JPH0734433B2 - 半導体ウエハのテープ貼付け方法およびテープ剥離方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウエハの裏面を研磨する際に、半導体
ウエハの表面である回路パターン形成面にパターン保護
用の保護粘着テープを貼付けるための方法、および、研
磨処理後に保護粘着テープを半導体ウエハから剥離する
ための方法に関する。

〈従来の技術〉 半導体ウエハの製造工程においては、通常、IC素子等の
回路パターンが形成された後、半導体ウエハの裏面を研
磨して半導体ウエハを所定の厚みにするための裏面研磨
工程が置かれている。

裏面研磨工程においては、回路パターン形成面が研磨屑
等で汚染あるいは損傷したりすることを防ぐために、半
導体ウエハの回路パターン形成面側に予め保護手段が講
じられる。

従来、その保護手段としては、普通の感圧接着剤からな
る層を設けた保護粘着テープを用いる方式が知られてい
る。すなわち、この方式は、保護粘着テープを半導体ウ
エハの回路パターン形成面側に貼付けた後、半導体ウエ
ハの裏面を研磨し、研磨後に保護粘着テープを剥離除去
するものである。

この保護粘着テープを用いる方式は、それまでの感光レ
ジスト材料塗布方式あるいは薄葉シートからなるスペー
サを単に載置する方式が有していた半導体ウエハの破損
防止等に対する保護能力不足の問題を解決したものであ
り、保護能力、研磨精度に優れるなどの利点を有してい
る。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、保護粘着テープを半導体ウエハの回路パ
ターン形成面に貼付ける際、保護粘着テープに静電気が
帯電していると、回路素子が高電圧のために壊れること
があった。

また、保護粘着テープを回路パターン形成面から剥離す
る場合、粘着力の強い別の剥離テープを半導体ウエハに
貼付けられた保護粘着テープの外面に貼り付け、この剥
離テープを引き上げることによって、保護粘着テープを
半導体ウエハから剥離するのであるが、このとき、保護
粘着テープの剥離帯電により高電圧が発生し、回路素子
が壊れることがあった。

なお、半導体ウエハの表面保護としてではないが、ウエ
ハをダイシングする際にウエハを保持するために使用さ
れるウエハ保持シートに発生する静電気を防止するため
に、前記保持シートとして導電性粘着テープを用いたも
のが提案されている（例えば、特開昭61−80834号公
報）。

しかしながら、この種の導電性粘着テープは、ベースフ
ィルムや粘着層に、金属粉等の導電性物質や界面活性剤
を練り込んで形成されているので、フィルム成形性の関
係上、あまり多くの導電性物質や界面活性剤を混入する
ことができない。そのため、フィルムの表面抵抗を充分
下げることができず、静電気発生の抑止効果が低いとい
う難点がある。また、粘着層に導電性物質や界面活性剤
を混入すると、半導体ウエハを汚染するおそれもある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、保護粘着テープを半導体ウエハの回路パターン形成
面に貼付ける際、あるいは保護粘着テープを半導体ウエ
ハから剥離する際の静電気発生を防止して回路素子が損
傷するのを防止することができるとともに、半導体ウエ
ハを汚染することがないテープ貼付け方法およびテープ
剥離方法を提供することを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 本発明に係る半導体ウエハのテープ貼着方法は、上述の
ような目的を達成するために、接地されたテーブルに保
持した半導体ウエハの回路パターン形成面に、絶縁性ベ
ースフィルム、導電性薄層、粘着層を備えてなる帯状の
保護粘着テープを、接地された導電性ローラに前記導電
性薄層を電気的に接続しながら供給することにより、前
記半導体ウエハに前記保護粘着テープを貼付けることを
特徴としている。

