JPH0170334U - - Google Patents

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JPH0170334U
JPH0170334U JP1987164770U JP16477087U JPH0170334U JP H0170334 U JPH0170334 U JP H0170334U JP 1987164770 U JP1987164770 U JP 1987164770U JP 16477087 U JP16477087 U JP 16477087U JP H0170334 U JPH0170334 U JP H0170334U
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semiconductor element
layer
electrode pattern
metal plating
substrate
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JP1987164770U
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  • Electric Clocks (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図から第4図はこの考案を液晶表示パネル
に適用した一実施例を示し、第1図aは液晶表示
パネルの側面図、第1図bはその正面図、第2図
はその電極パターン付近の拡大図、第3図はLS
Iチツプの接合状態を示す第2図のB―B拡大断
面図、第4図a〜eは電極パターンの成形工程を
示す第2図のA―A断面図、第5図から第7図は
腕時計に用いた使用例を示し、第5図は時計モジ
ユールの分解斜視図、第6図は液晶表示パネルに
LSIチツプを組み付ける分解斜視図、第7図は
LSIチツプ以外に電子部品を組み付ける分解斜
視図、第8図は従来のLSIチツプの接合状態を
示す拡大断面図である。 11……ガラス基板、14……電極パターン、
14a……接合部分、14b……露出部分、16
……LSIチツプ、16a……半田バンプ、17
……透明電極層、18……金属メツキ層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に形成されて、半導体素子の半田バンプ
    が接続される半導体素子接続部の電極パターン構
    造において、 前記基板上に形成される電極パターンを透明電
    極層と金属メツキ層の2層構造にするとともに、
    少なくとも前記半導体素子の半田バンプが接続さ
    れる部分の金属メツキ層を残して、透明電極層を
    露出させたことを特徴とする半導体素子接続部の
    電極パターン構造。
JP1987164770U 1987-10-28 1987-10-28 Pending JPH0170334U (ja)

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JPH0170334U true JPH0170334U (ja) 1989-05-10

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ID=31450658

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