JPH0196258A - 電気絶縁組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電線・ケーブルの絶縁材料やシース材料への
適用に好適な、分散性に優れた電気絶縁組成物に関゛す
るものである。

［従来の技術］ 電線・ケーブルの絶縁材料やシース材料としては、ポリ
エチレン、エチレンプロピレンゴムに代表されるポリオ
レフィン、あるいはクロロプレンゴム、クロロスルホン
化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル
に代表される塩素系ポリマ等が用いられている。このよ
うな、樹脂またはゴムの加工安定性、加硫促進性、耐熱
老化性等を向上させるために金属酸化物を配合すること
が従来より行われている。

［発明が解決しようとする問題点コ しかしながら、このような目的に使用される金属酸化物
は粉体表面が非常に活性であり、混練加工時に凝集しや
す（、分散性に問題がある。

本発明は、金属酸化物の分散性を向上できる電気絶縁組
成物の提供を目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の電気絶縁組成物は、樹脂またはゴムに、平均粒
径１００μｍ以下の金属酸化物に平均粒径が当該金属酸
化物の１０分の１以下の粉末樹脂または粉末ゴムを固定
化処理してなるものを混和してなることを特徴とするも
のである。

本発明において、固定化処理とは、金属酸化物と粉末樹
脂または粉末ゴムとをミルにより撹拌し、これにより金
属酸化物表面に粉末樹脂または粉末ゴムをメカノケミカ
ルにより付着させ、その後微粉砕機等の衝撃力、摩擦力
を利用して粉末樹脂または粉末ゴムを金属酸化物に打ち
込み固定化することをいう。この際、粉末樹脂または粉
末ゴムの融点以上に温度を上げることにより、マイクロ
カプセル化も可能である。このような固定化処理により
金属酸化物同士の凝集を抑えることができ、しかも疎水
性の樹脂またはゴムで固定化することにより、耐水性が
著しく改善される。

固定化処理に使用される金属酸化物としては、酸化マグ
ネシウム、−酸化鉛、四三酸化鉛、酸化亜鉛、酸化アン
チモン、酸化モリブデン、酸化ニオブ、酸化チタン、酸
化ジルコニウム、酸化鉄、酸化スズ、酸化バナジウム等
があげられる。金属酸化物の平均粒径は、１００μｍ以
下である必要があり、これを越えると固定化処理が困難
になる。

粉末樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン−１１エチレン−酢酸ビニルコポリマ、エチレ
ンエチルアクリレートコポリマ、エチレンメチルアクリ
レートコポリマ、エチレンブテン−１コポリマ、エチレ
ンブテン−１ターポリマ等のポリオレフィン、ナイロン
６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０等の
ポリアミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリク
ロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンへ
キサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチ
レンパーフルオロビニルエーテル共重合体、エチレンフ
ルオロエチレン共重合体、ポリぶつ化ビニル、ポリぶつ
化ビニリデン等のふっ素樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビ
ニリデン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、フェノール樹脂
、アクリロニトリルブタジェンスチレン樹脂等があげら
れる。さらには、ポリカーボネート、アセタール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ボリアリレート、
ポリエーテルエーテルケトン等のエン゛ジニアリングプ
ラスチックも使用可能である。

また、粉末ゴムとしては、エチレンプロピレンゴム、ス
チレンブタジェンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、クロロ
プレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、ニトリル
ゴム、エビクロヒドリンゴム、シリコーンゴム、ふっ素
ゴム、ウレタンゴム、ノルボーネンゴム等があげられる
。さらに、オレフィン系、スチレン系、ふっ素糸、ウレ
タン系、エステル系、アミド系、塩化ビニル系の熱可塑
性エラストマといったものもあげられる。

これら粉末樹脂または粉末ゴムは、平均粒径が金属酸化
物の１０分の１以下のものを使用する必要があり、これ
以上のものでは固定化処理が困難になる。

上記のようにして得た固定化処理したものは、樹脂また
はゴムに混和されるが、この樹脂またはゴムとしては、
前述の粉末樹脂または粉末ゴムと同様なものがあげられ
、単独使用あるいは２種以上の併用が可能である。この
場合、固定化処理したものが混和される樹脂またはゴム
は、粉末樹脂または粉末ゴムと必ずしも同一種類のもの
である必要はなく、また、性状は粉末、液状、ペレット
、バルク、ブロック状のいずれでもよい。

