JPH02129996A - 多層プリント板の製造法 - Google Patents
多層プリント板の製造法Info
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- JPH02129996A JPH02129996A JP63282364A JP28236488A JPH02129996A JP H02129996 A JPH02129996 A JP H02129996A JP 63282364 A JP63282364 A JP 63282364A JP 28236488 A JP28236488 A JP 28236488A JP H02129996 A JPH02129996 A JP H02129996A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
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- C23C22/63—Treatment of copper or alloys based thereon
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、中間層（内層）となるプリント配線板の銅箔
面の処理方法を特徴とする多層プリント配線板の製造法
であり、特に、多層プリント配線板の製造工程で孔壁に
露出している酸化銅から酸性水溶液の作用で酸化銅が溶
けることによる「ハロー」或いは「ピンクリング」現象
を著しく減少或いは無くしたものである。
面の処理方法を特徴とする多層プリント配線板の製造法
であり、特に、多層プリント配線板の製造工程で孔壁に
露出している酸化銅から酸性水溶液の作用で酸化銅が溶
けることによる「ハロー」或いは「ピンクリング」現象
を著しく減少或いは無くしたものである。
多層プリント板において、中間層とするプリント配線網
の形成された内層板の多層化接着力を向上させる方法と
しては、予め両面が凹凸化された銅箔を用いる方法；内
層用のプリント配線網を形成した後、■、化学的処理に
より銅箔表面に酸化銅膜を形成する方法、■、銅箔面を
シランカップリング剤や有機チタネートカップリング剤
で処理する方法などが知られているが、従来は接着性と
経済性の点から通常、光沢面を有する銅張積層板に内層
用のプリント配線網を形成した後、酸化性のアルカリ水
溶液で処理して褐色或いは黒色の酸化銅皮膜を形成した
ものが用いられる。
の形成された内層板の多層化接着力を向上させる方法と
しては、予め両面が凹凸化された銅箔を用いる方法；内
層用のプリント配線網を形成した後、■、化学的処理に
より銅箔表面に酸化銅膜を形成する方法、■、銅箔面を
シランカップリング剤や有機チタネートカップリング剤
で処理する方法などが知られているが、従来は接着性と
経済性の点から通常、光沢面を有する銅張積層板に内層
用のプリント配線網を形成した後、酸化性のアルカリ水
溶液で処理して褐色或いは黒色の酸化銅皮膜を形成した
ものが用いられる。
ところが、この酸化銅膜、特に酸化第２銅は塩酸、硫酸
などの酸性水溶液に溶けやすい欠点を有している。この
ため、積層成形された多層板に小孔をあけ、スルーホー
ルメツキ工程や無電解メツキ又はその後の電解メツキ工
程などを施す場合、孔壁に露出した酸化銅膜が酸性液に
より溶かされる、いわゆる「ハロー」或いは「ピンクリ
ング」が発生し、絶縁性などのプリント配線板の信頼性
の低下の原因となる欠点があった。
などの酸性水溶液に溶けやすい欠点を有している。この
ため、積層成形された多層板に小孔をあけ、スルーホー
ルメツキ工程や無電解メツキ又はその後の電解メツキ工
程などを施す場合、孔壁に露出した酸化銅膜が酸性液に
より溶かされる、いわゆる「ハロー」或いは「ピンクリ
ング」が発生し、絶縁性などのプリント配線板の信頼性
の低下の原因となる欠点があった。
この褐色或いは黒色の酸化銅皮膜を用いた場合に発生す
