JPH02120213A - 窒化珪素塊状体 - Google Patents
窒化珪素塊状体Info
- Publication number
- JPH02120213A JPH02120213A JP24886889A JP24886889A JPH02120213A JP H02120213 A JPH02120213 A JP H02120213A JP 24886889 A JP24886889 A JP 24886889A JP 24886889 A JP24886889 A JP 24886889A JP H02120213 A JPH02120213 A JP H02120213A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- source gas
- silicon nitride
- substrate
- gas
- depositing source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 27
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 title abstract description 27
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 23
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 abstract description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 229910003074 TiCl4 Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 229910003910 SiCl4 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 56
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 24
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 16
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 15
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910005091 Si3N Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical class [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- -1 silicon halides Chemical class 0.000 description 4
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017665 NH4HF2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010068 TiCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010342 TiF4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XMIJDTGORVPYLW-UHFFFAOYSA-N [SiH2] Chemical compound [SiH2] XMIJDTGORVPYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-N ammonium fluoride Chemical compound [NH4+].[F-] LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021383 artificial graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- XROWMBWRMNHXMF-UHFFFAOYSA-J titanium tetrafluoride Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].[Ti+4] XROWMBWRMNHXMF-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L titanium(ii) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ti+2] ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本°発明は、化学気相析出法により生成される窒化珪素
塊状体に関するものである。
塊状体に関するものである。
(従来の技術及び発明が解決しようとする課B)従来化
学気相析出法によって窒化珪素を製造する方法が知られ
ている。その際前記方法において使用される原料ガスと
してケイ素を含有し、かつ気相析出するケイ素沈積源ガ
ス、例えば、5iCj!n。
学気相析出法によって窒化珪素を製造する方法が知られ
ている。その際前記方法において使用される原料ガスと
してケイ素を含有し、かつ気相析出するケイ素沈積源ガ
ス、例えば、5iCj!n。
SiH2,5iBrn+ 51g4などと、窒素を含有
し、かつ気相析出する窒素沈積源ガス、例えば、MHz
、NtHaなどとが使用されており、上記2種類のガス
を減圧下で、かつ高温度で反応させると窒化珪素が析出
し、その際例えば炭素板が存在するとその上に窒化珪素
が板状に沈積して非晶質あるいは結晶質からなる窒化珪
素塊状体を得ることができることが知られている。
し、かつ気相析出する窒素沈積源ガス、例えば、MHz
、NtHaなどとが使用されており、上記2種類のガス
を減圧下で、かつ高温度で反応させると窒化珪素が析出
し、その際例えば炭素板が存在するとその上に窒化珪素
が板状に沈積して非晶質あるいは結晶質からなる窒化珪
素塊状体を得ることができることが知られている。
なお、窒化珪素塊状体のほかに、析出条件を変えること
により、非晶質窒化珪素粉末体を生成させることができ
ることも知られている。
により、非晶質窒化珪素粉末体を生成させることができ
ることも知られている。
ところで、Tiを含む窒化珪素については、米国特許第
4.145.224号公報により化学気相析出法を用い
て粉末体が得られることが開示されている。
4.145.224号公報により化学気相析出法を用い
て粉末体が得られることが開示されている。
すなわち同公報によれば、1100〜1350″Cの反
応領域にSiCj! a、Tic l a、NH3を導
入することによりTiNを含んだ非晶質窒化珪素粉末体
が得られ、TiNを含まない非晶質窒化珪素粉末体の結
晶化には1500〜1600°Cの熱処理温度が必要で
あるのに対し、TiNを含む非晶質窒化珪素粉末体は1
400’Cとより低い温度で、N2中、2時間の熱処理
により60重四%が結晶化し、この結晶は97重量%の
α型窒化珪素と3重量%のβ型窒化珪素から成る。なお
、Tiの含有量は1.5〜5重量%が好ましいが、0.
01重量%のTiの含有でも1400°Cで非晶質窒化
珪素が結晶化されることが記載されている。
応領域にSiCj! a、Tic l a、NH3を導
入することによりTiNを含んだ非晶質窒化珪素粉末体
が得られ、TiNを含まない非晶質窒化珪素粉末体の結
晶化には1500〜1600°Cの熱処理温度が必要で
あるのに対し、TiNを含む非晶質窒化珪素粉末体は1
400’Cとより低い温度で、N2中、2時間の熱処理
により60重四%が結晶化し、この結晶は97重量%の
α型窒化珪素と3重量%のβ型窒化珪素から成る。なお
、Tiの含有量は1.5〜5重量%が好ましいが、0.
