JPH0155576B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0155576B2 JPH0155576B2 JP58151943A JP15194383A JPH0155576B2 JP H0155576 B2 JPH0155576 B2 JP H0155576B2 JP 58151943 A JP58151943 A JP 58151943A JP 15194383 A JP15194383 A JP 15194383A JP H0155576 B2 JPH0155576 B2 JP H0155576B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- block
- chamber
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置の樹脂封止成形装置の改
良に関するものである。
良に関するものである。
第１図は従来装置の構成例を示す斜視図で、１
は上型で樹脂を投入射出するためのチヤンバー
２、上側チエイスブロツク３およびチヤンバーブ
ロツク４を備えている。５は下型で、ポツト６お
よびメインランナー７を有するランナーブロツク
８と、サブランナー９、ゲート１０およびキヤビ
テイ１１を有する下側チエイスブロツク１２とを
備えている。
は上型で樹脂を投入射出するためのチヤンバー
２、上側チエイスブロツク３およびチヤンバーブ
ロツク４を備えている。５は下型で、ポツト６お
よびメインランナー７を有するランナーブロツク
８と、サブランナー９、ゲート１０およびキヤビ
テイ１１を有する下側チエイスブロツク１２とを
備えている。
この状態で、上型１と下型５との間に半導体装
置を装填し（図示省略）、上型１と下型５とを型
締めした後に、チヤンバー２から封止用樹脂を投
入し成形するわけである。すなわち、チヤンバー
２から投入された樹脂はプランジヤ（図示省略）
によつて高圧で押し出され、ポツト６、メインラ
ンナー７、各サブランナー９、およびゲート１０
を経由して、各キヤビテイ１１に充填され所定の
成形が完了する訳である。
置を装填し（図示省略）、上型１と下型５とを型
締めした後に、チヤンバー２から封止用樹脂を投
入し成形するわけである。すなわち、チヤンバー
２から投入された樹脂はプランジヤ（図示省略）
によつて高圧で押し出され、ポツト６、メインラ
ンナー７、各サブランナー９、およびゲート１０
を経由して、各キヤビテイ１１に充填され所定の
成形が完了する訳である。
ところで、この種の樹脂成形では樹脂を昇温し
樹脂の粘度が低下した状態で注入し、成形する方
法がとられているが、上記従来の装置では、チヤ
ンバー２から注入された樹脂の流れのうちでラン
ナー壁に近くを流れる樹脂と流れの中心部を流れ
る樹脂との間に温度差を生じ、これが原因で、成
形品にボイドやブリスターなどの成形不良が多発
するという欠点があつた。
樹脂の粘度が低下した状態で注入し、成形する方
法がとられているが、上記従来の装置では、チヤ
ンバー２から注入された樹脂の流れのうちでラン
ナー壁に近くを流れる樹脂と流れの中心部を流れ
る樹脂との間に温度差を生じ、これが原因で、成
形品にボイドやブリスターなどの成形不良が多発
するという欠点があつた。
この発明は以上のような点に鑑みてなされたも
ので、メインランナーの一部に、樹脂とランナー
壁との接触面積を増大させ、かつ樹脂流体の厚み
を薄くする絞り部を設け、樹脂全体が一様にラン
ナー壁に触れるようにすることによつて、樹脂温
度を一様にし、ボイドやブリスターなどの発生の
ない成形装置を提供するものである。
ので、メインランナーの一部に、樹脂とランナー
壁との接触面積を増大させ、かつ樹脂流体の厚み
を薄くする絞り部を設け、樹脂全体が一様にラン
ナー壁に触れるようにすることによつて、樹脂温
度を一様にし、ボイドやブリスターなどの発生の
ない成形装置を提供するものである。
第２図はこの発明の一実施例の下型の平面図、
第３図はこの実施例の要部のみを示す平面図、第
４図は第３図の−線での断面図、第５図は第
３図の−線での断面図、第６図はこの要部の
斜視図である。１３はランナーブロツク８にねじ
１４で取りつけられた絞りブロツクで、メインラ
ンナー７の一部を絞つて、樹脂とランナー壁との
接触面積を増大させ、かつ樹脂流体の厚みを薄く
している。
第３図はこの実施例の要部のみを示す平面図、第
４図は第３図の−線での断面図、第５図は第
３図の−線での断面図、第６図はこの要部の
斜視図である。１３はランナーブロツク８にねじ
１４で取りつけられた絞りブロツクで、メインラ
ンナー７の一部を絞つて、樹脂とランナー壁との
接触面積を増大させ、かつ樹脂流体の厚みを薄く
している。
このようにメインランナー７の一部を絞ること
によつて、樹脂のランナー壁への接触は均一とな
り、樹脂の温度は一様にすることができ、均一な
溶融状態でキヤビテイ１１に注入されるので、ボ
イドやブリスターなどのない成型製品が得られ
る。
によつて、樹脂のランナー壁への接触は均一とな
り、樹脂の温度は一様にすることができ、均一な
溶融状態でキヤビテイ１１に注入されるので、ボ
イドやブリスターなどのない成型製品が得られ
る。
具体的には、メインランナー７の断面積Ｒと絞
りブロツク１３の断面積Ｖの比率を、Ｖ／Ｒ＝50
