JPH0213835B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0213835B2 JPH0213835B2 JP57051906A JP5190682A JPH0213835B2 JP H0213835 B2 JPH0213835 B2 JP H0213835B2 JP 57051906 A JP57051906 A JP 57051906A JP 5190682 A JP5190682 A JP 5190682A JP H0213835 B2 JPH0213835 B2 JP H0213835B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- wire
- insulated
- adhesive
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、必要な配線パターンに絶縁電線を使
用した高密度配線板の製造法に関する。
用した高密度配線板の製造法に関する。
（従来の技術）
一般の印刷配線板としては、銅張り積層板を用
い不要な部分を薬品により溶解除去して配線パタ
ーンを形成するサブトラクト法、または、銅張り
でない積層板を用い必要な部分に無電解メツキを
析出させるアデイテイブ法によつて製造されてい
る。
い不要な部分を薬品により溶解除去して配線パタ
ーンを形成するサブトラクト法、または、銅張り
でない積層板を用い必要な部分に無電解メツキを
析出させるアデイテイブ法によつて製造されてい
る。
これらはいずれも平面上に絶縁されていない配
線を形成するため、同一平面上での配線交叉がで
きず、交叉配線のためには異なる平面を用いてそ
の平面層間に貫通孔を無電解メツキ等により金属
化して層間接続を行つている。このような欠点が
なく、多品種少量生産に適した高密度配線板とし
て絶縁基板上に接着層を設け、絶縁被覆電線を接
着層に保持させて配線する配線板（以下、マルチ
ワイヤー配線板（日立化成工業(株)商品名）とい
う。）が提案されている。マルチワイヤー配線板
は熱硬化性樹脂積層板等の絶縁基板に布線（ワイ
ヤーを接着剤にはわせてゆくと同時に接着してゆ
く）時には熱可塑性を保持する熱硬化性接着剤を
積層または塗布したものに、数値制御布線機によ
り絶縁電線を布線しプレス等により配線パターン
を固定し、所定の位置に、ワイヤーを横切るスル
ーホールをあけ、スルーホール周壁にワイヤーの
切断端を露出させ、スルーホール内壁にワイヤー
の切断端と接続する無電解金属層を形成させて製
造している。マルチワイヤー配線板は、絶縁被覆
された電線を用いるので配線を交叉させたり近接
平行配線することができ、高密度配線に適してい
る。
線を形成するため、同一平面上での配線交叉がで
きず、交叉配線のためには異なる平面を用いてそ
の平面層間に貫通孔を無電解メツキ等により金属
化して層間接続を行つている。このような欠点が
なく、多品種少量生産に適した高密度配線板とし
て絶縁基板上に接着層を設け、絶縁被覆電線を接
着層に保持させて配線する配線板（以下、マルチ
ワイヤー配線板（日立化成工業(株)商品名）とい
う。）が提案されている。マルチワイヤー配線板
は熱硬化性樹脂積層板等の絶縁基板に布線（ワイ
ヤーを接着剤にはわせてゆくと同時に接着してゆ
く）時には熱可塑性を保持する熱硬化性接着剤を
積層または塗布したものに、数値制御布線機によ
り絶縁電線を布線しプレス等により配線パターン
を固定し、所定の位置に、ワイヤーを横切るスル
ーホールをあけ、スルーホール周壁にワイヤーの
切断端を露出させ、スルーホール内壁にワイヤー
の切断端と接続する無電解金属層を形成させて製
造している。マルチワイヤー配線板は、絶縁被覆
された電線を用いるので配線を交叉させたり近接
平行配線することができ、高密度配線に適してい
る。
ところが、このマルチワイヤー配線板において
も、通常2.54mmピツチのスルーホール間に３本以
上の配線を行う場合絶縁電線のピツチは、0.3mm
以下となり隣接平行する絶縁電線間でのクロスト
ークノイズが問題となる。
も、通常2.54mmピツチのスルーホール間に３本以
上の配線を行う場合絶縁電線のピツチは、0.3mm
以下となり隣接平行する絶縁電線間でのクロスト
ークノイズが問題となる。
従つて、高速信号を用いる回路用には2.54mmピ
ツチスルーホール間に２本の絶縁電線を通すのが
通常であつた。このような回路板は、通常小型化
が要求されるので、配線容量が不足し、必要な配
線層数が増加しコストが高いものとなつていた。
ツチスルーホール間に２本の絶縁電線を通すのが
通常であつた。このような回路板は、通常小型化
が要求されるので、配線容量が不足し、必要な配
