JPH06244556A - 多層プリント配線板の製造法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造法Info
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- JPH06244556A JPH06244556A JP3000993A JP3000993A JPH06244556A JP H06244556 A JPH06244556 A JP H06244556A JP 3000993 A JP3000993 A JP 3000993A JP 3000993 A JP3000993 A JP 3000993A JP H06244556 A JPH06244556 A JP H06244556A
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- wiring board
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層板を層間接着用の処理に先立って、アル
カリ性過マンガン酸塩水溶液にて清浄化してなるものを
用いる多層プリント配線板の製造法である。 【構成】 多層プリント配線板の製造法において、内層
用プリント配線網を形成した後、層間接着用の銅箔表面
処理に先立って、アルカリ性過マンガン酸塩水溶液にて
銅箔表面を清浄化してなる内層用プリント配線板を用い
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造法
カリ性過マンガン酸塩水溶液にて清浄化してなるものを
用いる多層プリント配線板の製造法である。 【構成】 多層プリント配線板の製造法において、内層
用プリント配線網を形成した後、層間接着用の銅箔表面
処理に先立って、アルカリ性過マンガン酸塩水溶液にて
銅箔表面を清浄化してなる内層用プリント配線板を用い
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層板の中間層として
用いる内層用プリント配線板の製造法に関するものであ
り、内層用のプリント配線網上等に残存したレジストな
どをより完璧に除去することにより、層間接着用の表面
処理をより均一とすることによってより信頼性の高い層
間接着を有する多層プリント配線板を製造するものであ
る。
用いる内層用プリント配線板の製造法に関するものであ
り、内層用のプリント配線網上等に残存したレジストな
どをより完璧に除去することにより、層間接着用の表面
処理をより均一とすることによってより信頼性の高い層
間接着を有する多層プリント配線板を製造するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】内層用プリント配線板は、通常、両面銅
張積層板をバフ研磨等の機械的研磨を施し、適宜、化学
研磨液にて処理したものを用い、フォトレジスト貼着、
露光、現像、エッチング、フォトレジスト剥離し、褐色
乃至黒色の微細凹凸酸化銅皮膜の形成或いはそれをさら
に微細凹凸を保って還元する方法などの層間接着用の表
面処理を施すことより製造されている。
張積層板をバフ研磨等の機械的研磨を施し、適宜、化学
研磨液にて処理したものを用い、フォトレジスト貼着、
露光、現像、エッチング、フォトレジスト剥離し、褐色
乃至黒色の微細凹凸酸化銅皮膜の形成或いはそれをさら
に微細凹凸を保って還元する方法などの層間接着用の表
面処理を施すことより製造されている。
【０００３】最近、部品のより小型化とその表面実装化
に伴い、小径スルーホール化、より精密なプリント配線
パターンの形成が必要とされ、また、より薄い内層用プ
リント配線板の採用などが必要とされている。特に、小
径スルーホール化に伴い、ドリル孔あけ時に生じた微細
な破壊面やクラックにスルーホールメッキ液が浸透し、
ハローイングが発生し易いという問題がある。
に伴い、小径スルーホール化、より精密なプリント配線
パターンの形成が必要とされ、また、より薄い内層用プ
リント配線板の採用などが必要とされている。特に、小
径スルーホール化に伴い、ドリル孔あけ時に生じた微細
な破壊面やクラックにスルーホールメッキ液が浸透し、
ハローイングが発生し易いという問題がある。
【０００４】この解決策として、酸化銅膜を形成した
後、還元処理して金属銅とすることにより、孔あけ時の
破壊面やクラックの発生を抑えると共に、金属銅はメッ
キ液にも溶解しにくいことを利用する方法が開発され
