JPH0154747B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板においてスルーホー
ルと配線パターンとの所定間隔を確保した、配線
パターンの形成を行なう配線パターン整形処理装
置に関する。

〔従来の技術〕

プリント基板におけるスルーホールの機能はよ
く知られているように、基板の両面に形成される
配線パターン間の導通や基板に搭載される回路部
品の確実な固定を行なうことであり、例えば特願
昭57−078310号に示されている。

以下に、前記文献に示されているプリント基板
におけるスルーホールの２例を第１、第２の従来
例として図面に示して説明する。

第４図は第１の従来例によるスルーホールを示
し、はその平面図、はその側断面図であり、
１は基板、２，３は基板１の両面にそれぞれ形成
された配線パターン、４はドリル加工などで基板
１に貫通形成した穴、５は穴４の内周面にめつき
処理により形成した導体層、６は穴４の両開口部
に形成したランド、７は導体層５とランド６から
なるスルーホールである。

この第１の従来例ではランド６を有したスルー
ホール７によつて基板１の両面に形成された配線
パターン２，３を接続している。

前記第４図では、スルーホール７を１個図に示
したが通常基板１には図示しない複数のスルーホ
ールおよび図示していない配線パターンが密に設
けられている。

従つて、このようなランド６を有したスルーホ
ール７では、配線パターン相互の絶縁性を確保す
るために、配線パターン相互の間隙に加えてラン
ド６と配線パターン間の間隙も保たなければなら
ず、基板１に設けることができる配線パターンの
本数が該ランド６によつて制約を受け、回路や部
品の実装率を上げることが困難であるという問題
があつた。

そこで、前記問題点を解決するために新たにラ
ンドレス・スルーホールが考え出されてた。次
に、このランドレス・スルーホールを第２の従来
例として説明する。

第５図は第２の従来例によるランドレス・スル
ーホールを示し、はその平面図、は側断面図
であり、１は基板、２，３は配線パターン、４は
穴、５は導体層であり、これらは前記第１の従来
例と同様である。８はランドレス・スルーホール
である。

このように、第２の従来例では前記第４図のス
ルーホールからランドの部分を除去した構造とな
つている。従つて、ランドの制約を受けないため
に、配線パターンを高密度に形成することがで
き、部品の実装率も向上することができる。

このランドレス・スルーホール８による配線パ
ターンの形成状態を図に示して説明する。

第６図はランドレス・スルーホール８の場合の
配線パターンの形成状態を示す図であり、二点鎖
線で示す部分は第１の従来例のランド６を想定し
ている。第６図に示すようにランド６があつた場
合には隣接する配線パターン２ａ，２ｂがランド
６に接触あるいは異常接近してしまう。だが、ラ
ンドレス・スルーホール８の場合には第４図で示
すランド６がないために、その制約を受けること
がなくランド６の領域分、配線パターン２ａ，２
ｂをランドレス・スルーホール８に近付けて高密
度の配線パターンを形成することができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、前記した第２の従来例において
は、プリント基板の製造上の問題から、第７図の
スルーホール用の穴４の形成例で示すように、正
しい穴４の位置から破線で示す穴４ａ，４ｂのよ
うにずれてしまい、配線パターン２ｂに接近しす
ぎ（第７図）たり、損傷したり（第７図）す
る問題がある。

この問題は、前記したようにプリント基板の製
造上の問題点があり、この原因は種々考えられる
が、主な原因としてはプリント基板を製造する時
に、めつきレジストを形成するドライフイルムを
基板１に設けるが、このドライフイルムの伸縮に
よる位置ずれが考えられる。

