JPH02120231A - 酸化物超伝導薄膜の製造方法 - Google Patents
酸化物超伝導薄膜の製造方法Info
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- JPH02120231A JPH02120231A JP63272209A JP27220988A JPH02120231A JP H02120231 A JPH02120231 A JP H02120231A JP 63272209 A JP63272209 A JP 63272209A JP 27220988 A JP27220988 A JP 27220988A JP H02120231 A JPH02120231 A JP H02120231A
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Classifications
-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は酸化物超伝導薄膜の製造方法に関するものであ
る。
る。
(従来の技術)
超伝導性薄膜は、ジョセフソン接合による量子磁気干渉
素子や、超伝導LSI配線、さらに超伝導能動素子等へ
の応用上欠かせないものである。近年、1982年2月
米国ヒユーストン大学のチュー(Chu)らにより発見
された臨界温度90に級のY系酸化物超伝導体を始めと
し、無機材料研究所の前出らによる臨界温度110に級
のBi系酸化物超伝導体、さらに米国アーカンザス大学
のチェノ(Z、 Z、 Cheng)らによる臨界温度
12Oに級のTI系酸化物超伝導体と液体窒素温度を越
える臨界温度を持つ酸化物超伝導体が相次いで発見され
た。このことにより、従来液体Heを用いなければなら
なかった超伝導応用デバイスが液体窒素で実現できるこ
とになり、特にこれら酸化物超伝導体の薄膜化は液体窒
素温度以上で動くジョセフソン接合による量子磁気干渉
素子や、超伝導LSI配線、さらに超伝導能動素子等を
実現し、その応用は広く利用され得る。さて、Bi系超
超伝導体薄膜、従来基本的に次の3つの方法において製
造されてきた。
素子や、超伝導LSI配線、さらに超伝導能動素子等へ
の応用上欠かせないものである。近年、1982年2月
米国ヒユーストン大学のチュー(Chu)らにより発見
された臨界温度90に級のY系酸化物超伝導体を始めと
し、無機材料研究所の前出らによる臨界温度110に級
のBi系酸化物超伝導体、さらに米国アーカンザス大学
のチェノ(Z、 Z、 Cheng)らによる臨界温度
12Oに級のTI系酸化物超伝導体と液体窒素温度を越
える臨界温度を持つ酸化物超伝導体が相次いで発見され
た。このことにより、従来液体Heを用いなければなら
なかった超伝導応用デバイスが液体窒素で実現できるこ
とになり、特にこれら酸化物超伝導体の薄膜化は液体窒
素温度以上で動くジョセフソン接合による量子磁気干渉
素子や、超伝導LSI配線、さらに超伝導能動素子等を
実現し、その応用は広く利用され得る。さて、Bi系超
超伝導体薄膜、従来基本的に次の3つの方法において製
造されてきた。
第一の方法は、例えばアプライドフィジックスレター(
Appl、 Phys、 Lett、)巻53.427
頁のようにマグネトロンスパッタ法を用い、Bi、 S
r、 Ca、 Cuの組成からなる単一ターゲットを用
いて成膜を行い、この膜を後から酸素中880°C熱処
理を加えることにより83にでゼロ抵抗を示すC軸配向
膜が得られている。
Appl、 Phys、 Lett、)巻53.427
頁のようにマグネトロンスパッタ法を用い、Bi、 S
r、 Ca、 Cuの組成からなる単一ターゲットを用
いて成膜を行い、この膜を後から酸素中880°C熱処
理を加えることにより83にでゼロ抵抗を示すC軸配向
膜が得られている。
また第二の方法としては例えばアプライドフィジックス
レター(Appl、 Phys、 Lett、)巻53
.337頁のようにパルスレーザ−を用い、第一の方法
と同様単一ターゲットを用いて成膜を行い、後に875
°Cの酸素中熱処理を行うことで80にの超伝導薄膜を
得ている。
レター(Appl、 Phys、 Lett、)巻53
.337頁のようにパルスレーザ−を用い、第一の方法
と同様単一ターゲットを用いて成膜を行い、後に875
°Cの酸素中熱処理を行うことで80にの超伝導薄膜を
得ている。
さらに第三の方法としては、例えば、アプライドフィジ
ックスレター(Appl、 Phys、 Lett、)