た。しかし、この方法は、設備、ランニングコストの面
に課題があることと共に、還元前の酸化銅皮膜がより均
一とする必要があった。
後、還元処理して金属銅とすることにより、孔あけ時の
破壊面やクラックの発生を抑えると共に、金属銅はメッ
キ液にも溶解しにくいことを利用する方法が開発され
た。しかし、この方法は、設備、ランニングコストの面
に課題があることと共に、還元前の酸化銅皮膜がより均
一とする必要があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、エッチング
後、レジストの剥離残などの有機物を内層用プリント配
線銅箔表面から完全に除去することにより、均一な酸化
処理を可能とするものであり、酸化処理のみによっても
従来に比較して大幅にハローイングの大きさが減少した
内層板を見いだすことにある。
後、レジストの剥離残などの有機物を内層用プリント配
線銅箔表面から完全に除去することにより、均一な酸化
処理を可能とするものであり、酸化処理のみによっても
従来に比較して大幅にハローイングの大きさが減少した
内層板を見いだすことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、多
層プリント配線板の製造法において、内層用プリント配
線網を形成した後、層間接着用の銅箔表面処理に先立っ
て、アルカリ性過マンガン酸塩水溶液にて銅箔表面を清
浄化してなる内層用プリント配線板を用いることを特徴
とする多層プリント配線板の製造法である。また、本発
明の好ましい態様においては、該アルカリ性過マンガン
酸塩水溶液が、過マンガン酸カリウム或いは過マンガン
酸ナトリウム 10〜70g/リットル、水酸化ナトリウム 5〜70
g/リットルを含む水溶液であり、処理を40〜80℃、２〜７分
間の範囲で行う多層プリント配線板の製造法である。
層プリント配線板の製造法において、内層用プリント配
線網を形成した後、層間接着用の銅箔表面処理に先立っ
て、アルカリ性過マンガン酸塩水溶液にて銅箔表面を清
浄化してなる内層用プリント配線板を用いることを特徴
とする多層プリント配線板の製造法である。また、本発
明の好ましい態様においては、該アルカリ性過マンガン
酸塩水溶液が、過マンガン酸カリウム或いは過マンガン
酸ナトリウム 10〜70g/リットル、水酸化ナトリウム 5〜70
g/リットルを含む水溶液であり、処理を40〜80℃、２〜７分
間の範囲で行う多層プリント配線板の製造法である。
【０００７】以下、本発明の構成を説明する。本発明の
多層プリント配線板は、中間層として用いる内層用プリ
ント配線板として、内層プリント配線網を形成した後、
アルカリ性過マンガン酸塩水溶液にて清浄化した後、層
間接着用の銅箔表面を行ってなる内層用プリント配線板
を用いることを除き、多層化接着用プリプレグ、外層用
の銅箔或いは片面銅張積層板などの積層材料、それらの
多層化積層成形方法など従来公知のものが使用できる。
多層プリント配線板は、中間層として用いる内層用プリ
ント配線板として、内層プリント配線網を形成した後、
アルカリ性過マンガン酸塩水溶液にて清浄化した後、層
間接着用の銅箔表面を行ってなる内層用プリント配線板
を用いることを除き、多層化接着用プリプレグ、外層用
の銅箔或いは片面銅張積層板などの積層材料、それらの
多層化積層成形方法など従来公知のものが使用できる。
【０００８】片面或いは両面銅張積層板用プリプレグ、
多層化接着用プリプレグは、基材としてドリル孔あけ性
に優れたものを用い、これに熱硬化性樹脂組成物を含浸
・乾燥してなるものである。基材としてはE-ガラス、S-
ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、A-ガラス、
D-ガラスなどの各種ガラス繊維を用いた織布、不織布、
アルミナペーパーなどの無機繊維不織布；液晶性ポリエ
ステル、全芳香族ポリアミド、ポリイミド、フッ素樹
脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルイミド、その他の耐熱性の繊維
を用いた織布、不織布、さらにこれらの混合織布、混合
不織布などが挙げられる。
多層化接着用プリプレグは、基材としてドリル孔あけ性
に優れたものを用い、これに熱硬化性樹脂組成物を含浸
・乾燥してなるものである。基材としてはE-ガラス、S-
ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、A-ガラス、
D-ガラスなどの各種ガラス繊維を用いた織布、不織布、
