JPS589600B2 - 必要な配線パタ−ンにワイヤ−を使用した高密度配線板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、必要な配線パターンにワイヤーを使用した高
密度配線板の製造法に関する。

一般の印刷配線板としては、銅張り積層板を用い不要な
部分を薬品により溶解除去して配線パターンを形成する
サブトラクト法が主流になってＧる。

また、逆に銅張りでない積層板を用い必要な部分に無電
解メッキを析出させるアデイテイブ法が普及しつつある
。

これらはいずれも平面上に配線を形成するため同一平面
上での配線交叉が出来ず、交叉配線のためには異なる平
面を用いてその平面積間に貫通孔を設け、貫通孔を無電
解メッキ等により金属化して層間接続を行なっている。

このような欠点を改善し、多品種少量生産に適した高密
度配線板として絶縁基板上に接着層を設け、絶縁被覆電
線（ワイヤー）を接着層に保持さ）せて配線する配線板
（以下マルチワイヤー配線板（日立化成工業（株）商品
名）と略す。

）がある。このような必要な配線パターンにワイヤーを
使用した配線板（マルチワイヤー配線板）は熱硬化性樹
脂積層板等の絶縁基板に布線（ワイヤーを接着剤にはわ
せてゆくと同時に接着してゆく）時にには熱可塑性を保
持する熱硬化性接着剤を積層または塗布したものに、数
値制御布線機によりポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂によ
り被覆された絶縁電線（ワイヤー）を布線し、プレス等
により配線ワイヤーを固定し、ワイヤーの端末で、ワイ
ヤーを横切るスルホールをあけスルホール周壁にワイヤ
ーの切断端を露出させ、スルホール内壁にワイヤーの切
断端と接続する無電金属層を形成させて製造している。

マルチワイヤー配線板は、絶縁被覆されたワイヤーを用
いるので、配線が交叉したり近接並行配線しても絶縁性
が高く、高密度配線に適している。

ところが、このマルチワイヤー配線において配線ピッチ
が絶縁電線の直径の２〜３倍程度に高密・度化すると第
１図に示したように交叉して配線するワイヤーが接着層
によって保持されるのが困難となり、簡単に引きはがさ
れたり、十分な精度で位置を保持できなくなる。

第１図に於で、１は絶縁電線、２は接着剤層、３は絶縁
基板である。

又、隣接して高密度に配線するワイヤーの接着保持にも
問題がでてくる。

このような問題を解決した高密度配線板として、配線層
を増加させる多層化マルチワイヤー配線板−があるが、
配線板内部に収容された配線は接着層が不透明なため表
面から肉眼で見ることができず、検査が困難になり、配
線の変更も極めて困難な作業となる。

ワイヤーの直径の２倍程度まで高密度配線するためには
、配線層を多層化する（ワイヤーを２回に分けて布線す
る）ことが必要で、又、配線が肉眼で目視できるために
は、はじめに布線したワイヤーの一部が不透明な接着層
から露出している必要がある。

この２条件を同時に満たすために、本発明に於いては、
接着剤上にワイヤーを布線した後ワイヤーの直径より薄
いフイルム状接着剤を配線面を覆うように加熱押圧する
等によりワイヤーの頂部が露出するように接着剤を形成
した。

次にさらに配線（ワイヤーの布線）を行なうが，この際
配線する位置はあたかも同一平面上に配線するかのよう
に、配線の重なりはさけなければならない。

配線が終了した後、透明なオーバーレイを用いて加熱押
圧して配線を固定する。

第２図は本発明の方法によるマルチワイヤー配線板の断
面図を示すもので、１は絶縁電線、２は接着剤層、３は
絶縁基板、４は第２の接着剤層である。

このような方法によるマルチワイヤー配線板はあたかも
同一平面上に配線したかのように表面から配線を肉眼で
目視でき、高密度で検査および配線変更が容易である。

実施例 １ 銅張りガラスーエポキシ積層板（日立化成工業（株）商
品名ＭＣＬ−Ｅ−１ ６ １ ）厚さ１． ６ ｍｍを
通常の方法により蝕刻し、片面を電源層、別の面を接地
層とするベース基板を作成した。