巻53.624頁のようにBi、 Sr、 Ca、 C
uをそれぞれ独立した蒸着源から同時に蒸発させ、成膜
後860°Cの酸素中熱処理をおこなうことで、35に
でゼロ抵抗超伝導膜を得ている。
ックスレター(Appl、 Phys、 Lett、)
巻53.624頁のようにBi、 Sr、 Ca、 C
uをそれぞれ独立した蒸着源から同時に蒸発させ、成膜
後860°Cの酸素中熱処理をおこなうことで、35に
でゼロ抵抗超伝導膜を得ている。
(発明が解決しようとした課題)
しかし、いずれの場合も従来の超伝導膜製造法では超伝
導膜を作るために850°C以上の高温熱処理が必要な
こと、また、膜はC軸配向しているものの表面が荒れて
いること、及び超伝導のオンセットは110Kに見えて
いるものの、最終的なゼロ抵抗温度が低いこと等の理由
により、デバイス応用を困難にしている。また、ジョセ
フソンジャンクションの均質性を高めるためには単結晶
膜であることが望ましい。
導膜を作るために850°C以上の高温熱処理が必要な
こと、また、膜はC軸配向しているものの表面が荒れて
いること、及び超伝導のオンセットは110Kに見えて
いるものの、最終的なゼロ抵抗温度が低いこと等の理由
により、デバイス応用を困難にしている。また、ジョセ
フソンジャンクションの均質性を高めるためには単結晶
膜であることが望ましい。
本発明の目的は、この酸化物超伝導薄膜を、基板上に単
結晶膜として低温で合成する方法を提供することにある
。
結晶膜として低温で合成する方法を提供することにある
。
(課題を解決するための手段)
本発明は、ターゲットとしてBi2O3,SrO,Ca
b。
b。
CuOの4種類のターゲットをもちい、イオンビームス
パッタ法により酸化物超伝導薄膜を製造する方法であっ
て、前記ターゲットをB12O3r SrOとCub。
パッタ法により酸化物超伝導薄膜を製造する方法であっ
て、前記ターゲットをB12O3r SrOとCub。
CaOとCuO、 CaOとCuO、 SrOとCuO
+ B12O3の順に用いてイオンビームスパッタする
ことにより周期的に層状成長させることを特徴とした酸
化物超伝導薄膜の製造方法と、ターゲットとして酸化ビ
スマスの代りに(Bi2O3)1−x(PbO)x(た
だし0<x≦0.1)の組成を用いる前記酸化物超伝導
薄膜の製造方法と、成膜プロセス中に真空中容器内に高
周波(RF)を導入する前記酸化物超伝導薄膜の製造方
法である。
+ B12O3の順に用いてイオンビームスパッタする
ことにより周期的に層状成長させることを特徴とした酸
化物超伝導薄膜の製造方法と、ターゲットとして酸化ビ
スマスの代りに(Bi2O3)1−x(PbO)x(た
だし0<x≦0.1)の組成を用いる前記酸化物超伝導
薄膜の製造方法と、成膜プロセス中に真空中容器内に高
周波(RF)を導入する前記酸化物超伝導薄膜の製造方
法である。
本方法では、Bi系酸化物超伝導体の結晶構造に特有の
C軸方向に(Bi−0)2原子層/(Sr−Ca−Cu
−0)ペロブスカイト型層/(Bi−0)2原子層・・
・の周期構造を人工的に積層成長させるもので、例えば
Bii110に超伝導相を(Bi−0層→(Sr−Cu
−01m −+(Ca−Cu−0翔−(Ca−Cu−0
)層−+(SrCu・O)層−+(Bi−0)層→順に
、また80に超伝導相の場合は(Bi−0)層、 (S
r−Cu・O)層、(Ca−Cu−O)層。
C軸方向に(Bi−0)2原子層/(Sr−Ca−Cu
−0)ペロブスカイト型層/(Bi−0)2原子層・・
・の周期構造を人工的に積層成長させるもので、例えば
Bii110に超伝導相を(Bi−0層→(Sr−Cu
−01m −+(Ca−Cu−0翔−(Ca−Cu−0
)層−+(SrCu・O)層−+(Bi−0)層→順に
、また80に超伝導相の場合は(Bi−0)層、 (S
r−Cu・O)層、(Ca−Cu−O)層。
(Sr−Cu・0)層、 (Bi・0)層の順に4種類
のターゲットを順次組み合せて周期的にスパッタするこ
とでBi系超伝導体単結晶薄膜を積層成長させる方法で
ある。
のターゲットを順次組み合せて周期的にスパッタするこ
とでBi系超伝導体単結晶薄膜を積層成長させる方法で
ある。
各層の積層膜圧は(Bi−0)層5人、(Sr−Ca、
Cu、O)層は総計でBi系の80に相の場合で10人
、110に相の場合には13人積層する。望ましい条件
として基板温度を500°C〜800°C1基板上の酸
素ガス分圧を2×10’Torr以上に保つと、エピタ
キシャル成長したBi系酸化物超伝導薄膜が合成される
。この時各積層プロセスの間に10秒以上の緩和時間を