01重量%のTiの含有でも1400°Cで非晶質窒化
珪素が結晶化されることが記載されている。
さらに前記米国特許公報によれば、析出生成されるTi
を含む窒化珪素は粉末体であり、これを塊状体とするた
めには前記粉末状析出生成物を成形して焼結する必要が
あると記載されている。
を含む窒化珪素は粉末体であり、これを塊状体とするた
めには前記粉末状析出生成物を成形して焼結する必要が
あると記載されている。
本発明は、従来知られていない、粒状のTiNを含み、
実質的に非晶質からなる窒化珪素塊状体、を提供するこ
とを目的とするものである。
実質的に非晶質からなる窒化珪素塊状体、を提供するこ
とを目的とするものである。
(課題を解決するための手段)
次に、本発明の詳細な説明する。
本発明は、粒状のTiNを含み、実質的に非晶質からな
る窒化珪素塊状体に関するものである。
る窒化珪素塊状体に関するものである。
前述の如く、主として非晶質からなり、かつTiを含む
窒化珪素粉末体は知られており、また結晶質からなりT
iを含む窒化珪素粉末の焼結成形体も知られているが、
本発明のように粒状に析出したTiNを含み、実質的に
非晶質からなる窒化珪素塊状体は従来知られていない。
窒化珪素粉末体は知られており、また結晶質からなりT
iを含む窒化珪素粉末の焼結成形体も知られているが、
本発明のように粒状に析出したTiNを含み、実質的に
非晶質からなる窒化珪素塊状体は従来知られていない。
というのは、米国特許第4,145,224号公報によ
れば、Tiを含む非晶質の窒化珪素粉末体が得られ、一
方この粉末体を成形し、焼成するとTiを含む結晶質の
窒化珪素焼結成形体が得られることが開示されているが
、本発明のものは非晶質であり粉末焼結成形体でない点
において前記公報のそれと異なるものである。
れば、Tiを含む非晶質の窒化珪素粉末体が得られ、一
方この粉末体を成形し、焼成するとTiを含む結晶質の
窒化珪素焼結成形体が得られることが開示されているが
、本発明のものは非晶質であり粉末焼結成形体でない点
において前記公報のそれと異なるものである。
本発明の塊状体は後述する気相析出による製造方法によ
って製造されるが、その製造条件を制御することによっ
て、非晶質のみからなりTiを含む窒化珪素(以下窒化
珪素をSi3N4と略記する)塊状体と、実質的に非晶
質からなり小量のα型結晶が混在しているTiを含むS
i3N4塊状体の2種類とすることができるが、勿論こ
れら2種類の塊状体は何れも従来全く知られていない。
って製造されるが、その製造条件を制御することによっ
て、非晶質のみからなりTiを含む窒化珪素(以下窒化
珪素をSi3N4と略記する)塊状体と、実質的に非晶
質からなり小量のα型結晶が混在しているTiを含むS
i3N4塊状体の2種類とすることができるが、勿論こ
れら2種類の塊状体は何れも従来全く知られていない。
次に本発明のTiを含むSi3N、塊状体の組織、性状
ならびに性質について説明する。
ならびに性質について説明する。
本発明の塊状体は前述の如く■非晶質のものをいい、全
部あるいは大部分が非晶質からなるものをいい、小量例
えば約10重量%以下のα型結晶が混在する場合を含む
。またTiはTiNとして含有されており、その含有量
はTiNとして魂状体全量に対し5〜30重量%の範囲
内であり、その量は後述の如く製造条件によって制御す
ることができる。
部あるいは大部分が非晶質からなるものをいい、小量例
えば約10重量%以下のα型結晶が混在する場合を含む
。またTiはTiNとして含有されており、その含有量
はTiNとして魂状体全量に対し5〜30重量%の範囲
内であり、その量は後述の如く製造条件によって制御す
ることができる。
含有されるTiNの存在状態は透過電子顕微鏡によって
容易に確認できるが、その結果、TiNは非晶質基地中
に数十大径の微細粒として分散析出してい名ことがわか
った。
容易に確認できるが、その結果、TiNは非晶質基地中
に数十大径の微細粒として分散析出してい名ことがわか
った。
本発明の塊状体の密度は製造条件によって異なるが、3
.24〜3.35g/cm’の範囲内である。ところで
例えばα型SiJ、の理論密度は3.18g/cm3、
β型Si3N4のそれは3.19g/am3、TiNの
それは5.43g/cm’であるのでTiNの含有量の
上昇と共に密度は上昇する。
.24〜3.35g/cm’の範囲内である。ところで
例えばα型SiJ、の理論密度は3.18g/cm3、
β型Si3N4のそれは3.19g/am3、TiNの
それは5.43g/cm’であるのでTiNの含有量の
上昇と共に密度は上昇する。
本発明の塊状体の室温における硬度(荷重100g)は