そして、本発明の半導体ウエハのテープ剥離方法は、前
述のような目的を達成するために、絶縁性ベースフィル
ム、導電性薄層、粘着層を備えてなる保護粘着テープが
回路パターン形成面に貼付けられた半導体ウエハを、接
地されたテーブルに保持し、この保護粘着テープの粘着
力よりも強い粘着力を有する粘着層と、導電性薄層と、
絶縁性ベースフィルムとを備えた帯状の剥離テープを、
接地された導電性ローラに前記導電性薄層を電気的に接
続しながら、前記半導体ウエハ上の保護粘着テープの外
面に貼付け、前記剥離テープを剥離除去することによ
り、前記剥離テープを下て前記保護粘着テープを半導体
ウエハから剥離することを特徴としている。

〈作用〉 本発明の半導体ウエハのテープ貼着方法によれば、保護
粘着テープの導電性薄層が接地された導電性ローラに電
気的に接続され、保護粘着テープに帯電した静電気が除
去されながら、保護粘着テープは半導体ウエハに供給さ
れる。そして、保護粘着テープが導電性ローラを介して
接地されながら、半導体ウエハもテーブルを介して接地
された状態で、半導体ウエハに保護粘着テープが貼付け
られるので、保護粘着テープ貼付け時に静電気の発生が
抑えられる。

そして、本発明の半導体ウエハのテープ剥離方法によれ
ば、剥離テープの導電性薄層が接地された導電性ローラ
に電気的に接続され、剥離テープに帯電した静電気が除
去されながら、剥離テープが半導体ウエハ上の保護粘着
テープの外面に貼付けられる。そして、保護粘着テープ
が剥離テープを介して接地されながら、半導体ウエハも
テーブルを介して接地された状態で、剥離テープが剥離
除去されるので、保護粘着テープの剥離時に剥離帯電の
発生が抑えられ、高電圧が発生しないため素子の破壊が
生じるいことはない。

〈実施例〉 第１図は、本発明に係るテープ貼付け方法の第１実施例
の概略構成図である。

回路パターンが形成された半導体ウエハ１は、その回路
パターン形成面を上向きにして、接地された導電性のテ
ーブル２上に吸着保持される。この半導体ウエハ１上
に、回路パターン保護用の保護粘着テープ３が繰り出し
ガイドローラ４、貼付け用の可動ガイドローラ５および
可動貼付けローラ６を介して供給され、可動ガイドロー
ラ５および可動貼付けローラ６が図上左方から右方へ移
動することで保護粘着テープ３が半導体ウエハ１の表面
（回路パターン形成面）に貼付けられる。

前述保護粘着テープ３は、第２図に示すように、図外の
供給源から繰り出され、繰り出しガイドローラ４部にお
いてセパレートフィルム７と分離されるものであって、
130μｍ程度の絶縁性ベースフィルム3aと20μｍ程度の
粘着層3bとの間に、金属（例えばアルミニウムなど）の
薄層からなる導電性薄層としての導電層3cを介在させた
構成になっている。この導電層3cとしては、金属層以外
にも、例えば、導電性高分子やシロキサン系などの帯電
防止剤を塗布して薄層としたものが用いられる。

そして、第１図および第３図に示すように、この保護粘
着テープ３には、粘着層3bを突き破って導電層3cに接触
する突起８群を外周に備えた接地された導電性のローラ
９が作用されている。すなわち、保護粘着テープ３の導
電層3cが、接地された導電性ローラ９に電気的に接続さ
れていて、保護粘着テープ３に帯電した静電気をアース
ラインに逃がすようになっている。また、半導体ウエハ
１自体も導電性のテーブル２を介して接地され、もっ
て、保護粘着テープ３と半導体ウエハ１とを同電位（ア
ース電位）にして回路素子の静電気による破壊を防止し
ている。