しかし、このドライフイルムの伸縮による位置
ずれを完全になくすことは非常に困難であり、従
つて前記スルーホール用の穴４の位置ずれによる
問題が残つてしまう。

よつて、本発明はランドレス・スルーホール８
に隣接する配線パターンの部分をランドレス・ス
ルーホール８から必要な間隔を形成するように整
形し、配線パターンとランドレス・スルーホール
との異常接近や配線パターンの損傷を防止するこ
とを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上述した目的を達成するために本発明は、プリ
ント基板の種類毎における基本配線パターンデー
タとランドレススルーホールデータの入力及び整
形処理後の配線パターンデータの出力を行う入出
力装置と、入力された基本配線パターンデータを
記憶する入力配線パターンデータ記憶装置と、入
力されたランドレススルーホールデータを記憶す
るスルーホールデータ記憶装置と、ランドレスス
ルーホールの穴あけ時に予想される当該穴のずれ
量に基づいて前記基本配線パターンデータの配線
パターン１本毎に、その配線パターンに対するラ
ンドレススルーホールの探索領域を算出する探索
領域計算手段と、算出された探索領域内における
ランドレススルーホールを前記ランドレススルー
ホールデータに基づいて探索する隣接スルーホー
ル探索手段と、前記探索領域内に存在するランド
レススルーホールに対して前記配線パターンの一
部を前記予想されるずれ量の範囲外に迂回するよ
うに整形する整形処理手段とを備えたものであ
る。

〔作用〕

上述した構成を有する本発明は、プリント基板
の種類毎における基本配線パターンデータとラン
ドレススルーホールデータを入出力装置により入
出し、この入力された基本配線パターンデータと
ランドレススルーホールデータを入力配線パター
ンデータ記憶装置とスルーホールデータ記憶装置
にそれぞれ記憶させる。

そして入力配線パターンデータ記憶装置から基
本配線パターンデータを取出し、探索領域計算手
段により配線パターン１本毎にランドレススルー
ホールの穴あけ時に予想される当該穴のずれ量に
基づいてその配線パターンに対するランドレスス
ルーホールの探索領域を算出し、この算出された
探索領域内におけるランドレススルーホールを、
隣接スルーホール探索手段によりスルーホールデ
ータ記憶装置に記憶されたランドレススルーホー
ルデータから探索する。

更に、この探索結果から整形処理手段により前
記探索領域内に存在するランドレススルーホール
に対して前記配線パターンの一部を前記予想され
るずれ量の範囲外に迂回するように整形し、この
整形後の配線パターンデータを用いて基板に配線
パターンを作成することによつて配線パターンに
隣接するスルーホールと配線パターンとの必要な
間隔を確保することができる。

〔実施例〕

以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。

第１図は本発明の一実施例による配線パターン
整形処理装置の回路ブロツク図、第２図はその配
線パターン整形処理のフローチヤート、第３図は
配線パターンの整形例を示す図であり、は整形
前、は整形後を示す。

第１図において、９は入出力装置、１０は制御
装置、１１は記憶装置、１２は配線パターン処理
装置であり、入出力装置９はプリント基板データ
の読込みおよび書出しを行なう。制御装置１０は
入出力装置９、記憶装置１１および配線パターン
処理装置１２の各処理の実行を制御する。

前記記憶装置１１は入出力装置９から読込まれ
たプリント基板データの基本配線パターンデータ
（以下単に配線パターンデータと記す）を格納す
る入力配線パターンデータ記憶手段１３、ランド
レススルーホールデータ（以下単にスルーホール
データと記す）を格納するスルーホールデータ記
憶手段１４および整形された配線パターンを格納
し出力する配線パターンデータ記憶手段１５とよ
りなる。

