JPH02143426A - 半導体ウエハ保持具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Ｓｉダイヤフラム型圧力センサを製造する際
にダイヤフラムエツチングを施すために使用される半導
体ウェハ用保持具に関する。

〔従来の技術〕

従来のＳｉダイヤフラム型圧力センサは、半導体チップ
の表面に圧力検出用回路が形成され、裏面の一部をエツ
チングによって除去することによってダイヤフラムが形
成されている。このダイヤフラムを形成するダイヤフラ
ムエツチング工程では、半導体ウェハは第３図に示すよ
うな半導体ウェハの裏面と対向する部分にエツチング液
供給用開口部が形成された保持具に装着されてエツチン
グ液中に浸されていた。

第３図は従来のこの種の半導体ウェハ保持具を示す断面
図で、同図においてＩは半導体ウェハ、２はこの半導体
ウェハ１の表面を保護するためのプレートで、このプレ
ート２は円板状に形成されている。前記半導体ウェハ１
は回路形成面にワックス３が塗布され、このワックス３
を介してプレ−ト２に固定されている。４は前記プレー
ト２を支持する第一のフランジで、この第一のフランジ
４は前記プレート２の外径より大きな内径を有する有底
円筒状に形成されており、外周部には後述す、る第二の
フランジが螺着されるねじ部４ａが形成され、かつ内側
底面には前記プレート２の背面２ａに全周にわたり密接
される０リング５が装着されている。６は前記第一のフ
ランジ４とで前記半導体ウェハ１およびプレート２を挟
持するための第二のフランジで、この第二のフランジ６
は前記第一のフランジ４と同様にして有底円筒状に形成
されており、外周部には前記第一のフランジ４のねじ部
４ａと螺合するねじ部６ａが形成され、底部における半
導体ウェハ１の裏側エンチング面と対向する部位にはエ
ツチング液供給用開口部６ｂが形成されかつ内側底面に
は前記半導体ウェハ１の裏面に全周にわたり密接される
０リング７が装着されている。

このように構成された従来の半導体ウェハ保持具に半導
体ウェハ１を装着させるには、先ず、プレート２の上面
側に半導体ウェハｌの回路形成面を対向させ、半導体ウ
ェハＩをワックス３を介してこのプレート２上に貼り付
けて固定させる。次いで、プレート２を第一のフランジ
４上に載せ、この第一のフランジ４に第二のフランジ６
を螺合させる。そして、前記０リング５がプレート２に
確実に密接され、かつ０リング７が半導体ウェハ１に確
実に密接されるまでこの第二のフランジ６を締め付ける
ことによって、半導体ウェハ１が保持具に装着されるこ
とになる。

このようにして半導体ウェハ１が装着された保持具をエ
ツチング液中に浸すと、エツチング液は第二のフランジ
６の開口部６ｂから半導体ウェハ１の裏面に供給される
ことになる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、このように構成された従来の半導体ウェハ保
持具においては、第二のフランジ６を第一のフランジ４
に螺着させる構造であり、第二のフランジ６を締め付け
る際には、０リング７が第二のフランジ６あるいは半導
体ウェハ１に対して摺接されることになるために摩耗さ
れ易い。この０リング７が摩耗されると、半導体ウェハ
１の裏側エツチング面と非エツチング部分とを確実に隔
絶することができなくなり、エツチング液が半導体ウェ
ハ１の非エツチング部分側に洩れてしまうという問題が
あった。また、第一のフランジ４と第二のフランジ６と
の螺合部分からもエツチング液が侵入し易い。さらにま
た、従来の半導体ウェハ保持具においては半導体ウェハ
１を一枚しか処理することができないために効率が悪か
った。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る半導体ウェハ保持具は、半導体ウェハの表
面に表面保護用ワックスを介して密着される保護板と、
前記半導体ウェハと保護板が密着された状態でこれらを
両面側から挟持する第一および第二のフランジからなる
保持具本体と、前記保持具本体の外周部を半径方向へ押
圧する環状挾圧部材とからなり、保持具本体の両フラン
ジ間に両フランジの全周にわたり密接される第一のシー
ル部材を介装し、半導体ウェハ裏面と対向するフランジ
に半導体ウェハの裏面と対応するエツチング液供給用開
口部を形成すると共に半導体ウェハ裏面の周縁部に全周
にわたり密接される第二のシール部材を配設し、かつ両
フランジの外周部に前記環状挾圧部材と対接され両フラ
ンジを緊縛させる摺接面を形成したものである。