以下に、本実施例で使用した保護粘着テープと、従来の
保護粘着テープとの表面抵抗を比較して説明する。

本実施例で使用した保護粘着テープ３は、ベースフィル
ム3aとして、130μｍのEVA（エチレンビニルアルコー
ル）を用い、粘着層3bとしてアクリル系粘着剤を20μｍ
塗布し、ベースフィルム3aと粘着層3bとの間に、導電層
3cとして300Åのアルミニウム蒸着層を介在させてい
る。この保護粘着テープ３の表面抵抗は、１Ωであっ
た。

これに対し、従来の保護粘着テープとしては、EVA100部
に対して、帯電防止剤として非イオン系界面活性剤:1部
を混合させてベースフィルムを作成し、このベースフィ
ルムに粘着層としてアクリル系粘着剤を20μｍ塗布した
ものを用いた。この保護粘着テープの表面抵抗は10¹²Ω
であった。

以上の比較実験からも明らかなように、絶縁性ベースフ
ィルム3aと粘着層3bとは個別の独立した導電層3cを備え
た本実施例に係る保護粘着テープ３は、表面抵抗が低
く、したがって、静電気発生の抑止効果が極めて高いこ
とが理解できる。

第４図は、上記のようにして貼付けられた保護粘着テー
プ３を、研磨処理の終了した半導体ウエハ１から剥離す
る手段を示す要部の拡大断面図である。

この場合、保護粘着テープ３は別途用意された剥離テー
プ10を介して半導体ウエハ１より剥離される。

ここで用いられる剥離テープ10は、絶縁性ベースフィル
ム10aの一面に、保護粘着テープ３の粘着力よりも強い
粘着力の粘着層10bを備えるとともに、絶縁性ベースフ
ィルム10aの他面に導電層10cを備えるものとして構成さ
れていて、この導電層10cを、接地された導電性ローラ1
1に電気的に接続することで、剥離テープ10に帯電した
静電気をアースラインに逃がし、剥離テープ10と半導体
ウエハ１との間で静電気の電位が高くならないようにし
ている。

第２実施例 第５図は、本発明に係るテープ貼付け方法の第２実施例
を示す概略構成図である。

半導体ウエハ１の回路パターン形成面に保護粘着テープ
３を貼付けるための構成自体は第１実施例と同様である
が、ここでは保護粘着テープ３として第６図の要部の拡
大断面図に示すものが用いられる。

つまり、この保護粘着テープ３は、絶縁性ベースフィル
ム3aの一面の粘着層3b、他面に導電層3cを備えたものが
用いられ、この導電層3cを導電性ローラ12を介して接地
することで保護粘着テープ３の静電気を除去しているも
のである。

第７図は、本発明に係るテープ剥離方法の第２実施例を
示す要部の断面図であり、剥離テープ10は、絶縁性ベー
スフィルム10aと強粘着性の粘着層10bとの間に導電層10
cを備え、かつこの導電層10cの一部が粘着層10bの表面
に露出するように構成したものが用いられる。この剥離
テープ10を保護粘着テープ３へ貼付けることによって、
保護粘着テープ３の導電層3cと剥離テープ10の導電層10
cを導通させるとともに、剥離テープ10の導電層10cを導
電性ローラ11を介して接地することで、剥離テープ10に
帯電した静電気とともに保護粘着テープ３の静電気をも
除去して、半導体ウエハ１の回路素子の静電気による破
壊を確実に防止するようにしている。

次表は、上述した実施例で使用した２種類の粘着保護テ
ープA,Bと、剥離テープC,Dを、それぞれ組合せて使用し
た場合の、貼り付け時および剥離時のアース効果，機構
の容易性，動作の確実性を評価した結果を示したもので
ある。

保護粘着テープＡは、実施例１で使用した粘着テープ
で、ベースフィルム／導電層／粘着層の構成になってい
る。保護粘着テープＢは、実施例２で使用した粘着テー
プで、導電層／ベースフィルム／粘着層の構成になって
いる。剥離テープＣは、実施例１で使用した剥離テープ
で、導電層／ベースフィルム／粘着層の構成になってい
る。剥離テープＤは、実施例２で使用した剥離テープ
で、ベースフィルム／導電層／粘着層の構成であり、導
電層の一部が粘着層の表面に露出している。

