JPH0192144U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0192144U JPH0192144U JP1987188303U JP18830387U JPH0192144U JP H0192144 U JPH0192144 U JP H0192144U JP 1987188303 U JP1987188303 U JP 1987188303U JP 18830387 U JP18830387 U JP 18830387U JP H0192144 U JPH0192144 U JP H0192144U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- lead
- positioning
- broken
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係わる樹脂封止型半
導体装置のリードフレームを示す平面図、第２図
は第１図の―線の一部を示す断面図、第３図
は第１図の―線の一部を示す断面図、第４図
は樹脂封止型半導体の一部を示す断面図、第５図
は変形例のリードフレームを示す平面図、第６図
は従来のリードフレームを示す平面図である。 ３……連結外部リード、４……非連結外部リー
ド、５……位置決めリード、９……半導体チツプ
、１４……破断部、１５……樹脂封止体、２１…
…リードフレーム、２２……支持板、２２ａ，２
２ｂ……突出部、２２ｃ……肉厚部、２２ｄ……
肉薄部、２３……凹部。
導体装置のリードフレームを示す平面図、第２図
は第１図の―線の一部を示す断面図、第３図
は第１図の―線の一部を示す断面図、第４図
は樹脂封止型半導体の一部を示す断面図、第５図
は変形例のリードフレームを示す平面図、第６図
は従来のリードフレームを示す平面図である。 ３……連結外部リード、４……非連結外部リー
ド、５……位置決めリード、９……半導体チツプ
、１４……破断部、１５……樹脂封止体、２１…
…リードフレーム、２２……支持板、２２ａ，２
２ｂ……突出部、２２ｃ……肉厚部、２２ｄ……
肉薄部、２３……凹部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チツプを支持するように形成されている
と共に放熱作用を有するように形成された支持板
と、 前記支持板の一端側部分に連結された連結外部
リードと、 前記支持板の一端側に配置され且つ前記支持板
に対して直接に連結されていない非連結外部リー
ドと、 前記支持板の他端側部分に連結され且つ小断面
積の破断部が設けられている位置決めリードとを
有し、樹脂封止型半導体装置を製作する時に、前
記支持板の実質的に全部が樹脂封止体によつて囲
まれ、前記位置決めリードが前記破断部で破断さ
れて除去されるように形成されているリードフレ
ームにおいて、 前記位置決めリードに隣接するように切欠部又
は凹部が前記支持板に設けられ、 前記破断部が前記位置決めリードの前記切欠部
又は凹部に隣接する領域内に設けられていること
を特徴とする樹脂封止型半導体装置用リードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987188303U JPH0192144U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987188303U JPH0192144U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0192144U true JPH0192144U (ja) | 1989-06-16 |
Family
ID=31479403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987188303U Pending JPH0192144U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0192144U (ja) |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP1987188303U patent/JPH0192144U/ja active Pending