JPH085578Y2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、ミニフラットＩＣの端
子をフロー半田付けするプリント配線板に関し、特に、
高密度実装が可能でリード部品を混載し得るプリント配
線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ＩＣ等をプリント配線板上に
半田付け固定する手段としてフロー半田付けが知られて
いる。この手法は、ＩＣをプリント配線板上に接着剤な
どにより固定しておいて、半田噴流にこのＩＣを晒すこ
とにより半田付けを行う手法である。

【０００３】図４には、第１従来例に係るプリント配線
板の構成が示されている。この図に示されるプリント配
線板１には、ランド２ａ，２ｂ，…及び３ａ，３ｂ，…
が形成されている。この図は、ミニフラットＩＣ４をフ
ロー半田付けした状態を示している。

【０００４】ミニフラットＩＣ４は、端子５ａ，５ｂ，
…及び６ａ，６ｂ，…を有している。ランド２ａ，２
ｂ，…及び３ａ，３ｂ，…は、それぞれ端子５ａ，５
ｂ，…及び６ａ，６ｂ，…に対応するよう形成されてい
る。フロー半田付けを行う場合、ミニフラットＩＣ４は
予め接着剤７によりプリント配線板１に接着され、その
上で半田噴流に晒される。

【０００５】すなわち、図５に示されるように、ミニフ
ラットＩＣ４接着面を下にしてプリント配線板１が半田
槽（図示せず）上に進入すると、この槽から吹き上げら
れる半田噴流１００によりランド２及び３上に半田が乗
り、端子５及び６がランド２及び３と電気的に接続され
る。

【０００６】しかし、このような構成及び手法では、隣
接するランド間に半田によるブリッジが生じやすい。具
体的には図６（ｃ）に示されるように、半田槽進入方向
に対して後方に位置する端子５ａと５ｂの間に半田によ
るブリッジ８が生じてしまう。これは、図６（ａ）にラ
ンド２ａを例として示されるように、ランド２、３が端
子５、６の背部に亘っているからである。ランド２、３
の大きさは、通常、端子５、６の寸法に応じて、すなわ
ち端子５、６先端の幅、長さに応じさらに若干の余裕を
確保しつつ、設計されている。フロー半田付けを行う
と、このような設計の結果生じる端子５、６背部の余裕
部Ｂには、図６（ｂ）に示されるように、比較的多くの
半田が溜まる。半田槽進入方向に対して前方に位置する
ランド２、３においては、半田に勢いがあるためこの半
田溜まり９がブリッジ８を生じさせることは少ないが、
後方に位置するランド、例えば２ａと２ｂの間には、ブ
リッジ８が生じやすい。

【０００７】このようなブリッジ８は、ミニフラットＩ
Ｃ４の半田付けの不良であるため、後工程として半田付
けの補修を行う等、工数の増加や不良率の上昇につなが
ってしまう。そこで、ブリッジ８を防ぐべく、図７に示
されるようなランド形状が提案されている。

【０００８】この図に示される構成は、実開昭６４−２
２０７４号において開示されたものであり、半田槽進入
方向に対して後方に位置するランドの形状を他のランド
より大きくしたことを特徴としている。すなわち、半田
槽進入方向に対して後方に位置するランド１２ａ及び１
３ａは、他のランド１２ｂ，１３ｂ等に比べ大きく設計
されている。このようにすると、半田がランド１２ａ、
１３ａ上に溜まるため、例えばランド１２ａと１２ｂの
間にブリッジ８が生じることが少なくなる。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】しかし、このように半
田槽進入方向に対して後方に位置するランドの形状を他
のランドより大きくすると、プリント配線板上に多数の
部品を高密度で実装する際、スペースの面で不都合であ
る。また、リード部品との混載を行う場合にも同様の問
題点が生じる。

【００１０】本考案は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたもので、ブリッジが発生しにく
い利点を保持しつつ、高密度実装、リード部品との混載
などが可能なプリント配線板を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本考案にかかるプリント配線板は、端子がほ
ぼ直線状に配列されたミニフラットＩＣを実装し、当該
ミニフラットＩＣを実装するために、実装側の表面に複
数のランドが形成され、前記端子の配列方向に沿ってフ
ロー半田付を行うことにより、前記端子が対応する前記
ランドに接続固定されるプリント配線板において、この
プリント配線板に設けられた複数のミニフラットＩＣ用
ランドのうち、フロー半田槽侵入方向に対して後方に位
置するランドが、前記ミニフラットＩＣの端子背部に突
出しない程度に、他のランドより短く形成されている。

