JPH02122688A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホー
ル°を有する印刷配線板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、印刷配線板の製造方法としては、サブトラクティ
ブ法とアディティブ法とが用いられてきたが、特に、ア
ディティブ法は、印刷配線板の高密度化が進展して行く
なかで、ファインラインの形成が容易なことから近年注
目を集めている。

アディティブ法には、スルーホールだけを無電解めっき
により形成するパートリ−アディティブ法とスルーホー
ルと回路パターンを共に無電解めっきにより形成するフ
ルアデイティブ法とがある。

パートリ−アディティブ法は、第２図に示す如く、孔４
を穿設した銅張の基板１に触媒処理を施こした後、感光
性ドライフィルムを用いて銅箔２をエツチングして回路
パターンを形成し、次いで、孔４およびランドとパッド
を除く部分へめっきマスク６の形成、孔４およびランド
とパッドヘの銅めっき７を無電解めっきでの形成を行な
って、印刷配線板を形成する。

また、フルアデイティブ法では、一般に、第３図に示す
如く、接着剤付触媒入りの基板１に孔４を穿設、めっき
レジスト６の形成を行なった後、無電解めっきにより孔
４および基板１上のめつきレジスト６で覆われていない
部分に銅めつき７を被着して、スルーホールおよび回路
パターンを形成する。さらに、ソルダーマスク８を印刷
して、所定の印刷配線板を形成していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のアディティブ法による印刷配線板の製造
方法には、次に列挙する欠点があった。

（１）近年、印刷配線板の高密度化の進展はめざましく
、従来、０．１インチ格子間に１〜２本配線であったも
のが、現在では、３本配線が主流になりつつある。これ
に伴なって、回路パターンの幅も０，１インチ格子間２
本配線での２００μｍ程度から、３本配線では、１００
〜１５０μｍと微細化してきており、今後、４〜６本配
線へと進展して行くにつれ、１００μｍ以下の超微細パ
ターンへ進んで行くものと思われる。しかしながら、回
路パターンの幅の微細化は、一方では、導体であるべき
回路パターンの電気抵抗増大を招き、電子機器の安定動
作に対する電気的マージンが減少し、回路設計も複雑か
つ困難なものとなってしまう。

前述したパートリ−アディティブ法では、銅箔のみで回
路パターンを形成し、通常、厚さ３５μｍの銀箔を使用
する。しかしながら、回路パターンがこのように微細化
してくると、３５μｍ厚の銅箔では電気抵抗が高いとい
う問題がある。この問題を改善するため、銅箔厚を５０
μｍあるいは７０μｍと厚くする方法も用いられている
が、この場合、エツチング量が大きくなり、微細パター
ンの形成が困難になる。

（２）実装技術の表面実装化は、今や一般に普及してい
る技術である。表面実装部品の代表的なものとしてＱｕ
ａｄ　Ｆｌａｔ　Ｉ’ａｃｋａｇｅ　　（Ｑ　Ｆ　Ｐと
記す）があるが、ＱＦＰのパッド間ピッチは年々縮小化
し、現在では、０．５龍ピツチのものまで使用されてい
る。この場合、印刷配線板のパッド間隔は、０．２〜０
．２５Ｉｏｍと狭くなる。さらに、今ｆ＆０．４Ｉｌ１
ｍ程度へとＱＦＰのパッド間ピッチは増々狭くなって行
き、印刷配線板のパッド間隔も０．１５〜０．２０ｍｍ
程度へと狭くなって行くものと思われる。

このように、パッド間ピッチが狭くなると、上述したパ
ートリ−アディティブ法では、パッド間に析出しためっ
きによりブリッジ等が発生しやすく、このため修理工数
がかなりかかったり、歩留が著しく悪化する。

（３）フルアデイティブ法は、接着割付でかつ触媒入り
の特殊基材を使用するため、材料コスト面でも、また、
材料の供給先が限定される。

（４）また、材料コストを下げる目的で触媒の入ってい
ない基材を使用し、孔あけ後、触媒処理をする方法も行
なわれているが、この場合、触媒が回路間に残り、絶縁
抵抗が著しく低下する。