樹脂またはゴムに対する固定化処理したものの混和量は
特に限定されないが、目的とする効果を得るためには、
金属酸化物換算で０．５重量部以上とすることが望まし
い。

本発明においては、上記成分に加えて架橋剤、難燃剤、
酸化防止剤、滑剤、軟化剤、分散剤等を適宜使用しても
よい。

［発明の実施例］ 第１表に示すような配合割合に従って各種成分を１００
〜１５０℃に保持された６インチロールに投入してロー
ル混練を行い、混線後１２０〜１６０°Ｃに保持された
４０ｍ／ｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２５）を用い、外径２．０
ｍｍの銅線上に厚さ１．Ｏｍｍに押出被覆して絶縁電線
を製造した。なお、実施例１〜４および比較例１，２に
ついては押出被覆に続いて１３ｋｇ／ｃｍ”の水蒸気雰
囲気中に３分間保持して架橋絶縁電線を製造した。

固定化処理には、奈良機械製作所（株）の０Ｍダイザ１
０およびハイブリダイザ１を用い、ＯＭダイザｌＯによ
り金属酸化物と粉末樹脂または粉末ゴムとを１０分間撹
拌して金属酸化物表面に粉末樹脂または粉末ゴムを付着
させ、その後ハイブリダイザ１で６分間処理して固定化
した。

各側の樹脂組成物の分散性について評価した結果を第１
表の下欄に示した。分散性の評価は、製造した絶縁電線
１０ｃｍの外観を倍率２０倍の顕微鏡で観察し、１ｍｍ
を越える大きさの凝集物がｌＯ個／１０ｃｍ以上存在す
る場合を不良とし、それ以下の場合を良好とした。

＊ｌ　ムー二粘度ＭＬ、＋４（１００℃）４０、エチレ
ン量７０ｍｏ１％、プロピレン量２９ｍｏ１％、エチリ
デンノルボーネンｆｉ１ｍｏ１％ ＊２ムー二粘度ＭＬ、。、　（１００℃）５５、塩素量
３５重量％、硫黄量１重量％ ＊３重合度１２００ ＊４メルトインデックス（１９０°Ｃ）　１．５、酢酸
ビニル含有量１２重量％ ＊５平均粒径１０μｍの一酸化鉛／平均粒径０．５μｍ
の粉末ポリエチレン＝８０／２０の割合で固定化処理 ＊６平均粒径１５μｍの四三酸化鉛／平均粒径０゜５μ
ｍの粉末ポリエチレン＝７０７３０の割合で固定化処理 ＊７平均粒径５μｍの酸化モリブデン／平均粒径０．３
μｍの粉末ポリエチレン＝９０／１０の割合で固定化処
理 ＊８平均粒径２μｍの酸化マグネシウム／平均粒径０．
１μｍの粉末ポリエチレン＝８０／２０の割合で固定化
処理 ＊９無処理 ＊ｌＯ平均粒径１５μｍの四三酸化鉛／平均粒径Ｉμｍ
の粉末ポリエチレン＝７０／３０の割合でブレンド 第１表から明らかな通り、本発明に係る実施例１〜６で
はいずれも凝集が見られず、良好な分散性を示した。無
処理の金属酸化物を混和した比較例１は分散性が悪く、
粉末樹脂に金属粉末を単にブレンドしただけの比較例２
．３ては凝集が激しく、分散性が悪い。

［発明の効果］ 以上説明してきた通り、本発明は金属酸化物に粉末樹脂
または粉末ゴムを固定化処理したものを樹脂またはゴム
に混和するものであり、金属酸化物の凝集がなくなり、
良好な分散性を実賢できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂またはゴムに、平均粒径１００μｍ以下の金
   属酸化物に平均粒径が当該金属酸化物の１０分の１以下
   の粉末樹脂または粉末ゴムを固定化処理してなるものを
   混和してなることを特徴とする電気絶縁組成物。