JPH02149663A - ダイナミツクミキシングによる窒化チタン膜の形成方法 - Google Patents
ダイナミツクミキシングによる窒化チタン膜の形成方法Info
- Publication number
- JPH02149663A JPH02149663A JP30057288A JP30057288A JPH02149663A JP H02149663 A JPH02149663 A JP H02149663A JP 30057288 A JP30057288 A JP 30057288A JP 30057288 A JP30057288 A JP 30057288A JP H02149663 A JPH02149663 A JP H02149663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- titanium nitride
- titanium
- nitride film
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属、および、非金属の表面改質技術に係り
、特に、窒素イオンビームとチタン金属の蒸着とを同時
に照射して試料表面に窒化チタン膜を形成する方法に関
する。
、特に、窒素イオンビームとチタン金属の蒸着とを同時
に照射して試料表面に窒化チタン膜を形成する方法に関
する。
構造部材の耐食性や耐摩耗性などを向上させるため、試
料表面に被膜を形成する方法は種々あり、数m Tor
rから数Torrの窒素雰囲気中でチタンを溶解し蒸発
させて窒化チタン膜を形成するPVD法や、チタン系ガ
スと窒素系ガスとの混合ガスを1000’C前後の高温
下で反応させて試料表面に窒化チタン膜を形成するCV
D法などがある。しかし、これらには一長一短があり、
PVD法では膜の付着強度が劣り、CVD法では、高温
下で処理するため基材との密着性は良いが、基材の変形
が問題となり、更に、結晶粒が粗大化するなど種々の物
性変化を伴うという問題がある。
料表面に被膜を形成する方法は種々あり、数m Tor
rから数Torrの窒素雰囲気中でチタンを溶解し蒸発
させて窒化チタン膜を形成するPVD法や、チタン系ガ
スと窒素系ガスとの混合ガスを1000’C前後の高温
下で反応させて試料表面に窒化チタン膜を形成するCV
D法などがある。しかし、これらには一長一短があり、
PVD法では膜の付着強度が劣り、CVD法では、高温
下で処理するため基材との密着性は良いが、基材の変形
が問題となり、更に、結晶粒が粗大化するなど種々の物
性変化を伴うという問題がある。
一方、これらの問題点を解決する方法として窒素イオン
とチタンの蒸着とを同時に照射して試料表面に窒化チタ
ン膜を形成する、いわゆる、ダイデミツクミキシング法
による膜形成法が提案されている。例えば、特開昭61
−190064号公報には、この方法による窒化チタン
膜の形成方法が提案されている。しかし、この方法によ
ればチタンの蒸発原子の入射数が毎秒3XIQ22〜3
XIQ23個/ ad必要であると述べられている。こ
こで単位時間当たりのチタン蒸発原子数Tiは、蒸着速
度をR(cm/sec ) 、チタンの密度をp (
g/ad) 。
とチタンの蒸着とを同時に照射して試料表面に窒化チタ
ン膜を形成する、いわゆる、ダイデミツクミキシング法
による膜形成法が提案されている。例えば、特開昭61
−190064号公報には、この方法による窒化チタン
膜の形成方法が提案されている。しかし、この方法によ
ればチタンの蒸発原子の入射数が毎秒3XIQ22〜3
XIQ23個/ ad必要であると述べられている。こ
こで単位時間当たりのチタン蒸発原子数Tiは、蒸着速
度をR(cm/sec ) 、チタンの密度をp (
g/ad) 。
チタンの1モルをM(g/moQ)とするとn:アボガ
ドロ数 6 X 1023/+no Qで表わされる。
ドロ数 6 X 1023/+no Qで表わされる。
チタンの場合、ρ=4.51 g/moQ、M=47
.9 g/moQを代入すると(1)式からチタンの
蒸着速度はR=0.53〜5.3■/secとなる。さ
らに、N/Ti≦1.0 がら、ココで因みニN =
T i、即ち、N/Ti=1.0の割合で膜を形成さ
せようとした時、Nの入射数は以下のようになる。
.9 g/moQを代入すると(1)式からチタンの
蒸着速度はR=0.53〜5.3■/secとなる。さ
らに、N/Ti≦1.0 がら、ココで因みニN =
T i、即ち、N/Ti=1.0の割合で膜を形成さ