本発明の目的は、微細な回路パターンの形成が可能で表
面実装に対応出来、絶縁抵抗が高く、安価で安定して供
給出来る印刷配線板の製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の印刷配線板の製造方法は、表裏両面に銅箔が張
り合わされた基板に孔を穿設し触媒処理を施す工程と、
前記基板表裏両面にエツチングレジストを被着形成し前
記銅箔の露出部分をエツチング除去する工程と、前記銅
箔の除去された部分にめっきレジストを形成する工程と
、前記エツチングレジストを除去した後前記孔および銅
箔上にめっきを被着してスルーホールおよび回路パター
ンを形成する工程と、所定部分の前記回路パターンをソ
ルダーレジストで被覆する工程とを含んで構成されてい
る。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。

第１の実施例は、まず、第１図（ａ）に示す如く、表裏
両面に銅箔２が張り合わされた基板１に孔４を穿設した
後、触媒３を孔４内壁および基板１表裏両面に被着形成
する。

次に、第１図（ｂ）に示す如く、基板１の表裏両面に、
エツチングレジスト５として、例えば、ドライフィルム
レジストをラミネートし、露光・現像・エツチングを行
なう。

次に、第１図（ｃ）に示す如く、写真現像型液状レジス
トを基板表裏両面全面に塗布・乾燥し、露光・現像・硬
化してめっきレジスト６を形成する。

次に、第１図（ｄ）に示す如く、エツチングレジスト５
を剥離除去する。

次に、第１図（ｅ）に示す如く、無電解銅めっきを行な
い孔４の内壁および銅箔２上に銅めっき７を被着し、ス
ルーホールおよび回路パターンを形成する。

次に、第１図（ｆ）に示す如く、部品実装用パッド、ラ
ンド、スルーホールを除く部分にソルダーマスク８を印
刷し、所定の印刷配線板を得た。

第２の実施例は、第１の実施例と同様第１図（ａ）に示
す如く、孔４を穿設し、触媒３を被着形成した基板１に
、第１図（ｂ）に示す如く、エツチングレジスト５とし
て、例えば、ドライフィルムレジストをラミネートし、
露光・現像・エツチングする。

次に、第１図（Ｃ）に示す如く、基板１表裏両面全面に
、めっきレジスト６を塗布し、硬化させた後、基板１表
裏両面を研磨して、エツチングレジスト５上に塗布され
ためっきレジスト６を除去する。

以後、第１の実施例と同様にエツチングレジスト５の剥
離、無電解銅めっき２ソルダーマスク８の印刷を行なっ
て、所定の印刷配線板を得た。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、銅箔が張り合わされた基
板の銅箔をエツチングレジストを用いて銅箔回路パター
ンを形成した後、めっきレジストを形成し、孔および銅
箔上にめっきを被着することにより次に列挙する効果が
ある。

（１）一般の銅張積層基板を使用出来るため安価な印刷
配線板を安定して供給出来る。

（２）表面実装に対応した印刷配線板が供給出来る。

（３）回路パターン幅の微細化に対応した印刷配線板が
製造出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図、第２図は従来の印
刷配線板の製造方法の一例を説明する断面図、第３図は
従来の印刷配線板の製造方法の他の例を説明する断面図
である。 １・・・基板、２・・・銅箔、３・・・触媒、４・・・
孔、５・・・エツチングレジスト、６・・・めっきレジ
スト、７・・・銅めっき、８・・・ソルダーマスク。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表裏両面に銅箔が張り合わされた基板に孔を穿設し触媒
   処理を施す工程と、前記基板表裏両面にエッチングレジ
   ストを被着形成し前記銅箔の露出部分をエッチング除去
   する工程と、前記銅箔の除去された部分にめっきレジス
   トを形成する工程と、前記エッチングレジストを除去し
   た後前記孔および銅箔上にめっきを被着してスルーホー
   ルおよび回路パターンを形成する工程と、所定部分の前
   記回路パターンをソルダーレジストで被覆する工程とを
   含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。