JPH02152158A

JPH02152158A - 口金付電球

Info

Publication number: JPH02152158A
Application number: JP63304951A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Hirozumi; 広住　康雄; Mitsuhiro Okano; 光博岡野
Original assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-12-01
Filing date: 1988-12-01
Publication date: 1990-06-12
Anticipated expiration: 2010-07-31
Also published as: US5043624A; JPH0770306B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明口金付電球を以下の項目に従って説明す産業上の
利用分野発明の概要従来技術［第７図］発明が解決しようとする課題［第７図］課題を解決する
ための手段実施例［第１図乃至第６図］ａ、パルプ［第１図乃至第４図］ｂ９口金部［第１図乃至第６図］ｂ−１，保持バンド［第１図乃至第６図］ｂ−２１口金本体［第１図乃至第４図］ｂ−３，金属支持片［第１図乃至第４図］ｂ−４，端子［第１図、第３図、第４図］Ｃ１連結線［第１図、第３図、第４図］ｄ、保持バンド
の口金本体への取付け［第２図乃至第４図］Ｇ１発明の効果（Ａ、産業上の利用分野）本発明は新規な口金付電球に関する。詳しくは、フィラ
メントが封入されたパルプを金属製の保持バンドを介し
て合成樹脂製の口金本体に取着した口金付電球であって
、パルプを口金本体に保持するための工程を減少させる
ことができると共に組付精度を向上させることができる
新規な口金付電球を提供しようとするものである。

（Ｂ、発明の概要）本発明口金付電球は、溶接可能な複数の金属支持片をイ
ンサート成形により口金本体に一体化すると共にその前
端部を口金本体の前端部に突出させ、保持バンドに複数
の取付孔を形成し、上記金属支持片の前端部を保持バン
ドの取付孔に挿通し、かつ、該取付孔の開口縁部に溶着
することによって、パルプを口金本体に保持するための
工程が簡略化され、かつ、保持バンドと口金本体との間
を媒介する金属支持片は口金本体にインサート成形によ
って一体化されるものであるから、口金本体に対する組
み付は精度はきわめて高く、従って、全体の組み付は精
度が向上する。

（Ｃ，従来技術）［第７図］フィラメントが封入されたパルプを合成樹脂製の口金本
体に取着して成る口金付電球に、例えば、実開昭６２−
１８６３６７号公報に示されたものがある。

これは、第７図に示すように、合成樹脂製の口金本体ａ
の前端部に金属スリーブｂを嵌挿した状態で口金本体ａ
の一部を超音波加熱等によって溶融し、該溶融した一部
の合成樹脂を金属スリーブｂの一部と係合させることに
よって、口金本体ａと金属スリーブｂとを固着し、金属
スリーブｂの前端から突出した複数の突片Ｃ，Ｃ，・・
・をパルプｄを保持した保持バンドｅに形成された取付
孔ｆ、ｆ、・・・に挿通すると共に取付孔ｆ、ｆ、・・
・の縁に形成された取付片ｇ、ｇ、・・・と溶着し、こ
れによって、パルプｄを口金本体ａに取着したものであ
る。

（Ｄ、発明が解決しようとする課題）［第７図］ところで、第７図に示した従来の口金付電球にあっては
、口金本体ａと金属スリーブｂとをそれぞれ別個に形成
した後両者を結合するための工程が必要となり、製造工
程が余分にかかり、コスト高となるという問題があった
。

また、口金本体ａと金属スリーブｂとの間の組付精度が
組立機の機械的精度及び作業精度に依存するため、その
組付精度がざ程高くないという問題もある。

（Ｅ、課題を解決するための手段）本発明口金付電球は、上記した課題を解決するために、
溶接可能な複数の金属支持片をインサート成形により口
金本体に一体化すると共にその前端部を口金本体の前端
部に突出させ、保持バンドに複数の取付孔を形成し、上
記金属支持片の前端部を保持バンドの取付孔に挿通し、
かつ、該取付孔の開口縁部に溶着したものである。

従って、本発明口金付電球にあっては、パルプを保持し
た保持バンドと口金本体との間を媒介する金属支持片は
インサート成形により口金本体に一体化されるものであ
るから、口金本体の型成形時に金属支持片の組み付けが
為され、製造工程が一つ減少して、その分コストが低減
される。また、金属支持片と口金本体との間の組付精度
は口金本体の型成形用金型の精度に依存するため、その
精度は比較的高く、従来に比して向上する。