アルミナペーパーなどの無機繊維不織布；液晶性ポリエ
ステル、全芳香族ポリアミド、ポリイミド、フッ素樹
脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルイミド、その他の耐熱性の繊維
を用いた織布、不織布、さらにこれらの混合織布、混合
不織布などが挙げられる。
【０００９】また、含浸に用いる熱硬化性樹脂として
は、ビスフェノールＡ型、ノボラック型、ハロゲン化ビ
スフェノールＡ型、ハロゲン化ノボラック型、その他の
３官能以上の多官能性エポキシ樹脂；シアナト樹脂、シ
アン酸エステル−エポキシ樹脂、シアン酸エステル−マ
レイミド−エポキシ樹脂などのシアン酸エステル系樹
脂；ビスマレイミド、その他、マレイミド基を２以上有
する多官能性マレイミド類とビス(4−アミノフェニル）
メタンなどの多官能性アミンを主成分とするマレイミド
系樹脂；さらに耐熱性の熱可塑性樹脂や熱可塑性樹脂と
熱硬化性樹脂との組成物が例示される。
は、ビスフェノールＡ型、ノボラック型、ハロゲン化ビ
スフェノールＡ型、ハロゲン化ノボラック型、その他の
３官能以上の多官能性エポキシ樹脂；シアナト樹脂、シ
アン酸エステル−エポキシ樹脂、シアン酸エステル−マ
レイミド−エポキシ樹脂などのシアン酸エステル系樹
脂；ビスマレイミド、その他、マレイミド基を２以上有
する多官能性マレイミド類とビス(4−アミノフェニル）
メタンなどの多官能性アミンを主成分とするマレイミド
系樹脂；さらに耐熱性の熱可塑性樹脂や熱可塑性樹脂と
熱硬化性樹脂との組成物が例示される。
【００１０】銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔などが
挙げられる。積層成形方法としては、熱盤プレス、熱盤
真空プレス、オートクレーブ成形などが例示される。ま
た、内層プリント配線網銅箔の層間接着用の表面処理と
しては、従来公知の方法、並びにこれを還元処理する方
法が挙げられる。
挙げられる。積層成形方法としては、熱盤プレス、熱盤
真空プレス、オートクレーブ成形などが例示される。ま
た、内層プリント配線網銅箔の層間接着用の表面処理と
しては、従来公知の方法、並びにこれを還元処理する方
法が挙げられる。
【００１１】本発明では、上記した片面又は両面銅張積
層板を用い、エッチングレジスト貼着、露光、現像、エ
ッチングし、レジスト剥離した後、アルカリ性過マンガ
ン酸塩水溶液にて銅箔表面を清浄化した後、層間接着用
の表面処理して内層用プリント配線板とする。アルカリ
性過マンガン酸塩水溶液とそれによる処理としては、過
マンガン酸カリウム或いは過マンガン酸ナトリウム 10
〜70g/リットル、好ましくは40〜60g/リットル、水酸化ナトリウ
ム 5〜70g/リットル、好ましくは40〜60g/リットルを含む水溶液
にて、温度 40〜80℃、好ましくは60〜80℃、２〜７分
間、好ましくは３〜７分間の範囲；濃度 85重量％以上
の濃硫酸にて、温度20〜45℃、２〜７分間の範囲で行う
方法が挙げられる。
層板を用い、エッチングレジスト貼着、露光、現像、エ
ッチングし、レジスト剥離した後、アルカリ性過マンガ
ン酸塩水溶液にて銅箔表面を清浄化した後、層間接着用
の表面処理して内層用プリント配線板とする。アルカリ
性過マンガン酸塩水溶液とそれによる処理としては、過
マンガン酸カリウム或いは過マンガン酸ナトリウム 10
〜70g/リットル、好ましくは40〜60g/リットル、水酸化ナトリウ
ム 5〜70g/リットル、好ましくは40〜60g/リットルを含む水溶液
にて、温度 40〜80℃、好ましくは60〜80℃、２〜７分
間、好ましくは３〜７分間の範囲；濃度 85重量％以上
の濃硫酸にて、温度20〜45℃、２〜７分間の範囲で行う
方法が挙げられる。
【００１２】アルカリ性過マンガン酸塩水溶液の濃度、
温度は、処理するプリント配線板の表面状態により最適
な条件を選択する。濃度が低い場合、処理温度が低い場
合には、処理に時間がかかりすぎたり、油脂分の除去が
不十分となり好ましくなく、アルカリ性過マンガン酸塩
水溶液の場合、上限を超えると過マンガン酸塩の自己分
解が生じたり、液調整に時間を要したりして好ましくな
い。
温度は、処理するプリント配線板の表面状態により最適
な条件を選択する。濃度が低い場合、処理温度が低い場
合には、処理に時間がかかりすぎたり、油脂分の除去が
不十分となり好ましくなく、アルカリ性過マンガン酸塩
水溶液の場合、上限を超えると過マンガン酸塩の自己分
解が生じたり、液調整に時間を要したりして好ましくな