このベース基板にマルチワイヤー接着剤プリプレグＨＮ
−０５Ｇ（日立化成工業（株）商品名）を加熱温度１５
０℃、圧力２ ０ ｋｇ，／Ｃｍ２加熱時間１０分で熱
プレスにより積層接着した。

次にマルチワイヤー布線機により、線径０．１４ｍｍの
絶縁電線をピッチ０．５０８ｍｍで配線した。

この基板を布線機より取り外し、マルチワイヤー接着剤
ＨＡ−０５をポリプロピレンフイルム上に塗布し乾燥し
たフイルム状接着剤（厚さ０． １ ｍｍ ）を上記条
件にて積層接着した。

この基板上にさらに布線機により０．５０８ｍｍピッチ
でかつ、１回目配線と０．２５４ｍｍだけ位置のズレた
配線を行なった。

その結果、１回目と２回目の配線を総合すると０．２５
４ｍｍピッチとなり、高密度の配線が達成できた。

また、配線パターンは１回目の配線も目視で確認するこ
とができ検査、配線修正が容易であった。

実施例 ２ １ 銅張りガラスーエポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８
（日立化成工業（株）商品名）厚さ１、６ｍｍを通常の
方法により、片面を電源層、別の面を接地層とするベー
ス基板を作成した。

このベース基板にマルチワイヤー接着剤プリプレグＨＡ
−０５Ｇ厚さ０．２５ｍｍを両面に熱プレスにより積層
接着した。

次にマルチワイヤー布線機により線径０．１０ｍｍφの
絶縁電線をピッチ０．４０６ｃｏｍで配線した。

この基板を布線機より取り外しマルチワイヤー接着；剤
ＨＡ−０５をポリプロピレンフイルム上に塗布し乾燥し
たフイルム状接着剤（厚さ０．０６ｍｍ）を熱プレスに
より積層接着した。

この基板に既布線と０．２０３ｍｍズレた布線を０．４
０６ｍｍピッチで行なった。

その結果、１回目と２回目の配線を総合すると０．２０
３ｍｍピッチとなり高密度配線を達成できた。

すべての配線パターンは目視で確認でき検査、配線修正
が可能であった。

以上説明したように本発明では次の効果が達成された。

（１）２枚の接着層を用いることにより最小配線ピッチ
を従来の半分にすることができ、２．５４ｍｍピッチの
ＩＣ端子間に３〜４本の配線を通すことが可能となった
。

この事により、従来の配線板に比し、２倍程度の高密度
部品実装が可能となった。

（２）配線が表面から観察できることから、配線の検査
、配線の修正が容易である。

【図面の簡単な説明】 一 図面はマルチワイヤー配線板の断面図を示すもので
、第１図は従来のもの、第２図は本発明のものを示す。 符号の説明、１・・・・・・絶縁電線、２・・・・・・
接着剤層、３・・・・・・絶縁基板、４・・・・・・第
２の接着剤層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板に接着剤を形成し、絶縁電線を接着剤上に
   はわせてゆくと同時に接着してゆき配線パターンを形成
   し、絶縁電線を横切るスルホールをあけ、スルホール内
   を金属化することよりなる必要な配線パターンにワイヤ
   ーを使用した配線板の製造法に於で、絶縁電線を接着剤
   上にはわせてゆくと同時に接着した後、絶縁電績の頂部
   が露出する厚みの第２の接着剤を形成し、第２の接着剤
   の上に更に絶縁電線をはわせてゆくと同時に接着してゆ
   き配線パターンを形成することを特徴とする必要な配線
   パターンにワイヤーを使用した高密度配線板の製造法。