〔作　用〕

環状挾圧部材で第一および第二のフランジを締め付ける
ことによって両フランジは互いに近接する方向へ押圧さ
れることになり、各シール部材においては両フランジお
よび半導体ウェハに全周にわたり均等な力をもって圧接
され、第一のシール部材が両フランジの外周部からのエ
ツチング液の洩れを阻止し、また、第二のシール部材が
半導体ウェハの裏面側からのエツチング液の洩れを阻止
することになる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。

第１図は本発明に係る半導体ウェハ保持具を示す断面図
、第２図は環状挾圧部材を示す平面図である。これらの
図において前記第３図で説明したものと同一もしくは同
等部材については同一符号を付し、ここにおいて詳細な
説明は省略する。これらの図において、１１は保持具本
体で、この保持具本体１１は、半導体ウェハ１がワック
ス３によってそれぞれ密着された二枚のプレート２をそ
の背面どうしを互いに対接させた状態で挟持する第一の
フランジ１２および第二のフランジ１３とから構成され
ている。前記第一および第二のフランジ１２゜１３はそ
れぞれ底部にエツチング液供給用開口部１２ａ、１３ａ
を有する有底円筒状に形成されており、両フランジ１２
．１３の外周部には後述する環状挾圧部材に対接され両
フランジ１２．１３を緊縛させる摺接面１２ｂ、　１３
ｂが形成され、かつ両フランジ１２゜１３の対接部分に
は、後述する第一のシール部材としての０リングが装着
される凹溝１２ｃが第一のフランジ１２に、この０リン
グに対接される押圧面１３Ｃが第二のフランジ１３にそ
れぞれ形成されている。

また、前記摺接面１２ｂ、１３ｂは各フランジ１２．１
３の外径が挟圧方向へ向かうにつれ次第に大きくなるよ
うに傾斜されて形成されており、前記凹溝１２Ｃは第一
のフランジ１２の外周部に周方向に沿って途切れること
なく形成されている。さらにまた、前記両フランジ１２
．１３の底部における半導体ウェハ１の裏面と対向する
部位には、後述する第二のシール部材としてのＯリング
が装着される凹溝１２ｄ、１３ｄが周方向に沿って途切
れることなく形成されている。１４は両フランジ１２．
１３の外周部をシールするための第一のシール部材とし
ての０リングで、このＯリング１４は前記第一のフラン
ジ１２に形成された凹溝１２ｃ内に装着されている。１
５は両フランジ１２．１３のエツチング液供給用開口部
１２ａ。

１３ａから半導体ウェハ１の裏面側に供給されたエツチ
ング液が半導体ウェハ１の非エッチソゲ部分に侵入しな
いようにシールするための第二のシール部材としてのＯ
リングで、このＯリング１５は、各フランジ１２．１３
の凹溝１２ｄ、１３ｄ内に装着されている。すなわち、
両フランジ１２．１３によって二組の半導体ウェハ１．
プレート２を挟持させることによって、前記Ｏリング１
４が両フランジ１２．１３の外周部に密接されると共に
、前記Ｑ　ＩＪソング５が半導体ウェハ１の裏面と両フ
ランジ１２．１３の底部に密接されることになり、半導
体ウェハｌの裏側エツチング面と非エツチング部分とを
確実に隔絶することができる。１６は両フランジ１２．
１３を緊縛するための環状挾圧部材としての■バンドカ
ップリングで、この■バンドカップリング１６は平面視
略Ｃ字状に形成されており、両フランジ１２．１３の摺
接面１２ｂ、１３ｂに対接される押圧面１６ａが形成さ
れた押圧部材１６ｂと、この押圧部材１６ｂを支持する
支持部材１６ｃと、ポル）１６ｄおよびナツト１６ｅを
備え、前記支持部材１６ｃの端部に固定された締め付は
部材１６ｆとから構成されている。すなわち、前記押圧
部材１６ｂの押圧面１６ａを両フランジ１２、１３の摺
接面１２ｂ、　１３ｂに対接させてこのＶバンドカップ
リング１６を前記両フランジ１２．１３の外周部に取付
け、締め付は部材１６ｆのナソ）１６ｅを締め付けると
、押圧部材１６ｂおよび支持部材１６ｃが周方向へ引っ
張られると共に内径が小さくなり、このＶバンドカップ
リング１６によって両フランジ１２、１３が半径方向へ
押圧されることになる。この際、押圧部材１６ｂが摺接
面１２ｂ、１３ｂに沿って摺動され、この押圧部材１６
ｂにより両フランジ１２゜１３が互いに近接する方向へ
押圧されることになる。