るハロー或いはピンクリングの発生を防止する方法とし
て、アルカリ性の還元性水溶液で処理する方法が知られ
ている（特開昭５６−１５３７９７号）。この方法は、
褐色或いは黒色の酸化銅膜より接着力は低下するものの
実用化に耐える接着力を示すが、「ハロー」の発生防止
効果にバラツキがあり、実用化されるには至っていない
。
るハロー或いはピンクリングの発生を防止する方法とし
て、アルカリ性の還元性水溶液で処理する方法が知られ
ている（特開昭５６−１５３７９７号）。この方法は、
褐色或いは黒色の酸化銅膜より接着力は低下するものの
実用化に耐える接着力を示すが、「ハロー」の発生防止
効果にバラツキがあり、実用化されるには至っていない
。
本発明者らは、褐色或いは黒色酸化銅処理の還元処理し
て「ハロー」の防止効果にバラツキのない方法について
鋭意検討した。その結果、アルカリ性の還元剤水溶液に
代えて、意外にも、特定の還元剤を用い、銅塩を併用し
た酸性還元剤水溶液を用いる方法を見出した。
て「ハロー」の防止効果にバラツキのない方法について
鋭意検討した。その結果、アルカリ性の還元剤水溶液に
代えて、意外にも、特定の還元剤を用い、銅塩を併用し
た酸性還元剤水溶液を用いる方法を見出した。
すなわち、本発明は、多層プリント配線板の製造法にお
いて、中間層として用いるプリント配線網を形成した内
層板の銅箔面を化学的に酸化し黒色或いは褐色の酸化銅
面を形成した後、次亜リン酸ナトリウムである還元剤、
有機酸或いは無機酸の銅塩及び必要に応じてｐＨ調整用
の酸を含有する酸性還元剤水溶液で該酸化銅面を処理し
、乾燥してなる内層板を用いることを特徴とする多層プ
リント配線板の製造法であり、また、該酸性還元剤水溶
液が、次亜リン酸ナトＩＪウムの濃度５ｇ／ １２〜３
００ｇ／ｌ 、銅塩の濃度が０．１〜２００ｇ／１２．
ｐＨが１．０以上７．０未満であり、処理温度が４０
〜８０℃、処理時間が０．５〜５分間であることを特徴
とする多層プリント配線板の製造法である。
いて、中間層として用いるプリント配線網を形成した内
層板の銅箔面を化学的に酸化し黒色或いは褐色の酸化銅
面を形成した後、次亜リン酸ナトリウムである還元剤、
有機酸或いは無機酸の銅塩及び必要に応じてｐＨ調整用
の酸を含有する酸性還元剤水溶液で該酸化銅面を処理し
、乾燥してなる内層板を用いることを特徴とする多層プ
リント配線板の製造法であり、また、該酸性還元剤水溶
液が、次亜リン酸ナトＩＪウムの濃度５ｇ／ １２〜３
００ｇ／ｌ 、銅塩の濃度が０．１〜２００ｇ／１２．
ｐＨが１．０以上７．０未満であり、処理温度が４０
〜８０℃、処理時間が０．５〜５分間であることを特徴
とする多層プリント配線板の製造法である。
褐色或いは黒色の酸化銅膜は酸化第二銅を主体とする酸
化銅から形成されたものであり、上記した「ハロー現象
」或いは「ピンクリング現象」はこの酸化第二銅がスル
ーホールの洗浄やスルーホールメツキ等に使用する酸性
水溶液に溶解するために起こるものである。これに対し
て、本発明はこれらの処理液と同じ酸性水溶液を使用し
て、酸化第二銅を主体とする銅膜を酸性水溶液に溶解し
難い亜酸化銅を生成させるものである。本発明の処理に
よって、酸化第二銅を主体とする褐色或いは黒色の酸化
銅膜からの銅の溶解という新たな問題の発生もなく、実
用化可能な接着力を持ったハロー或いはピンクリングを
大幅に減少或いは無くすることができることは予想され
ないことであった。
化銅から形成されたものであり、上記した「ハロー現象
」或いは「ピンクリング現象」はこの酸化第二銅がスル
ーホールの洗浄やスルーホールメツキ等に使用する酸性
水溶液に溶解するために起こるものである。これに対し
て、本発明はこれらの処理液と同じ酸性水溶液を使用し
て、酸化第二銅を主体とする銅膜を酸性水溶液に溶解し
難い亜酸化銅を生成させるものである。本発明の処理に
よって、酸化第二銅を主体とする褐色或いは黒色の酸化
銅膜からの銅の溶解という新たな問題の発生もなく、実
用化可能な接着力を持ったハロー或いはピンクリングを
