JPH02139927A - 半導体ウエハのテープ貼付け方法およびテープ剥離方法 - Google Patents
半導体ウエハのテープ貼付け方法およびテープ剥離方法Info
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- JPH02139927A JPH02139927A JP29414588A JP29414588A JPH02139927A JP H02139927 A JPH02139927 A JP H02139927A JP 29414588 A JP29414588 A JP 29414588A JP 29414588 A JP29414588 A JP 29414588A JP H02139927 A JPH02139927 A JP H02139927A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体ウェハの裏面を研磨する際に、半導体
ウェハの表面である回路パターン形成面にパターン保護
用の保護粘着テープを貼付るための方法、および、研磨
処理後に保護粘着テープを半導体ウェハから剥離するた
めの方法に関する。
ウェハの表面である回路パターン形成面にパターン保護
用の保護粘着テープを貼付るための方法、および、研磨
処理後に保護粘着テープを半導体ウェハから剥離するた
めの方法に関する。
〈従来の技術〉
半導体ウェハの製造工程においては、通常、ＩＣ素子等
の回路パターンが形成された後、半導体ウェハの裏面を
研磨して半導体ウェハを所定の厚みにするための裏面研
磨工程が置かれている。
の回路パターンが形成された後、半導体ウェハの裏面を
研磨して半導体ウェハを所定の厚みにするための裏面研
磨工程が置かれている。
裏面研磨工程においては、回路パターン形成面が研摩屑
等で汚染あるいは損傷したりすることを防ぐために、半
導体ウェハの回路パターン形成面側に予め保護手段が講
じられる。
等で汚染あるいは損傷したりすることを防ぐために、半
導体ウェハの回路パターン形成面側に予め保護手段が講
じられる。
従来、その保護手段としては、普通の感圧接着剤からな
る層を設けた保護粘着テープを用いる方式が知られてい
る。すなわち、この方式は、保護粘着テープを半導体ウ
ェハの回路パターン形成面側に貼付けた後、半導体ウェ
ハの裏面を研磨し、研磨後に保護粘着テープを剥離除去
するものである。
る層を設けた保護粘着テープを用いる方式が知られてい
る。すなわち、この方式は、保護粘着テープを半導体ウ
ェハの回路パターン形成面側に貼付けた後、半導体ウェ
ハの裏面を研磨し、研磨後に保護粘着テープを剥離除去
するものである。
この保護粘着テープを用いる方式は、それまでの怒光レ
ジスト材料塗布方式あるいは薄葉シートからなるスペー
サを単に載置する方式が有していた半導体ウェハの破損
防止等に対する保護能力不足の問題を解決したものであ
り、保護能力、研磨精度に優れるなどの利点を有してい
る。
ジスト材料塗布方式あるいは薄葉シートからなるスペー
サを単に載置する方式が有していた半導体ウェハの破損
防止等に対する保護能力不足の問題を解決したものであ
り、保護能力、研磨精度に優れるなどの利点を有してい
る。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、保護粘着テープを半導体ウェハの回路パ
ターン形成面に貼付ける際、保護粘着テープに静電気が
帯電していると、回路素子が高電圧のために壊れること
があった。
ターン形成面に貼付ける際、保護粘着テープに静電気が
帯電していると、回路素子が高電圧のために壊れること
があった。
また、保護粘着テープを回路パターン形成面から剥離す
る場合、粘着力の強い別の剥離テープを半導体ウェハに
貼付けられた保護粘着テープの外面に貼り付け、この剥
離テープを引き上げることによって、保護粘着テープを
半導体ウェハから剥離するのであるが、このとき、保護
粘着テープの剥離帯電により高電圧が発生し、回路素子
が壊れることがあった。
る場合、粘着力の強い別の剥離テープを半導体ウェハに
貼付けられた保護粘着テープの外面に貼り付け、この剥
離テープを引き上げることによって、保護粘着テープを
半導体ウェハから剥離するのであるが、このとき、保護
粘着テープの剥離帯電により高電圧が発生し、回路素子
