JPH0365023B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0365023B2 JPH0365023B2 JP61051057A JP5105786A JPH0365023B2 JP H0365023 B2 JPH0365023 B2 JP H0365023B2 JP 61051057 A JP61051057 A JP 61051057A JP 5105786 A JP5105786 A JP 5105786A JP H0365023 B2 JPH0365023 B2 JP H0365023B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cladding layer
- coining
- boundary edge
- inner lead
- aluminum cladding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体チツプと外部端子等を電気的に
接続するリードフレームに関する。
接続するリードフレームに関する。
一般に、リードフレームは半導体チツプとワイ
ヤボンデイングにより電気的に接続するために、
そのインナーリードの先端部にアルミクラツド層
を形成している。
ヤボンデイングにより電気的に接続するために、
そのインナーリードの先端部にアルミクラツド層
を形成している。
第２図ａは従来のインナーリード１を示し、そ
の先端部にアルミクラツド層２が圧着等により接
合されている。このインナーリード１はアルミク
ラツド層２を形成した板条体からプレスにより打
抜き形成されるとその肩部にだれが生じてしま
い、アルミクラツド層２の表面が平坦でなくなる
ため、半導体チツプとワイヤボンデイングする際
にボンデイング不良を起すおそれがある。
の先端部にアルミクラツド層２が圧着等により接
合されている。このインナーリード１はアルミク
ラツド層２を形成した板条体からプレスにより打
抜き形成されるとその肩部にだれが生じてしま
い、アルミクラツド層２の表面が平坦でなくなる
ため、半導体チツプとワイヤボンデイングする際
にボンデイング不良を起すおそれがある。
そこで、従来は第２図ｂに示すようにインナー
リード１の先端部のアルミクラツド層２にコイニ
ングを施して平坦面を形成していた。
リード１の先端部のアルミクラツド層２にコイニ
ングを施して平坦面を形成していた。
ところが、従来はアルミクラツド層２の境界端
縁２ａをコイニングライン３と平行にして設けて
いたので、インナーリード１が打抜かれる板条体
に形成されたアルミクラツド層２の位置ずれなど
に起因して境界端縁２ａとコイニングライン３と
が接近したり、重なつたりすると、コイニング時
に作用する応力が２つの部材の接合部であるアル
ミクラツド層２の境界端縁２ａの全長に亘つて集
中することとなり、アルミクラツド層２が境界端
縁２ａ部分において剥離してしまうという不都合
があつた。
縁２ａをコイニングライン３と平行にして設けて
いたので、インナーリード１が打抜かれる板条体
に形成されたアルミクラツド層２の位置ずれなど
に起因して境界端縁２ａとコイニングライン３と
が接近したり、重なつたりすると、コイニング時
に作用する応力が２つの部材の接合部であるアル
ミクラツド層２の境界端縁２ａの全長に亘つて集
中することとなり、アルミクラツド層２が境界端
縁２ａ部分において剥離してしまうという不都合
があつた。
このようにアルミクラツド層２が境界端縁２ａ
部分で剥離すると、アルミクラツド層２自身がイ
ンナーリード１の基材部から剥離するのを誘発さ
せ、ひいては半導体チツプとのワイヤボンデイン
グに接続不良を生じさせるおそれがあつた。
部分で剥離すると、アルミクラツド層２自身がイ
ンナーリード１の基材部から剥離するのを誘発さ
せ、ひいては半導体チツプとのワイヤボンデイン
グに接続不良を生じさせるおそれがあつた。
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであ
り、インナーリード上に形成したアルミクラツド
層の境界端縁が、コイニングをしても剥離するこ
とがなく、インナーリードと半導体チツプとのワ
イヤボンデイング状態を常に良好に維持すること
ができ、信頼性の高いリードフレームを提供する
ことを目的とする。
り、インナーリード上に形成したアルミクラツド
層の境界端縁が、コイニングをしても剥離するこ
とがなく、インナーリードと半導体チツプとのワ
イヤボンデイング状態を常に良好に維持すること
ができ、信頼性の高いリードフレームを提供する
ことを目的とする。
本発明のリードフレームは、インナーリードの
