JPH02106821A - ケーブル導体製造方法 - Google Patents
ケーブル導体製造方法Info
- Publication number
- JPH02106821A JPH02106821A JP63259905A JP25990588A JPH02106821A JP H02106821 A JPH02106821 A JP H02106821A JP 63259905 A JP63259905 A JP 63259905A JP 25990588 A JP25990588 A JP 25990588A JP H02106821 A JPH02106821 A JP H02106821A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- pipe
- cable conductor
- tapes
- cylindrical body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
Landscapes
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、内部冷却ケーブル、極低温冷却ケプル、超電
導ケーブル等のケーブル導体の製造方法に関する。
導ケーブル等のケーブル導体の製造方法に関する。
（従来の技術）
内部冷却ケーブル、極低温冷却ケーブル、超電導ケーブ
ル等のケーブル導体には、スパイラル管または冷媒を流
すアルミ管等のパイプと、そのパイプの外側に数層巻か
れているテープ状導体から構成されている場合がある。
ル等のケーブル導体には、スパイラル管または冷媒を流
すアルミ管等のパイプと、そのパイプの外側に数層巻か
れているテープ状導体から構成されている場合がある。
このような導体ケーブルはパイプの外側に平板状のテー
プを数層巻き付けて製造するが、第２図に示すように、
パイプ］の外側に平板状のテープ２を巻くと、隣り合う
テープの端部３か凸状となり、ケーブル導体か円筒形に
仕上らないという問題があった。ケーブル導体が円筒形
でないと、次の絶縁層が巻きすらくなる等の問題かあっ
た。
プを数層巻き付けて製造するが、第２図に示すように、
パイプ］の外側に平板状のテープ２を巻くと、隣り合う
テープの端部３か凸状となり、ケーブル導体か円筒形に
仕上らないという問題があった。ケーブル導体が円筒形
でないと、次の絶縁層が巻きすらくなる等の問題かあっ
た。
（発明か解決しようとする課題）
このように、従来のケーブル導体製造方法では、ケーブ
ル導体が円筒形に仕上らないという課題があった。
ル導体が円筒形に仕上らないという課題があった。
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり
、その目的とするところは、仕上り形状が円筒形である
ケーブル導体製造方法を提供することにある。
、その目的とするところは、仕上り形状が円筒形である
ケーブル導体製造方法を提供することにある。
［発明の横１戊］
（課題を解決するだめの手段）
前記目的を達成するために、本発明のケーブル導体製造
方法は、テープ状導体を筒体の外周に沿うように曲げた
後に、前記テープ状導体を前記筒体に巻き付けることを
特徴とする特 （作用） 本発明では、テープ状導体を筒体の外周に沿うように曲
げた後に、テープ状導体を筒体に巻き付けているので、
テープ状導体の端が筒体に沿い、隣り合うテープ状導体
の端部が凸状にならないため、ケーブル導体の仕上り形
状が円筒形となる。
方法は、テープ状導体を筒体の外周に沿うように曲げた
後に、前記テープ状導体を前記筒体に巻き付けることを
特徴とする特 （作用） 本発明では、テープ状導体を筒体の外周に沿うように曲
げた後に、テープ状導体を筒体に巻き付けているので、
テープ状導体の端が筒体に沿い、隣り合うテープ状導体
の端部が凸状にならないため、ケーブル導体の仕上り形
状が円筒形となる。
（実施例）
以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係わるケーブル導体の製造
方法を示す。
方法を示す。
第１図（ａ）は曲げられたテープの断面図、第１図（ｂ
）は曲げられたテープを巻き付けられたパイプの断面図
、第１図（Ｃ）はケーブル導体の断面図を示す。
）は曲げられたテープを巻き付けられたパイプの断面図
、第１図（Ｃ）はケーブル導体の断面図を示す。
まず、第１図（ａ）に示すように、銅テープ等のテープ
２を、ロールまたはダイスを通すことにより、内径Ｒ１
の曲率を有するテープ４を形成する。内径Ｒ１はテープ
２を巻き付けようとするパイプ１の外径Ｒ２と同じかそ
れより大きい。内径Ｒ１か外径Ｒ２より小さいとふくろ
状となり逆に凸状となる。
２を、ロールまたはダイスを通すことにより、内径Ｒ１
の曲率を有するテープ４を形成する。内径Ｒ１はテープ
２を巻き付けようとするパイプ１の外径Ｒ２と同じかそ
れより大きい。内径Ｒ１か外径Ｒ２より小さいとふくろ
状となり逆に凸状となる。
次に、第１図（ｂ）に示すように、１５〜１６枚のテー
プ４をパイプ１に巻き（＝ｆけていく。この時、テープ
４の端がパイプ１に沿っているので、隣り合うテープ４
の端部３は凸状にならない。
プ４をパイプ１に巻き（＝ｆけていく。この時、テープ
４の端がパイプ１に沿っているので、隣り合うテープ４
の端部３は凸状にならない。
同様にしてパイプ１に３層にテープ４を巻き付けて第１
図（Ｃ）に示すケーブル導体を製造する。
図（Ｃ）に示すケーブル導体を製造する。
かくして、本実施例では、テープにあらかじめ曲げ加工
してから筒体に巻き付けているので、テープの端が筒体
に沿い、隣り合うテープの端部が凸状にならないため、