せようとした時、Nの入射数は以下のようになる。
Nの単位時間当たりの入射数は
N=□ ・・・・・・(2)e:
電子の定荷重 1..6X10−1f′クーロンD:イ
オンビームの電流密度 従って、Dは(1)、 (2)式から D=4.8
X103〜4.8 X104 A/cJとなる。即ち
、N/ T i≦1.0 であるという条件により窒素
イオンの必要数を減少することができ、これによって装
置、具体的にはイオン源の消費電力を減らすことが出来
ると述べられているが、Tjの蒸着速度、および、イオ
ンビームを加速するための電流は、いずれも膨大な値で
あり、これらの点について考慮されていなかった。また
、TjとNの比を変えることにより形成された膜は種々
の結晶をもつようになるが、従来技術ではこれらの点に
ついても考慮されていなかった。
電子の定荷重 1..6X10−1f′クーロンD:イ
オンビームの電流密度 従って、Dは(1)、 (2)式から D=4.8
X103〜4.8 X104 A/cJとなる。即ち
、N/ T i≦1.0 であるという条件により窒素
イオンの必要数を減少することができ、これによって装
置、具体的にはイオン源の消費電力を減らすことが出来
ると述べられているが、Tjの蒸着速度、および、イオ
ンビームを加速するための電流は、いずれも膨大な値で
あり、これらの点について考慮されていなかった。また
、TjとNの比を変えることにより形成された膜は種々
の結晶をもつようになるが、従来技術ではこれらの点に
ついても考慮されていなかった。
上記従来技術による方法では、窒化チタン膜を形成する
時の単位時間におけるチタンの蒸着速度およびイオンビ
ームの加速電流の値について考慮がされておらず、窒化
チタン膜を形成する上で問題があった。
時の単位時間におけるチタンの蒸着速度およびイオンビ
ームの加速電流の値について考慮がされておらず、窒化
チタン膜を形成する上で問題があった。
例えば、蒸発源の場合1通常、用いられている電子線加
熱式蒸発源では、蒸着速度は数人/sec〜数十人/s
ec程度であり、前述の方法による蒸着速度0.53〜
5.3■/secを得るには、膨大な電源容量の蒸発源
となり、蒸着速度が0,53(1)/sec〜5.3■
/secでは薄膜の形成にはなり得ない。イオン源につ
いても、ダイナミックミキシングによる薄膜形成の場合
、イオンビームの加速電流はチタンの蒸着速度、および
、TiとNの比を考え合せ0.1 〜数千m A /
csj 8度であり。
熱式蒸発源では、蒸着速度は数人/sec〜数十人/s
ec程度であり、前述の方法による蒸着速度0.53〜
5.3■/secを得るには、膨大な電源容量の蒸発源
となり、蒸着速度が0,53(1)/sec〜5.3■
/secでは薄膜の形成にはなり得ない。イオン源につ
いても、ダイナミックミキシングによる薄膜形成の場合
、イオンビームの加速電流はチタンの蒸着速度、および
、TiとNの比を考え合せ0.1 〜数千m A /
csj 8度であり。
前述の蒸発源の場合と同様である。
さらに、TiとNの比を変えて窒化チタン膜を形成した
場合、T i / Hの比を変えることにより種々の結
晶をもった膜が形成されるが、この点についても考慮さ
れていなかった。
場合、T i / Hの比を変えることにより種々の結
晶をもった膜が形成されるが、この点についても考慮さ
れていなかった。
本発明の目的は、TiとNの比を制御し、形成する膜の
結晶の制御を可能にし、金色を呈した窒化チタン薄膜の
形成方法を提供することにある。
結晶の制御を可能にし、金色を呈した窒化チタン薄膜の
形成方法を提供することにある。
上記目的は、膜形成の条件として、試料への単位時間当
たりの窒素イオンの入射数NをN=lX10” 〜I
X 1016個/cnLsecの範囲で、イオンビーム
の照射角は45゜、窒素イオンの入射数Nとチタン金属
の単位時間当たりの蒸発分子数Tiの割合が、T i
/ N≧0.5 の比で膜形成を行い、任意の膜を形成
したのち、イオンビームのみを注入することにより達成
される。
たりの窒素イオンの入射数NをN=lX10” 〜I
X 1016個/cnLsecの範囲で、イオンビーム
の照射角は45゜、窒素イオンの入射数Nとチタン金属
の単位時間当たりの蒸発分子数Tiの割合が、T i
/ N≧0.5 の比で膜形成を行い、任意の膜を形成
したのち、イオンビームのみを注入することにより達成
される。
本発明では、単位時間当たりの窒素イオンの入射数Nが
I X 10” 〜I X I Ql”個/cm2−s