1900〜2gQQkg/mm”の範囲内にあり、後述
する如(、この硬度は塊状体が製造されるときの温度に
よって異なる。前記硬度を有する本発明の塊状体は切削
工具として十分使用することができる。
1900〜2gQQkg/mm”の範囲内にあり、後述
する如(、この硬度は塊状体が製造されるときの温度に
よって異なる。前記硬度を有する本発明の塊状体は切削
工具として十分使用することができる。
本発明のTiを含む5tJ4塊状体は、純粋のSi3N
。
。
塊状体より電気伝導度が高い0例えば第1図に示すよう
に、Tiを含む非晶質Si山()の300°Cにおける
電気伝導度は、同温度のTiを含まないα型St、N4
■のそれより7桁も高く、しかもその電気伝導度の温
度係数が小さいという特徴を有する。
に、Tiを含む非晶質Si山()の300°Cにおける
電気伝導度は、同温度のTiを含まないα型St、N4
■のそれより7桁も高く、しかもその電気伝導度の温
度係数が小さいという特徴を有する。
上記電気伝導度ならびに特異な電気伝導度の温度係数を
有することから、これらの性質を利用する電気材料とし
ての応用が予測される。
有することから、これらの性質を利用する電気材料とし
ての応用が予測される。
次に本発明の製造方法を第2図について説明する。
本発明によれば500〜1900℃の温度範囲内に加熱
した基体2上に窒素沈積源ガス、珪素沈積源ガスおよび
チタン沈積源ガスとを組合せ管4を用いてそれぞれ吹付
け、その際前記基体2上に吹付けられる窒素沈積ガス流
束の周囲を珪素沈積源ガスとチタン沈積源ガスの混合ガ
スにより包囲し、前記両ガスの気相分解反応を基体2上
あるいは基体2付近で生起させてTiを含む5ilN4
を生成させ、かつ前記生成Tiを含む5t3N、塊状体
として基体上に沈積させることができる。
した基体2上に窒素沈積源ガス、珪素沈積源ガスおよび
チタン沈積源ガスとを組合せ管4を用いてそれぞれ吹付
け、その際前記基体2上に吹付けられる窒素沈積ガス流
束の周囲を珪素沈積源ガスとチタン沈積源ガスの混合ガ
スにより包囲し、前記両ガスの気相分解反応を基体2上
あるいは基体2付近で生起させてTiを含む5ilN4
を生成させ、かつ前記生成Tiを含む5t3N、塊状体
として基体上に沈積させることができる。
なお、前記組合せ管の少なくとも先端部ならびに基体は
共に雰囲気ならびに圧力を調整することのできる密閉容
器内に設置することは有利である。
共に雰囲気ならびに圧力を調整することのできる密閉容
器内に設置することは有利である。
本発明のTiを含むSi+Na製造用出発原料の1つで
ある珪素沈積源化合物としては、珪素のハロゲン化物(
sicz4.5tF4. SiBr4.5i14+ 5
izC1h+Si、Br、、 Si、1.、5iBrC
l 3.5iBr3Cl 、 5iBr、Cl +5i
ICj!z)、水素化物(SiH4+5i4H+o+S
i:+Hs、5iJb)、水素ハロゲン化物(Sill
Cl 3.5iHBr3,5iHF++ 5iHIs)
のうちから選ばれる何れか1種または2種以上を用いる
ことができ、好適には室温でガス状である5iHn、あ
るいは室温における蒸気圧が高い5iHCfi+5iC
jl!4を有利に使用することができる。また窒素沈積
源化合物としては窒素の水素化合物(HN3゜NH:+
、NzH4)、アンモニウムハロゲン化物(NH,Cl
。
ある珪素沈積源化合物としては、珪素のハロゲン化物(
sicz4.5tF4. SiBr4.5i14+ 5
izC1h+Si、Br、、 Si、1.、5iBrC
l 3.5iBr3Cl 、 5iBr、Cl +5i
ICj!z)、水素化物(SiH4+5i4H+o+S
i:+Hs、5iJb)、水素ハロゲン化物(Sill
Cl 3.5iHBr3,5iHF++ 5iHIs)
のうちから選ばれる何れか1種または2種以上を用いる
ことができ、好適には室温でガス状である5iHn、あ
るいは室温における蒸気圧が高い5iHCfi+5iC
jl!4を有利に使用することができる。また窒素沈積
源化合物としては窒素の水素化合物(HN3゜NH:+
、NzH4)、アンモニウムハロゲン化物(NH,Cl
。
NH4F、 NH4HF2. NH41)のうちから選
ばれる何れか1種または2種以上を用いることができ、
NH3,N2114は比較的安価でありまた入手が容易
である為に好適に使用することができる。また、チタン
沈積源化合物としてはチタンのハロゲン化物(TrCf
41TiBr4+ TiF4+ Ti14)のうちか
ら選ばれる何れか1種または2種以上を用いることがで
き、TiCl4は比較的安価でありまた入手が容易であ