線層数が増加しコストが高いものとなつていた。
（発明が解決しようとする課題）
従来の配線は、絶縁基板に平行、直角方向
（Ｘ，Ｙ方向という）にのみ配線を行い、Ｘ方向
の配線層とＹ方向の配線層を別の層とし、必要な
場合には層を増加し、スルーホールで層間を接続
している。このため、全体の厚さが増加してい
る。
（Ｘ，Ｙ方向という）にのみ配線を行い、Ｘ方向
の配線層とＹ方向の配線層を別の層とし、必要な
場合には層を増加し、スルーホールで層間を接続
している。このため、全体の厚さが増加してい
る。
また、マルチワイヤー配線板は、同一平面で交
叉できるため一層内にＸ，Ｙ両方向の配線を行う
ことができるが、斜め配線は、1.27mm以下という
短い場合に一部用いられている他は行われていな
かつた。この理由は、通常の布線時に絶縁電線を
接着剤に固定するために布線機によつて振動を与
えており、Ｘ，Ｙの２方向に配線固定するときに
交叉する部分において、上になる絶縁電線は接着
剤で固定されず、下になる絶縁電線を乗り越えて
配線されているので、上になる絶縁電線は交叉す
る箇所で接着力が弱く、その上に斜め方向に布線
する場合に、２番目に配線された絶縁電線が布線
機の振動によつて移動したり、布線機のヘツド部
によつて引つかけられて断線することがあるため
である。
叉できるため一層内にＸ，Ｙ両方向の配線を行う
ことができるが、斜め配線は、1.27mm以下という
短い場合に一部用いられている他は行われていな
かつた。この理由は、通常の布線時に絶縁電線を
接着剤に固定するために布線機によつて振動を与
えており、Ｘ，Ｙの２方向に配線固定するときに
交叉する部分において、上になる絶縁電線は接着
剤で固定されず、下になる絶縁電線を乗り越えて
配線されているので、上になる絶縁電線は交叉す
る箇所で接着力が弱く、その上に斜め方向に布線
する場合に、２番目に配線された絶縁電線が布線
機の振動によつて移動したり、布線機のヘツド部
によつて引つかけられて断線することがあるため
である。
しかし、斜め配線は、原理的に最短配線であ
り、かつ、Ｘ，Ｙ方向とは平行にならないためク
ロストークノイズも小さい。
り、かつ、Ｘ，Ｙ方向とは平行にならないためク
ロストークノイズも小さい。
従つて、Ｘ，Ｙ方向配線と斜め配線を同一面内
で配線することが可能となれば、高速回路で高密
度の実装には最も適したものといえるのである。
で配線することが可能となれば、高速回路で高密
度の実装には最も適したものといえるのである。
ワイヤーの配線を可能とするために、３重以上
に交叉できるものであること、および、斜め配線
が2.54mm格子上のスルーホールに接触しないこと
が必要である。
に交叉できるものであること、および、斜め配線
が2.54mm格子上のスルーホールに接触しないこと
が必要である。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
でクロストークノイズの少ない配線を行い低コス
トで高密度、特に厚さ方向において高密度である
配線板の製造法を提供するものである。
でクロストークノイズの少ない配線を行い低コス
トで高密度、特に厚さ方向において高密度である
配線板の製造法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明の必要な配線パターンに絶縁電線を使用
した高密度配線板の製造法は、絶縁基板に接着剤
を塗布形成し、絶縁電線を接着剤上にはわせてゆ
くと同時に接着してゆき配線パターンを形成し、
絶縁電線を横切るスルーホールをあけ、スルーホ
ール内を金属化することよりなる必要な配線パタ
ーンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法
において、絶縁電線をはわせる工程を、絶縁基板
に直角方向を主体に配線する工程と、基板に45度
方向を主体に配線する工程に分けると共に、中間
工程として、先に行つた配線を接着剤中に埋込む
工程を有することを特徴とする。
した高密度配線板の製造法は、絶縁基板に接着剤
を塗布形成し、絶縁電線を接着剤上にはわせてゆ
くと同時に接着してゆき配線パターンを形成し、
絶縁電線を横切るスルーホールをあけ、スルーホ
ール内を金属化することよりなる必要な配線パタ
ーンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法
において、絶縁電線をはわせる工程を、絶縁基板
に直角方向を主体に配線する工程と、基板に45度
方向を主体に配線する工程に分けると共に、中間
工程として、先に行つた配線を接着剤中に埋込む
工程を有することを特徴とする。
すなわち、本発明では接着剤上への絶縁電線を
はわせる工程（布線工程）を２回に分け、XY方
