JPH0465454U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0465454U JPH0465454U JP10922290U JP10922290U JPH0465454U JP H0465454 U JPH0465454 U JP H0465454U JP 10922290 U JP10922290 U JP 10922290U JP 10922290 U JP10922290 U JP 10922290U JP H0465454 U JPH0465454 U JP H0465454U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- rectangular plate
- metal frame
- semiconductor device
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例を示す樹脂封止型
半導体装置の横断面図、第２図ａ〜ｃは従来の一
例を示す樹脂封止型半導体装置の横断面図、―
線縦断面図及びＹ―Ｙ線縦断面図である。 １……半導体素子、２，２ａ……素子搭載部、
３……めつき層、４……封止樹脂体、５……金属
素子、６……内部リード、７ａ，７ｂ……搭載部
支持ピン、８……ろう材。
半導体装置の横断面図、第２図ａ〜ｃは従来の一
例を示す樹脂封止型半導体装置の横断面図、―
線縦断面図及びＹ―Ｙ線縦断面図である。 １……半導体素子、２，２ａ……素子搭載部、
３……めつき層、４……封止樹脂体、５……金属
素子、６……内部リード、７ａ，７ｂ……搭載部
支持ピン、８……ろう材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体基板の一主面に集積回路が形成される
半導体素子と、この半導体素子の裏面を固着する
複数の矩形板形状の素子搭載部と長手方向に並べ
て連結しているとともに前記矩形板より外方に伸
びる搭載部支持ピンをもつ金属フレームと、この
金属フレームと前記半導体素子を包合し、前記搭
載部支持ピンの一端を露出する封止樹脂体とを有
する樹脂封止型半導体装置において、前記搭載部
支持ピンに前記封止樹脂体と密着性の悪いめつき
層が形成されていることを特徴とする樹脂封止型
半導体装置。 ２ 前記素子搭載部の一部を切り欠き、格子状に
したことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止型
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10922290U JPH0465454U (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10922290U JPH0465454U (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465454U true JPH0465454U (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=31856388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10922290U Pending JPH0465454U (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465454U (ja) |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP10922290U patent/JPH0465454U/ja active Pending
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