前記配線パターン処理装置１２は、前記入力配
線パターンデータ記憶手段１３から配線パターン
を取出すための配線パターン取出手段１６、取出
された配線パターンの縦、横の線分によるXY座
標値をもとにして、配線パターンに隣接するスル
ーホールを探索するための領域を計算する探索領
域計算手段１７、前記計算による領域内に存在す
るスルーホールを前記スルーホール記憶手段１４
から取出すための隣接スルーホール探索手段１
８、該隣接スルーホール探索手段１８によつて取
出された隣接スルーホール数が０かどうか判定す
る判定回路１９、該判定回路１９が隣接スルーホ
ール数を０より大きいと判定した場合に配線パタ
ーンに整形処理を施す整形処理手段２０、前記整
形処理された配線パターンを格納する配線パター
ン格納手段２１とよりなり、前記判定回路１９が
隣接スルーホールの数を０と判定した場合には前
記整形処理手段２０を飛んで前記配線パターン取
出手段１６のデータが該配線パターン格納手段２
１に格納される。配線パターン格納手段２１は格
納したデータを前記出力配線パターンデータ記憶
手段１５に格納する。

第２図において、２２〜２７はフローチヤート
の各ブロツクを示す。

第３図において、２８〜３０は配線パターン、
３１〜３４はスルーホール、３５〜４６はデータ
を説明するために示した各点、４７は配線パター
ン２８の整形を設定する面域を示す。図に示すよ
うに、配線パターン２８〜３０、スルーホール３
１〜３４の位置を縦、横のXY座標によつて、プ
リント基板のデータとして検出する。

次に、以上の第１図〜第３図を基に、配線パタ
ーンの整形処理について説明する。

まず、第１図に示す入出力装置９ではプリント
基板に形成される配線パターンとスルーホールの
位置をXY座標によつて、入力配線パターンデー
タ記憶手段１３、スルーホールデータ記憶手段１
４にそれぞれ格納する。

次に、第２図のブロツク２２に示す配線パター
ンデータの取出しを行なう。このデータの取出し
は、第１図に示す記憶装置１１の入力配線パター
ンデータ記憶手段１３のデータを配線パターン取
出手段１６に格納することによつて行なわれる。

次に、第２図のブロツク２３に示す隣接ランド
探索領域の計算を行なう。この計算は、第１図に
示す探索領域計算手段１７によつて、第３図に
示すようにプリント基板の種類毎に定められた値
と配線パターン２８の直線部分の両端点３５，３
６により面域４７を想定し、その時の面域４７の
対角線上の点３７，３８のXY座標を計算するこ
とによつて行なわれる。

次に、第２図のブロツク２４に示す隣接ランド
の探索を行なう。この探索は、前記面域４７の
XY座標をもとにして、第１図に示す隣接スルー
ホール探索手段１８にスルーホールデータ記憶手
段１４のデータを格納して、第３図に示す面域
４７内に存在するスルーホール、すなわち同図に
示す配線パターン２８に隣接するスルーホールデ
ータを探索することによつて行なわれる。このス
ルーホールの探索にあたつてはプリント基板デー
タにおけるランドデータのXY座標と面域４７の
点３７，３８の座標の比較によつて隣接スルーホ
ールを見出すことができる。

従つて、第３図に示すスルーホール３１，３
２，３３，３４が探索結果として得られるが、ス
ルーホール３１，３２は配線パターン２８の両端
部に位置するので除外されることとなる。

次に、第２図のブロツク２５に示すように隣接
スルーホールの有無を判定する。この判定は、前
記探索でスルーホール３３，３４の２個の存在が
確認されているので、それを第１図に示す判定回
路１９で判定することによつて行なわれる。

次に、第２図のブロツク２６に示すように配線
パターン２８の整形処理を行なう。この整形処理
は、第１図に示す整形処理手段２０によつて行な
われる。その整形の方法としては種々考えられる
が、第３図に示すようにスルーホール３３，３
４に対して配線パターン２８が必要とする間隔の
位置に相当する各点３９，４０，４１，４２，４
３，４４，４５，４６を発生させることにより、
同図に示す配線パターン２８ａのように整形処理
を行なうデータを作成することができる。