る為に好適に使用することができる。
ばれる何れか1種または2種以上を用いることができ、
NH3,N2114は比較的安価でありまた入手が容易
である為に好適に使用することができる。また、チタン
沈積源化合物としてはチタンのハロゲン化物(TrCf
41TiBr4+ TiF4+ Ti14)のうちか
ら選ばれる何れか1種または2種以上を用いることがで
き、TiCl4は比較的安価でありまた入手が容易であ
る為に好適に使用することができる。
珪素沈積源化合物、チタン沈積源化合物、窒素沈積源化
合物からTiを含むSi、N、を得る基体の温度は50
0〜1900°Cの範囲内にあるが、1000〜160
0°Cの温度範囲を用いることが好適である。
合物からTiを含むSi、N、を得る基体の温度は50
0〜1900°Cの範囲内にあるが、1000〜160
0°Cの温度範囲を用いることが好適である。
なお前記窒素沈積源化合物、珪素沈積源化合物およびチ
タン沈積源化合物の1種または2種を搬送するためNz
、 Ar、 l(e+ Hzの何れか1種または2種以
上をキャリアーガスとして必要になり使用することがで
きる。このうちN2は窒素の沈積源原料にもなり得るし
、N2は珪素およびチタン沈積源化合物の気相分解の際
反応に関与することがある。
タン沈積源化合物の1種または2種を搬送するためNz
、 Ar、 l(e+ Hzの何れか1種または2種以
上をキャリアーガスとして必要になり使用することがで
きる。このうちN2は窒素の沈積源原料にもなり得るし
、N2は珪素およびチタン沈積源化合物の気相分解の際
反応に関与することがある。
キャリアーガスは基体を収容する容器内の全ガス圧力の
調節、珪素、チタンおよび窒素沈積源原料の蒸気の混合
比の調節、容器内におけるガスの流束形状の調節、およ
びまたはN、、 H,のように一部反応に関与させるた
めに用いることができ、またキャリアーガスを使用しな
くともTiを含む5iJ4を生成させることができる。
調節、珪素、チタンおよび窒素沈積源原料の蒸気の混合
比の調節、容器内におけるガスの流束形状の調節、およ
びまたはN、、 H,のように一部反応に関与させるた
めに用いることができ、またキャリアーガスを使用しな
くともTiを含む5iJ4を生成させることができる。
次に5iC14+ TiCj2a とNH3を原料とし
、かつキャリアーガスとして■2を用いる場合について
、Tiを含むSi3N、の製造方法を説明する。
、かつキャリアーガスとして■2を用いる場合について
、Tiを含むSi3N、の製造方法を説明する。
前記5iCj!4. TiCl2.とN11.を、例え
ば第2回に示す如き組合せ管4を用いてそれぞれ容器内
に導入するがN113は前記組合せ管4の内管8を経て
、5iCj!4とT1Cf4の混合ガスは外管9を経て
導入し、NH3の流束の周囲を5iCj!aとTi(I
14の混合ガスで包囲しつつ容器内基体2上に前記両ガ
スを吹付ける。この際キャリアーガスであるN2は外管
9を経て吹付けられ5iC14およびTiCj!aと予
め混合させておくことは有利である。
ば第2回に示す如き組合せ管4を用いてそれぞれ容器内
に導入するがN113は前記組合せ管4の内管8を経て
、5iCj!4とT1Cf4の混合ガスは外管9を経て
導入し、NH3の流束の周囲を5iCj!aとTi(I
14の混合ガスで包囲しつつ容器内基体2上に前記両ガ
スを吹付ける。この際キャリアーガスであるN2は外管
9を経て吹付けられ5iC14およびTiCj!aと予
め混合させておくことは有利である。
N2の流量は100〜7000cc/ minの範囲内
が良(,100(1〜4000cc/minが最も適当
である。5iCfaの流量(蒸気状態)は20〜100
0cc/ akinの範囲内が良<、50〜500c/
winの範囲内が最も適当である。
が良(,100(1〜4000cc/minが最も適当
である。5iCfaの流量(蒸気状態)は20〜100
0cc/ akinの範囲内が良<、50〜500c/
winの範囲内が最も適当である。
TiCj!、の流量(蒸気状B)は0.1〜100 c
c/1lIinの範囲内が良く、1〜50cc/lll
1nの範囲内が最も適当である。NH3の流量は50〜
500 cc/minの範囲内が良(,80〜400c
c/lll1nの範囲内が最も適当である。
c/1lIinの範囲内が良く、1〜50cc/lll
1nの範囲内が最も適当である。NH3の流量は50〜
500 cc/minの範囲内が良(,80〜400c
c/lll1nの範囲内が最も適当である。
基体2を収容する容器内の全ガス圧力は1〜760mm
Hgの範囲内が良く、5〜100 mmHgが最適であ
る。