大幅に減少或いは無くすることができることは予想され
ないことであった。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の多層プリント配線板とは、上記した中間層に使
用する内層用プリント配線網を形成した内層板として銅
箔面を化学的に酸化し黒色或いは褐色の酸化銅面を形成
した後、次亜リン酸すｌ−ＩＪウムを含有する酸性還元
剤水溶液で該酸化銅面を処理し、乾燥してなるものを使
用する他は、多層化積層成形に使用する内層板、多層化
接着に使用するプリプレグ、外層を形成するためのプリ
プレグおよび銅箔或いは片面銅張積層板などの積層材料
並びに積層成形の方法など従来公知のもの並びに方法が
使用できるものであり、特に限定されないものである。
用する内層用プリント配線網を形成した内層板として銅
箔面を化学的に酸化し黒色或いは褐色の酸化銅面を形成
した後、次亜リン酸すｌ−ＩＪウムを含有する酸性還元
剤水溶液で該酸化銅面を処理し、乾燥してなるものを使
用する他は、多層化積層成形に使用する内層板、多層化
接着に使用するプリプレグ、外層を形成するためのプリ
プレグおよび銅箔或いは片面銅張積層板などの積層材料
並びに積層成形の方法など従来公知のもの並びに方法が
使用できるものであり、特に限定されないものである。
このような積層材料はＥガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、
石英ガラスなどの種々のガラス織布、アルミナペーパー
などの無機質の織布機材：全芳香属ポリアミド、ポリイ
ミド、フッ素樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、その他
の超耐熱性樹脂製の織布；上記の無機質の繊維と超耐熱
製樹脂製の繊維とを用いた複合糸を使用した織布；上記
を適宜組み合わせたものなどの織布を補強基材とし、ビ
スフェノールＡ型、ノボラック型、ハロゲン化ビスフェ
ノールＡ型、ハロゲン化ノボラック型、その他の３官能
以上の多官能性エポキシ化合物などのエポキシ樹脂；シ
アナト樹脂、シアン酸エステル−エポキシ樹脂、シアン
酸エステルーマレイミド−エポキシ樹脂などを典型とす
るシアン酸エステル系樹脂；ビスマレイミドなどの多官
能性マレイミド類とビス（４−アミノフェニル）メタン
などの多官能性アミンを主成分とするマレイミド系樹脂
；さらには耐熱性の熱可塑性樹脂や熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂との組成物からなる樹脂などを使用してなるプ
リプレグ、電解銅箔や圧延銅箔などの銅箔、銅箔とプリ
プレグとを積層成形してなる両面或いは片面銅張積層板
、銅張積層板の片面或いは両面に内層用のプリント配線
網を形成した内層用プリント配線板（内層板）が例示さ
れる。また積層成形方法としては、従来の熱盤ブレス、
熱盤真空プレス、オートクレーブ成形などが例示される
。
石英ガラスなどの種々のガラス織布、アルミナペーパー
などの無機質の織布機材：全芳香属ポリアミド、ポリイ
ミド、フッ素樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、その他
の超耐熱性樹脂製の織布；上記の無機質の繊維と超耐熱
製樹脂製の繊維とを用いた複合糸を使用した織布；上記
を適宜組み合わせたものなどの織布を補強基材とし、ビ
スフェノールＡ型、ノボラック型、ハロゲン化ビスフェ
ノールＡ型、ハロゲン化ノボラック型、その他の３官能
以上の多官能性エポキシ化合物などのエポキシ樹脂；シ
アナト樹脂、シアン酸エステル−エポキシ樹脂、シアン
酸エステルーマレイミド−エポキシ樹脂などを典型とす
るシアン酸エステル系樹脂；ビスマレイミドなどの多官
能性マレイミド類とビス（４−アミノフェニル）メタン
などの多官能性アミンを主成分とするマレイミド系樹脂