従つて、前記各点３９〜４３によつてスルーホ
ール３３，３４を迂回する配線パターン２８ａを
形成することができるので、前記従来例での第７
図，に示すようにドリルが加工した穴４ａ，
４ｂの位置ずれによる配線パターン２ｂとの不良
間隔を適正に補正することができる。そして、前
記点３９〜３４は配線パターン２８ａと隣接する
他の配線パターン３０との間隔が不良とならない
位置であることはいうまでもない。

次に、第２図のブロツク２７に示す配線パター
ンデータの格納を行なう。この格納は、前記した
ようにして求められた配線パターンの整形処理の
データを第１図に示す配線パターン格納手段２１
に格納することによつて行なわれる。

以上のようにして求められる配線パターン整形
処理のデータ作成を、製造するプリント基板の総
ての配線パターンにおいて行なえば、プリント基
板にドリル加工された穴の総てに対して適正な間
隔を確保した配線パターンを容易に形成すること
ができる。

前記したように、配線パターン格納手段２１に
格納された配線パターン整形処理のデータは、記
憶装置１１の出力配線パターンデータ記憶手段１
５に格納され、そのデータは制御手段１０によつ
て入出力装置９へと読出され、プリント基板の作
成に使用される。

なお、第１図に示す判定回路１９で配線パター
ンに隣接するスルーホールが０と判定された場合
には整形処理手段２０による処理動作は不要とな
り配線パターン取出手段１６のデータがそのまま
配線パターン格納手段２１に格納される。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、プリント基板に
形成される配線パターンの形状やスルーホールの
位置をプリント基板データとして記憶装置に記憶
させておき、該記憶を基に配線パターンに隣接す
るスルーホールを隣接探索手段で探索し、この探
索結果に基づいて隣接するスルーホールから適正
な間隔を確保して配線パターンを形成する配線パ
ターン整形データを整形処理手段によつて作成す
ることとしたので、該データに基づいて基板に配
線パターンを形成すれば、スルーホールと配線パ
ターンとの適正な間隔を常に確保できることとな
りプリント基板の製造上の問題であるスルーホー
ル用の穴の形成位置がずれるために生じたスルー
ホールと配線パターンの間隔が狭くなりすぎた
り、配線パターンを損傷する等の問題は無くな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による配線パターン
整形処理装置の回路ブロツク図、第２図はその配
線パターン整形処理のフローチヤート、第３図は
配線パターンの整形例を示す図であり、は整形
前、は整形後を示す。第４図は第１の従来例に
よるスルーホールを示し、はその平面図、は
その側断面図、第５図は第２の従来例によるラン
ドレス・スルーホールを示し、はその平面図、
は側断面図を示す。第６図はランドレス・スル
ーホールにおける配線パターンの形成密度を示す
図、第７図スルーホール用の穴の形成例を示す図
である。 １１…記憶装置、１２…配線パターン処理装
置、１３…入力配線パターンデータ記憶。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板両面の配線パターンの接続および回路部
   品の固定に用いるランドレススルーホールを備え
   たプリント基板の配線パターン整形処理装置であ
   つて、 プリント基板の種類毎における基本配線パター
   ンデータとランドレススルーホールデータの入力
   及び整形処理後の配線パターンデータの出力を行
   う入出力装置と、 入力された基本配線パターンデータを記憶する
   入力配線パターンデータ記憶装置と、 入力されたランドレススルーホールデータを記
   憶するスルーホールデータ記憶装置と、 ランドレススルーホールの穴あけ時に予想され
   る当該穴のずれ量に基づいて前記基本配線パター
   ンデータの配線パターン１本毎に、その配線パタ
   ーンに対するランドレススルーホールの探索領域
   を算出する探索領域計算手段と、 算出された探索領域内におけるランドレススル
   ーホールを前記ランドレススルーホールデータに
   基づいて探索する隣接スルーホール探索手段と、 前記探索領域内に存在するランドレススルーホ
   ールに対して前記配線パターンの一部を前記予想
   されるずれ量の範囲外に迂回するように整形する
   整形処理手段とを備えたことを特徴とする配線パ
   ターン整形処理装置。