Hgの範囲内が良く、5〜100 mmHgが最適であ
る。
なお1気圧以上のガス圧力でも本発明のTiを含む5i
J4は製造することができる。
J4は製造することができる。
(実施例)
次に製造条件と製造される塊状体との関係について説明
する。
する。
第1表はTiを含む本発明のSi、N、塊状体とTiを
含まないSi3N4塊状体を製造するときの製造温度が
Si3N<の結晶状態に及ぼす影響の1例を示す表であ
る。ここで製造温度以外の製造条件として、Tiを含む
場合には容器内のガス圧力を30+r+mHg、5iC
ffi4流量を136 cc/min (蒸気状態)
、T1Cf4流量を18cc/min (蒸気状!り
、NHz流量を120cc/min 。
含まないSi3N4塊状体を製造するときの製造温度が
Si3N<の結晶状態に及ぼす影響の1例を示す表であ
る。ここで製造温度以外の製造条件として、Tiを含む
場合には容器内のガス圧力を30+r+mHg、5iC
ffi4流量を136 cc/min (蒸気状態)
、T1Cf4流量を18cc/min (蒸気状!り
、NHz流量を120cc/min 。
N2流量を2720cc/winとし、Tiを含まない
場合には容器内のガス圧力を30閣Hg、 5iC1a
流量を136cc/win (蒸気状態) 、NH3
流量を120 cc/min、N2流量を2720cc
/lll1nとした。
場合には容器内のガス圧力を30閣Hg、 5iC1a
流量を136cc/win (蒸気状態) 、NH3
流量を120 cc/min、N2流量を2720cc
/lll1nとした。
第1表
第1表から明らかなように、Tiを含む場合はTiを含
まない場合と比較してα型結晶の生成する温度が300
°C低くなり、かつ従来から化学気相析出法によっては
製造が困難とされたβ型結晶が容易に生成することが判
る。
まない場合と比較してα型結晶の生成する温度が300
°C低くなり、かつ従来から化学気相析出法によっては
製造が困難とされたβ型結晶が容易に生成することが判
る。
本発明において、塊状体中のTiN含有量は、第3図に
その1例を示すように製造温度が1100°Cのときは
28重量%であるが、温度がさらに上り1500°Cに
なると4.2重量%へ減少する。
その1例を示すように製造温度が1100°Cのときは
28重量%であるが、温度がさらに上り1500°Cに
なると4.2重量%へ減少する。
本発明のTiを含むSi3N、の密度は、第4図にその
1例を示すように、製造温度1100°Cにおける3、
33 g/cm3から製造温度1500°Cにおける3
、24g / cm ’へと製造温度の上昇とともに減
少するが、これらの密度値は、TiN (理論密度:
5.43g/cm3)を含むためにα型5iJ4の論理
密度3.18g/cm3、β型5isNaの論理密度3
.19 g/cm”よりも高い。
1例を示すように、製造温度1100°Cにおける3、
33 g/cm3から製造温度1500°Cにおける3
、24g / cm ’へと製造温度の上昇とともに減
少するが、これらの密度値は、TiN (理論密度:
5.43g/cm3)を含むためにα型5iJ4の論理
密度3.18g/cm3、β型5isNaの論理密度3
.19 g/cm”よりも高い。
次に、本発明の塊状体を製造する際の製造温度とマイク
ロビッカース硬度の関係を第5図について説明する。製
造温度が1300°Cまでは、温度が高いほど前記硬度
は大であるが、1300°Cを越えると硬度は減少する
。
ロビッカース硬度の関係を第5図について説明する。製
造温度が1300°Cまでは、温度が高いほど前記硬度
は大であるが、1300°Cを越えると硬度は減少する
。
次に、本発明のTiを含むSi3N4塊状体ならびにT
iを含まないSi、N、塊状体の製造温度と容器内ガス
圧力が塊状体の結晶状態に及ぼす影響を第6図に比較し
て示す。同図により、本発明のTiを含むSi3N、塊
状体では、非晶質からなるものA、主として非晶質と小
量のα型結晶からなるものB、主としてα型結晶からな
るものとD、主としてβ型結晶からなるものEの何れも
、Tiを含まないSt 3N4塊状体に比し、より低い
温度で製造することができることが判る。
iを含まないSi、N、塊状体の製造温度と容器内ガス
圧力が塊状体の結晶状態に及ぼす影響を第6図に比較し
て示す。同図により、本発明のTiを含むSi3N、塊
状体では、非晶質からなるものA、主として非晶質と小
量のα型結晶からなるものB、主としてα型結晶からな
るものとD、主としてβ型結晶からなるものEの何れも
、Tiを含まないSt 3N4塊状体に比し、より低い
温度で製造することができることが判る。