設けることが望ましく、この間に表面のスパッタ粒子の
マイグレーションと積層膜の結晶性の改質が起こる。さ
らに、酸化ビスマス、またはストロンチウム、カルシウ
ム・銅酸化物は基板上にヘテロエピタキシャル成長させ
ることができ、エピタキシャル層を初期に約10〜10
0人程度成長させることによりその後の膜成長プロセス
により単結晶のBi系酸化物超伝導薄膜が成長する。さ
らに真空チャンバー内にRFを導入することでスパッタ
粒子を活性化し膜の結晶化温度を下げることができると
共に酸素もイオン化されることにより各構成元素の酸化
が促進される。さらにRFもしくは酸素イオン源より生
成された酸素イオンをIOV〜80vに加速して膜成長
面に照射することにより膜成長面での酸化とマイグレー
ションが促進され膜の結晶性の改善と膜表面の平脂性化
がよくなる。さらにBiの一部をpbで置換することに
より超伝導特性が改善され転移がシャープになる。これ
らのエピタキシャル膜は酸化マグネシウム(MgO)単
結晶、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)単結晶
、イツトリウム安定化ジルコニア(ysz)単結晶、ジ
ルコニア(Zr02)単結晶いずれの基板上にも合成す
ることができる。
Cu、O)層は総計でBi系の80に相の場合で10人
、110に相の場合には13人積層する。望ましい条件
として基板温度を500°C〜800°C1基板上の酸
素ガス分圧を2×10’Torr以上に保つと、エピタ
キシャル成長したBi系酸化物超伝導薄膜が合成される
。この時各積層プロセスの間に10秒以上の緩和時間を
設けることが望ましく、この間に表面のスパッタ粒子の
マイグレーションと積層膜の結晶性の改質が起こる。さ
らに、酸化ビスマス、またはストロンチウム、カルシウ
ム・銅酸化物は基板上にヘテロエピタキシャル成長させ
ることができ、エピタキシャル層を初期に約10〜10
0人程度成長させることによりその後の膜成長プロセス
により単結晶のBi系酸化物超伝導薄膜が成長する。さ
らに真空チャンバー内にRFを導入することでスパッタ
粒子を活性化し膜の結晶化温度を下げることができると
共に酸素もイオン化されることにより各構成元素の酸化
が促進される。さらにRFもしくは酸素イオン源より生
成された酸素イオンをIOV〜80vに加速して膜成長
面に照射することにより膜成長面での酸化とマイグレー
ションが促進され膜の結晶性の改善と膜表面の平脂性化
がよくなる。さらにBiの一部をpbで置換することに
より超伝導特性が改善され転移がシャープになる。これ
らのエピタキシャル膜は酸化マグネシウム(MgO)単
結晶、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)単結晶
、イツトリウム安定化ジルコニア(ysz)単結晶、ジ
ルコニア(Zr02)単結晶いずれの基板上にも合成す
ることができる。
(実施例)
多層周期構造薄膜を製造するために用いたイオンビーム
スパッタ装置を第1図に示す。第1図(a)は装置の正
面図であり、真空チャンバー12には4基のカウフマン
型イオン源1.2.16.17を装備し、それぞれBi
2O3ターゲット3、SrOターゲット4、CaOター
ゲット18、CuOターゲット19をスパッタする。ス
パッタされた粒子3’、 4’は天板5で発散視野が制
限され、4基の水晶振動子膜厚計(第1図(a)では1
5)により膜厚をモニターしながら、真空チャンバー外
部から駆動される4基のシャッター(第1図(a)では
6,7)の交互開閉により多層周期構造が形成される。
スパッタ装置を第1図に示す。第1図(a)は装置の正
面図であり、真空チャンバー12には4基のカウフマン
型イオン源1.2.16.17を装備し、それぞれBi
2O3ターゲット3、SrOターゲット4、CaOター
ゲット18、CuOターゲット19をスパッタする。ス
パッタされた粒子3’、 4’は天板5で発散視野が制
限され、4基の水晶振動子膜厚計(第1図(a)では1
5)により膜厚をモニターしながら、真空チャンバー外
部から駆動される4基のシャッター(第1図(a)では
6,7)の交互開閉により多層周期構造が形成される。
9はヒータ、13はRHEED用電子銃、14はRHE
EDスクリーンである。この時チャンバー内の真空度は
4X10 torr、基板付近は酸化促進のために酸
素ガスを吹き付は局部的に2X10 torrの酸素
分圧とした。基板温度は62O°Cとし、基板面内の膜
厚分布を極力避けるように60rpmの回転を与えてい