先端部の表面にアルミクラツド層を形成しコイニ
ングを施してなるリードフレームにおいて、前記
アルミクラツド層の境界端縁とそのインナーリー
ド先端部のコイニングラインを交叉させて設けた
ことを特徴とする。
先端部の表面にアルミクラツド層を形成しコイニ
ングを施してなるリードフレームにおいて、前記
アルミクラツド層の境界端縁とそのインナーリー
ド先端部のコイニングラインを交叉させて設けた
ことを特徴とする。
以下、本発明の実施例を第１図について説明す
る。
る。
第１図ｂに示すように、本実施例においては、
インナーリード１の先端部に圧着したアルミクラ
ツド層２の境界端縁２ａに対してコイニングライ
ン３を傾斜角θをもつて交叉するよう設けてい
る。その傾斜角θはコイニング深さおよびアルミ
クラツド層２の厚さ等との関連でアルミクラツド
層２の境界端縁２ａが剥離しない大きさに決め
る。実験によれば傾斜角θは10度以上とするとよ
い。
インナーリード１の先端部に圧着したアルミクラ
ツド層２の境界端縁２ａに対してコイニングライ
ン３を傾斜角θをもつて交叉するよう設けてい
る。その傾斜角θはコイニング深さおよびアルミ
クラツド層２の厚さ等との関連でアルミクラツド
層２の境界端縁２ａが剥離しない大きさに決め
る。実験によれば傾斜角θは10度以上とするとよ
い。
本実施例においては、アルミクラツド層２のコ
イニングは、コイニングライン３が境界端縁２ａ
と傾斜角θをもつて交叉するようにして行なわれ
るので、アルミクラツド層２の境界端縁２ａ部は
剥離しない。
イニングは、コイニングライン３が境界端縁２ａ
と傾斜角θをもつて交叉するようにして行なわれ
るので、アルミクラツド層２の境界端縁２ａ部は
剥離しない。
なぜなら、第１図ｂにおいてアルミクラツド層
２の境界端縁２ａ部分も含めて完全にコイニング
されているＡ部分、および境界端縁２ａとコイニ
ングライン３とが十分離れているＣ部分において
は境界端縁２ａが剥離するおそれは全くない。そ
して、Ａ部およびＣ部の間のＢ部では、境界端縁
２ａとコイニングライン３とが重なつているとと
もに、両者が近接しているものであるが、その両
側部のＡおよびＣ部でアルミクラツド層２とイン
ナーリード１とが強固に圧着されているため、境
界端縁２ａ部が剥離するのを防止できる。従つ
て、本実施例においては、アルミクラツド層２の
境界端縁２ａとコイニングライン３とが重なつた
り近接したりしても、境界端縁２ａが剥離するこ
とは全くない。
２の境界端縁２ａ部分も含めて完全にコイニング
されているＡ部分、および境界端縁２ａとコイニ
ングライン３とが十分離れているＣ部分において
は境界端縁２ａが剥離するおそれは全くない。そ
して、Ａ部およびＣ部の間のＢ部では、境界端縁
２ａとコイニングライン３とが重なつているとと
もに、両者が近接しているものであるが、その両
側部のＡおよびＣ部でアルミクラツド層２とイン
ナーリード１とが強固に圧着されているため、境
界端縁２ａ部が剥離するのを防止できる。従つ
て、本実施例においては、アルミクラツド層２の
境界端縁２ａとコイニングライン３とが重なつた
り近接したりしても、境界端縁２ａが剥離するこ
とは全くない。
よつて、従来のように、半導体チツプとのワイ
ヤボンデイング部であるアルミクラツド層２がイ
ンナーリード１から剥離することがなくなる。
ヤボンデイング部であるアルミクラツド層２がイ
ンナーリード１から剥離することがなくなる。
なお傾斜角θあるいは境界端縁２ａのコイニン
グライン３との交叉位置によつては第１図ｂのＢ
部がインナーリード１の側縁部に位置してＢ部が
若干剥離することが考えられるが、この場合には
必然的にＡ部が大となつてアンカー効果が生じ、
アルミクラツド層２の剥離を防止できる。なお、
第１図ａのようにアルミクラツド層２の境界端縁
２ａとコイニングライン３とが十分に離れている
場合は、アルミクラツド層２部分にコイニングを
施しても、境界端縁２ａが剥離することはない
が、ボンデイングエリアが狭くなつてしまう。ま
たコイニングライン３が完全に境界端縁２ａより
外側に（インナーリード先端と反対側）に位置す
るようにコイニングを施す場合にも剥離が生じな
いが、この場合には広い範囲にわたつてコイニン
グを行わなければならず、また歪みなど種々の問
題が生じる。
グライン３との交叉位置によつては第１図ｂのＢ
部がインナーリード１の側縁部に位置してＢ部が
若干剥離することが考えられるが、この場合には
必然的にＡ部が大となつてアンカー効果が生じ、
アルミクラツド層２の剥離を防止できる。なお、
第１図ａのようにアルミクラツド層２の境界端縁
２ａとコイニングライン３とが十分に離れている
場合は、アルミクラツド層２部分にコイニングを
