JPH02122589A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH02122589A JPH02122589A JP27555688A JP27555688A JPH02122589A JP H02122589 A JPH02122589 A JP H02122589A JP 27555688 A JP27555688 A JP 27555688A JP 27555688 A JP27555688 A JP 27555688A JP H02122589 A JPH02122589 A JP H02122589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- circuit
- insulating substrate
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は回路基板に関し、特にスルホール機能を自゛し
た大電流用回路基板に係わる。
た大電流用回路基板に係わる。
（従来の技術）
周知の如く、大電流回路のハイブリッドＩＣ用基板とし
ては、金属箔を両面に貼った基板や、金属コア基板が知
られている。第１図は、両面銅張積層板を用いた回路基
板の一例を示す。図中の１は、両面に銅箔パターン（回
路パターン）２ａ。
ては、金属箔を両面に貼った基板や、金属コア基板が知
られている。第１図は、両面銅張積層板を用いた回路基
板の一例を示す。図中の１は、両面に銅箔パターン（回
路パターン）２ａ。
２ｂを形成したガラスエポキシ樹脂又はフェノール樹脂
からなる絶縁性基板である。この絶縁性基板１の所定の
位置には貫通穴３が設けられ、この貫通穴３内に前記回
路パターン２ａ、２ｂを接続する例えばＣｕペースト層
４がメツキ処理により形成されてスルホール５が構成さ
れている。
からなる絶縁性基板である。この絶縁性基板１の所定の
位置には貫通穴３が設けられ、この貫通穴３内に前記回
路パターン２ａ、２ｂを接続する例えばＣｕペースト層
４がメツキ処理により形成されてスルホール５が構成さ
れている。
しかしながら、従来の回路基板においては、絶縁性基板
１に貫通穴３を開口した後、前記基板１の両面に形成し
た回路パターン２ａ、２ｂ同志を接続するためにメツキ
処理によりＣｕペースト層４を形成している。しかるに
、メツキ処理に際しては、パフ研磨又はバレル研磨によ
る下地研磨を行わねばならないとともに、絶縁性基板等
の素地に残存している微量の油脂等を除去する洗浄処理
をする等種々の作業工程を必要とし、作業性の低下を招
く。また、従来の回路基板にあっては、ペースト層４に
大電流を流すにはペースト層４の厚みを厚く形成しなけ
ればならないが、この場合ペースト層４の形成に長い時
間がかかるため、通常スルホール５の数を多くして大電
流を流すようにしている。従って、回路基板が大形化す
る欠点がある。
１に貫通穴３を開口した後、前記基板１の両面に形成し
た回路パターン２ａ、２ｂ同志を接続するためにメツキ
処理によりＣｕペースト層４を形成している。しかるに
、メツキ処理に際しては、パフ研磨又はバレル研磨によ
る下地研磨を行わねばならないとともに、絶縁性基板等
の素地に残存している微量の油脂等を除去する洗浄処理
をする等種々の作業工程を必要とし、作業性の低下を招
く。また、従来の回路基板にあっては、ペースト層４に
大電流を流すにはペースト層４の厚みを厚く形成しなけ
ればならないが、この場合ペースト層４の形成に長い時
間がかかるため、通常スルホール５の数を多くして大電
流を流すようにしている。従って、回路基板が大形化す
る欠点がある。
本発明はト記事情に鑑みてなされたもので、熱可塑性樹
脂からなる絶縁性基板の両面に形成された回路パターン
を前記基板に設けた貫通穴部分で直接接続することによ
り、スルホール機能を容易に得ることができ、もって作
業性の向上、小型・高密度化が可能でしかも大電流を流
すことができる回路基板を提供することを目的とする。
脂からなる絶縁性基板の両面に形成された回路パターン
を前記基板に設けた貫通穴部分で直接接続することによ
り、スルホール機能を容易に得ることができ、もって作
業性の向上、小型・高密度化が可能でしかも大電流を流
すことができる回路基板を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、熱可塑性樹脂からなる絶縁性基板と、この絶
縁性基板の両面に夫々設けられた回路パターンと、前記
絶縁性基板両面の回路パターンを接続すべき基板部分に
設けられた貫通穴とを具備し、前記絶縁性基板の上方又
は下・方の少なくともいずれ一方からの圧着により前記
貫通穴部分で基板両面の回路パターン同志が直接接続さ
れていることを特徴とする回路基板である。
縁性基板の両面に夫々設けられた回路パターンと、前記
絶縁性基板両面の回路パターンを接続すべき基板部分に
設けられた貫通穴とを具備し、前記絶縁性基板の上方又
は下・方の少なくともいずれ一方からの圧着により前記
貫通穴部分で基板両面の回路パターン同志が直接接続さ
れていることを特徴とする回路基板である。
本発明に係る熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポ
