JPH02116189A - 基板実装構造 - Google Patents
基板実装構造Info
- Publication number
- JPH02116189A JPH02116189A JP26985388A JP26985388A JPH02116189A JP H02116189 A JPH02116189 A JP H02116189A JP 26985388 A JP26985388 A JP 26985388A JP 26985388 A JP26985388 A JP 26985388A JP H02116189 A JPH02116189 A JP H02116189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning liquid
- hole
- substrate
- board
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板の実装構造に関する。
〔発明の概要］
本発明は、
電気部品あるいは電子部品を実装する基板において、電
気部品あるいは電子部品の一部を挿入するだめに設けた
該基板の穴以外に、電気部品あるいは電子部品の下にあ
たる位置に、洗浄液を流入させるための穴を少なくとも
一つ設けたことにより、該部品と該基板との間の異物を
洗浄しやすくするようにしたものである。
気部品あるいは電子部品の一部を挿入するだめに設けた
該基板の穴以外に、電気部品あるいは電子部品の下にあ
たる位置に、洗浄液を流入させるための穴を少なくとも
一つ設けたことにより、該部品と該基板との間の異物を
洗浄しやすくするようにしたものである。
従来、電気部品あるいは電子部品を実装する基板におい
て、前記部品の下にあたる位置に、洗浄液を流入させる
ための穴を有していなかった。
て、前記部品の下にあたる位置に、洗浄液を流入させる
ための穴を有していなかった。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし、従来の技術では、前記部品を実装した前記基板
を洗浄した時、前記部品≧前記基板との間隔が狭いため
、前記間隔にある異物が外に出て来ない。また、洗浄す
る差異に用いる洗浄液も前記間隔に入りにくい。という
問題点を有する。
を洗浄した時、前記部品≧前記基板との間隔が狭いため
、前記間隔にある異物が外に出て来ない。また、洗浄す
る差異に用いる洗浄液も前記間隔に入りにくい。という
問題点を有する。
そこで本発明は、このような課題を解決しようとするも
ので、その目的とするところは電気部品あるいは電子部
品と該部品を実装する基板とのすき間の異物を洗浄しや
すい基板実装構造を提供するところにある。
ので、その目的とするところは電気部品あるいは電子部
品と該部品を実装する基板とのすき間の異物を洗浄しや
すい基板実装構造を提供するところにある。
本発明の基板実装構造は、
電気部品あるいは電子部品を実装する基板実装構造にお
いて、電気部品あるいは電子部品の一部を挿入するため
に設けた該基板の穴以外に、該部品の下にあたる位置に
、洗浄液を流入させるための穴を少なくとも一つ有する
ことを特徴とする。
いて、電気部品あるいは電子部品の一部を挿入するため
に設けた該基板の穴以外に、該部品の下にあたる位置に
、洗浄液を流入させるための穴を少なくとも一つ有する
ことを特徴とする。
〔作用］
本発明の上記構造によれば、前記部品を実装した前記基
板を洗浄した時、洗浄液は、該基板に設けた穴を通って
該部品と該基板とのすき間に流入しやすくなるため、前
記すき間にある異物を取り除くことができる。
板を洗浄した時、洗浄液は、該基板に設けた穴を通って
該部品と該基板とのすき間に流入しやすくなるため、前
記すき間にある異物を取り除くことができる。
〔実施例］
第１図は本発明をチップキャリアの実装に用いた場合の
断面図である。
断面図である。
チップキャリア１を実装する基板４において、本発明と
なる洗浄液を流入させるための穴５を設けている。
なる洗浄液を流入させるための穴５を設けている。
このため、該チップキャリアｌを実装した該基板４を洗
浄した際、洗浄液はチップキャリア１と基板４とのすき
間に入りやすくなるため、該洗浄液は前記すき間にある
異物３に到達することができる。
浄した際、洗浄液はチップキャリア１と基板４とのすき
間に入りやすくなるため、該洗浄液は前記すき間にある
異物３に到達することができる。
従って異物３は、該洗浄液によって洗い流され、穴５を
通って取り除かれる。
通って取り除かれる。
第２図は本発明をデイツプ型ＩＣの実装に用いた場合の
断面図である。
断面図である。
デイツプ型ＩＣ６を実装する基板９において、本発明と
なる洗浄液を流入させるための穴１０を設けている。
なる洗浄液を流入させるための穴１０を設けている。
このため、デイツプ型ＩＣ６を実装した基板９を洗浄し
た際、洗浄液はデイツプ型ＩＣ６と基板９とのすき間に
入りやすくなるため、該洗浄液は前記すき間にある異物
８に到達することができる。
た際、洗浄液はデイツプ型ＩＣ６と基板９とのすき間に
入りやすくなるため、該洗浄液は前記すき間にある異物
８に到達することができる。
従って異物８は、該洗浄液によって洗い流され、穴５を
通って取り除かれる。
通って取り除かれる。
以上述べた実施例において、実装する部品はチップキャ
リアやデイツプ型ＩＣばかりではなく、表面実装型ＩＣ
やスイッチ、抵抗、コンデンサなど、あらゆる電気部品
あるいは電子部品の実装についても効果がある。
リアやデイツプ型ＩＣばかりではなく、表面実装型ＩＣ
やスイッチ、抵抗、コンデンサなど、あらゆる電気部品
あるいは電子部品の実装についても効果がある。
以上述べた本発明によれば、基板に洗浄液を流入させる
ための穴を設けたことにより、電気部品や電子部品と基
板とのすき間にある異物に洗浄液が到達し、該異物は該
基板に設けた穴を通って取り除くことができるという効
果を有する。
ための穴を設けたことにより、電気部品や電子部品と基
板とのすき間にある異物に洗浄液が到達し、該異物は該
基板に設けた穴を通って取り除くことができるという効
果を有する。
５、穴
６、デイツプ型ＩＣ
７、はんだ
９、基板
１０、穴
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
代理人弁理士 鈴木喜三部 他１名
第１図は、本発明の洗浄液を流入させるための穴を設け
た基板にチップキャリアを実装した場合の断面図。 第２図は、本発明の洗浄液を流入させるための穴を設け
た基板にデツプ型ＩＣを実装した場合の断面図。 ■、チップキャリア ２、モールド ３、異物 ４、基板
た基板にチップキャリアを実装した場合の断面図。 第２図は、本発明の洗浄液を流入させるための穴を設け
た基板にデツプ型ＩＣを実装した場合の断面図。 ■、チップキャリア ２、モールド ３、異物 ４、基板
Claims (1)
- 電気部品あるいは電子部品を実装する基板実装構造にお
いて、電気部品あるいは電子部品の一部を挿入するため
に設けた該基板の穴以外に、電気部品あるいは電子部品
の下にあたる位置に、洗浄液を流入させるための穴を少
なくとも一つ有することを特徴とする基板実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26985388A JPH02116189A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 基板実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26985388A JPH02116189A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 基板実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116189A true JPH02116189A (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=17478110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26985388A Pending JPH02116189A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 基板実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02116189A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5082824A (en) * | 1988-06-29 | 1992-01-21 | Imperial Chemical Industries Plc | Receiver sheet |
| JPH0529393A (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-05 | Sharp Corp | 半導体装置実装用基板 |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP26985388A patent/JPH02116189A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5082824A (en) * | 1988-06-29 | 1992-01-21 | Imperial Chemical Industries Plc | Receiver sheet |
| JPH0529393A (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-05 | Sharp Corp | 半導体装置実装用基板 |
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