；さらには耐熱性の熱可塑性樹脂や熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂との組成物からなる樹脂などを使用してなるプ
リプレグ、電解銅箔や圧延銅箔などの銅箔、銅箔とプリ
プレグとを積層成形してなる両面或いは片面銅張積層板
、銅張積層板の片面或いは両面に内層用のプリント配線
網を形成した内層用プリント配線板（内層板）が例示さ
れる。また積層成形方法としては、従来の熱盤ブレス、
熱盤真空プレス、オートクレーブ成形などが例示される
。
本発明の内層板に褐色或いは黒色の酸化銅皮膜を形成す
る方法は公知であり、通常、内層板の銅箔面を研磨、洗
浄した後、塩化銅又は過硫酸アンモニウムなどの水溶液
によりプレエツチング（ソフトエツチング、化学研磨）
した後、アルカリ性の酸化性水溶液で処理する方法で行
う。ここに、アルカリ性の酸化性水溶液並びに処理条件
としては具体的には下記の如きものが例示されるが、こ
れらに限定されるものではなく、公知方法が使用できる
。
る方法は公知であり、通常、内層板の銅箔面を研磨、洗
浄した後、塩化銅又は過硫酸アンモニウムなどの水溶液
によりプレエツチング（ソフトエツチング、化学研磨）
した後、アルカリ性の酸化性水溶液で処理する方法で行
う。ここに、アルカリ性の酸化性水溶液並びに処理条件
としては具体的には下記の如きものが例示されるが、こ
れらに限定されるものではなく、公知方法が使用できる
。
■、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ（１５ｇ／ ｌｌ））
／次亜塩素酸ナトリウム（ＮａＣ１０□（３１ｇ／β）
）／リン酸ナトリウム（１５ｇ＃り 、７０〜１００℃
、０．５〜１０分間。
／次亜塩素酸ナトリウム（ＮａＣ１０□（３１ｇ／β）
）／リン酸ナトリウム（１５ｇ＃り 、７０〜１００℃
、０．５〜１０分間。
■、硫酸銅（５０ｇ／ １２ ） ／塩化ナトリウム（
２００ｇ／ ！！ ）、４０〜８０℃、３〜１５分間。
２００ｇ／ ！！ ）、４０〜８０℃、３〜１５分間。
■、酢酸（２０ｇ／ｌ）／塩化アンモニウム（２０ｇ／
ｊ２ ）／酢酸銅（１０ｇ／ｊ２） 、３０〜８０℃
、１〜１０分間。
ｊ２ ）／酢酸銅（１０ｇ／ｊ２） 、３０〜８０℃
、１〜１０分間。
■、酢酸銅（１０ｇ／ Ｉ！ ） ／硫酸銅（２４ｇ／
（！ ） ／硫化バリウム（２４ｇ／１２）／塩化ア
ンモニウム（２４ｇ／ （１）、４０〜５０℃、１〜１
０分間。
（！ ） ／硫化バリウム（２４ｇ／１２）／塩化ア
ンモニウム（２４ｇ／ （１）、４０〜５０℃、１〜１
０分間。
■、硫酸銅（２５ｇ／ ｌ ） ／硫酸ニッケル（２５
ｇ／ （２） ／塩素酸カリウム（２５ｇ／β）、７０
〜９０℃、１〜１０分間。
ｇ／ （２） ／塩素酸カリウム（２５ｇ／β）、７０
〜９０℃、１〜１０分間。
■、過硫酸カリウム（２０ｇ／（り／水酸化ナトリウム
５０ｇ＃２） 、５０〜８０℃、１〜３分間。
５０ｇ＃２） 、５０〜８０℃、１〜３分間。
上記で褐色或いは黒色処理した内層板を清浄化した後、
本発明の次亜リン酸す） ＩＪウム、有機酸或いは無機
酸の銅塩及び必要に応じてｐＨ調整用の酸を含有する酸
性還元剤水溶液で処理しζ水洗し、乾燥した内層板を使
用して、「ハロー」の発生を大幅に減少或いは無くする
。
本発明の次亜リン酸す） ＩＪウム、有機酸或いは無機
酸の銅塩及び必要に応じてｐＨ調整用の酸を含有する酸
性還元剤水溶液で処理しζ水洗し、乾燥した内層板を使
用して、「ハロー」の発生を大幅に減少或いは無くする
。
本発明の酸性還元剤水溶液とは、還元剤である次亜リン
酸ナトリウム（”Ｎａ８２ＰＯ２）の濃度が５〜３゜Ｏ
ｇ／ｊ’、好まＬ ＜ Ｌｔ １０〜１００ｇ／ １２
、有機酸或いは無機酸の銅塩の濃度が０．１〜２００ｇ
／ １２ 、好ましくは１〜５０ｇ＃２ ＳｐＨが１．
０以上７．０未満、好ましくは２．０〜５．０であり、
処理温度 ４０〜８０℃、処理時間０．５〜５分間の条
件を使用する。
酸ナトリウム（”Ｎａ８２ＰＯ２）の濃度が５〜３゜Ｏ
ｇ／ｊ’、好まＬ ＜ Ｌｔ １０〜１００ｇ／ １２