い。
【００１３】本発明の上記のアルカリ性過マンガン酸塩
水溶液による内層用プリント配線板の処理に用いる装置
或いは方法としては、ディッピングによる溶液浸漬法、
スプレー式のコンベアベルト型ソフトッチングマシンに
よる方法などが挙げられる。
水溶液による内層用プリント配線板の処理に用いる装置
或いは方法としては、ディッピングによる溶液浸漬法、
スプレー式のコンベアベルト型ソフトッチングマシンに
よる方法などが挙げられる。
【００１４】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 実施例１ 絶縁層厚み 0.8mm、銅箔厚み70μｍの両面銅張積層板を
番手#1000 のアルミナ研磨剤入りバフブラシ (フットプ
リント 10mm 、カッティング速度 9m/sec 、オシレーシ
ョン 250回/min、コンベア速度 3m/min)にてバフ研磨
し、乾燥後、ドライフィルム (旭化成 (株) 製、AQ306
5) を両面全面にラミネートした。この両面に紫外線露
光機（オーク社製、HMW301) にて全面紫外線商社した
後、3重量％水酸化ナトリウム水溶液にて40℃、１分間
の条件で処理し、ドライフィルムの除去を行った。
番手#1000 のアルミナ研磨剤入りバフブラシ (フットプ
リント 10mm 、カッティング速度 9m/sec 、オシレーシ
ョン 250回/min、コンベア速度 3m/min)にてバフ研磨
し、乾燥後、ドライフィルム (旭化成 (株) 製、AQ306
5) を両面全面にラミネートした。この両面に紫外線露
光機（オーク社製、HMW301) にて全面紫外線商社した
後、3重量％水酸化ナトリウム水溶液にて40℃、１分間
の条件で処理し、ドライフィルムの除去を行った。
【００１５】これを過マンガン酸カリウム 50g/l(リット
ル)、水酸化ナトリウム 50g/lの水溶液で60℃、 3分間強
酸化による清浄化処理し、10重量％硫酸で酸洗し水洗し
た。亜塩素酸ナトリウム 30g/l、水酸化ナトリウム 15g
/l、リン酸ナトリウム 5g/lの水溶液で80℃、 4分間処
理して銅箔表面を酸化する接着力強化処理を行い、水
洗、乾燥して内層用プリント配線板とした。
ル)、水酸化ナトリウム 50g/lの水溶液で60℃、 3分間強
酸化による清浄化処理し、10重量％硫酸で酸洗し水洗し
た。亜塩素酸ナトリウム 30g/l、水酸化ナトリウム 15g
/l、リン酸ナトリウム 5g/lの水溶液で80℃、 4分間処
理して銅箔表面を酸化する接着力強化処理を行い、水
洗、乾燥して内層用プリント配線板とした。
【００１６】樹脂量 52％、厚み 0.1mmのガラスエポキ
シプリプレグを上記で得た内層用プリント配線板の両面
に 3枚ずつ、さらにその外側に18μｍの電解銅箔を配置
した構成にて温度 175℃、圧力 40kg/cm2で 2時間積層
成形し、厚み 1.6mmの４層板を得た。得られた４層板を
２枚重ね、上面に0.1mm アルミ板、下面に 1.5mmの紙フ
ェノール積層板を当て、 0.4mmφのドリルビットを用
い、回転数 80krpm 、送り 1.6m/min の条件にて 2500
の孔明けを行った。
シプリプレグを上記で得た内層用プリント配線板の両面
に 3枚ずつ、さらにその外側に18μｍの電解銅箔を配置
した構成にて温度 175℃、圧力 40kg/cm2で 2時間積層
成形し、厚み 1.6mmの４層板を得た。得られた４層板を
２枚重ね、上面に0.1mm アルミ板、下面に 1.5mmの紙フ
ェノール積層板を当て、 0.4mmφのドリルビットを用
い、回転数 80krpm 、送り 1.6m/min の条件にて 2500
の孔明けを行った。
【００１７】上記で孔明けした４層板を４規定塩酸に５
分間浸漬した後、外層18μｍ銅箔を研磨にて取り除き、
発生したハローイングの最大量を求めた。この結果、ハ
ローイングの最大量 230μｍであった。 比較例１ 実施例１において、過マンガン酸カリウムと水酸化ナト
リウムの混合液での強酸化処理を行わない他は、すべて
同様にした。この結果、ハローイングの最大量400μｍ
であった。
分間浸漬した後、外層18μｍ銅箔を研磨にて取り除き、
発生したハローイングの最大量を求めた。この結果、ハ
ローイングの最大量 230μｍであった。 比較例１ 実施例１において、過マンガン酸カリウムと水酸化ナト
リウムの混合液での強酸化処理を行わない他は、すべて
同様にした。この結果、ハローイングの最大量400μｍ
であった。
【００１８】