ケーブル導体の仕上り形状が円筒形となる。
してから筒体に巻き付けているので、テープの端が筒体
に沿い、隣り合うテープの端部が凸状にならないため、
ケーブル導体の仕上り形状が円筒形となる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、仕上り形状が円筒
形であるケーブル導体製造方法を提供することができる
。
形であるケーブル導体製造方法を提供することができる
。
第１図（ａ）は曲げられたテープの断面図、第１図（ｂ
）は曲げられたテープを巻き付けられたパイプの断面図
、第１図（Ｃ）はケーブル導体の断面図、第２図は従来
のケーブル導体製造方法を示す図である。 １・・・パイプ、４・・・テープ 第１ 図 （ｂ） 第２ 図
）は曲げられたテープを巻き付けられたパイプの断面図
、第１図（Ｃ）はケーブル導体の断面図、第２図は従来
のケーブル導体製造方法を示す図である。 １・・・パイプ、４・・・テープ 第１ 図 （ｂ） 第２ 図
Claims (1)
- テープ状導体を筒体の外周に沿うように曲げた後に、前
記テープ状導体を前記筒体に巻き付けることを特徴とす
るケーブル導体製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259905A JPH02106821A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | ケーブル導体製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259905A JPH02106821A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | ケーブル導体製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106821A true JPH02106821A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17340560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63259905A Pending JPH02106821A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | ケーブル導体製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106821A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6174222B1 (en) | 1995-06-09 | 2001-01-16 | Hitachi, Ltd. | Process for fabrication of semiconductor device, semiconductor wafer for use in the process and process for the preparation of the wafer |
| US6707160B2 (en) * | 2000-06-05 | 2004-03-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device using substrate having cubic structure and method of manufacturing the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60154830A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異形素線の撚線方法 |
| JPS6182940A (ja) * | 1984-10-01 | 1986-04-26 | Fujikura Ltd | 異形複合線材の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP63259905A patent/JPH02106821A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60154830A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異形素線の撚線方法 |
| JPS6182940A (ja) * | 1984-10-01 | 1986-04-26 | Fujikura Ltd | 異形複合線材の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6174222B1 (en) | 1995-06-09 | 2001-01-16 | Hitachi, Ltd. | Process for fabrication of semiconductor device, semiconductor wafer for use in the process and process for the preparation of the wafer |
| US6707160B2 (en) * | 2000-06-05 | 2004-03-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device using substrate having cubic structure and method of manufacturing the same |
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