が壊れることがあった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、保護粘着テープを半導体ウェハの回路パターン形成
面に貼付ける際、あるいは保護粘着テープを半導体ウェ
ハから剥離する際の静電気発生を防止して回路素子が損
傷するのを防止することのできるテープ貼付は方法およ
びテープ剥離方法を提供することを目的とする。
て、保護粘着テープを半導体ウェハの回路パターン形成
面に貼付ける際、あるいは保護粘着テープを半導体ウェ
ハから剥離する際の静電気発生を防止して回路素子が損
傷するのを防止することのできるテープ貼付は方法およ
びテープ剥離方法を提供することを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
本発明に係る半導体ウェハのテープ貼着方法は、上述の
ような目的を達成するために、接地されたテーブルに保
持した半導体ウェハの回路パターン形成面に、導電層を
備えた保護粘着テープを、前記導電層を接地した状態で
貼付けることを特徴としている。
ような目的を達成するために、接地されたテーブルに保
持した半導体ウェハの回路パターン形成面に、導電層を
備えた保護粘着テープを、前記導電層を接地した状態で
貼付けることを特徴としている。
そして、本発明の半導体ウェハのテープ剥離方法は、前
述のような目的を達成するために、導電層を備えた保護
粘着テープが回路パターン形成面に貼付けられた半導体
ウェハを、接地されたテーブルに保持し、この保護粘着
テープの粘着力よりも強い粘着力を有する粘着層と、導
電層とを備えた剥離テープを、前記半導体ウェハ上の保
護粘着テープの外面に粘着し、この剥離テープの導電層
を接地した状態で、該剥離テープを介して前記保護粘着
テープを半導体ウェハから剥離することを特徴としてい
る。
述のような目的を達成するために、導電層を備えた保護
粘着テープが回路パターン形成面に貼付けられた半導体
ウェハを、接地されたテーブルに保持し、この保護粘着
テープの粘着力よりも強い粘着力を有する粘着層と、導
電層とを備えた剥離テープを、前記半導体ウェハ上の保
護粘着テープの外面に粘着し、この剥離テープの導電層
を接地した状態で、該剥離テープを介して前記保護粘着
テープを半導体ウェハから剥離することを特徴としてい
る。
く作用〉
本発明の半導体ウェハのテープ貼着方法によれば、保護
粘着テープおよび半導体ウェハがそれぞれ接地されるた
め、保護粘着テープ貼付は時に静電気の発生が抑えられ
る。
粘着テープおよび半導体ウェハがそれぞれ接地されるた
め、保護粘着テープ貼付は時に静電気の発生が抑えられ
る。
そして、本発明の半導体ウェハのテープ剥離方法によれ
ば、剥離テープを介して保護粘着テープが接地されるた
めに、保護粘着テープの剥離時に剥離帯電の発生が抑え
られ、高電圧が発生しないため素子の破壊が生じること
はない。
ば、剥離テープを介して保護粘着テープが接地されるた
めに、保護粘着テープの剥離時に剥離帯電の発生が抑え
られ、高電圧が発生しないため素子の破壊が生じること
はない。
〈実施例〉
次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明−す
る。
る。
第ｆｆｌ医
第１図は、本発明に係るテープ貼付は方法の第１実施例
の概略構成図である。
の概略構成図である。
回路パターンが形成された半導体ウェハｌは、その回路
パターン形成面を上向きにして、接地された導電性のテ
ーブル２上に吸着保持される。この半導体ウェハ１上に
、回路パターン保護用の保護粘着テープ３が繰り出しガ
イドローラ４、貼付は用の可動ガイドローラ５および可
動貼付はローラ６を介して供給され、可動ガイドローラ
５および可動貼付はローラ６が図上左方から右方へ移動
することで保護粘着テープ３が半導体ウェハ１の表面（
回路パターン形成面）に貼付けされる。
パターン形成面を上向きにして、接地された導電性のテ
ーブル２上に吸着保持される。この半導体ウェハ１上に
、回路パターン保護用の保護粘着テープ３が繰り出しガ
イドローラ４、貼付は用の可動ガイドローラ５および可
動貼付はローラ６を介して供給され、可動ガイドローラ
５および可動貼付はローラ６が図上左方から右方へ移動
することで保護粘着テープ３が半導体ウェハ１の表面（
回路パターン形成面）に貼付けされる。
前記保護粘着テープ３は、第２図に示すように、図外の
