JPS6180834A - ウエハ保持シ−ト - Google Patents

ウエハ保持シ−ト

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Publication number
JPS6180834A
JPS6180834A JP59202650A JP20265084A JPS6180834A JP S6180834 A JPS6180834 A JP S6180834A JP 59202650 A JP59202650 A JP 59202650A JP 20265084 A JP20265084 A JP 20265084A JP S6180834 A JPS6180834 A JP S6180834A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
base material
wafer
sheet
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59202650A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasumasa Noda
野田 康昌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59202650A priority Critical patent/JPS6180834A/ja
Publication of JPS6180834A publication Critical patent/JPS6180834A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P54/00Cutting or separating of wafers, substrates or parts of devices

Landscapes

  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は前姐埋完了後のウェハを個々のチップに分離す
るダイシングに用いられるウェハ保持シートに関する。
(発明の技術的r7租] 電気試験完了後のウェハを個々のチップにダイシングす
る際に、ウェハ保持シートが用いられる。
このつfハ保持シートは通畠°保(1基材とこのLj材
表面に/lイ11された接活剤どから41ってJ3す、
テープ、また【よシー1〜状になっている。
第1図はこの3Lう4^ウー「ハ保持シー1への断面構
造の説明図である。保持基材1の一面にのり2等の接着
剤が1店布され、これが因1形紙3に接着された状態で
H6成されている。基材1とのり2とは密イ1.性が高
いが、のり2と外形紙とは容易にその界面CnII税で
さるよう(、:するために、通常離形紙3にはのり2が
1・1着しないよに表面処理が施しである1゜ 第2図はロール状に巻いて使用する保持シートの−19
1の斜?、lJ図で、図中○印を11シたAの部分は拡
大されてその1所而形状が示されている。このように[
]−ル状に巻いて1史川する場合には、保持基材1の接
着剤2が塗イロされていない面は表面処理か施され、接
ン′1剤2がくっつかないようにしであるため、第1図
に示すように囮1形紙3を用いることなく、この保持J
、、t 、+41を外形紙のかわりに使用づることかC
゛さる。
この、」、うなウェハ保持シー1−を1.Lかして1&
?」剤塗右面につ■ハを貼るJる場合には、:″11形
ML(3をjlすη“際、あるいG;U II−/し状
のシー1〜を(よどく原1(こ静電気が発生しウェハに
帯電覆ることがある。このような静電気があるどウェハ
内の」′導体チップが破損することがあるため、従来は
つLハのl’J’;す(=I’ tプにあたっては保持
シー;・から静電気を除去1するために静電気除去I装
置をiJ、4−)ていた。
〔前頭技術の問題点〕
しかし保持シートの使用時にアイオナイザ等の静電気除
去装置を使うの【、1面倒であるし、たとえアイオナイ
ザによって静電気を除去してし他の■f’r <−静電
気が発生した場合にはそのJ:ま帯電してしまって、半
導休チップをWI IQ L CL/ :1.うという
欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は上述した欠点を除去づ°るために41されたち
ので、静電気の発生や帯電をおこさ植ハ、J、う   
 1にしたウェハ保持シートを捉1+、することを目的
とづる。
〔で1′:明の概要) L記の目的’E J構成づるため本発明は、保持基材、
接着剤等の構成要素に導電性を侍だしするようにしたウ
ェハ保持シートを提供するものである。
〔発明の実/lI!1例〕 以下、添(・1図面を参照して本発明の詳細な説明する
が、その基本構造は第1図J5よび第2図に示した(1
−1造と同一である。
第11閃、第2図から明らかなように、一般につ■ハ保
持シートはにt+41 、のり2、離形紙3から((?
1成されているため、このIt成′g、、Pのいづれか
に;9電竹を持たしてJ3けば、離形紙3を剥したりロ
ール状の保持シートを呑き広したりり゛る時に静電気の
発生は無い。したがってウェハをこの保持シー l−に
貼り1」番プでも帯電にJ:る半η体チップの破Ifi
が発生しない。
第3しIはウェハ保持シーl−の使用(ル様を示した図
である。保持基材1上ののり2を介してウェハ4を保持
に!祠1Lに結石し、この保持基材1をフラットリング
5で★))シてダイシング処理を施す。
なお、基<41に導電性を持たけるには種々の方法が7
くえられ、例えば導電性のシー1〜を用いるようにして
もよく、非導電性のシートに導電性の材料を混入して)
q電性としてらよい。のり2に導電性を持たける場合し
同様に導電性ペースト11本を塗fli シてもよく、
非導電性のベース1〜に導電性のペーストを混入したし
のを用いてらよい。
なお第1図に示ずようにη1形爪3をv 、IA’ i
と別に用いる保持シー1〜では一1形紙3に導電性を1
)たUて1J31−Jぼ、それを:I′IIシてつ丁ハ
4を貼るする段階に静電気の発生を防止でΔる。しかし
、その殴の工程により静電気が発生する場合があり、ま
たウェハと直接に接するのはのり2であるため、望まし
くはのり2が導電性を持つように(74成づるのが良く
、より望ましくは保持基材1とのり2の双方がλ9電性
を持つように構成した方がよい。
第2図に示1ようなロール状の保持シートを用いる場合
には、基材1が離形紙3の役;り1を果しCいる!こめ
このような問題は発生し4cい。
(発明の効宋) 以l:の如く本発明によれば保持基材接着剤着の:1°
11成リド、:、t、:’(: jli l’l 61
、°JたL! 6 J、 〕ニしタノ(・、静電気の発
生を防E1−することができ、’t’−a 14.チッ
プの[・良の光q−を、:1表少さVることのできるつ
1ハ保1′lシートを1;することがでさる。
また、静電気に、j、−)−(ゴミやダイシング時のシ
リコンくザがウェハに付11りるのを効果的に防止する
ことが(゛さる。
【図面の簡単な説明】
ハ)1図C,Lつ1ハC1,侍シートの面白構造の説明
図、第2図t;L IN−ル状に5かれたウェハ保持シ
ートどその問11″n i!°11造の説明図、第3図
はウェハ保持シートの使用状態の説明図Cある。 1・・・筺1.+J塁材、2・・・のり、3・・・(2
1形紙、4・・・つ1ハ。 出願人代理人  猪  股    清 3111に 52 に F、、31に