る。チャンバー内は、ニュートラライザでイオン源から
でるArを中和している。イオン源1の出力を600v
、30mAとした時にBi2O3の成膜速度は0.2A
/5ee−cあり、イオン源2.16 (7)出力を6
00V 。
EDスクリーンである。この時チャンバー内の真空度は
4X10 torr、基板付近は酸化促進のために酸
素ガスを吹き付は局部的に2X10 torrの酸素
分圧とした。基板温度は62O°Cとし、基板面内の膜
厚分布を極力避けるように60rpmの回転を与えてい
る。チャンバー内は、ニュートラライザでイオン源から
でるArを中和している。イオン源1の出力を600v
、30mAとした時にBi2O3の成膜速度は0.2A
/5ee−cあり、イオン源2.16 (7)出力を6
00V 。
40mAとした時のSrO,CaOの成膜速度はともに
0.181/sec テあった。イオン源17ノ出力を
600V、30mAとした時にCuOの成膜速度は0.
2A/secであった。
0.181/sec テあった。イオン源17ノ出力を
600V、30mAとした時にCuOの成膜速度は0.
2A/secであった。
次にMg0(100)基板を用いたBi系110に超伝
導相の成膜例を示す。基板温度62O’C1基板付近の
酸素ガス分圧I X 10 Torrの条件で周期長
36人の膜を成膜中RHEEDパターンで確認しながら
形成した。MgO基板上に例えば5rCuOを成長させ
るとMgOの基板方位と一致させてバッファー層として
の5uCuOがヘテロエピタキシャルする。この場合の
5rCuO層は10人である。ヘテロエピタキシャル層
成膜後4分間の緩衝時間の後BiOを6人エピタキシャ
ル成長させる。さらに2分間の緩衝時間を経て、SrO
,CuOをそれぞれ同時に2人ずつ、緩衝時間2分、C
ab、 CuOをそれぞれ同時に4人、2人ずつ、緩衝
時間2分、SrOCuOをそれぞれ同時に2人ずつSr
Oを2人、緩衝時間2分、BiOを6人、緩衝時間2分
、の設定で周期的積層成膜を繰り返す。
導相の成膜例を示す。基板温度62O’C1基板付近の
酸素ガス分圧I X 10 Torrの条件で周期長
36人の膜を成膜中RHEEDパターンで確認しながら
形成した。MgO基板上に例えば5rCuOを成長させ
るとMgOの基板方位と一致させてバッファー層として
の5uCuOがヘテロエピタキシャルする。この場合の
5rCuO層は10人である。ヘテロエピタキシャル層
成膜後4分間の緩衝時間の後BiOを6人エピタキシャ
ル成長させる。さらに2分間の緩衝時間を経て、SrO
,CuOをそれぞれ同時に2人ずつ、緩衝時間2分、C
ab、 CuOをそれぞれ同時に4人、2人ずつ、緩衝
時間2分、SrOCuOをそれぞれ同時に2人ずつSr
Oを2人、緩衝時間2分、BiOを6人、緩衝時間2分
、の設定で周期的積層成膜を繰り返す。
ここで、同時スパッタを実行するときはそれぞれのイオ
ンソースの出力を調整してスパッタ終了時間が同時にな
るように調整している。また、設定値をBi系110に
超伝導相の周期長よりも長くしているのはスパッタ粒子
の膜面への付着確率を考慮しているからである。
ンソースの出力を調整してスパッタ終了時間が同時にな
るように調整している。また、設定値をBi系110に
超伝導相の周期長よりも長くしているのはスパッタ粒子
の膜面への付着確率を考慮しているからである。
RHEEDの回折スポットはストリーク状になり膜表面
の平坦性が良好であること、さらにエピタキシャル成長
が持続していることがわかる。この人工的周期長18人
を15回繰り返し総膜厚300人の時の膜のX線回折パ
ターンを第2図に示す。このX線回折パターンより、設
計値通りに36人(18人×2)のBi系超伝導体の1
10に層がきれいにC軸配向してできていることが分か
る。この膜の電気抵抗は、110Kにオンセットを持ち
107にで超伝導となることが確認された。以上はBi
系110に相の極薄エピタキシャル超伝導性薄膜の合成
方法の1例であるが、第1表にこれ以外の成膜結果を示
す。同様の手段において、(Bi−0)層を6人、(S
r−CaCu−0)層を10人と設定することによりB
i系80に超伝導相の膜も容易に作製できた。また、バ
ッファー層としてBiOを用いることも可能であり、前
述のプロセスを行うことで単結晶膜を合成することがで
きた。
の平坦性が良好であること、さらにエピタキシャル成長
が持続していることがわかる。この人工的周期長18人
を15回繰り返し総膜厚300人の時の膜のX線回折パ
ターンを第2図に示す。このX線回折パターンより、設