評価対象である組合せ１は、保護テープＡと剥離テープ
Ｃの組合せで、実施例１のものに相当する。組合せ２
は、保護テープＡと剥離テープＤの組合せである。組合
せ３は、保護テープＢと剥離テープＤの組合せで、実施
例２のものに相当する。組合せ４は、保護テープＢと剥
離テープＣの組合せである。

表中、○印は評価結果が優れていることを示し、△印は
○印の評価結果よりも若干劣ることを示している。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明に係る半導体ウエハのテー
プ貼付け方法によれば、絶縁性ベースフィルム、導電性
薄層、粘着層とを備えた保護粘着テープを、その導電性
薄層を導電性ローラを介して接地しながら、半導体ウエ
ハもテーブルを介して接地した状態で半導体ウエハを保
護粘着テープを貼付けているから、保護粘着テープの帯
電による回路パターン形成面での放電が生じることがな
くなり、テープ貼付け時における半導体ウエハの回路素
子の静電気による破壊を確実に防止することができる。

また、本発明に係る半導体ウエハのテープ貼付け方法に
よれば、ウエハ表面に接触する粘着層に導電性物質や界
面活性剤を混入する必要がないので、半導体ウエハの汚
染を回避することができる。

そして、本発明に係る半導体ウエハのテープ剥離方法に
よれば、絶縁性ベースフィルム、導電性薄層、粘着層と
を備えた剥離テープを、その導電性薄層を導電性ローラ
を介して接地しながら、半導体ウエハもテーブルを介し
て接地した状態で、半導体ウエハ上の保護粘着テープに
剥離テーブルを貼り付けてこれを剥離しているから、剥
離テープの帯電に基づく放電が生じことがなく、テープ
剥離時における半導体ウエハの回路素子の静電気による
破壊を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る半導体ウエハのテープ貼付け方
法の第１実施例を示す概略構成図、第２図はこの方法に
用いる保護粘着テープの拡大断面図、第３図は、テープ
貼付け部の拡大断面図、第４図は、本発明に係る半導体
ウエハのテープ剥離方法の第１実施例を示す要部の拡大
断面図、第５図は、本発明に係る半導体ウエハのテープ
貼付け方法の第２の実施例を示す概略構成図、第６図は
この方法に用いる保護粘着テープの拡大断面図、第７図
は、本発明に係る半導体ウエハのテープ剥離方法の第２
実施例を示す要部の拡大断面図である。 １…半導体ウエハ、２…テーブル ３…保護粘着テープ、3c…導電層 10…剥離テープ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】接地されたテーブルに保持した半導体ウエ
   ハの回路パターン形成面に、絶縁性ベースフィルム、導
   電性薄層、粘着層を備えてなる帯状の保護粘着テープ
   を、接地された導電性ローラに前記導電性薄層を電気的
   に接続しながら供給することにより、前記半導体ウエハ
   に前記保護粘着テープを貼付けることを特徴とする半導
   体ウエハのテープ貼付け方法。
2. 【請求項２】絶縁性ベースフィルム、導電性薄層、粘着
   層を備えてなる保護粘着テープが回路パターン形成面に
   貼付けられた半導体ウエハを、接地されたテーブルに保
   持し、この保護粘着テープの粘着力よりも強い粘着力を
   有する粘着層と、導電性薄層と、絶縁性ベースフィルム
   とを備えた帯状の剥離テープを、接地された導電性ロー
   ラに前記導電性薄層を電気的に接続しながら、前記半導
   体ウエハ上の保護粘着テープの外面に貼付け、前記剥離
   テープを剥離除去することにより、前記剥離テープを介
   して前記保護粘着テープを半導体ウエハから剥離するこ
   とを特徴とする半導体ウエハのテープ剥離方法。