JPH02106844U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02106844U JPH02106844U JP1619489U JP1619489U JPH02106844U JP H02106844 U JPH02106844 U JP H02106844U JP 1619489 U JP1619489 U JP 1619489U JP 1619489 U JP1619489 U JP 1619489U JP H02106844 U JPH02106844 U JP H02106844U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- island portion
- resin
- stretchable material
- elasticity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例による半導体装置
のアイランド部の斜視図、第2図は従来の半導体
装置のアイランド部の斜視図、第3図は従来の半
導体装置の断面図である。 図において、1はアイランド、2は弾性率の低
い伸縮自在な物質を封着させたテープ、3はシリ
コンチツプ、4は樹脂、5はモールドに発生した
クラツクを示す。なお、図中、同一符号は同一、
または相当部分を示す。
のアイランド部の斜視図、第2図は従来の半導体
装置のアイランド部の斜視図、第3図は従来の半
導体装置の断面図である。 図において、1はアイランド、2は弾性率の低
い伸縮自在な物質を封着させたテープ、3はシリ
コンチツプ、4は樹脂、5はモールドに発生した
クラツクを示す。なお、図中、同一符号は同一、
または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置のアイランド部周辺に弾性率の低い
伸縮自在な物質を封着させたテープを装着するこ
とにより、樹脂とアイランド部間に一層設けたこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1619489U JPH02106844U (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1619489U JPH02106844U (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106844U true JPH02106844U (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=31228908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1619489U Pending JPH02106844U (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106844U (ja) |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP1619489U patent/JPH02106844U/ja active Pending