【００１２】

【作用】本考案においては、フロー半田槽進入方向に対
して後方に位置するランドが他のランドより短く形成さ
れ、ランド上の端子背部に位置する部位が小さくなる。
したがって、この部位に半田溜まりが生じないため、隣
接するランド間の半田ブリッジが生じにくい。また、フ
ロー半田槽進入方向に対して後方に位置するランドが小
さくなるため、スペースを有効に使用でき、高密度実
装、リード部品との混載に適したプリント配線板とな
る。

【００１３】

【実施例】以下、この考案の好適な実施例を図面を用い
て説明する。なお、図４乃至図７に示される従来例と同
様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。

【００１４】図１には、本考案の一実施例にかかるプリ
ント配線板の構成が、図２にはその要部構成が、それぞ
れ示されている。図１において、ミニフラットＩＣは左
右対称の形状であり、このＩＣの端子に対応するランド
も左右対称に配置されている。よって、図１および説明
においては、これらの右半分を図示し、左半分について
は省略する。この実施例の特徴は、フロー半田槽侵入方
向に対して後方に位置するランド２２ａを他のランド２
２ｂに比して小さく形成した点にある。より具体的に
は、端子５ａの背部に位置する部位が生じないようラン
ド２２ａを短く形成した点にある。ここで、端子５ａの
背部とは、端子５ａがランド２２ａに接している点よ
り、ミニフラットＩＣ４の本体に近い側を指す。

【００１５】このようなランド構成を有するプリント配
線板１に、図５に示されるようなフロー半田付けを行う
と、ランド２２ａと２２ｂの間等にはブリッジが生じな
い。すなわち、ランド間のブリッジは、そもそも端子背
部にランドが亘っているために半田溜まりが生じた結果
生じるものであるから、本実施例のように、ブリッジが
生じやすいフロー半田槽進入方向に対して後方に位置す
るランド２２ａ等を小さくし半田溜まりが生じにくいよ
うにすると（図３参照）、ブリッジも生じにくくなる。

【００１６】また、第２従来例と比べてランドの幅が小
さいため、ミニフラットＩＣ４の搭載スペースが小さく
なり、高密度実装、リード部品との混載に適したプリン
ト配線板１が得られる。さらに、他のランドの大きさは
従来例と変わらないため、接着位置合わせ等の精度を高
める必要もない。

【００１７】

【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
複数のランドのうちフロー半田槽進入方向に対して後方
となる位置のランドを他のランドより短く形成したた
め、端子背部のランドが小さくなり、ブリッジの発生を
防止できる。また、ミニフラットＩＣの搭載スペースが
増加しないため、高密度実装、リード部品との混載に適
した構成となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係るプリント配線板の構成
を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面
図、（ｃ）はＤ−Ｄ断面図である。

【図２】本実施例の要部構成を示す斜視図である。

【図３】本実施例の効果を示すＤ−Ｄ断面図である。

【図４】第１従来例の構成を示す斜視図である。

【図５】フロー半田付けを説明する図である。

【図６】第１従来例の問題点を示す図であり、（ａ）は
ランド形状を示す斜視図、（ｂ）は半田溜まりを示す
図、（ｃ）はブリッジの発生部位を示す図である。

【図７】第２従来例の構成を示す図であり、（ａ）は斜
視図、（ｂ）は要部斜視図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ４ ミニフラットＩＣ ５ａ，５ｂ，… 端子 ２２ａ，２２ｂ，… ランド

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子がほぼ直線状に配列されたミニフラ
   ットＩＣを実装し、当該ミニフラットＩＣを実装するた
   めに、実装側の表面に複数のランドが形成され、前記端
   子の配列方向に沿ってフロー半田付けを行うことによ
   り、前記端子が対応する前記ランドに接続固定されるプ
   リント配線板において、前 記複数のランドのうちフロー半田槽進入方向に対して
   後方に位置するランドが、前記ミニフラットＩＣの端子
   背部に突出しない程度に、他のランドより短く形成され
   たことを特徴とするプリント配線板。