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、保持基材と、この保持基材表面に塗布された接着剤
    とを有するウェハ保持シートにおいて、前記保持基材お
    よび接着剤のうちの少なくとも一方に導電性を持たせた
    ことを特徴するウェハ保持シート。 2、前記保持基材および接着剤の両方に導電性を持たせ
    た特許請求の範囲第1項記載のウェハ保持シート。 3、保持基材と、この保持基材表面に塗布された接着剤
    と、この接着剤を介して前記保持基材表面を覆う離形紙
    とを有するウェハ保持シートにおいて、前記保持基材、
    接着剤および離形紙のうちの少なくとも1つに導電性を
    持たせたことを特徴とするウェハ保持シート。 4、前記保持基材および接着剤の両方に導電性を持たせ
    た特許請求の範囲第3項記載のウェハ保持シート。 5、前記保持基材および離形紙の両方に導電性を持たせ
    た特許請求の範囲第3項記載のウェハ保持シート。 6、前記接着剤および離形紙の両方に導電性を持たせた
    特許請求の範囲第3項記載のウェハ保持シート。 7、前記保持基材、接着剤および離形紙の全てに導電性
    を持たせた特許請求の範囲第3項記載のウェハ保持シー
    ト。
JP59202650A 1984-09-27 1984-09-27 ウエハ保持シ−ト Pending JPS6180834A (ja)

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JP59202650A JPS6180834A (ja) 1984-09-27 1984-09-27 ウエハ保持シ−ト

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JP59202650A JPS6180834A (ja) 1984-09-27 1984-09-27 ウエハ保持シ−ト

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JPS6180834A true JPS6180834A (ja) 1986-04-24

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ID=16460857

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JP (1) JPS6180834A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02139927A (ja) * 1988-11-21 1990-05-29 Nitto Denko Corp 半導体ウエハのテープ貼付け方法およびテープ剥離方法
JP2009114393A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Nitto Denko Corp 検査用粘着シート
JP2009114394A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Nitto Denko Corp 検査用粘着シート

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02139927A (ja) * 1988-11-21 1990-05-29 Nitto Denko Corp 半導体ウエハのテープ貼付け方法およびテープ剥離方法
JP2009114393A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Nitto Denko Corp 検査用粘着シート
JP2009114394A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Nitto Denko Corp 検査用粘着シート

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