供給源から繰り出され、繰り出しガイドローラ４部にお
いてセパレートフィルム７と分離されるものであって、
１３０ ｐ ｔａ程度の絶縁性ベースフィルム３ａと２
０μ鋼程度の粘着層３ｂとの間に、金属（例えばアルミ
ニウムなど）の薄層からなる導電Ｎ３Ｃを介在させた構
成になっている。
供給源から繰り出され、繰り出しガイドローラ４部にお
いてセパレートフィルム７と分離されるものであって、
１３０ ｐ ｔａ程度の絶縁性ベースフィルム３ａと２
０μ鋼程度の粘着層３ｂとの間に、金属（例えばアルミ
ニウムなど）の薄層からなる導電Ｎ３Ｃを介在させた構
成になっている。
そして、第１図および第３図に示すように、この保護粘
着テープ３には、粘着層３ｂを突き破って導電層３Ｃに
接触する突起８群を外周に備えた接地された導電性のロ
ーラ９が作用されていて、保護粘着テープ３に帯電した
静電気をアースラインに逃がすようになっている。また
、半導体ウェハ１自体も導電性のテーブル２を介して接
地され、もって、保護粘着テープ３と半導体ウェハ１と
を同電位（アース電位）にして回路素子の静電気による
破壊を防止している。
着テープ３には、粘着層３ｂを突き破って導電層３Ｃに
接触する突起８群を外周に備えた接地された導電性のロ
ーラ９が作用されていて、保護粘着テープ３に帯電した
静電気をアースラインに逃がすようになっている。また
、半導体ウェハ１自体も導電性のテーブル２を介して接
地され、もって、保護粘着テープ３と半導体ウェハ１と
を同電位（アース電位）にして回路素子の静電気による
破壊を防止している。
第４図は、上記のようにして貼付けられた保護粘着テー
プ３を、研磨処理の終了した半導体ウェハｌから剥離す
る手段を示す要部の拡大断面図である。
プ３を、研磨処理の終了した半導体ウェハｌから剥離す
る手段を示す要部の拡大断面図である。
この場合、保護粘着テープ３は別途用意された剥離テー
プ１０を介して半導体ウェハ１より剥離される。
プ１０を介して半導体ウェハ１より剥離される。
ここで用いられる剥離テープ１０は、絶縁性ベースフィ
ルム１０ａの一面に、保護粘着テープ３の粘着力よりも
強い粘着力の粘着ＪＷ１０ｂを備えるとともに、絶縁性
ベースフィルム１０ａの他面に導電１１１０ｃを備える
ものとして構成されていて、この導電Ｎ ｌ Ｏｃを導
電性ローラ１１を介して接地することで、剥離テープ１
０に帯電した静電気をアースラインに逃がし、剥離テー
プ１０と半導体ウェハ１との間で静電気の電位が高くな
らないようにしている。
ルム１０ａの一面に、保護粘着テープ３の粘着力よりも
強い粘着力の粘着ＪＷ１０ｂを備えるとともに、絶縁性
ベースフィルム１０ａの他面に導電１１１０ｃを備える
ものとして構成されていて、この導電Ｎ ｌ Ｏｃを導
電性ローラ１１を介して接地することで、剥離テープ１
０に帯電した静電気をアースラインに逃がし、剥離テー
プ１０と半導体ウェハ１との間で静電気の電位が高くな
らないようにしている。
工ｆ１隻±
第５図は、本発明に係るテープ貼付は方法の第２実施例
を示す概略構成図である。
を示す概略構成図である。
半導体ウェハ１の回路パターン形成面に保護粘着テープ
３を貼付けるための構成自体は第１実施例と同様である
が、ここでは保護粘着テープ３として第６図の要部の拡
大断面図に示すものが用いられる。
３を貼付けるための構成自体は第１実施例と同様である
が、ここでは保護粘着テープ３として第６図の要部の拡
大断面図に示すものが用いられる。
つまり、この保護粘着テープ３は、絶縁性ベースフィル
ム３ａの一面に粘着層３ｂ、他面に導電層３Ｃを備えた
ものが用いられ、この導電層３Ｃを導電性ローラ１２を
介して接地することで保護粘着テープ３の静電気を除去
しているのである。
ム３ａの一面に粘着層３ｂ、他面に導電層３Ｃを備えた
ものが用いられ、この導電層３Ｃを導電性ローラ１２を
介して接地することで保護粘着テープ３の静電気を除去
しているのである。
第７図は、本発明に係るテープヱ１１離方法の第２実施
例を示す要部の断面図であり、剥離テープ１０は、絶縁
性ヘースフィルム１０ａと強粘着性の粘着層１０ｂとの
間に導電層１０ｃを備え、かつこの導電層１０ｃの一部
が粘着層１０ｂの表面に露出するように構成したものが
用いられる。この剥離テープ１０を保護粘着テープ３へ
貼付けることによって、保護粘着テープ３の導電層３Ｃ
と剥離テープ】Ｏの導電層１０ｃを導通させるとともに