向への配線と斜め配線を別工程とし、その上、こ
の工程間に先に布線した配線を接着剤中に埋込む
ことにより、先の布線時に交叉した部分の絶縁電
線を強固に固定でき絶縁電線の移動を防ぎ、また
斜め方向の布線時に乗り越える高さを低くし断線
を防ぐことができるようにしたものである。
はわせる工程（布線工程）を２回に分け、XY方
向への配線と斜め配線を別工程とし、その上、こ
の工程間に先に布線した配線を接着剤中に埋込む
ことにより、先の布線時に交叉した部分の絶縁電
線を強固に固定でき絶縁電線の移動を防ぎ、また
斜め方向の布線時に乗り越える高さを低くし断線
を防ぐことができるようにしたものである。
また、斜め配線がスルーホールとの接触を避け
て自由に配線できるためには、スルーホールが規
則的な格子上にあることから、格子の中間点を通
り45度配線とすることにより実現できる。この45
度配線のみでは、配線を必ずしも完成できず、一
部ＸまたはＹ方向の配線を併用する必要がある
が、この部分は短いので、クロストークノイズは
小さい。
て自由に配線できるためには、スルーホールが規
則的な格子上にあることから、格子の中間点を通
り45度配線とすることにより実現できる。この45
度配線のみでは、配線を必ずしも完成できず、一
部ＸまたはＹ方向の配線を併用する必要がある
が、この部分は短いので、クロストークノイズは
小さい。
第１図はXY方向のみ配線を有するマルチワイ
ヤー配線板の一部切欠平面図であり、１はスルー
ホール、２はXY方向に配線された絶縁電線であ
り、第２図は本発明によるマルチワイヤー配線板
に一部切欠平面図であり、３が斜め配線された絶
縁電線であり、第３図は本発明によるマルチワイ
ヤー配線板の斜視図であり、４はベース（内層）
基板、５は接着剤である。
ヤー配線板の一部切欠平面図であり、１はスルー
ホール、２はXY方向に配線された絶縁電線であ
り、第２図は本発明によるマルチワイヤー配線板
に一部切欠平面図であり、３が斜め配線された絶
縁電線であり、第３図は本発明によるマルチワイ
ヤー配線板の斜視図であり、４はベース（内層）
基板、５は接着剤である。
実施例 １
銅張りガラス―エポキシ積属板（日立化成工業
(株)商品名MCL―Ｅ―168）厚さ1.6mmを通常の方
法により食刻し、片面を電源層、別の面を接地層
とするベース基板を作成した。
(株)商品名MCL―Ｅ―168）厚さ1.6mmを通常の方
法により食刻し、片面を電源層、別の面を接地層
とするベース基板を作成した。
このベース基板にマルチワイヤー接着剤プリプ
レグHA―05G（日立化成工業(株)商品名）を加熱温
度150℃、圧力20Kg／cm2、加熱加圧時間10分で熱
プレスにより積層接着した。
レグHA―05G（日立化成工業(株)商品名）を加熱温
度150℃、圧力20Kg／cm2、加熱加圧時間10分で熱
プレスにより積層接着した。
次にマルチワイヤー布線機により、線径0.14mm
の絶縁電線をＺ，Ｙ方向を主体に、最小ピツチ
0.508mmで配線した。
の絶縁電線をＺ，Ｙ方向を主体に、最小ピツチ
0.508mmで配線した。
この基板を布線機から取り外し、熱プレスによ
り、上記条件で再度熱プレスし、配線を接着剤中
に埋め込んだ。この基板にさらに、布線機により
45度斜め配線を主体とした布線を行つた。この結
果できあがつた配線は、XY方向および45度斜め
配線を含み、高密度配線を達成でき、配線の移動
や断線は起こらなかつた。
り、上記条件で再度熱プレスし、配線を接着剤中
に埋め込んだ。この基板にさらに、布線機により
45度斜め配線を主体とした布線を行つた。この結
果できあがつた配線は、XY方向および45度斜め
配線を含み、高密度配線を達成でき、配線の移動
や断線は起こらなかつた。
実施例 ２
銅張りガラス―エポキシ積層板MCL―Ｅ―161
（日立化成工業(株)商品名）厚さ1.6mmを通常の方法
により食刻し片面を電源層、別の面を接地層とす
るベース基板を作成した。このベース基板にマル
チワイヤー用接着剤プリプレグHA―05G（日立化
成工業(株)商品名）厚さ0.25mmを両面に熱プレスに
より積層接着した。
（日立化成工業(株)商品名）厚さ1.6mmを通常の方法
により食刻し片面を電源層、別の面を接地層とす
るベース基板を作成した。このベース基板にマル
チワイヤー用接着剤プリプレグHA―05G（日立化
成工業(株)商品名）厚さ0.25mmを両面に熱プレスに
より積層接着した。
次にマルチワイヤー布線機により線径0.10mmの
絶縁電線をXY方向を主体に最小ピツチ0.406mmで
配線した。この基板を布線機より取り外し、150
℃に加熱したロールにより1m／minの速度で布
線を接着剤中に埋め込んだ。
絶縁電線をXY方向を主体に最小ピツチ0.406mmで
配線した。この基板を布線機より取り外し、150