、有機酸或いは無機酸の銅塩の濃度が０．１〜２００ｇ
／ １２ 、好ましくは１〜５０ｇ＃２ ＳｐＨが１．
０以上７．０未満、好ましくは２．０〜５．０であり、
処理温度 ４０〜８０℃、処理時間０．５〜５分間の条
件を使用する。
有機酸或いは無機酸の銅塩としては、塩化鋼、硫酸銅な
どの無機酸の銅塩、蟻酸銅、酢酸銅などの有機酸の銅塩
が挙げられる。また必要に応じて使用する酸としては、
蟻酸、酢酸などの有機酸があげられ、濃度としては１〜
５０ｒｒＬ１．ｌｌの範囲が例示される。
どの無機酸の銅塩、蟻酸銅、酢酸銅などの有機酸の銅塩
が挙げられる。また必要に応じて使用する酸としては、
蟻酸、酢酸などの有機酸があげられ、濃度としては１〜
５０ｒｒＬ１．ｌｌの範囲が例示される。
処理済の内層板を水洗し、風乾、加熱（特に８０〜２０
０℃）などの公知の方法で乾燥して本発明の処理された
内層板とする。
０℃）などの公知の方法で乾燥して本発明の処理された
内層板とする。
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例１
厚み０．８ｍｍ、銅箔厚み７０．の両面銅張ガラスエポ
キシ積層板の両面の約半分を公知エツチング法で除去し
た後、ＮａＯＨ（１５ｇ／ （１） ／次亜塩素酸す）
ＩＪウム（３１ｇ＃り／リン酸ナトリウム（１５ｇ＃
りの水溶液で９０℃、５分間処理し、水洗した後、この
内層板を次亜リン酸ナトリウム（Ｎａ８２ＰＯ２３０ｇ
／ （１）／硫酸銅（３０ｇ＃り ／酢酸（３ｍ１．／
ｌ ）のｐＨ３，０〜４．０の酸性還元処理水溶液を
用い、８０ｔで１．５分間処理した後、十分に水洗し、
１３０ｔ、３０分間乾燥して処理内層板を得た。
キシ積層板の両面の約半分を公知エツチング法で除去し
た後、ＮａＯＨ（１５ｇ／ （１） ／次亜塩素酸す）
ＩＪウム（３１ｇ＃り／リン酸ナトリウム（１５ｇ＃
りの水溶液で９０℃、５分間処理し、水洗した後、この
内層板を次亜リン酸ナトリウム（Ｎａ８２ＰＯ２３０ｇ
／ （１）／硫酸銅（３０ｇ＃り ／酢酸（３ｍ１．／
ｌ ）のｐＨ３，０〜４．０の酸性還元処理水溶液を
用い、８０ｔで１．５分間処理した後、十分に水洗し、
１３０ｔ、３０分間乾燥して処理内層板を得た。
処理内層板の両面にガラスエポキシプリプレグ（樹脂量
５２％、厚み０．１ｍｍ） ３枚、きらに厚み１８虜
の電解銅箔を重ねて温度１７５℃、圧力４０ｋｇ／ｃｎ
ｆで２時間積層成形して４層板とした後、冷却し、次い
で孔径０．４Ｍφ、８万ｒ、 ｐ、 ｍｏ、２０ｎ／回
転の条件でｉ、 ｏｏｏ個、 ２．５４ｍｍの間隔の孔
あけした。尚、孔あけした内層の処理銅箔面は黒色であ
った。
５２％、厚み０．１ｍｍ） ３枚、きらに厚み１８虜
の電解銅箔を重ねて温度１７５℃、圧力４０ｋｇ／ｃｎ
ｆで２時間積層成形して４層板とした後、冷却し、次い
で孔径０．４Ｍφ、８万ｒ、 ｐ、 ｍｏ、２０ｎ／回
転の条件でｉ、 ｏｏｏ個、 ２．５４ｍｍの間隔の孔
あけした。尚、孔あけした内層の処理銅箔面は黒色であ
った。
この孔あけした４層板を４ＮのＩＩｃＩ水溶液に５分間
浸漬して内層のある孔周囲のハローを全孔の任意の１／
４ （１２５個）について観察するとともにその最大の
ものの長さを測定した。
浸漬して内層のある孔周囲のハローを全孔の任意の１／
４ （１２５個）について観察するとともにその最大の
ものの長さを測定した。
又、孔あけした４層板を５ｃｍ角に取り、１００℃、６
時間煮沸した後、２６０℃のハンダに３０秒浸漬する試
験をした。
時間煮沸した後、２６０℃のハンダに３０秒浸漬する試
験をした。
又、上記において、孔あけした４層板を用い、通常の銅
スルーホールメツキを実施した後に、同様にハローにつ
いて測定した。
スルーホールメツキを実施した後に、同様にハローにつ
いて測定した。
結果を第１表に示した。
実施例２
実施例１において、酸性還元処理水溶液として次亜リン
酸ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ□５０ｇ／ｌ） ／硫酸銅