ecの範囲なので、容易にイオンビームを加速させるこ
とができる。
I X 10” 〜I X I Ql”個/cm2−s
ecの範囲なので、容易にイオンビームを加速させるこ
とができる。
また、チタンの蒸発源でも、その蒸着速度は数人/se
c〜数十人/sec程度なので、通常の電子線加熱式蒸
発源を用いて容易に膜の形成を行う事が出来る。
c〜数十人/sec程度なので、通常の電子線加熱式蒸
発源を用いて容易に膜の形成を行う事が出来る。
以下、本発明の実施例を第1図により説明する。
窒素イオンには、イオン源1から引き出されたイオンビ
ーム2を用いる。窒素イオンビーム量は、ガスコントロ
ーラ3からイオン源1の中に導入される窒素ガス量とイ
オン源内で生しさせるアーク放電のパワーにより規定さ
れる。チタン蒸着には、電子線加熱蒸発器4を用いる。
ーム2を用いる。窒素イオンビーム量は、ガスコントロ
ーラ3からイオン源1の中に導入される窒素ガス量とイ
オン源内で生しさせるアーク放電のパワーにより規定さ
れる。チタン蒸着には、電子線加熱蒸発器4を用いる。
チタン6の蒸発量は制御表@5で調整される電子線パワ
ーにより規定される。なお、7は試料、8は真空容器、
9は真空ポンプ、10は冷却水、11はイオンビーム電
源、12はシャッタである。
ーにより規定される。なお、7は試料、8は真空容器、
9は真空ポンプ、10は冷却水、11はイオンビーム電
源、12はシャッタである。
膜形成の条件は、窒素イオンの単位時間当たりの入射数
NはN=IX10”〜lX1016個/d・Sec 、
その際の窒素雰囲気ガス圧はlXl0−’〜2 X 1
0−’Torr、そして、窒素イオンの入射数Nと試料
への単位時間当たりのチタン原子の入射数Tiの割合T
i / Nが0.5 ≦T i / Nとして膜形
成を行う。
NはN=IX10”〜lX1016個/d・Sec 、
その際の窒素雰囲気ガス圧はlXl0−’〜2 X 1
0−’Torr、そして、窒素イオンの入射数Nと試料
への単位時間当たりのチタン原子の入射数Tiの割合T
i / Nが0.5 ≦T i / Nとして膜形
成を行う。
発明者らは、前述の条件で、種々の窒化チタン膜を形成
して以下のことを見い出した。
して以下のことを見い出した。
第2図は、前述の条件のダイナミックミキシング法によ
りステンレス鋼表面へ形成した窒化チタン膜の結晶領域
を示す。図中の横軸は単位時間当たりのチタン蒸着速度
R(人/5ee)である。即ち、単位時間当たりのチタ
ン原子の入射数Tiを表わす。ここでRとTiの関係は
(1)式のようである。
りステンレス鋼表面へ形成した窒化チタン膜の結晶領域
を示す。図中の横軸は単位時間当たりのチタン蒸着速度
R(人/5ee)である。即ち、単位時間当たりのチタ
ン原子の入射数Tiを表わす。ここでRとTiの関係は
(1)式のようである。
一方、縦軸は窒素イオン電流密度D(mA、cJ)であ
る。即ち、単位時間当たりの窒素イオンの入射数Nを表
わす。ここでNとDの関係は(2)式で示すようである
。ところで、T i / Hの比をTi=Nとした時の
RとDの関係は(1)、 (2)式からe’n’ ρ となる。
る。即ち、単位時間当たりの窒素イオンの入射数Nを表
わす。ここでNとDの関係は(2)式で示すようである
。ところで、T i / Hの比をTi=Nとした時の
RとDの関係は(1)、 (2)式からe’n’ ρ となる。
因みに、D=1mA/a1におけるRはR#11人/s
ecとなる。ここで、T i / Nの比をR/Dの比
におきかえ、その比をKとして次のように表わす。
ecとなる。ここで、T i / Nの比をR/Dの比
におきかえ、その比をKとして次のように表わす。
11 D
発明者らの実験から得た知見によれば、Kの値かに≦0
.5 では、スパッタリングされ暎は形成されない。K
の値を徐々に増し、K2O,5になると膜が形成される
ようになり、窒化チタンの結晶膜が得られる。そして、
Kの値が増すにつれその結晶膜はTiN、次に、TiN
とTizN の混合膜、次に、TiNとTi2N とT
iの混合膜、そしてTiのみの結晶膜が得られるように
なり、TiNの結晶は得られなくなる。
.5 では、スパッタリングされ暎は形成されない。K
の値を徐々に増し、K2O,5になると膜が形成される
ようになり、窒化チタンの結晶膜が得られる。そして、
Kの値が増すにつれその結晶膜はTiN、次に、TiN
とTizN の混合膜、次に、TiNとTi2N とT
iの混合膜、そしてTiのみの結晶膜が得られるように