℃に加熱したロールにより1m／minの速度で布
線を接着剤中に埋め込んだ。
この基板にさらに布線機により、45度斜め配線
を主体とした布線を行い、後工程は、通常の工程
によりマルチワイヤー配線板とした。
を主体とした布線を行い、後工程は、通常の工程
によりマルチワイヤー配線板とした。
（発明の効果）
以上に説明したように、本発明により以下の効
果が達成できる必要な配線パターンに絶縁電線を
使用した高密度配線板の製造法を提供することが
できた。
果が達成できる必要な配線パターンに絶縁電線を
使用した高密度配線板の製造法を提供することが
できた。
(1) Ｘ，Ｙ方向配線と斜め方向の配線を布線する
工程を分け、中間工程にワイヤーを接着剤中に
埋込む工程を入れることにより、４方向の配線
を同一平面に形成した上で、ワイヤーの移動お
よび断線を防ぐことができた。
工程を分け、中間工程にワイヤーを接着剤中に
埋込む工程を入れることにより、４方向の配線
を同一平面に形成した上で、ワイヤーの移動お
よび断線を防ぐことができた。
(2) 同一平面内に４方向の配線ができ、厚さ方向
での高密度配線ができた。
での高密度配線ができた。
また、以上の効果と共に、
(3) 同一の配線量の配線板でＸ，Ｙ方向のみのも
のに比べ、クロストークノイズを小さくでき
た。
のに比べ、クロストークノイズを小さくでき
た。
(4) 斜め方向を45度に限定したことによつて、ス
ルーホールと接触する配線を避けられ、配線設
計の自由度を大きくできた。
ルーホールと接触する配線を避けられ、配線設
計の自由度を大きくできた。
という効果を伴うことができた。
第１図は従来例を示すマルチワイヤー配線板の
一部切欠平面図、第２図は本発明の実施例を示す
マルチワイヤー配線板の一部切欠平面図、第３図
は本発明の実施例を示すマルチワイヤー配線板の
一部切欠斜視図である。 符号の説明、１…スルーホール、２…Ｘ，Ｙ方
向に配線された絶縁電線、３…斜め方向に配線さ
れた絶縁電線、４…ベース（内層）基板、５…接
着剤。
一部切欠平面図、第２図は本発明の実施例を示す
マルチワイヤー配線板の一部切欠平面図、第３図
は本発明の実施例を示すマルチワイヤー配線板の
一部切欠斜視図である。 符号の説明、１…スルーホール、２…Ｘ，Ｙ方
向に配線された絶縁電線、３…斜め方向に配線さ
れた絶縁電線、４…ベース（内層）基板、５…接
着剤。
Claims (1)
- １ 絶縁基板に接着剤を塗布形成し、絶縁電線を
接着剤上にはわせてゆくと同時に接着してゆき配
線パターンを形成し、絶縁電線を横切るスルーホ
ールをあけ、スルーホール内を金属化することよ
りなる必要な配線パターンに絶縁電線を使用した
高密度配線板の製造法において、絶縁電線をはわ
せる工程を、絶縁基板に直角方向を主体に配線す
る工程と、基板に45度方向を主体に配線する工程
に分けると共に、中間工程として、先に行つた配
線を接着剤中に埋込む工程を有することを特徴と
する必要な配線パターンにワイヤを使用した高密
度配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190682A JPS58168294A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 必要な配線パタ−ンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190682A JPS58168294A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 必要な配線パタ−ンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58168294A JPS58168294A (ja) | 1983-10-04 |
| JPH0213835B2 true JPH0213835B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=12899913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5190682A Granted JPS58168294A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 必要な配線パタ−ンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58168294A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60143694A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-29 | 日立化成工業株式会社 | 配線パタ−ンに絶縁ワイヤ−を使用した配線板の製造法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52150563A (en) * | 1976-06-09 | 1977-12-14 | Nippon Telegraph & Telephone | Method of wiring circuit board |
