、あらかじめこれら接続部にくびれを設けてお
くことにより、軽＜ＩＣ本体をプレスするのみで分離で
きるようにしておくことが望ましい。
［発明の効果］
本発明によれば、第１図でわかるようらに各アウターリ
ード（外枠導出リード）が互いに又外枠フレームから分
離された状態でかつ一連の外枠フレームに接続部６（そ
の一部がリード線より分離されモールドされている。）
により支持されているので、外部導出リード１に測定端
子を接触するだけで、連続的に自動的にこのＩＣの電気
的測定を成すことが可能となる。８はタブに接続されＩ
Ｃペレットの基板を電気的に外枠フレームに接続し、か
つこのペレットを外枠フレームに支持するものであり測
定の際の便を図っている。
ード（外枠導出リード）が互いに又外枠フレームから分
離された状態でかつ一連の外枠フレームに接続部６（そ
の一部がリード線より分離されモールドされている。）
により支持されているので、外部導出リード１に測定端
子を接触するだけで、連続的に自動的にこのＩＣの電気
的測定を成すことが可能となる。８はタブに接続されＩ
Ｃペレットの基板を電気的に外枠フレームに接続し、か
つこのペレットを外枠フレームに支持するものであり測
定の際の便を図っている。
本発明によれば、上記タイバー支え部７は外部導出リー
ドとしては寄与しないけれども、前記モールドの工程に
おいて、圧力、加熱等によってタイバー３が変形するの
を防止するのに有効な働きをしている０本発明によれば
、第１図に示すように、この支え部７の先端部をタイバ
ー３より所定の長さだけ突出せしめておく（例えばモー
ルド体の側壁部近くまで突出せしめる）ことにより、レ
ジンモールド時にレジンがはみ出るのを防止するための
ストッパーの役割を果たすことができ、所謂レジンバリ
対策としても有効である。
ドとしては寄与しないけれども、前記モールドの工程に
おいて、圧力、加熱等によってタイバー３が変形するの
を防止するのに有効な働きをしている０本発明によれば
、第１図に示すように、この支え部７の先端部をタイバ
ー３より所定の長さだけ突出せしめておく（例えばモー
ルド体の側壁部近くまで突出せしめる）ことにより、レ
ジンモールド時にレジンがはみ出るのを防止するための
ストッパーの役割を果たすことができ、所謂レジンバリ
対策としても有効である。
本発明によれば、用意されたリードフレームは第１図に
示す如くモールド体吊り部材としての接続部６，６′が
それぞれそのフレーム外枠５の長手方向に対して直交す
る方向に延び、モールド体くいつき部分（孔）をもち、
複数のリード１とは別に独立して互いに対向するように
設けられている。したがって、第２図から明らかなよう
にモールド体４の両側面においてモールド体の一部が接
続部６，６′にくいついている。すなわち、モールド体
の一部がコの字をなす接続部の一部に（孔部６ａ）に入
り込んでいる。したがって、タイバー３切断後もモール
ド体の両側から支持され、ハンドリング時に電子装置が
容易に脱落することなく、安定して保持することができ
る。それゆえ、その電子装置をリードフレームに保持し
た状態で連続ンな検査測定が可能となる。
示す如くモールド体吊り部材としての接続部６，６′が
それぞれそのフレーム外枠５の長手方向に対して直交す
る方向に延び、モールド体くいつき部分（孔）をもち、
複数のリード１とは別に独立して互いに対向するように
設けられている。したがって、第２図から明らかなよう
にモールド体４の両側面においてモールド体の一部が接
続部６，６′にくいついている。すなわち、モールド体
の一部がコの字をなす接続部の一部に（孔部６ａ）に入
り込んでいる。したがって、タイバー３切断後もモール
ド体の両側から支持され、ハンドリング時に電子装置が
容易に脱落することなく、安定して保持することができ
る。それゆえ、その電子装置をリードフレームに保持し
た状態で連続ンな検査測定が可能となる。
本発明によれば、第３図に示すような特殊形状のものか
えられる０例えば、外部導出リードの内１本が歯ぬけの
ような形態となるので、それを複数リード線又はＩＣそ
れ自体の極性及び姿勢表示として活用することが出来る
。
えられる０例えば、外部導出リードの内１本が歯ぬけの
ような形態となるので、それを複数リード線又はＩＣそ
れ自体の極性及び姿勢表示として活用することが出来る
。
なお、本発明において、接続部６．６’ 、８はモール
ド体の側面と外枠フレームとの間の任意の位置に設けれ
ばよく又その個数もＩＣモールド体の大きさ、重さ等に
より任意にきめることができる。又、タイバー支え部７
の位置も複数のリード線の間の任意の位置に決めること
ができる。
ド体の側面と外枠フレームとの間の任意の位置に設けれ
ばよく又その個数もＩＣモールド体の大きさ、重さ等に
より任意にきめることができる。又、タイバー支え部７
の位置も複数のリード線の間の任意の位置に決めること
ができる。
第１図は本発明に適用されるリードフレームの平面図。
第２図は本発明による組立方法を説明するリードフレー
ムの要部平面図、 第３図は本発明の方法によって得られた電子装置の植造
を示し、 （ａ）はその上面図、 （ｂ）は正面図、 （ｃ）は底面図。 （ｄ）は左側面図、 （ｅ）は右側面図である。 １・・・アウターリード部、２・・・フレーム外枠部。 ３・・・タイバー、４・・・レジンモールド部、５・・
・フレーム外枠部、６・・・接続部、７・・・タイバー
支え部。 ６’ ５ 算 ３ 図 Ｃｒｔ）（ｅ）
ムの要部平面図、 第３図は本発明の方法によって得られた電子装置の植造
を示し、 （ａ）はその上面図、 （ｂ）は正面図、 （ｃ）は底面図。 （ｄ）は左側面図、 （ｅ）は右側面図である。 １・・・アウターリード部、２・・・フレーム外枠部。 ３・・・タイバー、４・・・レジンモールド部、５・・
・フレーム外枠部、６・・・接続部、７・・・タイバー
支え部。 ６’ ５ 算 ３ 図 Ｃｒｔ）（ｅ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、所定間隔を保って長手方向に延びる一対のフレーム
外枠部（５）、それら外枠部（５）に連結された他の一
対のフレーム外枠部（２）、該フレーム外枠部（５；２
）によって区画された部分内であって、所定のところに
位置する電子素子取り付け部（９）と、該フレーム外枠
部（５）の長手方向に沿って並設され、一端がその電子
素子取り付け部（９）に近接し、かつ離間して設けられ
た複数のリード（１）と、それらリード間を連結し、な
おかつ該フレーム外枠部（５）に連結してレジンモール
ドされる部分とレジンモールドされない部分とを区画す
るタイバー（３）とを有し、そしてそのレジンモールド
される区画部分内であって、該フレーム外枠部（５）の
それぞれに連結して、そのフレーム外枠部（５）の長手
方向に対して直交する方向に延び、モールド体くいつき
部分をもつモールド体吊り部材（６）が前記複数のリー
ド（１）とは別に独立して互いに対向するようにして設
けられて成るリードフレームを用意する段階と、 電子素子取り付け部分（９）に電極をもつ電子部品を固
着する段階と、 上記電子素子の電極と上記リードの一端とをコネクタワ
イヤ（１１）をボンディングすることにより繋ぐ段階と
、 しかる後、上記レジンモールドされる区画部分内をレジ
ンモールドする段階と、 レジンモールドした後、少なくとも該タイバー（３）を
切断し、フレーム外枠部に電気的繋がりのない独立した
個々のリードに分離してそれぞれ独立したレジンモール
ド電子装置を得るともに。 該モールド体吊り部材（６）によってその独立したレジ
ンモールド電子装置をフレーム外枠部から分離させるこ
となく支持しておく段階と、 を少なくとも含む電子装置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1614089A JPH01230263A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 電子装置の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1614089A JPH01230263A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 電子装置の組立方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62063928A Division JPS62252959A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01230263A true JPH01230263A (ja) | 1989-09-13 |
| JPH0357624B2 JPH0357624B2 (ja) | 1991-09-02 |
Family
ID=11908194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1614089A Granted JPH01230263A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 電子装置の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01230263A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019096715A (ja) * | 2017-11-22 | 2019-06-20 | Tdk株式会社 | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1614089A patent/JPH01230263A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019096715A (ja) * | 2017-11-22 | 2019-06-20 | Tdk株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0357624B2 (ja) | 1991-09-02 |
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