、剥離テープ１０の導電層１０ｃを導電性ローラ１１を
介して接地することで、７、ＩＩ離テープ１０に帯電し
た静電気とともに保護粘着テープ３の静電気をも除去し
て、半導体ウェハ１の回路素子の静電気による破壊を確
実に防止するようにしている。
例を示す要部の断面図であり、剥離テープ１０は、絶縁
性ヘースフィルム１０ａと強粘着性の粘着層１０ｂとの
間に導電層１０ｃを備え、かつこの導電層１０ｃの一部
が粘着層１０ｂの表面に露出するように構成したものが
用いられる。この剥離テープ１０を保護粘着テープ３へ
貼付けることによって、保護粘着テープ３の導電層３Ｃ
と剥離テープ】Ｏの導電層１０ｃを導通させるとともに
、剥離テープ１０の導電層１０ｃを導電性ローラ１１を
介して接地することで、７、ＩＩ離テープ１０に帯電し
た静電気とともに保護粘着テープ３の静電気をも除去し
て、半導体ウェハ１の回路素子の静電気による破壊を確
実に防止するようにしている。
次表は、上述した実施例で使用した２種類の粘着保護テ
ープＡ、Ｂと、剥離テープＣ，Ｄを、それぞれ組合せて
使用した場合の、貼り付は時および剥離時のアース効果
５椴構の容易性、ｖＪ作の確実性を評価した結果を示し
たものである。
ープＡ、Ｂと、剥離テープＣ，Ｄを、それぞれ組合せて
使用した場合の、貼り付は時および剥離時のアース効果
５椴構の容易性、ｖＪ作の確実性を評価した結果を示し
たものである。
保護粘着テープＡは、実施例１で使用した粘着テープで
、ベースフィルム／導電層／粘着層の構成になっている
。保護粘着テープＢは、実施例２で使用した粘着テープ
で、導電層／ヘースフィルム／粘着層の構成になってい
る。剥離テープＣは、実施例１で使用した剥離テープで
、導電層／ベースフィルム／粘着層の構成になっている
。剥離テープＤは、実施例２で使用した剥離テープで、
ベースフィルム／導１１層／粘着層の構成であり、導電
層の一部が粘着層の表面に露出している。
、ベースフィルム／導電層／粘着層の構成になっている
。保護粘着テープＢは、実施例２で使用した粘着テープ
で、導電層／ヘースフィルム／粘着層の構成になってい
る。剥離テープＣは、実施例１で使用した剥離テープで
、導電層／ベースフィルム／粘着層の構成になっている
。剥離テープＤは、実施例２で使用した剥離テープで、
ベースフィルム／導１１層／粘着層の構成であり、導電
層の一部が粘着層の表面に露出している。
評価対象である組合セ１は、保護テープＡと剥離テープ
Ｃの組合ゼで、実施例１のものに相当する。組合せ２は
、保護テープＡと剥離テープＤの組合せである。組合せ
３は、保護テープＢと剥離テープＤの組合せで、実施例
２のものに相当する。
Ｃの組合ゼで、実施例１のものに相当する。組合せ２は
、保護テープＡと剥離テープＤの組合せである。組合せ
３は、保護テープＢと剥離テープＤの組合せで、実施例
２のものに相当する。
組合せ４は、保護テープＢと剥離テープＣの組合せであ
る。
る。
表中、Ｏ印は評価結果が優れていることを示し、Δ印は
０印の評価結果よりも若干劣ることを示している。
０印の評価結果よりも若干劣ることを示している。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明に係る半導体ウェハのテー
プ貼付は方法によれば、導電層が形成された保護粘着テ
ープを、前記導電層を接地した状態で半導体ウェハに貼
付けているから、保護粘着テープの帯電による回路パタ
ーン形成面での放電が生じなくなり、テープ貼付は時に
おける半導体ウェハの回路素子の静電気による破壊を確
実に防止することができる。
プ貼付は方法によれば、導電層が形成された保護粘着テ
ープを、前記導電層を接地した状態で半導体ウェハに貼
付けているから、保護粘着テープの帯電による回路パタ
ーン形成面での放電が生じなくなり、テープ貼付は時に
おける半導体ウェハの回路素子の静電気による破壊を確
実に防止することができる。
そして、本発明に係る半導体ウェハのテープ剥離方法に
よれば、剥離テープの導電層を接地した状態で、半導体
ウェハ上の保護粘着テープに貼り付けてこれを剥離して
いるから、剥離テープの帯電に基づく放電が生じること
がなく、テープ剥離時における半導体ウェハの回路素子
の静電気による破壊を防止することができる。
よれば、剥離テープの導電層を接地した状態で、半導体
ウェハ上の保護粘着テープに貼り付けてこれを剥離して
いるから、剥離テープの帯電に基づく放電が生じること