| JPS53141468A (en) * | 1977-05-16 | 1978-12-09 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| JPS5530822A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-04 | Fujitsu Ltd | Printed board |
| JPS5910767Y2 (ja) * | 1979-06-18 | 1984-04-04 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線構造 |
| JPS5694697A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-31 | Nippon Electric Co | Multiwire circuit board |
| JPS56121279U (ja) * | 1980-02-19 | 1981-09-16 |
-
1982
- 1982-03-29 JP JP5190682A patent/JPS58168294A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58168294A (ja) | 1983-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0344998A (ja) | 改良された導通フイラメント敷設型接続回路板及びその製造方法 | |
| JPH0211033B2 (ja) | ||
| KR20000071696A (ko) | 다층 배선판 및 그 제조 방법 | |
| JPH0213835B2 (ja) | ||
| JPS59175796A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2001358257A (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
| JP4026437B2 (ja) | 同軸線内蔵多層配線回路基板及びその製造方法 | |
| JP2001077534A (ja) | 積層配線基板ならびにその製造方法および製造装置 | |
| JP2003142823A (ja) | 両面可撓性回路基板の製造法 | |
| JPS643356B2 (ja) | ||
| JPS62128596A (ja) | リジッド型多層プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH0964542A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP4176283B2 (ja) | 可撓性微細多層回路基板の製造法 | |
| JPH04328896A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH04314379A (ja) | 配線板 | |
| JP2004063939A (ja) | 半導体パッケージ用基板の製造方法 | |
| JPS5922398B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造法 | |
| JPS589600B2 (ja) | 必要な配線パタ−ンにワイヤ−を使用した高密度配線板の製造法 | |
| JPH09326565A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS6012795A (ja) | 配線板およびその製造方法 | |
| JP2001339157A (ja) | マルチワイヤ配線板の製造方法 | |
| JPH08274215A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH04206313A (ja) | 配線板用同軸ワイヤ | |
| JPS62140494A (ja) | 金属ベ−スプリント基板の製造方法 | |
| JPH0365677B2 (ja) |