JPH02146454U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は、本考案の一実施例に係る半導体集
積回路用リードフレームを構成する第１の金属板
状形成体の平面図である。第１ｂ図は、第１ａ図
に示す第１の金属板状形成体のＡ−Ａ断面図であ
る。第１ｃ図は、本考案の一実施例に係る半導体
集積回路用リードフレームを構成する第２の金属
板状形成体の平面図である。第１ｄ図は、第１ｃ
図に示す第２の金属板状形成体のＢ−Ｂ断面図で
ある。第１ｅ図は、本考案の一実施例に係る半導
体集積回路用リードフレームの平面図である。第
１ｆ図は、第１ｅ図に示す半導体集積回路用リー
ドフレームのＤ−Ｄ断面図である。第１ｇ図は、
第１ａ図に１点鎖線をもつて囲まれた領域２の概
念的拡大図である。第１ｈ図は第１ｇ図のＥ−Ｅ
断面図である。第１ｉ図は、第１ｃ図に１点鎖線
をもつて囲まれた領域３の概念的拡大図である。
第１ｊ図は第１ｉ図のＦ−Ｆ断面図である。第１
ｋ図は、第１ｅ図に１点鎖線をもつて囲まれた領
域４の概念的拡大図である。第１ｌ図は第１ｋ図
のＧ−Ｇ断面図である。第２図は、従来技術に係
る半導体集積回路用リードフレームの平面図であ
る。第３図は、従来技術に係る半導体集積回路パ
ツケージの斜視図である。第４図は、従来技術に
係るウエツトエツチング法を使用して製造された
インナーリードの断面図である。第５図は、従来
技術に係るプレス打抜き法を使用して製造された
インナーリードの断面図である。 １……半導体集積回路用リードフレーム、２…
…第１の金属板状成形体の平面図の一部領域の概
念的拡大図である。３……第２の金属板状成形体
の平面図の一部領域の概念的拡大図である。４…
…本考案の一実施例に係る半導体集積回路用リー
ドフレームの一部領域の概念的拡大図である。９
……ウエツトエツチング法を使用して製造したリ
ード、９１……突起、１０……プレス打抜き法を
使用して製造したリード、１１……半導体集積回
路チツプ支持台、１２……半導体集積回路チツプ
、１３……半導体集積回路のボンデイングパツド
、１４……プラスチツク材よりなる被覆膜、１５
……半導体集積回路チツプ支持台支持バー、１６
……保持カバー、１６１，１６５……他の部材と
同一の平面をなす面、１６２，１６６……保持バ
ーの相互に対接する面、１６３，１６４……厚さ
が減縮されている保持バー、１７……第１の金属
板状成形体、１８……第２の金属板状成形体、１
９……非導電性接着テープ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体集積回路チツプ支持台１１と、半導体集
   積回路チツプ支持台支持バー１５と、リード９の
   交互に選択された半数と、１面１６１は前記部材
   １１，１５，９の面と同一であるが、他面１６２
   は厚さが減縮されて前記部材１１，１５，９の厚
   さのおゝむね1/2とされてなる保持バーの１半１
   ６３とよりなる第１の金属板状成形体１７と、 前記リード９の残余の半数と、１面１６５は前
   記リード９の面と同一であるが、他面１６６は厚
   さが減縮されて前記リード９の厚さのおゝむね1/
   2とされてなる保持バーの他の１半１６４とより
   なる第２の金属板状成形体１８と よりなり、 該第２の金属板状成形体１８と前記第１の金属
   板状成形体１７とは、前記厚さが減縮されてなる
   二つの面１６２，１６６をもつて相互に接合され
   、 前記第１の金属板状成形体１７に付属する前記
   半導体集積回路チツプ支持台支持バー１５と前記
   リード９との少なくとも１と、前記第２の金属板
   状成形体１８に付属する前記リード９の少なくと
   も１とは、少なくともその１面が、少なくともワ
   イヤボンデイング領域を除いて、非導電性接着テ
   ープ１９をもつて接着されてなり、 前記リード９の全数は相互に固定されてなる ことを特徴とする半導体集積回路用リードフレ
   ーム。