JPH02122993A - 半田クリーム印刷用マスク板 - Google Patents
半田クリーム印刷用マスク板Info
- Publication number
- JPH02122993A JPH02122993A JP63276700A JP27670088A JPH02122993A JP H02122993 A JPH02122993 A JP H02122993A JP 63276700 A JP63276700 A JP 63276700A JP 27670088 A JP27670088 A JP 27670088A JP H02122993 A JPH02122993 A JP H02122993A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder cream
- circuit board
- mask plate
- squeegee
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、前工程で一部部品搭載後の回路基板を組み立
てるにあたり、チップ部品を半田付けする為に半田クリ
ーム印刷を行なう為の半田クリーム印刷用マスク仮に関
するものである。
てるにあたり、チップ部品を半田付けする為に半田クリ
ーム印刷を行なう為の半田クリーム印刷用マスク仮に関
するものである。
従来の技術
近年、半田クリーム印刷用マスク板は、回路基板にチッ
プ部品を半田付けする為の半田クリーム印刷用として広
く利用されている。
プ部品を半田付けする為の半田クリーム印刷用として広
く利用されている。
従来の半田クリーム印刷用マスク板を、第２図に示す。
第２図（、ａ）において、ｌは回路基板、２は前工程で
回路基板１に搭載された部品、３は半田クリーム印刷用
マスク板、４はその所定の部分に形成された開口部、５
は半田クリーム、６はスキージ、７は部品２の上部を収
納するための凹部である。
回路基板１に搭載された部品、３は半田クリーム印刷用
マスク板、４はその所定の部分に形成された開口部、５
は半田クリーム、６はスキージ、７は部品２の上部を収
納するための凹部である。
上記構成において、回路基板１の上面に半田クリーム印
刷用マスク板３を密着さぜ、スキージ６を矢印の方向へ
移動することにより半田クリーム５が開口部４を通過し
て回路基板１に印刷される。印刷された状態を第２図（
ｂ）に示す。
刷用マスク板３を密着さぜ、スキージ６を矢印の方向へ
移動することにより半田クリーム５が開口部４を通過し
て回路基板１に印刷される。印刷された状態を第２図（
ｂ）に示す。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記の従来の構成では、半田クリーム印刷用マ
スク板３の凹部７の深さは、半Ｈ−１クリーム印刷用マ
スク板３の厚みより低く制限される。
スク板３の凹部７の深さは、半Ｈ−１クリーム印刷用マ
スク板３の厚みより低く制限される。
したがって、市工程搭載部品２の高さも制限され、半田
クリーム印刷用マスク板３厚みより高い前工程搭載部品
２では、半田クリーム印刷ができない欠点を有していた
。
クリーム印刷用マスク板３厚みより高い前工程搭載部品
２では、半田クリーム印刷ができない欠点を有していた
。
本発明は、このような従来の問題を解決する半田クリー
ム印刷用マスク板を提供するものである。
ム印刷用マスク板を提供するものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成する為に本発明の半田クリーム印刷用マ
スク板は、前工程搭載部品に接触する部分を前工程搭載
部品の高さに応じて回路基板とは逆の側に突出させたも
のである。
スク板は、前工程搭載部品に接触する部分を前工程搭載
部品の高さに応じて回路基板とは逆の側に突出させたも
のである。
イ乍用
このようにすれば、回路基板と半田クリーム印刷用マス
ク板とのすき間がなくなり、前工程搭載部品高さの高い
物に対しても十分な半田クリーム印刷が可能となる。
ク板とのすき間がなくなり、前工程搭載部品高さの高い
物に対しても十分な半田クリーム印刷が可能となる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図（ａ）において、１は回路基板、２は前工程搭載
部品、３は半田クリーム印刷用マスク板、４は開口部、
５は半田クリーム、６はスキージ、７は半田クリーム印
刷用マスク板３の一部に、回路基板ｌとは逆の側に向（
」て、プレス等で形成された凸部である。
部品、３は半田クリーム印刷用マスク板、４は開口部、
５は半田クリーム、６はスキージ、７は半田クリーム印
刷用マスク板３の一部に、回路基板ｌとは逆の側に向（
」て、プレス等で形成された凸部である。
以上のように構成された半田クリーム印刷用マスク板に
ついて以下その動作を説明する。
ついて以下その動作を説明する。
回路基板ｌが、半田クリーム印刷用マスク板３と密着し
てスキージ６が矢印の方向へ移動することにより、半田
クリーム５が開口部４を通過して回路基板１に印刷され
る。プレスにより図中上側に突出した凸部７を設けるこ
きにより、仮に前工程搭載部品２が高くても回路基板１
と半田クリーム印刷用マスク板３とのすき間がなくなり
、ｎ；１工程搭載部品高さの高い物に対しての半田クリ
ーム印刷を可能にすることができる。
てスキージ６が矢印の方向へ移動することにより、半田
クリーム５が開口部４を通過して回路基板１に印刷され
る。プレスにより図中上側に突出した凸部７を設けるこ
きにより、仮に前工程搭載部品２が高くても回路基板１
