JPH02106837U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02106837U JPH02106837U JP1524889U JP1524889U JPH02106837U JP H02106837 U JPH02106837 U JP H02106837U JP 1524889 U JP1524889 U JP 1524889U JP 1524889 U JP1524889 U JP 1524889U JP H02106837 U JPH02106837 U JP H02106837U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- wire bonding
- mesa
- semiconductor
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案リードフレームの一実施例を示
すインナーリード部拡大斜視図、第２図は別の実
施例で第１図のワイヤーボンデイング部を浸蝕さ
せないときの拡大斜視図、第３図は更に別の実施
例の拡大斜視図である。第４図はＤＩＰ型のリー
ドフレームの一部省略全体斜視説明図、第５図は
モールド樹脂を２点仮想線で表わしたＩＣパツケ
ージの斜視図である。第６図は第４図のＡ―Ａ′
断面部の本考案リードフレーム製造工程の一例（
蝕刻法）を示す説明図である。 （符号の説明）、１……ワイヤーボンデイング
部、２……インナーリード部分、２１，２２……
インナーリードの上面、下面、３……メサ状突起
、４……デインプル、Ｆ……リードフレーム、Ｍ
Ｌ……樹脂モールドライン。
すインナーリード部拡大斜視図、第２図は別の実
施例で第１図のワイヤーボンデイング部を浸蝕さ
せないときの拡大斜視図、第３図は更に別の実施
例の拡大斜視図である。第４図はＤＩＰ型のリー
ドフレームの一部省略全体斜視説明図、第５図は
モールド樹脂を２点仮想線で表わしたＩＣパツケ
ージの斜視図である。第６図は第４図のＡ―Ａ′
断面部の本考案リードフレーム製造工程の一例（
蝕刻法）を示す説明図である。 （符号の説明）、１……ワイヤーボンデイング
部、２……インナーリード部分、２１，２２……
インナーリードの上面、下面、３……メサ状突起
、４……デインプル、Ｆ……リードフレーム、Ｍ
Ｌ……樹脂モールドライン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 樹脂モールド型半導体用のリードフレームＦ
に於て、ワイヤーボンデイング部１を除く樹脂モ
ールドラインＭＬまでの帯板状インナーリード部
分２の上面２１及び／若しくは下面２２に多数の
メサ状の突起３を形設したことを特徴とする半導
体用リードフレーム。 ２ ワイヤーボンデイング部１を除く樹脂モール
ドラインＭＬまでの帯板状インナーリード部分２
の上下いづれか一方の面２１にメサ状の突起３を
設け他方の面２２にデインプル４を形設したこと
を特徴とする半導体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1524889U JPH02106837U (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1524889U JPH02106837U (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106837U true JPH02106837U (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=31227135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1524889U Pending JPH02106837U (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106837U (ja) |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1524889U patent/JPH02106837U/ja active Pending
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