（３０ｇ＃り ／酢酸（４ｍｊｌ！＃）のｐＨ３，０〜
４゜０の水溶液を用いる他は同様とした結果を第１表に
示した。
酸ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ□５０ｇ／ｌ） ／硫酸銅
（３０ｇ＃り ／酢酸（４ｍｊｌ！＃）のｐＨ３，０〜
４゜０の水溶液を用いる他は同様とした結果を第１表に
示した。
実施例３
実施例１において、同じ酸性還元処理水溶液を用い、内
層板の処理面積／処理液体積の比を０．０１ｍ’／ １
（ｌとして、処理液に還元剤を補充することなく還元
処理を２０回行い、２０回目の結果を第４表に示した。
層板の処理面積／処理液体積の比を０．０１ｍ’／ １
（ｌとして、処理液に還元剤を補充することなく還元
処理を２０回行い、２０回目の結果を第４表に示した。
比較例１．２
実施例１において、黒色酸化銅処理内層板の還元処理を
アルカリ性還元剤水溶液（３０重量％ホルマリン水溶液
３０ｍ１／ ｌ 、 ＫＯ８３８ｇ＃！ 、温度７５℃
）に１５分間浸漬（比較例１）及びアルカリ性還元剤水
溶液（次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／ １、Ｎａ０ＩＩ
５ｇ／ｌ、温度６５℃）に１０分間浸漬（比較例２）
する他は同様とした。この結果、一部には「ハロー」０
のものもあったが、最大のものは第１表に記載の通りで
あり、バラツキが大きいものであった。
アルカリ性還元剤水溶液（３０重量％ホルマリン水溶液
３０ｍ１／ ｌ 、 ＫＯ８３８ｇ＃！ 、温度７５℃
）に１５分間浸漬（比較例１）及びアルカリ性還元剤水
溶液（次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／ １、Ｎａ０ＩＩ
５ｇ／ｌ、温度６５℃）に１０分間浸漬（比較例２）
する他は同様とした。この結果、一部には「ハロー」０
のものもあったが、最大のものは第１表に記載の通りで
あり、バラツキが大きいものであった。
実施例４
実施例１において、内層板として両面銅張ガラス−シア
ン酸エステル・マレイミド・エポキシ樹脂積層板（三菱
瓦斯化学■製、ｌ比８１０）を用いたものを使用し、多
層化接着用プリプレグとしてガラスシアン酸エステル−
マレイミド−エポキシ樹脂プリプレグ（三菱瓦斯化学■
製、ＧＨＰＬ ８１０）を用い、表面処理用シアナト化
合物の希薄溶液として１，４−ジシアナトベンゼン溶解
したものを用い、多層化積層成形条件を温度２００℃、
２時間に変更する他は同様とした結果を第２表に示した
。
ン酸エステル・マレイミド・エポキシ樹脂積層板（三菱
瓦斯化学■製、ｌ比８１０）を用いたものを使用し、多
層化接着用プリプレグとしてガラスシアン酸エステル−
マレイミド−エポキシ樹脂プリプレグ（三菱瓦斯化学■
製、ＧＨＰＬ ８１０）を用い、表面処理用シアナト化
合物の希薄溶液として１，４−ジシアナトベンゼン溶解
したものを用い、多層化積層成形条件を温度２００℃、
２時間に変更する他は同様とした結果を第２表に示した
。
配線間の電気的導通を行うスルーホールメツキ工程にお
いて、メツキ液に褐色或いは黒色酸化銅が溶解して電気
的短絡などの不良発生の原因となりやすい「ハロー」の
発生が大幅に減少するか、又は全く無くなり、その処理
時間も従来のアルカリ性還元剤水溶液処理に比較して大
幅に短縮され、かつ繰り返し使用も可能であり、信頼性
に優れた多層プリント配線板を生産性よく製造できるも
ので、工業的な意義は極めて高いものである。
いて、メツキ液に褐色或いは黒色酸化銅が溶解して電気
的短絡などの不良発生の原因となりやすい「ハロー」の
発生が大幅に減少するか、又は全く無くなり、その処理
時間も従来のアルカリ性還元剤水溶液処理に比較して大
幅に短縮され、かつ繰り返し使用も可能であり、信頼性
に優れた多層プリント配線板を生産性よく製造できるも