リスチレン、ポリカーボネイト、ポリ塩化ビニルなどの
ビニル樹脂、ポリアミドなどの鎖状高分子セルロイド、
酢酸セルロース、塩化ゴムなどの天然高分子誘導体等が
挙げられる。
リスチレン、ポリカーボネイト、ポリ塩化ビニルなどの
ビニル樹脂、ポリアミドなどの鎖状高分子セルロイド、
酢酸セルロース、塩化ゴムなどの天然高分子誘導体等が
挙げられる。
本発明において、絶縁性基板の両面の回路パターンはパ
ターンにした状態で貫通穴内１・で電気的に接続しても
よいし、あるいは絶縁性基板の両面に金属板を形成し２
両金属板を貫通穴内で電気的に接続した後バターニング
して回路パターンとしてもよい。
ターンにした状態で貫通穴内１・で電気的に接続しても
よいし、あるいは絶縁性基板の両面に金属板を形成し２
両金属板を貫通穴内で電気的に接続した後バターニング
して回路パターンとしてもよい。
（作用）
本発明によれば、貫通穴の上方又は下方に位置する回路
パターンの少なくともいずれか一方をプレスなどするこ
とにより基板両面の回路パターンが電気的に接続する。
パターンの少なくともいずれか一方をプレスなどするこ
とにより基板両面の回路パターンが電気的に接続する。
また、絶縁性基板の両面に金属板を形成し１両金属板を
貫通穴内で電気的に接続した後バターニングすることに
よっても、貫通穴内で接続した回路パターンが得られる
。
貫通穴内で電気的に接続した後バターニングすることに
よっても、貫通穴内で接続した回路パターンが得られる
。
本発明によれば、従来のようにスルホールを形成するこ
となく、絶縁性基板の両面に形成された回路パターンを
プレス、スポット溶接等といった簡単な手段を用いて容
易に直接電気的に接続した構成の回路基板が得られる。
となく、絶縁性基板の両面に形成された回路パターンを
プレス、スポット溶接等といった簡単な手段を用いて容
易に直接電気的に接続した構成の回路基板が得られる。
勿論、前記貫通穴内の回路パターンに従来のようなスル
ホール機能を持たせることができる。従って、従来と比
べ小型・高密度化が可能でしかも大電流を流すことがで
きる。
ホール機能を持たせることができる。従って、従来と比
べ小型・高密度化が可能でしかも大電流を流すことがで
きる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
図中の１１は、熱可塑性樹脂例えばポリカーボネイトか
らなる絶縁性基板である。この絶縁性基板１１の後記す
る回路パターンを形成接続すべき部分には、貫通穴１２
が開口されている。前記絶縁性基板１１の表面、裏面に
は、夫々回路パターン１３ａ。
らなる絶縁性基板である。この絶縁性基板１１の後記す
る回路パターンを形成接続すべき部分には、貫通穴１２
が開口されている。前記絶縁性基板１１の表面、裏面に
は、夫々回路パターン１３ａ。
＋３ｂが形成されている。これら回路パターンのうち前
記貫通穴１２が位置する基板部分では、回路パターン１
３ａが貫通穴１２で基板下方側に大きく押圧されており
、基板裏面の回路パターン１３ｂと直接接触して電気的
に接続されている。ここで、基板両面の回路パターン１
３ａ 、 １３ｂを貫通穴１２部分で接続するときは、
貫通穴１２の−１一方から回路パターンＨａをプレスし
ながらスポット溶接することにより行う。なお、このよ
うに回路パターン１３ａを形成した後プレス、スポット
溶接を行ってもよいが、基板の両面に金属板を形成した
後プレス、スポット溶接をしてからパターニングして回
路パターン１３ａ 、 １３ｂを形成してもよい。
記貫通穴１２が位置する基板部分では、回路パターン１
３ａが貫通穴１２で基板下方側に大きく押圧されており
、基板裏面の回路パターン１３ｂと直接接触して電気的
に接続されている。ここで、基板両面の回路パターン１
３ａ 、 １３ｂを貫通穴１２部分で接続するときは、
貫通穴１２の−１一方から回路パターンＨａをプレスし
ながらスポット溶接することにより行う。なお、このよ
うに回路パターン１３ａを形成した後プレス、スポット
溶接を行ってもよいが、基板の両面に金属板を形成した
後プレス、スポット溶接をしてからパターニングして回
路パターン１３ａ 、 １３ｂを形成してもよい。
しかして、上記実施例に係る回路基板によれば、熱可塑
性樹脂からなる絶縁性基板１１の両面に回路パターン１
３ａ 、 １３ｂを形成し、これら回路パターン１３ａ
、 １３ｂを前記絶縁性基板１１の適宜な位置に設け
られた貫通穴１２で互いに直接電気的に接続された構成
となっているため、従来のようなスルホールを形成する
ことなく、絶縁性基板１１の両面に形成された回路パタ
ーン１３ａ 、 １３ｂをプレス、スポット溶接といっ
た簡単な手段を用いて容品に電気的に接続することがで
きる。従って、貫通穴１２内で回路パターン１３ａ 、
１３ｂを直接接続することにより、従来と比べて作業
性が著しく改善され、かつ従来のように多数のスルホー
ルを用いずに大電流を流すことができるとともに、小型
・高密度化を図ることができる。
性樹脂からなる絶縁性基板１１の両面に回路パターン１
３ａ 、 １３ｂを形成し、これら回路パターン１３ａ
、 １３ｂを前記絶縁性基板１１の適宜な位置に設け
られた貫通穴１２で互いに直接電気的に接続された構成
となっているため、従来のようなスルホールを形成する