％付近にすると、従来に比べてボイド数は1/5程
度に、またクラツク数は1/20程度に減少した。こ
こでレプリカクラツクの数は樹脂の反応の良否を
判定する一つの目安であり、樹脂の反応要因の一
つは温度である。このように本実施例の金型を使
用ることにより、樹脂を均一な温度にさせて良好
な成形品を得ることができる。
りブロツク１３の断面積Ｖの比率を、Ｖ／Ｒ＝50
％付近にすると、従来に比べてボイド数は1/5程
度に、またクラツク数は1/20程度に減少した。こ
こでレプリカクラツクの数は樹脂の反応の良否を
判定する一つの目安であり、樹脂の反応要因の一
つは温度である。このように本実施例の金型を使
用ることにより、樹脂を均一な温度にさせて良好
な成形品を得ることができる。
上記例ではメインランナー７の一部に絞りブロ
ツク１３を取りつけて絞りも形成したが、第７図
に平面図で示す他の実施例のように、メインラン
ナー７自体の一部に幅のせまい絞り部１５を設け
てもよく、また樹脂の種類によつては第８図に示
すように、上型４に絞りブロツク１３を取りつ
け、メインランナー７の樹脂流路の断面積を減少
するようにしてもよく、いずれにしても上記メイ
ンライナー７の断面積Ｒと絞りブロツク１３の断
面積Ｖの比率を50％程度とすることにより良好な
結果を得ることができる。
ツク１３を取りつけて絞りも形成したが、第７図
に平面図で示す他の実施例のように、メインラン
ナー７自体の一部に幅のせまい絞り部１５を設け
てもよく、また樹脂の種類によつては第８図に示
すように、上型４に絞りブロツク１３を取りつ
け、メインランナー７の樹脂流路の断面積を減少
するようにしてもよく、いずれにしても上記メイ
ンライナー７の断面積Ｒと絞りブロツク１３の断
面積Ｖの比率を50％程度とすることにより良好な
結果を得ることができる。
以上説明したように、この発明になる成形装置
では溶融樹脂を流し込む通路を構成するメインラ
ンナーに、樹脂とランナー壁との接触面積を増大
させ、かつ樹脂流体の厚みを薄くする絞り部を設
け、樹脂全体が一様にランナー壁に触れるように
したので、樹脂温度は一様となり、成型製品にボ
イドやブリスターのような欠陥の発生を防止でき
る。
では溶融樹脂を流し込む通路を構成するメインラ
ンナーに、樹脂とランナー壁との接触面積を増大
させ、かつ樹脂流体の厚みを薄くする絞り部を設
け、樹脂全体が一様にランナー壁に触れるように
したので、樹脂温度は一様となり、成型製品にボ
イドやブリスターのような欠陥の発生を防止でき
る。
第１図は従来の成形装置の構成例を示す斜視
図、第２図はこの発明の一実施例の下型の平面
図、第３図はその要部のみを示す平面図、第４図
および第５図はそれぞれ第３図の−線および
−線での断面図、第６図はこの要部の斜視
図、第７図、第８図はそれぞれこの発明の他の実
施例を説明するための図である。 図において、１は上型、２はチヤンバー、３は
上側チエイスブロツク、４はチヤンバーブロツ
ク、５は下型、６はポツト、７はメインランナ
ー、８はランナーブロツク、９はサブランナー、
１０はゲート、１１はキヤビテイ、１２は下側チ
エイスブロツク、１３は絞りブロツク、１５はメ
インランナー狭窄部である。なお、図中同一符号
は同一または相当部分を示す。
図、第２図はこの発明の一実施例の下型の平面
図、第３図はその要部のみを示す平面図、第４図
および第５図はそれぞれ第３図の−線および
−線での断面図、第６図はこの要部の斜視
図、第７図、第８図はそれぞれこの発明の他の実
施例を説明するための図である。 図において、１は上型、２はチヤンバー、３は
上側チエイスブロツク、４はチヤンバーブロツ
ク、５は下型、６はポツト、７はメインランナ
ー、８はランナーブロツク、９はサブランナー、
１０はゲート、１１はキヤビテイ、１２は下側チ
エイスブロツク、１３は絞りブロツク、１５はメ
インランナー狭窄部である。なお、図中同一符号
は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ チヤンバー、チヤンバーブロツク、および上
側チエイスブロツクを有する上型と、ランナーブ
ロツクおよび下側チエイスブロツクを有する下型
とを備え、上記上型と下型とを組み合わせて、上
記下側チエイスブロツクに形成されたキヤビテイ
内に装填した半導体装置を、上記チヤンバーから
注入した溶融樹脂を上記ランナーブロツクに形成
されたポツトおよびメインランナー並びに上記下
側チエイスブロツクに形成されたサブランナーお
よびゲートを介して上記キヤビテイ内に導いて、
樹脂封止し成形する装置において、 上記メインランナーの一部にその樹脂流路断面
積を狭めた絞り部を設け、樹脂とランナー壁との
接触面積を増大させ、かつ該絞り部にて樹脂流体
の厚みを薄くするようにしたことを特徴とする樹
脂封止成形装置。 ２ メインランナーの一部に絞りプロツクを挿入
して絞り部を形成したことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の樹脂封止成形装置。 ３ メインランナーの一部の幅を狭くして絞り部