次に、本発明を更に具体的な実施例によって説明する。
裏施皿工
第7図に示す装置を用いて銅製電極3の間に人造黒鉛か
ら成る板状基体2をはさみ、炉内を予め10−”mmH
gに減圧し、基体に通電して基体を500°C以上に加
熱し、基体の脱ガスを行なった。次いで基体を1100
°Cに保熱した。これにアンモニアガスを120 cc
/minで内管より流出させ、同時に0°Cの四塩化珪
素(蒸気圧76mmHg)中を通過させた水素ガス(流
量1360cc/m1n)と、20°Cの四塩化チタン
(蒸気圧10 mm Hg )中を通過させた水素ガス
(流量1360cc/m1n)の混合ガスを外管より流
出させた。
ら成る板状基体2をはさみ、炉内を予め10−”mmH
gに減圧し、基体に通電して基体を500°C以上に加
熱し、基体の脱ガスを行なった。次いで基体を1100
°Cに保熱した。これにアンモニアガスを120 cc
/minで内管より流出させ、同時に0°Cの四塩化珪
素(蒸気圧76mmHg)中を通過させた水素ガス(流
量1360cc/m1n)と、20°Cの四塩化チタン
(蒸気圧10 mm Hg )中を通過させた水素ガス
(流量1360cc/m1n)の混合ガスを外管より流
出させた。
この条件における四塩化珪素ガスの流量は136c/m
in、四塩化チタンガスの流量は18cc/winであ
った。その時の容器内圧力を30mmHgとした。8時
間ガスを流した後、電流を切り、冷却し、中の基体2を
取り出したところ、基体2の表面上に0.7鵬厚さの板
状、黒色のTiを含むSi3N4を得た。X線解析の結
果、この5isN4板中に存在するTiはTiNとして
存在することがわかり、また透過電子顕微鏡により径約
30人の粒子形状で非晶質物質中に均一に分散したTi
N結晶が確認された。このTiを含む5isNaの他の
特性を測定したところ次のようであった。結晶構造:非
晶質、密度3.33g/cm’、TiN含有含有1垂8 重100 g)。
in、四塩化チタンガスの流量は18cc/winであ
った。その時の容器内圧力を30mmHgとした。8時
間ガスを流した後、電流を切り、冷却し、中の基体2を
取り出したところ、基体2の表面上に0.7鵬厚さの板
状、黒色のTiを含むSi3N4を得た。X線解析の結
果、この5isN4板中に存在するTiはTiNとして
存在することがわかり、また透過電子顕微鏡により径約
30人の粒子形状で非晶質物質中に均一に分散したTi
N結晶が確認された。このTiを含む5isNaの他の
特性を測定したところ次のようであった。結晶構造:非
晶質、密度3.33g/cm’、TiN含有含有1垂8 重100 g)。
1隻皿主
実施例1と同様の装置を使用し、同様の操作を行ってT
iを含むSi3N,を製造した。まず基体温度を120
0°Cに保っておき、これにアンモニアガスを内管より
120 cc/minで流出させ、同時に、0°Cの四
塩化珪素(蒸気圧76mmHg)中を通過させた水素ガ
ス(流量1360cc/Iwin)と20℃の四塩化チ
タン(蒸気圧10mmh)中を通過させた水素ガス(流
量1360cc/m1n)の混合ガスを外管より流出さ
せた。
iを含むSi3N,を製造した。まず基体温度を120
0°Cに保っておき、これにアンモニアガスを内管より
120 cc/minで流出させ、同時に、0°Cの四
塩化珪素(蒸気圧76mmHg)中を通過させた水素ガ
ス(流量1360cc/Iwin)と20℃の四塩化チ
タン(蒸気圧10mmh)中を通過させた水素ガス(流
量1360cc/m1n)の混合ガスを外管より流出さ
せた。
その時の容器内の圧力を3 0 mm l gとした。
8時間ガスを流した後、電流を切り、冷却し、中の基体
2を取出したところ、基体2の表面上に0.8mm厚さ
のTiを含む黒色5iJnを得た。X線解析の結果、こ
のSi3N4板中に存在するTiはTiNとして存在す
ることがわかり、また透過電子顕微鏡により径約30人
の粒子形状で非晶質物質中に均一に分散したTiN結晶
が確認された。このTiを含む5isN4の他の特性は
次のようであった。結晶構造:非晶質であったが、基体
側には若干のα型の・存在が確認された。密度3.27
g/cm3、TiN含有量11重量%、室温硬度:
2600kg/閣2(荷重100 g)、直流電気伝導
度3X10−’Ω−’cm−’ (700°C)。
2を取出したところ、基体2の表面上に0.8mm厚さ
のTiを含む黒色5iJnを得た。X線解析の結果、こ
のSi3N4板中に存在するTiはTiNとして存在す
ることがわかり、また透過電子顕微鏡により径約30人
の粒子形状で非晶質物質中に均一に分散したTiN結晶