ことなく、絶縁性基板１１の両面に形成された回路パタ
ーン１３ａ 、 １３ｂをプレス、スポット溶接といっ
た簡単な手段を用いて容品に電気的に接続することがで
きる。従って、貫通穴１２内で回路パターン１３ａ 、
１３ｂを直接接続することにより、従来と比べて作業
性が著しく改善され、かつ従来のように多数のスルホー
ルを用いずに大電流を流すことができるとともに、小型
・高密度化を図ることができる。
なお、本発明に係る回路基板は、第１図図示のものに限
らず、例えば第２図に示す構造のものでもよい。この回
路基板は絶縁性基板１１の両面の回路パターン１３ａ
、 １３ｂを貫通穴１２の上下から圧若して形成したも
のである。
らず、例えば第２図に示す構造のものでもよい。この回
路基板は絶縁性基板１１の両面の回路パターン１３ａ
、 １３ｂを貫通穴１２の上下から圧若して形成したも
のである。
［発明の効果］
以−に詳述した如く本発明によれば、熱可塑性樹脂から
なる絶縁性基板の両面に形成された回路パターンを前記
基板に設けた貫通穴部分で直接接続する構成とすること
により、スルホール機能を容易に得ることができ、作業
性の向上、小型・高密度化か可能でしかも大電流を流し
得る回路基板を提供できる。
なる絶縁性基板の両面に形成された回路パターンを前記
基板に設けた貫通穴部分で直接接続する構成とすること
により、スルホール機能を容易に得ることができ、作業
性の向上、小型・高密度化か可能でしかも大電流を流し
得る回路基板を提供できる。
第１図は本発明の一実施例に係る回路基板の断面図、第
２図は本発明のその他の実施例に係る回路基板の断面図
、第３図は従来の回路基板の説明図である。 １１・・・熱可塑性樹脂からなる絶縁性基板、１２・・
・貫通穴、１３ａ 、 １３ｂ・・・回路パターン。
２図は本発明のその他の実施例に係る回路基板の断面図
、第３図は従来の回路基板の説明図である。 １１・・・熱可塑性樹脂からなる絶縁性基板、１２・・
・貫通穴、１３ａ 、 １３ｂ・・・回路パターン。
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂からなる絶縁性基板と、この絶縁性基板の
両面に夫々設けられた回路パターンと、前記絶縁性基板
両面の回路パターンを接続すべき基板部分に設けられた
貫通穴とを具備し、前記絶縁性基板の上方又は下方の少
なくともいずれ一方からの圧着により前記貫通穴部分で
基板両面の回路パターン同志が直接接続されていること
を特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27555688A JPH02122589A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27555688A JPH02122589A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122589A true JPH02122589A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17557095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27555688A Pending JPH02122589A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122589A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126073U (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-19 | ||
| US9583432B2 (en) | 2013-01-29 | 2017-02-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Interconnects through dielecric vias |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP27555688A patent/JPH02122589A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126073U (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-19 | ||
| US9583432B2 (en) | 2013-01-29 | 2017-02-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Interconnects through dielecric vias |
| US9780028B2 (en) | 2013-01-29 | 2017-10-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Interconnects through dielectric vias |
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