がなく、テープ剥離時における半導体ウェハの回路素子
の静電気による破壊を防止することができる。
第１図は、本発明に係る半導体ウェハのテープ貼付は方
法の第１実施例を示す概略構成図、第２図はこの方法に
用いる保護粘着テープの拡大断面図、第３図は、テープ
貼付は部の拡大断面図、第４図は、本発明に係る半導体
ウェハのテープ剥離方法の第１実施例を示す要部の拡大
断面図、第５図は、本発明に係る半導体ウェハのテープ
貼付は方法の第２実施例を示す概略構成図、第６図はこ
の方法に用いる保護粘着テープの拡大断面図、第７図は
、本発明に係る半導体ウェハのテープ剥離方法の第２実
施例を示す要部の拡大断面図である。 １・・・半導体ウェハ ２・・・テーブル３・・
・保護粘着テープ ３Ｃ・・・導電層ｌＯ・・
・剥離テープ
法の第１実施例を示す概略構成図、第２図はこの方法に
用いる保護粘着テープの拡大断面図、第３図は、テープ
貼付は部の拡大断面図、第４図は、本発明に係る半導体
ウェハのテープ剥離方法の第１実施例を示す要部の拡大
断面図、第５図は、本発明に係る半導体ウェハのテープ
貼付は方法の第２実施例を示す概略構成図、第６図はこ
の方法に用いる保護粘着テープの拡大断面図、第７図は
、本発明に係る半導体ウェハのテープ剥離方法の第２実
施例を示す要部の拡大断面図である。 １・・・半導体ウェハ ２・・・テーブル３・・
・保護粘着テープ ３Ｃ・・・導電層ｌＯ・・
・剥離テープ
Claims (2)
- （１）接地されたテーブルに保持した半導体ウェハの回
路パターン形成面に、導電層を備えた保護粘着テープを
、前記導電層を接地した状態で貼り付けることを特徴と
する半導体ウェハのテープ貼付け方法。 - （２）導電層を備えた保護粘着テープが回路パターン形
成面に貼付けられた半導体ウェハを、接地されたテーブ
ルに保持し、この保護粘着テープの粘着力よりも強い粘
着力を有する粘着層と、導電層とを備えた剥離テープを
、前記半導体ウェハ上の保護粘着テープの外面に貼付け
、この剥離テープの導電層を接地した状態で、該剥離テ
ープを介して前記保護粘着テープを半導体ウェハから剥
離することを特徴とする半導体ウェハのテープ剥離方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294145A JPH0734433B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 半導体ウエハのテープ貼付け方法およびテープ剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294145A JPH0734433B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 半導体ウエハのテープ貼付け方法およびテープ剥離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139927A true JPH02139927A (ja) | 1990-05-29 |
| JPH0734433B2 JPH0734433B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=17803894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63294145A Expired - Lifetime JPH0734433B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 半導体ウエハのテープ貼付け方法およびテープ剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734433B2 (ja) |
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-
1988
- 1988-11-21 JP JP63294145A patent/JPH0734433B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH0734433B2 (ja) | 1995-04-12 |
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