JPH0187550U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0187550U JPH0187550U JP18413387U JP18413387U JPH0187550U JP H0187550 U JPH0187550 U JP H0187550U JP 18413387 U JP18413387 U JP 18413387U JP 18413387 U JP18413387 U JP 18413387U JP H0187550 U JPH0187550 U JP H0187550U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- types
- sealed semiconductor
- resin parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａは、本考案の半導体装置の外形平面図
、第１図ｂは、第１図ａのＡ部の拡大断面図、第
１図ｃは第１図ａのＡ部に第２の樹脂部を形成す
る前の形状を示すための斜視図、第２図は従来の
半導体装置の形状を説明するための斜視図である
。 １……第１の樹脂部（エポキシ樹脂等による。
）、２……第２の樹脂部（アクリル樹脂等による
。）、３，３′，３″……リブ状凸部、４……半
導体素子載置基板の支持体。
、第１図ｂは、第１図ａのＡ部の拡大断面図、第
１図ｃは第１図ａのＡ部に第２の樹脂部を形成す
る前の形状を示すための斜視図、第２図は従来の
半導体装置の形状を説明するための斜視図である
。 １……第１の樹脂部（エポキシ樹脂等による。
）、２……第２の樹脂部（アクリル樹脂等による
。）、３，３′，３″……リブ状凸部、４……半
導体素子載置基板の支持体。
Claims (1)
- 材質の異なる２種類の樹脂部を有する樹脂封止
型半導体装置において、前記２種類の樹脂部の接
合面には凹凸が形成されていることを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18413387U JPH0187550U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18413387U JPH0187550U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187550U true JPH0187550U (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=31475515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18413387U Pending JPH0187550U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0187550U (ja) |
-
1987
- 1987-12-01 JP JP18413387U patent/JPH0187550U/ja active Pending