と半田クリーム印刷用マスク板３とのすき間がなくなり
、ｎ；１工程搭載部品高さの高い物に対しての半田クリ
ーム印刷を可能にすることができる。
なお、凸部７によってスキージ６の動きが一部阻害され
るが、この問題を避けるためには、スキージ６を互いに
直交する２方向に交互に操作するなどすればよい。この
ようにすれば凸部７のご（近辺まで十分に半田クリーム
５を伸ばすことができる。
るが、この問題を避けるためには、スキージ６を互いに
直交する２方向に交互に操作するなどすればよい。この
ようにすれば凸部７のご（近辺まで十分に半田クリーム
５を伸ばすことができる。
発明の効果
本発明は、半田クリーム印刷用マスク板に前工程搭載部
品高さに応じた凸部を設けたちのであるから、回路基板
と半田クリーム印刷用マスク板とのすき間がなくなり、
前工程搭載部品高さの高い物に対しての半田クリーム印
刷が可能になる。
品高さに応じた凸部を設けたちのであるから、回路基板
と半田クリーム印刷用マスク板とのすき間がなくなり、
前工程搭載部品高さの高い物に対しての半田クリーム印
刷が可能になる。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の一実施例による半田
クノーム印刷用マスク仮とその周辺を示す断面図、第２
図（ａ）、 （ｂ）は従来の半田クリーム印刷を説明す
るための断面図である。 ■・・・・・・回路基板、２・・・・・・前工程搭載部
品、３・・・半ＩＩＩクリーム印刷用マスク板、４・・
・・・・開口部、５・・・・・・半田クリーム、６・・
・・・・スキージ、７・・・・・・凸部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名ｌ′−−−
＝路ご４歌 ／ｂ）
クノーム印刷用マスク仮とその周辺を示す断面図、第２
図（ａ）、 （ｂ）は従来の半田クリーム印刷を説明す
るための断面図である。 ■・・・・・・回路基板、２・・・・・・前工程搭載部
品、３・・・半ＩＩＩクリーム印刷用マスク板、４・・
・・・・開口部、５・・・・・・半田クリーム、６・・
・・・・スキージ、７・・・・・・凸部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名ｌ′−−−
＝路ご４歌 ／ｂ）
Claims (1)
- 前工程で一部部品搭載後の回路基板にチップ部品を半田
付けする為の半田クリーム印刷用マスク板に前記回路基
板の一部部品搭載位置部分に、部品厚みに応じて凸部を
説けることにより、半田クリーム印刷を可能としたこと
を特徴とした半田クリーム印刷用マスク板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63276700A JPH02122993A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 半田クリーム印刷用マスク板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63276700A JPH02122993A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 半田クリーム印刷用マスク板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122993A true JPH02122993A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17573110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63276700A Pending JPH02122993A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 半田クリーム印刷用マスク板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122993A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7436467B2 (en) | 1998-09-24 | 2008-10-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device with grounding protrusion |
| WO2013107332A1 (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种印刷用三维立体掩模板 |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP63276700A patent/JPH02122993A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7436467B2 (en) | 1998-09-24 | 2008-10-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device with grounding protrusion |
| WO2013107332A1 (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种印刷用三维立体掩模板 |
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