施しても、境界端縁２ａが剥離することはない
が、ボンデイングエリアが狭くなつてしまう。ま
たコイニングライン３が完全に境界端縁２ａより
外側に（インナーリード先端と反対側）に位置す
るようにコイニングを施す場合にも剥離が生じな
いが、この場合には広い範囲にわたつてコイニン
グを行わなければならず、また歪みなど種々の問
題が生じる。
このように本発明のリードフレームは構成され
作用するものであるから、インナーリード上に形
成されたアルミクラツド層が、コイニングをして
も剥離することがなく、インナーリードと半導体
チツプとのワイヤボンデイングの接続状態を常に
良好に維持することができ、信頼性も高くなる等
の効果を奏する。
作用するものであるから、インナーリード上に形
成されたアルミクラツド層が、コイニングをして
も剥離することがなく、インナーリードと半導体
チツプとのワイヤボンデイングの接続状態を常に
良好に維持することができ、信頼性も高くなる等
の効果を奏する。
第１図ａは比較例、ｂはそれぞれ本発明のリー
ドフレームの一実施例を示す部分斜視図、第２図
ａ，ｂはそれぞれ従来例を示す部分斜視図であ
る。 １……インナーリード、２……アルミクラツド
層、２ａ……境界端縁、３……コイニングライ
ン。
ドフレームの一実施例を示す部分斜視図、第２図
ａ，ｂはそれぞれ従来例を示す部分斜視図であ
る。 １……インナーリード、２……アルミクラツド
層、２ａ……境界端縁、３……コイニングライ
ン。
Claims (1)
- １ インナーリードの先端部の表面にアルミクラ
ツド層を有し、該先端部にコイニングを施してな
るリードフレームにおいて、前記アルミクラツド
層の境界端縁とそのインナーリード先端部のコイ
ンニングラインを交叉させて設けたことを特徴と
するリードフレーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61051057A JPS62208654A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | リ−ドフレ−ム |
| KR1019870000194A KR900003874B1 (ko) | 1986-03-07 | 1987-01-13 | 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61051057A JPS62208654A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62208654A JPS62208654A (ja) | 1987-09-12 |
| JPH0365023B2 true JPH0365023B2 (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=12876176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61051057A Granted JPS62208654A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62208654A (ja) |
| KR (1) | KR900003874B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5437096A (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-01 | Technical Materials, Inc. | Method for making a multilayer metal leadframe |
| JPH0878604A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
-
1986
- 1986-03-07 JP JP61051057A patent/JPS62208654A/ja active Granted
-
1987
- 1987-01-13 KR KR1019870000194A patent/KR900003874B1/ko not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR870009465A (ko) | 1987-10-26 |
| KR900003874B1 (ko) | 1990-06-02 |
| JPS62208654A (ja) | 1987-09-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |