JPH02160517A - 光ディスク用溝付基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク用溝付基板の製造方法Info
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- JPH02160517A JPH02160517A JP31374188A JP31374188A JPH02160517A JP H02160517 A JPH02160517 A JP H02160517A JP 31374188 A JP31374188 A JP 31374188A JP 31374188 A JP31374188 A JP 31374188A JP H02160517 A JPH02160517 A JP H02160517A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、厚み精度に優れた光デイスク用溝付基板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
光デイスク用溝付基板の製造方法には、射出成形奎等の
一体成形法と、透明基板に紫外線硬化樹脂によりスタン
パ表面の溝型を転写せしめるいわゆるPhoto Po
lymer法(2P法)がある、これらの中で2P法は
、スタンパからの転写性が良好である事、熱硬化性プラ
スチック、ガラス等の基板への応用が容易である等の理
由で、信鯨性と品質に優れた溝付基板を製造する方法と
して用いられている。
一体成形法と、透明基板に紫外線硬化樹脂によりスタン
パ表面の溝型を転写せしめるいわゆるPhoto Po
lymer法(2P法)がある、これらの中で2P法は
、スタンパからの転写性が良好である事、熱硬化性プラ
スチック、ガラス等の基板への応用が容易である等の理
由で、信鯨性と品質に優れた溝付基板を製造する方法と
して用いられている。
2P法の工程を説明すると、第3図に示したように、ス
タンパ(3)上に紫外線硬化樹脂(4)を塗布し、その
上に透明平板(7)、圧締板(5)と順次に載置し、適
当な圧力で圧締して樹脂(4)を圧延した後、紫外線を
照射して樹脂(4)層を硬化させ、樹脂(4)層とスタ
ンパ(3)間で剥離して製造される。この時用いられる
スタンバ(3)は一般に薄いため、剛性のあるバンキン
グプレート(1)で裏打ちされる。その方法としては磁
力、真空等によるチャッチング方式、接着剤で直接プレ
ート貼り合せる方法等がある。いずれの方法もプレート
とスタンパのトータル厚みのバラツキ、又はスタンバ表
面のうねり等を皆無にすることは不可能であり、圧締板
とスタンバ間の平行度は全面積に対して均一化する事は
困難なため、均一な厚みの透明基板を用いても厚みバラ
ツキを生じさせる大きな原因の1つとなっていた。
タンパ(3)上に紫外線硬化樹脂(4)を塗布し、その
上に透明平板(7)、圧締板(5)と順次に載置し、適
当な圧力で圧締して樹脂(4)を圧延した後、紫外線を
照射して樹脂(4)層を硬化させ、樹脂(4)層とスタ
ンパ(3)間で剥離して製造される。この時用いられる
スタンバ(3)は一般に薄いため、剛性のあるバンキン
グプレート(1)で裏打ちされる。その方法としては磁
力、真空等によるチャッチング方式、接着剤で直接プレ
ート貼り合せる方法等がある。いずれの方法もプレート
とスタンパのトータル厚みのバラツキ、又はスタンバ表
面のうねり等を皆無にすることは不可能であり、圧締板
とスタンバ間の平行度は全面積に対して均一化する事は
困難なため、均一な厚みの透明基板を用いても厚みバラ
ツキを生じさせる大きな原因の1つとなっていた。
〔発明が解決しようとする課題]
そこで本発明者は、圧締板とスタンパ間の平行度が溝付
基板の厚み精度に大きく影響を及ぼす点に注目し、鋭意
研究を進めた結果、本発明を完成させるにいたったもの
で、その目的とするところは、簡単な方法によって極め
て優れた厚み精度の溝付基板を製造するにある。
基板の厚み精度に大きく影響を及ぼす点に注目し、鋭意
研究を進めた結果、本発明を完成させるにいたったもの
で、その目的とするところは、簡単な方法によって極め
て優れた厚み精度の溝付基板を製造するにある。
すなわち本発明は、情報記録用案内溝を形成したスタン
バ上に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に透明基板を載
置し、さらに透明圧締板で前記基板を圧締して樹脂を流
延させた後、圧締板上方より紫外線を照射して樹脂を硬
化させる光デイスク用溝付基板の製造方法において、ス
タンパ上に塗布した紫外線硬化樹脂の上に直接前記圧締
板を載置して樹脂を流延し、圧締板上方より紫外線を照
射して樹脂を硬化させ、樹脂層とスタンパ間で剥離して
圧締板下面平滑部にスタンパ表面を転写せしめた転写樹
脂層を有する圧締板を作製し、前記溝付基板製造の際に
、該圧締板の転写樹脂層を対応するスタンパ表面と位置
を合せて使用する事を特徴とする光デイスク用溝付基板
の製造方法である。
バ上に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に透明基板を載
置し、さらに透明圧締板で前記基板を圧締して樹脂を流
延させた後、圧締板上方より紫外線を照射して樹脂を硬
化させる光デイスク用溝付基板の製造方法において、ス
タンパ上に塗布した紫外線硬化樹脂の上に直接前記圧締
板を載置して樹脂を流延し、圧締板上方より紫外線を照
射して樹脂を硬化させ、樹脂層とスタンパ間で剥離して
圧締板下面平滑部にスタンパ表面を転写せしめた転写樹
脂層を有する圧締板を作製し、前記溝付基板製造の際に
、該圧締板の転写樹脂層を対応するスタンパ表面と位置
を合せて使用する事を特徴とする光デイスク用溝付基板
の製造方法である。
以下、図面により本発明の具体例につき詳細に説明する
。
。
第1図に示したように、まず、接着剤層(2)を介して
、バッキングプレート(1)で裏打ち補強されたスタン
パ(3)上に紫外線硬化樹脂(4)を塗布する。続いて
ガラス製の圧締板(5)を載置し、適当な圧をかけて圧
締する。この時圧締板とスタンバの位置決めのため圧締
板(5)の側面とプレート(1)の側面に夫々マーク(
IIIl、(10をつけておく、紫、外線を照射して樹
脂を硬化させ、転写樹脂層Oりが、形成された圧締板が
得られる。ここで用いられる樹脂は特に限定されないが
、硬化後の硬度が基板の硬度と同じかそれ以下である事
が好ましい。
、バッキングプレート(1)で裏打ち補強されたスタン
パ(3)上に紫外線硬化樹脂(4)を塗布する。続いて
ガラス製の圧締板(5)を載置し、適当な圧をかけて圧
締する。この時圧締板とスタンバの位置決めのため圧締
板(5)の側面とプレート(1)の側面に夫々マーク(
IIIl、(10をつけておく、紫、外線を照射して樹
脂を硬化させ、転写樹脂層Oりが、形成された圧締板が
得られる。ここで用いられる樹脂は特に限定されないが
、硬化後の硬度が基板の硬度と同じかそれ以下である事
が好ましい。
次に、この転写樹脂層02)を有する圧締板を用いて溝
付基板の製造を行う、まず第2図に示したように、前記
スタンバ(3)上に紫外線硬化樹脂(8)を塗布し、そ
の上に透明基板(7)を載置する。続いて、スタンパ(
3)のバッキングプレート(1)につけたマーク(II
)と圧締板(5)の側面につけたマークOIの位置が一
致する様に調整して圧締板(5)を載せ、圧締して樹脂
(8)を流延させる。そして、樹脂(8)を硬化させ、
剥離して溝付基板(9)を得る。なお、スタンバ(3)
および圧締板(5)はシリンダー等の加圧装置に対して
常に同じ位置に設置する事が好ましい、これは、圧締板
(5)に転写樹脂層aりを設けた時の位置関係を一致さ
せることにより、スタンパ(3)と圧締板(5)のそれ
ぞれの厚み分布が逆の関係になっていて相互に補ぎない
合う結果、平行度が均一になり厚み精度のバラツキをな
くすことが出来るからである。
付基板の製造を行う、まず第2図に示したように、前記
スタンバ(3)上に紫外線硬化樹脂(8)を塗布し、そ
の上に透明基板(7)を載置する。続いて、スタンパ(
3)のバッキングプレート(1)につけたマーク(II
)と圧締板(5)の側面につけたマークOIの位置が一
致する様に調整して圧締板(5)を載せ、圧締して樹脂
(8)を流延させる。そして、樹脂(8)を硬化させ、
剥離して溝付基板(9)を得る。なお、スタンバ(3)
および圧締板(5)はシリンダー等の加圧装置に対して
常に同じ位置に設置する事が好ましい、これは、圧締板
(5)に転写樹脂層aりを設けた時の位置関係を一致さ
せることにより、スタンパ(3)と圧締板(5)のそれ
ぞれの厚み分布が逆の関係になっていて相互に補ぎない
合う結果、平行度が均一になり厚み精度のバラツキをな
くすことが出来るからである。
その方法としては、前記のマーク0ω、aOをつける事
も有効である。
も有効である。
この方法によると圧締板、スタンパ間が同じ表面精度を
有するので、圧締時に圧締板とスタンパ間にほぼ平行な
空間を形成させる事ができる。従って、透明基板がスタ
ンパ面に対し追従するため、溝転写層の厚みが均一なも
のになり、元基板の厚み精度を損なう事なく均一な溝付
基板が得られる。
有するので、圧締時に圧締板とスタンパ間にほぼ平行な
空間を形成させる事ができる。従って、透明基板がスタ
ンパ面に対し追従するため、溝転写層の厚みが均一なも
のになり、元基板の厚み精度を損なう事なく均一な溝付
基板が得られる。
実施例
側面にマークを付けたバッキングプレートに接着剤で裏
打ちされたスタンパ上に硬化後の表面硬度(鉛筆硬度)
がHBであるような紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に
側面にマークを付けたガラス製圧締板をプレートと圧締
板のマーク位置を一致させて載置し、樹脂を圧延し硬化
させて、圧締板の下面にスタンパ表面が転写された圧締
板を得た。
打ちされたスタンパ上に硬化後の表面硬度(鉛筆硬度)
がHBであるような紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に
側面にマークを付けたガラス製圧締板をプレートと圧締
板のマーク位置を一致させて載置し、樹脂を圧延し硬化
させて、圧締板の下面にスタンパ表面が転写された圧締
板を得た。
次に、前記スタンパ上に常温での粘度が150cpsの
紫外線硬化樹脂を塗布し、その上にエポキシ樹脂−酸無
水物系硬化物(表面硬度H1厚みI、15±0.03m
)からなるエポキシ基板をf2にし、スタンパ側のプレ
ートと圧締板のマーク位置を一敗させつつ圧締して、樹
脂を圧延、硬化させて溝付基板を製作した。同様にして
100枚の溝付基板を製造し、厚みのバラツキを測定し
た。その結果を第1表に示した。
紫外線硬化樹脂を塗布し、その上にエポキシ樹脂−酸無
水物系硬化物(表面硬度H1厚みI、15±0.03m
)からなるエポキシ基板をf2にし、スタンパ側のプレ
ートと圧締板のマーク位置を一敗させつつ圧締して、樹
脂を圧延、硬化させて溝付基板を製作した。同様にして
100枚の溝付基板を製造し、厚みのバラツキを測定し
た。その結果を第1表に示した。
比較例
通常のガラス製圧締板を用いた以外は実施例と同じ器具
、材料を用いて、100枚の溝付基板を製造し、厚みの
バラツキを測定した。その結果は第1表に示した通りで
あった。
、材料を用いて、100枚の溝付基板を製造し、厚みの
バラツキを測定した。その結果は第1表に示した通りで
あった。