計値通りに36人(18人×2)のBi系超伝導体の1
10に層がきれいにC軸配向してできていることが分か
る。この膜の電気抵抗は、110Kにオンセットを持ち
107にで超伝導となることが確認された。以上はBi
系110に相の極薄エピタキシャル超伝導性薄膜の合成
方法の1例であるが、第1表にこれ以外の成膜結果を示
す。同様の手段において、(Bi−0)層を6人、(S
r−CaCu−0)層を10人と設定することによりB
i系80に超伝導相の膜も容易に作製できた。また、バ
ッファー層としてBiOを用いることも可能であり、前
述のプロセスを行うことで単結晶膜を合成することがで
きた。
第1表
これらのプロセスにおいて、膜特性と基板温度及び基板
付近の酸素ガス分圧基板温度は500〜800°Cが適
当であり、5006C以下では結晶性が悪く超伝導特性
が得られなくなり、800°C以上では膜の組成ずれ及
び銅が還元されて非超伝導相が成長してしまう。酸素分
圧は結晶成長させるためには最低でも2X10 to
rr必要である。また真空チャンバー内にRFを導入す
ることにより、RFコイル内でスパッタ粒子が活性化さ
れ同時に酸素プラズマが発生する。この環境での上記同
様の成長をおこなうことにより膜の超伝導臨界温度の向
上が確認され、さらにRFプラズマにバイアス電位をか
けて酸素イオンを10v〜80vに加速して基板に照射
することにより膜表面の平坦性の改善が見られた。また
加速酸素イオンの発生源として別に酸素イオンガンを真
空チャンバー内に設置することによっても同様の平坦性
の改善効果がみられた。
付近の酸素ガス分圧基板温度は500〜800°Cが適
当であり、5006C以下では結晶性が悪く超伝導特性
が得られなくなり、800°C以上では膜の組成ずれ及
び銅が還元されて非超伝導相が成長してしまう。酸素分
圧は結晶成長させるためには最低でも2X10 to
rr必要である。また真空チャンバー内にRFを導入す
ることにより、RFコイル内でスパッタ粒子が活性化さ
れ同時に酸素プラズマが発生する。この環境での上記同
様の成長をおこなうことにより膜の超伝導臨界温度の向
上が確認され、さらにRFプラズマにバイアス電位をか
けて酸素イオンを10v〜80vに加速して基板に照射
することにより膜表面の平坦性の改善が見られた。また
加速酸素イオンの発生源として別に酸素イオンガンを真
空チャンバー内に設置することによっても同様の平坦性
の改善効果がみられた。
次にターゲットとして酸化ビスマスの代りに(Bi2O
3)1−x(PbO)x(0<x<0.1)を用いてエ
ピタキシャル膜を作製した。成膜中の酸素ガス分圧はl
Xl0−2Torrと固定しである。x = 0.1程
度まで超伝導特性は改善される(Tcが5〜15にの上
昇した)が、これ以上では膜中に異相が発生することに
より単結晶膜としての品質が落ちるのであまり実用的で
なくなる。
3)1−x(PbO)x(0<x<0.1)を用いてエ
ピタキシャル膜を作製した。成膜中の酸素ガス分圧はl
Xl0−2Torrと固定しである。x = 0.1程
度まで超伝導特性は改善される(Tcが5〜15にの上
昇した)が、これ以上では膜中に異相が発生することに
より単結晶膜としての品質が落ちるのであまり実用的で
なくなる。
以上は酸化マグネシウム(MgO)単結晶基板上に合成
されたエピタキシャル膜について述べたが、チタン酸ス
トロンチウム(SrTiOa)単結晶、イツトリウム安
定化ジルコニア(ysz)単結晶、ジルコニア(ZrO
2)単結晶いずれの基板上にも同様に合成することがで
きた。
されたエピタキシャル膜について述べたが、チタン酸ス
トロンチウム(SrTiOa)単結晶、イツトリウム安
定化ジルコニア(ysz)単結晶、ジルコニア(ZrO
2)単結晶いずれの基板上にも同様に合成することがで
きた。
(発明の効果)
以上のように本発明を適応することにより、約107に
での超伝導を示し、かつ単一相のエピタキシャル膜を低
温で容易に合成され、デバイス等への応用上非常に有効
である。
での超伝導を示し、かつ単一相のエピタキシャル膜を低
温で容易に合成され、デバイス等への応用上非常に有効
である。
第1図(a)、 (b)は、本発明を実施したイオンビ
ームスパッタ装置の構造概略図である。第2図はX線回
折図である。 図において、1.2.16.17はイオン源、3はBi
2O3ターゲット、4は5rCaCuO酸化物ターゲツ
ト、5は天板、6,7はシャッター、8は基板ホルダー
、9はヒーター、10はゲートバルブ、11は真空排気
ポンプ、12は真空チャンバー、13は反射高エネルギ
