JPH02106838U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02106838U JPH02106838U JP1602889U JP1602889U JPH02106838U JP H02106838 U JPH02106838 U JP H02106838U JP 1602889 U JP1602889 U JP 1602889U JP 1602889 U JP1602889 U JP 1602889U JP H02106838 U JPH02106838 U JP H02106838U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- wire bonding
- depressions
- entrance
- wider
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案リードフレームの一実施例を示
すインナーリード部拡大斜視図、第２図は別の実
施例の拡大斜視図、第３図は更に別の実施例の拡
大斜視図である。第４図はＤＩＰ型のリードフレ
ームの一部省略全体斜視説明図、第５図はモール
ド樹脂を２点仮想線で現したＩＣパツケージの斜
視図、第６図は第４図のＡ―Ａ′断面部の本考案
リードフレーム製造工程の一例（蝕刻法）を示す
説明図である。 （符号の説明）、１……ワイヤーボンデイング
部、２……インナーリード部分、２１，２２……
インナーリードの面、３……窪み、３１……溝、
４……メサ状突起、Ｆ……リードフレーム、ＭＬ
……樹脂モールドライン。
すインナーリード部拡大斜視図、第２図は別の実
施例の拡大斜視図、第３図は更に別の実施例の拡
大斜視図である。第４図はＤＩＰ型のリードフレ
ームの一部省略全体斜視説明図、第５図はモール
ド樹脂を２点仮想線で現したＩＣパツケージの斜
視図、第６図は第４図のＡ―Ａ′断面部の本考案
リードフレーム製造工程の一例（蝕刻法）を示す
説明図である。 （符号の説明）、１……ワイヤーボンデイング
部、２……インナーリード部分、２１，２２……
インナーリードの面、３……窪み、３１……溝、
４……メサ状突起、Ｆ……リードフレーム、ＭＬ
……樹脂モールドライン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 樹脂モールド型半導体用のリードフレームＦ
に於て、ワイヤーボンデイング部１を除く樹脂モ
ールドラインＭＬまでの帯板状インナーリード部
分２の一方の面若しくは上下両面に、深さ方向に
入口より奥が広い多数の窪み３…及び若しくは溝
３１…を設けたことを特徴とする半導体用リード
フレーム。 ２ ワイヤーボンデイング部１を除く樹脂モール
ドラインＭＬまでの帯板状インナーリード部分２
の一方の面２１に多数のメサ状突起４…を設け、
他方の面２２に深さ方向に対して入口より奥が広
い多数の窪み３…若しくは溝３１…を設けたこと
を特徴とする半導体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1602889U JPH02106838U (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1602889U JPH02106838U (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106838U true JPH02106838U (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=31228600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1602889U Pending JPH02106838U (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106838U (ja) |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP1602889U patent/JPH02106838U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60118252U (ja) | 樹脂封止半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH02106837U (ja) | ||
| JPS6349242U (ja) | ||
| JPH02106839U (ja) | ||
| JPS59164251U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH0451144U (ja) | ||
| JPS6117746U (ja) | フラツトモ−ルド型パツケ−ジ | |
| JPH032650U (ja) | ||
| JPS59180448U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0371655U (ja) | ||
| JPS61186236U (ja) | ||
| JPS6016553U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS61182036U (ja) | ||
| JPH01139443U (ja) | ||
| JPS61201350U (ja) | ||
| JPS58140647U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0482861U (ja) | ||
| JPH01104730U (ja) | ||
| JPS63115232U (ja) | ||
| JPH0312429U (ja) | ||
| JPS6172857U (ja) | ||
| JPS6336056U (ja) | ||
| JPS6322747U (ja) | ||
| JPS648745U (ja) | ||
| JPS62149846U (ja) |