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明、実施例などか
ら明瞭なように本発明によるプリント配線板はハローイ
ング発生量が抑制され、より信頼性の高いプリント配線
板を製造可能とするものであり、その工業的意義は高
い。
ら明瞭なように本発明によるプリント配線板はハローイ
ング発生量が抑制され、より信頼性の高いプリント配線
板を製造可能とするものであり、その工業的意義は高
い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 孝一 東京都葛飾区新宿６丁目１番１号 三菱瓦 斯化学株式会社東京工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 多層プリント配線板の製造法において、
内層用プリント配線網を形成した後、層間接着用の銅箔
表面処理に先立って、アルカリ性過マンガン酸塩水溶液
にて銅箔表面を清浄化してなる内層用プリント配線板を
用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造法 - 【請求項２】 該アルカリ性過マンガン酸塩水溶液が、
過マンガン酸カリウム或いは過マンガン酸ナトリウム
10〜70g/リットル、水酸化ナトリウム 5〜70g/リットルを含む水
溶液であり、処理を40〜80℃、２〜７分間の範囲で行う
ものである請求項１記載の多層プリント配線板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000993A JPH06244556A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 多層プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000993A JPH06244556A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 多層プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244556A true JPH06244556A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12291878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3000993A Pending JPH06244556A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 多層プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244556A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7390974B2 (en) | 1998-02-26 | 2008-06-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP3000993A patent/JPH06244556A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7390974B2 (en) | 1998-02-26 | 2008-06-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US7622183B2 (en) | 1998-02-26 | 2009-11-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US7737366B2 (en) | 1998-02-26 | 2010-06-15 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US8115111B2 (en) | 1998-02-26 | 2012-02-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US8987603B2 (en) | 1998-02-26 | 2015-03-24 | Ibiden Co,. Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
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