（Ｆ、実施例）［第１図乃至第６図］以下に、本発明口金付電球の詳細を本発明をハロゲン電
球に適用した実施例１に従って説明する。

（ａ、パルプ）［第１図乃至第４図］２はハロゲン電球１のパルプである。３は後端（第１図
における上側へ向う方向を前方とし、下側へ向う方向を
後方とする。以下の説明において向きを示すときはこの
方向によるものとする。）がピンチシール部４で、前端
が排気部５で閉じられて密閉状とされたガラス球である
。

６．６、・・・はリード線であり、ピンチシール部４を
貫通されて、中間部がピンチシール部４に保持されてい
る。

７．７はガラスブリッジであり、ガラス球３内でリード
線６．６、・・・を両側から挟むように溶着されている
。そして、リード線６．６、・・・の適宜のものの先端
間にフィラメント８．８が張架されている。

ピンチシール部４は略扁平状を為しており、幅方向にお
ける両側において両側面に突条部９．９、・・・が形成
されて、横断面形状は略■字状を為している。また、ピ
ンチシール部４の両側面の下端寄りの位置には係合突部
１０．１０が形成されている。

尚、ガラス球３の中には不活性ガスと適当なハロゲンが
封入されている。

以上のようにしてパルプ２が形成されている。

（ｂ、口金部）［第１図乃至第６図］１１は前記パルプ２を保持する口金部である。

該口金部１１はパルプ２のガラス球３をピンチシール部
４で保持する保持バンドと所定の前照灯のランプボディ
に支持される口金本体と該口金本体に取着され、かつ、
上記保持バンドが固定される金属支持片とから成る。

（ｂ−＋、保持バンド）［第１図乃至第６図］１２はパ
ルプ２のピンチシール部４を弾発的に挟着保持する保持
バンドであり、パルプ２のピンチシール部４を挟着保持
するパルプ保持部と後述する口金本体に結合される被支
持部とから成る。

１３は前後方向から見て全体として長方形をした角筒状
に形成されたパルプ保持部であり、洋白によって形成さ
れている。

１４．１４及び１４′　１４′はパルプ保持部１３の前
端縁のうち互いに対向した長縁部の両端寄りの位置から
内側へかつ後方へ向って折り返されるように形成された
前側の弾性挟持片であり、１４と１４及び１４′と１４
′それぞれの反対側の側縁間の間隔はパルプ２のピンチ
シール部４に形成された突条部９と９及び９と９それぞ
れの対向面間の間隔と等しくされている。

１５．１５及び１５”　　１５’は後側の弾性挟持片で
あり、パルプ保持部１３の互いに対向した広い側面の略
中央部を内側へ向って切り起こすようにして形成され、
全体として斜め後方へ向って延び、その先端部１５ａ、
１５ａ、１５’ａ。

１５’ａは後方へ向って真直ぐ延びるように屈曲されて
いる。

１６は５ＬＩＳ　（ステンレス鋼）で形成された被支持
部であり、略円板状に形成されている。

該被支持部１６の中央部には長方形状の取付孔１７が形
成されている。この取付孔１７の形状は前記パルプ保持
部１３の外形状と略同じに形成されている。そして、こ
の取付孔１７の長い方の縁からは前方へ向って突出した
支持片１８．１８が形成されている。

また、１９．１９は被支持部１６の互いに反対側に位置
した２箇所に形成された切欠である。

そして、上記パルプ保持部１３はその後端部が被支持部
１６の取付孔１７に挿通され、そして、その側面部と支
持片１８．１８とがスポット溶接により固定される。こ
のようにしてパルプ保持部１３と被支持部１６とが一体
化される。

２０．２０、・・・は被支持部１６の周縁寄りの位置に
形成された取付孔であり、該取付孔２０．２０．　　・
・・の中央寄りの縁から前方へ向けて突出した被支持片
２１．２１、・・・が形成されている。