を形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の樹脂封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15194383A JPS6043836A (ja) | 1983-08-20 | 1983-08-20 | 樹脂封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15194383A JPS6043836A (ja) | 1983-08-20 | 1983-08-20 | 樹脂封止成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6043836A JPS6043836A (ja) | 1985-03-08 |
| JPH0155576B2 true JPH0155576B2 (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=15529597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15194383A Granted JPS6043836A (ja) | 1983-08-20 | 1983-08-20 | 樹脂封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6043836A (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503567U (ja) * | 1973-05-04 | 1975-01-14 | ||
| JPS5330726A (en) * | 1976-09-02 | 1978-03-23 | Fuji Electric Co Ltd | Slip frequency detector for induction motor |
| JPS54101858A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-10 | Hitachi Ltd | Mold |
| JPS5999728U (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-05 | 株式会社日立製作所 | 樹脂封止用金型 |
| JPH0690581B2 (ja) * | 1987-08-26 | 1994-11-14 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
-
1983
- 1983-08-20 JP JP15194383A patent/JPS6043836A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6043836A (ja) | 1985-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5049055A (en) | Mold assembly | |
| JPH04251943A (ja) | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 | |
| JPH0684031B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH032048B2 (ja) | ||
| JPH0155576B2 (ja) | ||
| JPH0419117A (ja) | 乳首の製造方法 | |
| JPH03153329A (ja) | 半導体装置用樹脂モールド金型装置 | |
| JPH08132481A (ja) | 枠体状成型品の成型方法 | |
| JPS63228631A (ja) | 半導体素子を樹脂封止する金型装置 | |
| JPH02200413A (ja) | 成形用金型装置 | |
| JPS5839868Y2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPS5986229A (ja) | 半導体樹脂封止型 | |
| JPS5525359A (en) | Continuous injection molding machine | |
| JPS6298733A (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPS63153111A (ja) | 樹脂製品の成形装置 | |
| JPS59155138A (ja) | 半導体装置用樹脂封止装置 | |
| JPH0751298Y2 (ja) | 射出成形機の高圧ガス注入用ノズル | |
| JPH0440276Y2 (ja) | ||
| JPS63237536A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS5929413B2 (ja) | 捨てキヤビテイを有する射出成形用金型 | |
| JPS59211237A (ja) | 樹脂モ−ルド装置 | |
| JPH0351111A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JPS59148624A (ja) | ゴム、プラスチツク成形法 | |
| JPH04284213A (ja) | ガス注入成形方法 | |
| JPH0364952A (ja) | リードフレーム |