なり、TiNの結晶は得られなくなる。
一方、膜の結晶構造は最も基礎的な物性であり、特に、
構造薄膜では耐摩耗、耐食性、硬さ1機能性薄膜では透
磁率、密度、透過率などその膜質を大きく左右する。従
って発明者らは、前述の実験結果に注目し、目的に合せ
TiNのみの結晶膜の他、TizNやTiなど種々の混
合膜を作り得ることを可能とした。これは窒化チタンの
薄膜形成のみにとどまらず、他の薄膜、例えば、窒化ア
ルミや、窒化シリコンなどについても応用が可能である
。
構造薄膜では耐摩耗、耐食性、硬さ1機能性薄膜では透
磁率、密度、透過率などその膜質を大きく左右する。従
って発明者らは、前述の実験結果に注目し、目的に合せ
TiNのみの結晶膜の他、TizNやTiなど種々の混
合膜を作り得ることを可能とした。これは窒化チタンの
薄膜形成のみにとどまらず、他の薄膜、例えば、窒化ア
ルミや、窒化シリコンなどについても応用が可能である
。
また、発明者らは、前述したように膜を形成したのち、
チタンの蒸着を停止し、窒素イオンビームの照射角を4
5°にして数分〜数十分間照射することにより膜の色調
が金色を呈するようになることを見い出した。
チタンの蒸着を停止し、窒素イオンビームの照射角を4
5°にして数分〜数十分間照射することにより膜の色調
が金色を呈するようになることを見い出した。
本発明によれば、T i / Nの比を制御し膜の形成
を行うことにより、種々の結晶をもった窒化チタンの混
合膜を形成することが可能であり、耐摩耗、耐食性、高
硬度の構造用薄膜を容易に形成することができる。
を行うことにより、種々の結晶をもった窒化チタンの混
合膜を形成することが可能であり、耐摩耗、耐食性、高
硬度の構造用薄膜を容易に形成することができる。
第1図は、本発明の一実施例の窒化チタン膜を形成する
薄膜形成装置の系統図、第2図は、形成膜の結晶領域を
示す実験結果の説明図である。
薄膜形成装置の系統図、第2図は、形成膜の結晶領域を
示す実験結果の説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、窒素イオンビームとチタン金属との蒸着を同時に行
い、試料表面に窒化チタン膜を形成する方法において、 前記窒素イオンの単位時間当たりの入射数NをN=1×
10^1^5〜1×10^1^6個/cm^2・sec
の範囲で照射し、ビームの照射角度は45゜、前記窒素
イオンの前記入射数Nと前記チタン金属の単位時間当た
りの蒸発原子数Tiの割合がTi/N≧0.5の条件で
任意の厚さの膜を形成したのち、蒸着を停止し、窒素イ
オンビームのみを照射して被膜形成を行うことを特徴と
するダイナミックミキシングによる窒化チタン膜の形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63300572A JP2714072B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | ダイナミツクミキシングによる窒化チタン膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63300572A JP2714072B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | ダイナミツクミキシングによる窒化チタン膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02149663A true JPH02149663A (ja) | 1990-06-08 |
| JP2714072B2 JP2714072B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=17886455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63300572A Expired - Lifetime JP2714072B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | ダイナミツクミキシングによる窒化チタン膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2714072B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040035528A (ko) * | 2002-10-22 | 2004-04-29 | 송오성 | 이온주입에 의한 티타늄 발색 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63137158A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-09 | Nissin Electric Co Ltd | アルミ薄膜の作製方法 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63300572A patent/JP2714072B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63137158A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-09 | Nissin Electric Co Ltd | アルミ薄膜の作製方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040035528A (ko) * | 2002-10-22 | 2004-04-29 | 송오성 | 이온주입에 의한 티타늄 발색 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2714072B2 (ja) | 1998-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2892231B2 (ja) | Ti−Si−N系複合硬質膜及びその製造方法 | |
| Martin et al. | The deposition of TiN thin films by filtered cathodic arc techniques | |
| JPH0541694B2 (ja) | ||
| JP2001523767A (ja) | Ni−Siマグネトロンスパッタリングターゲットを製造する方法と該方法によって製造されるターゲット | |
| JPH02149663A (ja) | ダイナミツクミキシングによる窒化チタン膜の形成方法 | |
| Riviere et al. | Crystalline TiB2 coatings prepared by ion-beam-assisted deposition | |
| Lim et al. | Effect of substrate bias voltage on the thermal stability of Cu/Ta/Si structures deposited by ion beam deposition | |
| JPS6326349A (ja) | 立方晶窒化硼素被膜の形成方法 | |
| Yue et al. | Structure of nanometer-size crystalline Ti film | |
| Masato et al. | Microstructure of titanium nitride films produced by the dynamic mixing method | |
| JPS61190064A (ja) | 窒化チタン薄膜形成方法 | |
| JPS63156325A (ja) | 薄膜の製造方法および製造装置 | |
| JPH01168857A (ja) | 窒化チタン膜の形成方法 | |
| JP2636577B2 (ja) | 窒化チタン膜の形成方法 | |
| JPH0499862A (ja) | 硬質アルミナ薄膜の形成方法 | |
| JPS61201772A (ja) | 薄膜形成方法および装置 | |
| JP3291566B2 (ja) | 透明安定被膜形成方法 | |
| JPH01301859A (ja) | 薄膜形成方法 | |
| JPH0320456A (ja) | 結晶質酸化アルミニウム薄膜の形成方法 | |
| JPS63262457A (ja) | 窒化ホウ素膜の作製方法 | |
| JPH04333561A (ja) | 窒化物膜の形成方法 | |
| JPH11199377A (ja) | 結晶性薄膜形成方法 | |
| JPH07116592B2 (ja) | 耐食性被覆複合材料及びその製造方法 | |
| JPH01172564A (ja) | 高速被膜形成方法 | |
| JPH09268368A (ja) | マグネトロンスパッタリング用Tiターゲット |