しかして、パルプ２はそのピンチシール部４がその後端
部から保持バント１２のパルプ保持部１３の前部から挿
入される。そして、弾性挟持片１４．１４及び１５．１
５と１４′、１４′及び１５′　１５′とによってピン
チシール部４が挟着保持される。そして、前側弾性挟持
片１４．１４．１４′　１４′の各外側縁がピンチシー
ル部４の突条部９．９、・・・の内面に当接し、これに
よって、ピンチシール部４の長手方向への第３動が阻止
される。また、後側弾性挟持片１５．１５．１５′、１
５′の先端がピンチシール部４の係合突部１０．１０の
前面と当接し、これによってピンチシール部４のパルプ
保持部１３から前方への抜けが阻止される。

以上のようにして、パルプ２が保持バンド１２に保持さ
れる。

（ｂ−２，口金本体）［第１図乃至第４図］２２は口金
本体であり、熱可う性を有する合成樹脂によって型成形
されて成る。

この口金本体２２は、略筒状をしており、その内部は中
間部に設けられた隔壁２３によってパルプ支持部２４と
コネクタ一部２５とに分けられている。そして、隔壁２
３には挿通孔２６．２６．２６が形成されている。また
、口金本体２２の外周面には外方へ向って張り出したフ
ランジ２７が一体に形成されており、該フランジ２７の
外周縁には３つの位置決め用の切欠２８．２８．２８（
図面では２個のみ示しである。）が形成されている。

２９はフランジ２７より前方の位置で口金本体２２の外
周面に形成された環状の嵌合溝であり、該嵌合溝２９に
はＯ（オー）リング状のシール材３０が嵌合取着され、
この電球がランプボディに取り付けられる際の口金本体
２２とランプボディとの間の防水に寄与する。

３１．３１、・・・はパルプ支持部２４の内面の周方向
に等間隔離れた位置に軸方向に延びるように形成された
角柱状をした支持部である。尚、この支持部３１．３１
、・・・の前端は、口金本体２２の前端より相手前、即
ち、稍後寄りで終わっている。

尚、口金本体２２の内部には所定の端子が設けられてい
るが、これについては後述する。

（ｂ−３，金属支持片）［第１図乃至第４図］３２．３
２、・・・は金属支持片であり、導電性を有する金属板
により稍厚手の帯板状に形成されている。

そして、このような金属支持片３２．３２、・・はその
前端部３２ａ、３２ａ、・・・を除いた部分が口金本体
２２に設けられた前記支持部３１．３１、・・・に埋設
され、その前端部３２ａ、３２ａ、　　・・・だけが支
持部３１．３１、・・・の前端面から突出している。金
属支持片３２．３２、・・・の口金本体２２へのこのよ
うな取付は、口金本体２２の型成形の際に、金属支持片
３２．３２、・・・の支持部３１．３１、・・・に埋設
される部分を成形型のキャビティ内に保持しておき、そ
の状態でキャビティ内に溶融樹脂を射出する、いわゆる
インサート成形によって為される。

以上のようにして、口金本体２の前端から前端部３２ａ
、３２ａ、　　・・・が僅かに突出した状態で、金属支
持片３２．３２、・・・が口金本体２２に一体化される
。

（ｂ−４，端子）［第１図、第３図、第４図］３３．３
３．３３は前記口金本体２２のコネクタ一部２５内に配
置される端子である。各端子３３は基端部に主部に対し
て直角に折り曲げられた取付片３４が形成されており、
該取付片３４に取付孔３５が形成されている。

しかして、端子３３．３３．３３の取付片３４．３４．
３４とそれより基端側の部分とが口金本体２２の隔壁２
３にインサート成形により埋込状に取着され、そして、
各取付孔３５．３５．３５が口金本体２２の隔壁２３に
形成された挿通孔２６．２６．２６と同軸に位置される
。このようにして、端子３３．３３．３３が口金本体２
２のコネクタ一部２５内に配置せしめられる。

（ｃ、連結線）［第１図、第３図、第４図］３６．３６
．３６は連結線であり、その前端部はパルプ２のピンチ
シール部４後端から突出されたリード線６．６、・・・
の所定のものとそれぞれスポット溶接により連結されて
いる。