ので、工業的な意義は極めて高いものである。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 弁理士（９０７０） 手掘 貞文〔発明の作
用および効果〕
用および効果〕
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 多層プリント配線板の製造法において、中間層とし
て用いるプリント配線網を形成した内層板の銅箔面を化
学的に酸化し褐色或いは黒色の酸化銅面を形成した後、
次亜リン酸ナトリウムである還元剤、有機酸或いは無機
酸の銅塩及び必要に応じてｐＨ調整用の酸を含有する酸
性還元剤水溶液で該酸化銅面を処理し、乾燥してなる内
層板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製
造法。 ２ 該酸性還元剤水溶液が、次亜リン酸ナトリウムの濃
度５ｇ／ｌ〜３００ｇ／ｌ、銅塩の濃度が０．１〜２０
０ｇ／ｌ、ｐＨが１．０以上７．０未満であり、処理温
度が４０〜８０℃、処理時間が０．５〜５分間である請
求項１記載の多層プリント配線板の製造法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63282364A JPH02129996A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | 多層プリント板の製造法 |
| MYPI89001201A MY104191A (en) | 1988-09-06 | 1989-09-05 | Process for producing multilayer printed wiring board |
| US07/403,519 US5076864A (en) | 1988-09-06 | 1989-09-06 | Process for producing multilayer printed wiring board |
| DE68920383T DE68920383T2 (de) | 1988-09-06 | 1989-09-06 | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte. |
| KR1019890012890A KR970004029B1 (ko) | 1988-09-06 | 1989-09-06 | 다층 인쇄된 배선반의 제조방법 |
| EP89309018A EP0358480B1 (en) | 1988-09-06 | 1989-09-06 | Process for producing multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63282364A JPH02129996A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | 多層プリント板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129996A true JPH02129996A (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=17651449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63282364A Pending JPH02129996A (ja) | 1988-09-06 | 1988-11-10 | 多層プリント板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02129996A (ja) |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP63282364A patent/JPH02129996A/ja active Pending
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