が確認された。このTiを含む5isN4の他の特性は
次のようであった。結晶構造:非晶質であったが、基体
側には若干のα型の・存在が確認された。密度3.27
g/cm3、TiN含有量11重量%、室温硬度:
2600kg/閣2(荷重100 g)、直流電気伝導
度3X10−’Ω−’cm−’ (700°C)。
なお本発明のTiを含むSi、N、塊状体を製造するた
めの各種要因とその範囲の大要を挙げると第2表のよう
である。
めの各種要因とその範囲の大要を挙げると第2表のよう
である。
第2表
以上のような優れた特性を利用して、本発明のTiを含
むSi2N4は下記の方面に利用できる。
むSi2N4は下記の方面に利用できる。
1、被覆材として
(イ) バイト、ダイス、ドリル、カッター等の工具材
の表面に被覆することによって工具の寿命を延ばし、自
動加ニジステムの管理を容易ならしめる。
の表面に被覆することによって工具の寿命を延ばし、自
動加ニジステムの管理を容易ならしめる。
(ロ) ベアリング、歯車、回転軸等の耐摩耗性を要す
る機械部品の表面に被覆することによって摩耗及び高温
焼付を防止する。
る機械部品の表面に被覆することによって摩耗及び高温
焼付を防止する。
(ハ) 金属、化合物、セラミックス、黒鉛等の諸材料
の表面に被覆することによって、高硬度の表面をもたせ
、さらに高温における機械的性質を向上させる(エンジ
ン部品、タービン部品等)。
の表面に被覆することによって、高硬度の表面をもたせ
、さらに高温における機械的性質を向上させる(エンジ
ン部品、タービン部品等)。
(ニ) 任意材料の基体の表面に被覆することにより、
絶縁性物質からなる基体にも導電性を附与する。
絶縁性物質からなる基体にも導電性を附与する。
(ホ) 絶縁体の表面に被覆することにより、静電気の
発生を防止する。
発生を防止する。
2、 ブロック材として
(へ) 超硬バイト、超硬ダイス等の工具材として有用
である。
である。
(ト) 高い硬度が要求される硬質理化学器具に用い
られる。
られる。
(チ) 高い硬度が要求され、しかも高温度でその硬度
を保持する必要のあるベアリング、回転軸、軸受、シー
ル材に有用である。
を保持する必要のあるベアリング、回転軸、軸受、シー
ル材に有用である。
(す) 高温で用いられる構造材として、エンジン部品
、タービン部品として利用できる。
、タービン部品として利用できる。
(ヌ) 軽量で高い温度が要求される発熱体、例えば記
録用熱ペンに利用できる。
録用熱ペンに利用できる。
(ル) 静電印刷装置の記録計に利用できる。
(ヲ) 高温用フィラメントとして用いられる。
(ワ) 高温用発熱体として用いられる。
第1図は本発明のTiを含むSi3N4とTiを含まな
い5isNaの直流電気伝導度と温度との関係を比較し
た図、 第2図は本発明の吹付は管の斜視図、 第3図は本発明のTiを含むSi3N4中のTiN含有
量と製造温度との関係を示す図、 第4図は本発明のTiを含むSi3N4の密度と製造温
度の関係を示す図、 第5図は本発明のTiを含むSi3N4沈積面の室温に
おける硬度と製造温度の関係を示す図、第6図は製造温
度と容器内ガス圧力が5iJnの結晶状態に及ぼす影響
を示す図、 第7図は本発明によるTiを含むSi3N、の製造装置
の1例を示す破砕断面図である。 1・・・容器 2・・・基体・・・把持棒 ・・・真空計配置口 ・・・排出口 ・・・外管
い5isNaの直流電気伝導度と温度との関係を比較し
た図、 第2図は本発明の吹付は管の斜視図、 第3図は本発明のTiを含むSi3N4中のTiN含有
量と製造温度との関係を示す図、 第4図は本発明のTiを含むSi3N4の密度と製造温
度の関係を示す図、 第5図は本発明のTiを含むSi3N4沈積面の室温に
おける硬度と製造温度の関係を示す図、第6図は製造温
度と容器内ガス圧力が5iJnの結晶状態に及ぼす影響
を示す図、 第7図は本発明によるTiを含むSi3N、の製造装置
の1例を示す破砕断面図である。 1・・・容器 2・・・基体・・・把持棒 ・・・真空計配置口 ・・・排出口 ・・・外管
Claims (1)
- 1、粒状に析出したTiNを含み、実質的に非晶質から