したがって、０リング１４．１５においては、両フラン
ジ１２．１３および半導体ウェハ１に全周にわたり均等
な力をもって圧接されることになり、Ｑ　ＩＪソング４
が両フランジ１２．１３の外周部からのエツチング液の
洩れを阻止し、また、０リング１５が半導体ウェハ１の
裏面側からのエツチング液の洩れを阻止することになる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明に係る半導体ウェハ保持具は
、半導体ウェハの表面に表面保護用ワックスを介して密
着される保護板と、前記半導体ウェハと保護板が密着さ
れた状態でこれらを両面側から挟持する第一および第二
のフランジからなる保持具本体と、前記保持具本体の外
周部を半径方向へ押圧する環状挾圧部材とからなり、保
持具本体の両フランジ間に両フランジの全周にわたり密
接される第一のシール部材を介装し、半導体ウェハ裏面
と対向するフランジに半導体ウェハの裏面と対応するエ
ツチング液供給用開口部を形成すると共に半導体ウェハ
裏面の周縁部に全周にわたり密接される第二のシール部
材を配設し、かつ両フランジの外周部に前記環状挾圧部
材と対接され両フランジを緊縛させる摺接面を形成した
ため、環状挾圧部材で第一および第二のフランジを締め
付けることによって両フランジは互いに近接する方向へ
押圧されることになり、各シール部材においては両フラ
ンジおよび半導体ウェハに全周にわたり均等な力をもっ
て圧接され、第一のシール部材が両フランジの外周部か
らのエツチング液の洩れを阻止し、また、第二のシール
部材が半導体ウェハの裏面側からのエツチング液の洩れ
を阻止することになる。したがって、半導体ウェハの非
エツチング部分にエツチング液が洩れるのを確実に防止
することができ、しかも、半導体ウェハを二枚同時に処
理することができるから、半導体ウェハのエツチングを
能率よ＜、確実に行なうことのできる半導体ウェハ保持
具を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体ウェハ保持具を示す断面図
、第２図は環状挾圧部材を示す平面図、。 第３図は従来のこの種の半導体ウェハ保持具を示す断面
図である。 １・・・・半導体ウェハ、２．・・・プレート、３・・
・・ワックス、１１・・・・保持具本体、１２．・・・
第一のフランジ、１３・・・・第二のフランジ、１２ａ
、１３ａ、・・・開口部、１２ｂ、１３ｂ・・・・摺接
面、１４．１５・・・・０リング、１６．・・・Ｖバン
ドカップリング。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体ウェハの表面に表面保護用ワックスを介して密着
   される保護板と、前記半導体ウェハと保護板が密着され
   た状態でこれらを両面側から挟持する第一および第二の
   フランジからなる保持具本体と、前記保持具本体の外周
   部を半径方向へ押圧する環状挾圧部材とからなり、保持
   具本体の両フランジ間に両フランジの全周にわたり密接
   される第一のシール部材を介装し、半導体ウェハ裏面と
   対向するフランジに半導体ウェハの裏面と対応するエッ
   チング液供給用開口部を形成すると共に半導体ウェハ裏
   面の周縁部に全周にわたり密接される第二のシール部材
   を配設し、かつ両フランジの外周部に前記環状挾圧部材
   と対接され両フランジを緊縛させる摺接面を形成したこ
   とを特徴とする半導体ウェハ保持具。