第
表
(注)
a)今厚みは、−枚について半径方向4ケ所、円周方向
4ケ所計16ケ所を測定した。
4ケ所計16ケ所を測定した。
b)溝付基板不良率は、100枚の平均厚みに対する厚
みのバラツキが測定個所全部について±0゜03IIl
l1以内の場合を合格とし、それ以外を不良とした。
みのバラツキが測定個所全部について±0゜03IIl
l1以内の場合を合格とし、それ以外を不良とした。
c)2Pji厚みは、前記の厚み測定位置について基板
断面を観察し、溝転写層の厚みを測定して平均値を求め
た。
断面を観察し、溝転写層の厚みを測定して平均値を求め
た。
本発明に従うと、圧締板とスタンパ表面間の平行度は常
に一定になるため、製造される溝付基板は厚みムラの少
ない基板となり、光デイスク用溝付基板の製造方法とし
て極めて有用である。
に一定になるため、製造される溝付基板は厚みムラの少
ない基板となり、光デイスク用溝付基板の製造方法とし
て極めて有用である。
第1図は本発明における圧締板下面にスタンパ面を転写
する工程、第2図は第1図で得られた圧締板を用いた溝
付基板の製造工程を示す図で、第3図は従来の溝付基板
の製造工程を示す図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社9溝は番民
する工程、第2図は第1図で得られた圧締板を用いた溝
付基板の製造工程を示す図で、第3図は従来の溝付基板
の製造工程を示す図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社9溝は番民
Claims (1)
- (1)情報記録用案内溝を形成したスタンパ上に紫外線
硬化樹脂を塗布し、その上に透明基板を載置し、さらに
透明圧締板で前記基板を圧締して樹脂を流延させた後、
圧締板上方より紫外線を照射して樹脂を硬化させる光デ
ィスク用溝付基板の製造方法において、スタンパ上に塗
布した紫外線硬化樹脂の上に直接前記圧締板を載置して
樹脂を流延し、圧締板上方より紫外線を照射して樹脂を
硬化させ、樹脂層とスタンパ間で剥離して圧締板下面平
滑部にスタンパ表面を転写せしめた転写樹脂層を有する
圧締板を作製し、前記溝付基板製造の際に、該圧締板の
転写樹脂層を対応するスタンパ表面と位置を合せて使用
する事を特徴とする光ディスク用溝付基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31374188A JPH02160517A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 光ディスク用溝付基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31374188A JPH02160517A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 光ディスク用溝付基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160517A true JPH02160517A (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=18044970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31374188A Pending JPH02160517A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 光ディスク用溝付基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02160517A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000044004A1 (en) * | 1999-01-21 | 2000-07-27 | X-Ray Optical Systems Inc. | Curved optical device and method of fabrication |
| US6317483B1 (en) | 1999-11-29 | 2001-11-13 | X-Ray Optical Systems, Inc. | Doubly curved optical device with graded atomic planes |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP31374188A patent/JPH02160517A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000044004A1 (en) * | 1999-01-21 | 2000-07-27 | X-Ray Optical Systems Inc. | Curved optical device and method of fabrication |
| US6285506B1 (en) | 1999-01-21 | 2001-09-04 | X-Ray Optical Systems, Inc. | Curved optical device and method of fabrication |
| US6317483B1 (en) | 1999-11-29 | 2001-11-13 | X-Ray Optical Systems, Inc. | Doubly curved optical device with graded atomic planes |
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