ー電子線回折(RHEED)用電子銃、14はRHEE
Dスクリーン、15は水晶振動子膜厚モニタ、18はC
aOターゲ・ット、19はCuOターゲットである。
ームスパッタ装置の構造概略図である。第2図はX線回
折図である。 図において、1.2.16.17はイオン源、3はBi
2O3ターゲット、4は5rCaCuO酸化物ターゲツ
ト、5は天板、6,7はシャッター、8は基板ホルダー
、9はヒーター、10はゲートバルブ、11は真空排気
ポンプ、12は真空チャンバー、13は反射高エネルギ
ー電子線回折(RHEED)用電子銃、14はRHEE
Dスクリーン、15は水晶振動子膜厚モニタ、18はC
aOターゲ・ット、19はCuOターゲットである。
Claims (3)
- (1)ターゲットとしてBi_2O_3、SrO、Ca
O、CuOの4種類のターゲットを所定の順にもちいて
イオンビームスパッタを行なう酸化物超伝導薄膜の製造
方法であって、前記ターゲットをBi_2O_3、Sr
OとCuO、CaOとCuO、CaOとCuO、SrO
とCuO、Bi_2O_3の順に用いてイオンビームス
パッタすることにより基板上に周期的に層状成長させる
ことを特徴とした酸化物超伝導薄膜の製造方法。 - (2)ターゲットとして酸化ビスマスの代わりに(Bi
_2O_3)_1_−_x(PbO)_x(ただし0<
x≦0.1)を用いることを特徴とした特許請求の範囲
第1項記載の酸化物超伝導薄膜の製造方法。 - (3)成膜プロセス中に真空中容器内に高周波(RF)
を導入することを特徴とした特許請求の範囲第1項又は
第2項記載の酸化物超伝導薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272209A JPH02120231A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 酸化物超伝導薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272209A JPH02120231A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 酸化物超伝導薄膜の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120231A true JPH02120231A (ja) | 1990-05-08 |
Family
ID=17510629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63272209A Pending JPH02120231A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 酸化物超伝導薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02120231A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005029512A1 (ja) * | 2003-09-17 | 2005-03-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 超電導体およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP63272209A patent/JPH02120231A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005029512A1 (ja) * | 2003-09-17 | 2005-03-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 超電導体およびその製造方法 |
| JP2005093205A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 超電導体およびその製造方法 |
| US7371586B2 (en) | 2003-09-17 | 2008-05-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Superconductor and process for producing the same |
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