JPH02114555A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02114555A JPH02114555A JP63268593A JP26859388A JPH02114555A JP H02114555 A JPH02114555 A JP H02114555A JP 63268593 A JP63268593 A JP 63268593A JP 26859388 A JP26859388 A JP 26859388A JP H02114555 A JPH02114555 A JP H02114555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- terminal
- terminal portion
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を収容するリードフレームの構造に
関する。
関する。
従来この種の半導体装置用リードフレームは端子は特に
凹凸を有しておらずモールド内における形状は直線状で
あった。
凹凸を有しておらずモールド内における形状は直線状で
あった。
上述した従来の半導体装置用リードフレームは端子の形
状がモールド内において直線状となっている為、水分の
進入に対して弱いという欠点があり、水分の進入による
半導体装置自信の腐食や半導体パッケージ実装時の温度
上昇によるパッケージクラックの発生など半導体装置の
信頼性上問題となることが多かった。
状がモールド内において直線状となっている為、水分の
進入に対して弱いという欠点があり、水分の進入による
半導体装置自信の腐食や半導体パッケージ実装時の温度
上昇によるパッケージクラックの発生など半導体装置の
信頼性上問題となることが多かった。
上述した従来の、半導体装置用リードフレームに対し本
発明はリードフレームの端子中間部分に水分の進入を阻
止する、構造を有するという相違点がある。
発明はリードフレームの端子中間部分に水分の進入を阻
止する、構造を有するという相違点がある。
つまり本発明の半導体装置用リードフレームは端子の中
間部分に水分の進入を阻止する凹凸部を有している。
間部分に水分の進入を阻止する凹凸部を有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図である。図において
１１はリードフレーム本体、１２はリードフレームの端
子部である。
１１はリードフレーム本体、１２はリードフレームの端
子部である。
第２図は同実施例の端子部分の拡大平面図である。本実
施例は端子部に凹部を１コ設けた場合であり外部から端
子を伝って進入する水分は本口部分で捕らえられそれ以
上内部へ進入しない。
施例は端子部に凹部を１コ設けた場合であり外部から端
子を伝って進入する水分は本口部分で捕らえられそれ以
上内部へ進入しない。
第３図は端子部に凸部を１フ設けた場合の本発明の第２
の実施例を表す端子部の拡大平面図であり上述した凹部
を設けた場合と同様の効果が得られる。
の実施例を表す端子部の拡大平面図であり上述した凹部
を設けた場合と同様の効果が得られる。
第４図は端子部に凹凸を複数設けた場合の第３の実施例
を表したものであり水分の進入阻止に対してはさらに効
果的である。
を表したものであり水分の進入阻止に対してはさらに効
果的である。
第５図は本発明の第４の実施例を表す半導体装置用リー
ドフレームの平面図であり、第６図は同実施例の端子部
の拡大図である。
ドフレームの平面図であり、第６図は同実施例の端子部
の拡大図である。
第１〜４図の実施例のように凹凸部を１コあるいは複数
設けた場合、外部からの水分の進入は阻止できるが一度
水分が内部にはいってしまうと内部から外部への水道の
放出が困難となり、端子自身の腐食も促進される可能性
がある。これに対し図よりも明らかなごとく本実施例の
端子形状は凹凸のかわりに外部へ向ってラッパ状の構造
を有しており、外部からの水分の進入は阻止でき内部か
らの端子を伝っての水分放出も比較的容易に行うことを
可能としたものである。
設けた場合、外部からの水分の進入は阻止できるが一度
水分が内部にはいってしまうと内部から外部への水道の
放出が困難となり、端子自身の腐食も促進される可能性
がある。これに対し図よりも明らかなごとく本実施例の
端子形状は凹凸のかわりに外部へ向ってラッパ状の構造
を有しており、外部からの水分の進入は阻止でき内部か
らの端子を伝っての水分放出も比較的容易に行うことを
可能としたものである。
以上説明したように本発明は半導体装置を収容するリー
ドフレームにおいて端子部に凹凸を形成することにより
外５部より端子を伝って進入する水分を阻止することが
でき半導体装置の信頼性を飛躍的に向上させることがで
きる効果がある。
ドフレームにおいて端子部に凹凸を形成することにより
外５部より端子を伝って進入する水分を阻止することが
でき半導体装置の信頼性を飛躍的に向上させることがで
きる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の表す半導体装置用リードフ
レームの平面図、 第２図は第１図の端子部分の拡大平面図、第３図は第２
の実施例を表す半導体装置用リードフレームの端子部の
拡大平面図、 第４図は第３の実施例を表す半導体装置用リードフレー
ムの平面図、 第５図は第４の実施例を表す半導体装置用り一部フレー
ムの平面図、 第６図は第５図の端子部分の拡大平面図である。 １１．４１．５１・・・・・・リードフレーム本体、１
２．２２，３２，４２，５２．６２・・・・・・リード
７Ｌ／−ムの端子部、２３・・・・・・リードフレーム
の端子部に設けられた凹部、３４・・・・・・リードフ
レームの端子部に設けられた凸部、６５・・・・・・リ
ードフレームの端子部に設けられたラッパ状の部分、１
６．４６．５６・・・・・・リードフレームガイド。 代理人 弁理士 内 原 晋 第７図 第２ 図 第３ ス 桔４ 図 にし 弔５ 図 第６ 図
レームの平面図、 第２図は第１図の端子部分の拡大平面図、第３図は第２
の実施例を表す半導体装置用リードフレームの端子部の
拡大平面図、 第４図は第３の実施例を表す半導体装置用リードフレー
ムの平面図、 第５図は第４の実施例を表す半導体装置用り一部フレー
ムの平面図、 第６図は第５図の端子部分の拡大平面図である。 １１．４１．５１・・・・・・リードフレーム本体、１
２．２２，３２，４２，５２．６２・・・・・・リード
７Ｌ／−ムの端子部、２３・・・・・・リードフレーム
の端子部に設けられた凹部、３４・・・・・・リードフ
レームの端子部に設けられた凸部、６５・・・・・・リ
ードフレームの端子部に設けられたラッパ状の部分、１
６．４６．５６・・・・・・リードフレームガイド。 代理人 弁理士 内 原 晋 第７図 第２ 図 第３ ス 桔４ 図 にし 弔５ 図 第６ 図
Claims (1)
- 半導体装置を収容するリードフレームにおいて端子の中
間部分に凹凸を有することを特徴とする半導体装置用リ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63268593A JPH02114555A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63268593A JPH02114555A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114555A true JPH02114555A (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=17460689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63268593A Pending JPH02114555A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02114555A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06174115A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-06-24 | Festo Kg | スプールバルブ |
-
1988
- 1988-10-24 JP JP63268593A patent/JPH02114555A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06174115A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-06-24 | Festo Kg | スプールバルブ |
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