（ｄ、保持バンドの口金本体への取付け）［第２図乃至
第４図］そこで、保持バンド１２は、パルプ２を保持した状態で
口金本体２２に次のようにして取り付けられる。

即ち、口金本体２２に固定された金属支持片３２．３２
、・・・の前端部３２ａ、３２ａ、・・を保持バンド１
２の取付孔２０，２０、・・・に挿通して前端部３２ａ
、３２ａ、・・・を相対的に取付孔２０．２０、・・・
に対して摺動させてパルプ２のフィラメント８．８と口
金本体２２のフランジ２７との間の位置関係が正しくな
るように調整し、その調整が正しく為されたところで、
金属支持片３２．３２、・・・の前端部３２ａ、３２ａ
、・・・と保持バンド１２の被支持片２１．２１、・・
・とをプラズマ溶接により固定する。

尚、この作業と併行して、連結線３６．３６．３６の後
端部が口金本体２２の隔壁２３に設けられた挿通孔２６
．２６．２６及び端子３３．３３．３３の取付孔３５．
３５．３５に挿通され、かつ、上記したパルプ２のフィ
ラメント８．８と口金本体２２のフランジ２７との間の
位置関係が定まったところで連結線３６．３６．３６の
後端部が端子３３．３３．３３の取付片３４．３４．３
４に半田付けされる。

以上のようにして、パルプ２が保持バンド１２及び金属
支持片３２．３２、・・・を介して口金本体２２に保持
されることになる。

（Ｇ、発明の効果）以上に記載したところから明らかなように、本発明口金
付電球は、フィラメントが封入されたパルプを金属製の
保持バンドを介して合成樹脂製の口金本体に取着した口
金付電球であって、溶接可能な複数の金属支持片をイン
サート成形により口金本体に一体化すると共にその前端
部を口金本体の前端部に突出させ、保持バンドに複数の
取付孔を形成し、上記金属支持片の前端部を保持バンド
の取付孔に挿通し、かつ、該取付孔の開口縁部に溶着し
たことを特徴とする。

従って、本発明口金付電球にあっては、パルプを保持し
た保持バンドと口金本体との間を媒介する金属支持片は
インサート成形により口金本体に法化されるものである
から、口金本体の型成形と同時に金属支持片の組み付け
が為され、作業工程が一つ減少して、その分コストが低
減される。

また、金属支持片と口金本体との間の組付精度は口金本
体の型成形用金型の精度に依存するため、その精度は比
較的高く、従来に比して向上する。

尚、上記実施例において示したものは、本発明口金付電
球の実施の一例にすぎず、本発明の内容が図示したもの
に限定されることを意味するものではない。例えば、保
持バンドは実施例で示したものの他種々の変形が考えら
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明口金付電球の実施例の一例を
示すものであり、第１図は分解斜視図、第２図は斜視図
、第３図は縦断面図、第４図は別の部位で切断した断面
図、第５図は保持バンドの拡大正面図、第６図は第５図
のＶｌ　−Ｖｌ線に沿う断面図、第７図は従来の口金付
電球の一例を示すもので、（Ａ）図は要部の斜視図、（
Ｂ）図は要部の分解斜視図である。符号の説明１・・・口金付電球、　　２・・・パルプ、８・・・フ
ィラメント、１２・・・保持バンド、　２０・・・取付孔、２１・・
・取付孔の開口縁部、２２・・・口金本体、３２・・・金属支持片、３２ａ・・・金属支持片の前端部１０金イーｉ電！求２　　バルア８　・・フィラメント第２図縦断面図第３図１　　　、ロ金イゴ電王未２・　パルプ８・　・フィラメント別の部位でｔ７７１！ＩＴし７−助“面図保升バンド π又４１ＪＬｎｆｆ目口組象右５断面図（Ｖ７−Ｗ線）第６図イ呆升バレドＴＪイ呆特／Ｙ’ノドｆ１拡大正面図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

フィラメントが封入されたパルプを金属製の保持バンド
を介して合成樹脂製の口金本体に取着した口金付電球で
あって、溶接可能な複数の金属支持片をインサート成形
により口金本体に一体化すると共にその前端部を口金本
体の前端部に突出させ、保持バンドに複数の取付孔を形
成し、上記金属支持片の前端部を保持バンドの取付孔に
挿通し、かつ、該取付孔の開口縁部に溶着したことを特
徴とする口金付電球