なる窒化珪素塊状体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24886889A JPH02120213A (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 窒化珪素塊状体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24886889A JPH02120213A (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 窒化珪素塊状体 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55121690A Division JPS5747706A (en) | 1980-09-04 | 1980-09-04 | Lump of silicon nitride containing ti and its manufacture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120213A true JPH02120213A (ja) | 1990-05-08 |
| JPH0357043B2 JPH0357043B2 (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=17184619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24886889A Granted JPH02120213A (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 窒化珪素塊状体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02120213A (ja) |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP24886889A patent/JPH02120213A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0357043B2 (ja) | 1991-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4469801A (en) | Titanium-containing silicon nitride film bodies and a method of producing the same | |
| US4224296A (en) | Super hard-highly pure silicon nitrides, and a process and apparatus for producing the same | |
| JPS6221867B2 (ja) | ||
| US4594330A (en) | Fine amorphous powder and process for preparing fine powdery mixture of silicon nitride and silicon carbide | |
| JPS6112844B2 (ja) | ||
| JPS5913442B2 (ja) | 高純度の型窒化珪素の製造法 | |
| JPH02120213A (ja) | 窒化珪素塊状体 | |
| JP2721678B2 (ja) | β−炭化珪素成形体及びその製造法 | |
| JPH02217394A (ja) | 結晶質窒化珪素塊状体 | |
| JPS62182105A (ja) | 改良された窒化珪素及びその製造法 | |
| JPS5930645B2 (ja) | 高純度α型窒化珪素の製造法 | |
| JPH06184750A (ja) | 複合体およびその製法 | |
| JPH01252780A (ja) | 窒化ホウ素被覆体及びその製造方法 | |
| JPH02217395A (ja) | 結晶質窒化珪素塊状体 | |
| JPH0454610B2 (ja) | ||
| JPS6048592B2 (ja) | 超硬高純度窒化珪素の製造方法 | |
| JPH0310562B2 (ja) | ||
| JPS63159204A (ja) | 非晶質球状複合粉末およびその製造法 | |
| JP2528928B2 (ja) | 炭化けい素−窒化けい素複合膜の製造方法 | |
| JPS63230508A (ja) | 窒化ケイ素−炭化ケイ素混合微粉末または窒化ケイ素微粉末の製造法 | |
| JPS61127616A (ja) | 炭化珪素微粉末の製造方法 | |
| JPS58115011A (ja) | 超硬高純度の非晶質窒化珪素とその製造方法 | |
| JPH0454609B2 (ja) | ||
| JPS6077114A (ja) | 球状SiC粉末の製造法 | |
| JPS62105913A (ja) | 炭化けい素微粉末の製造方法 |