JPH0436250U - - Google Patents
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- JPH0436250U JPH0436250U JP7838090U JP7838090U JPH0436250U JP H0436250 U JPH0436250 U JP H0436250U JP 7838090 U JP7838090 U JP 7838090U JP 7838090 U JP7838090 U JP 7838090U JP H0436250 U JPH0436250 U JP H0436250U
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- JP
- Japan
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- package
- weight
- external lead
- lead terminals
- insulating container
- Prior art date
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案にかかる半導体素子収納用パツ
ケージの一実施例を示す断面図、第２図は第１図
に示すパツケージの絶縁基体の斜視図、第３図は
第２図に示すパツケージの外部リード端子と絶縁
枠体の連結状態を説明するための部分拡大断面図
、第４図は従来の半導体素子収納用パツケージの
断面図、第５図は第４図のパツケージの絶縁基体
の平面図である。 １……絶縁基体、２……蓋体、３……絶縁容器
、７……外部リード端子、８……絶縁枠体、９…
…ガラス部材。
ケージの一実施例を示す断面図、第２図は第１図
に示すパツケージの絶縁基体の斜視図、第３図は
第２図に示すパツケージの外部リード端子と絶縁
枠体の連結状態を説明するための部分拡大断面図
、第４図は従来の半導体素子収納用パツケージの
断面図、第５図は第４図のパツケージの絶縁基体
の平面図である。 １……絶縁基体、２……蓋体、３……絶縁容器
、７……外部リード端子、８……絶縁枠体、９…
…ガラス部材。
Claims (1)
- 絶縁容器の側辺より複数個の外部リード端子が
突出して成る半導体素子収納用パツケージにおい
て、前記絶縁容器の側辺より突出する外部リード
端子の各々が酸化シリコン６０．０乃至７０．０
重量％、酸化バリウム５．０乃至１５．０重量％
、ナトリウムもしくはカリウムの酸化物１０．０
乃至２０．０重量％から成るガラス部材を介して
絶縁枠体に接着されていることを特徴とする半導
体素子収納用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7838090U JP2517203Y2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 半導体素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7838090U JP2517203Y2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 半導体素子収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0436250U true JPH0436250U (ja) | 1992-03-26 |
| JP2517203Y2 JP2517203Y2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=31621609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7838090U Expired - Lifetime JP2517203Y2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 半導体素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517203Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP7838090U patent/JP2517203Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2517203Y2 (ja) | 1996-11-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |