JPH02168175A - 半導体装置検査用コンタクタ - Google Patents
半導体装置検査用コンタクタInfo
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- JPH02168175A JPH02168175A JP32391088A JP32391088A JPH02168175A JP H02168175 A JPH02168175 A JP H02168175A JP 32391088 A JP32391088 A JP 32391088A JP 32391088 A JP32391088 A JP 32391088A JP H02168175 A JPH02168175 A JP H02168175A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の検査装置に関し、特に半導体装置
のリード端子と接触するためのコンタクタに関する。
のリード端子と接触するためのコンタクタに関する。
従来のコンタクタを第３図（ａ）〜（ｄ）により説明す
る。図に示すように、絶縁支持体５のＩ！ｊ側にテスト
ボートのソケットに挿入する脚ビンを下端に弓き出した
コンタクタ電極２と前記コンタクタ電極２の外側にＧＮ
Ｄ板ｌが設けられ、第３図（ｂ）のように５コンタクタ
電極２が半導体装置３のリート端子４に外側より押し付
けられて接触する。
る。図に示すように、絶縁支持体５のＩ！ｊ側にテスト
ボートのソケットに挿入する脚ビンを下端に弓き出した
コンタクタ電極２と前記コンタクタ電極２の外側にＧＮ
Ｄ板ｌが設けられ、第３図（ｂ）のように５コンタクタ
電極２が半導体装置３のリート端子４に外側より押し付
けられて接触する。
上述した従来のコンタクタでは半導体装置を検査する際
に、半導体装置とコンタクタの電極の接触が完全でない
ことがあり、半導体装置が良品であるにもかかわらず接
触不良のために、不良と判定してしまうという欠点があ
った。
に、半導体装置とコンタクタの電極の接触が完全でない
ことがあり、半導体装置が良品であるにもかかわらず接
触不良のために、不良と判定してしまうという欠点があ
った。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体装１１（を検
査用コンタクタを提供することにある。
査用コンタクタを提供することにある。
、上述した従来の゛を導体装置検査用コンタクタに対し
１本発明は半導体装置のリード端子とコンタクタ電極と
の導通を確認することにより、接触不良を検出するとい
う相違点を有する。
１本発明は半導体装置のリード端子とコンタクタ電極と
の導通を確認することにより、接触不良を検出するとい
う相違点を有する。
前記目的を達成するため９本発明は半導体装置の検査に
用いるコンタクタにおいて、半導体装置のリード端子に
接触させる接触ピンを、ｉ「記り−ド端子を介して導通
する対をなすコクタクタｔＥ極にて構成したものである
。
用いるコンタクタにおいて、半導体装置のリード端子に
接触させる接触ピンを、ｉ「記り−ド端子を介して導通
する対をなすコクタクタｔＥ極にて構成したものである
。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図（ａ）〜（２）は本発明による実施例１を示す図
であり、（ａ）はコンタクタの側面図、（ｂ）はコンタ
クタ電極と半導体装置の接触状態を示す斜視図、（Ｃ）
はコンタクタ電極とリード端子のコンタクト状態を示す
拡大図、（ｄ）はコンタクタ電極の断面図、（ｅ）はリ
レーとコンタクタ電極の接続図、（ｆ）は半導体装置検
査時を示す拡大図、（２）は接触チエツク時を示す拡大
図である。
であり、（ａ）はコンタクタの側面図、（ｂ）はコンタ
クタ電極と半導体装置の接触状態を示す斜視図、（Ｃ）
はコンタクタ電極とリード端子のコンタクト状態を示す
拡大図、（ｄ）はコンタクタ電極の断面図、（ｅ）はリ
レーとコンタクタ電極の接続図、（ｆ）は半導体装置検
査時を示す拡大図、（２）は接触チエツク時を示す拡大
図である。
図において１本発明の半導体装置検査用コンタクタは、
半導体装置のリード端子と接触ピンとの導通を確認する
ことにより、接触不良を検出するものである。すなわち
、絶縁支持体５の両側に取付ける接触ピンは、その間に
絶縁体９を挟んで平行に配列され半導体装置３のリード
端子４を介して導通する対をなすコンタクタ電極２ａ、
２ｂから構成しである。また、１はコンタクタ電極２ａ
、２ｂの外側に配列したＧＮＤ板である。また、６はリ
レーである。
半導体装置のリード端子と接触ピンとの導通を確認する
ことにより、接触不良を検出するものである。すなわち
、絶縁支持体５の両側に取付ける接触ピンは、その間に
絶縁体９を挟んで平行に配列され半導体装置３のリード
端子４を介して導通する対をなすコンタクタ電極２ａ、
２ｂから構成しである。また、１はコンタクタ電極２ａ
、２ｂの外側に配列したＧＮＤ板である。また、６はリ
レーである。
半導体装置を検査するにあたって、半導体装置３のリー
ド端子４とコンタクタ電極２ａ、２ｂ間の導通を確認し
、接触不良を検出するため、リレー６をＯＮさせ、第１
図（２）の状態にする。コンタクタ電極２ａは、絶縁支
持体５の両側に備えられその下面から下方に突出してい
る脚ピンに引き出され各脚ビンはテストボードに取付け
られているソケットに挿入されテスターに接続されてい
る。テスター側より半導体装ｌｌ￥３の各リード端子４
にコンタクタ電極２ａより′Ｉｔ圧を加え半導体装置３
のリート端子４を通しコンタクタ電極２ｂに流れる電流
７を１ｌｌ１１定し電流が流れたら接触良と判定し、電
流が流れないか、又は規格値より小さい電流の場合は接
触不良とすることで接触不良が検出できる。全ビン接触
長の場合は第１１ＥＩ（ｆつのようにリレー６の接点を
切替えて半導体装置３の特性検査を行い、接触不良のも
のは再度検査するか、マニュアルにて再検査を行う。以
上のことにより、接触不良による検査ミスをなくすこと
ができる。
ド端子４とコンタクタ電極２ａ、２ｂ間の導通を確認し
、接触不良を検出するため、リレー６をＯＮさせ、第１
図（２）の状態にする。コンタクタ電極２ａは、絶縁支
持体５の両側に備えられその下面から下方に突出してい
る脚ピンに引き出され各脚ビンはテストボードに取付け
られているソケットに挿入されテスターに接続されてい
る。テスター側より半導体装ｌｌ￥３の各リード端子４
にコンタクタ電極２ａより′Ｉｔ圧を加え半導体装置３
のリート端子４を通しコンタクタ電極２ｂに流れる電流
７を１ｌｌ１１定し電流が流れたら接触良と判定し、電
流が流れないか、又は規格値より小さい電流の場合は接
触不良とすることで接触不良が検出できる。全ビン接触
長の場合は第１１ＥＩ（ｆつのようにリレー６の接点を
切替えて半導体装置３の特性検査を行い、接触不良のも
のは再度検査するか、マニュアルにて再検査を行う。以
上のことにより、接触不良による検査ミスをなくすこと
ができる。
（実施例２）
第２図（ａ）、 （ｂ）は本発明の実施例２を示す図で
ある。本実施例は半導体装置３のリード端子４と接触す
るコンタクト部がポゴピン構造のものを対象とするもの
であり、内径のコンタクタ電極８ａと外径のコンタクタ
電極８ｂとを筒状の絶縁体９を介して内外２重に配列し
たものであり、２つの内外コンタクタ電極８８と８ｂと
が半導体装置３のリード端子４により導通された状態を
接触良として判定し接触不良状態を検出するものである
。
ある。本実施例は半導体装置３のリード端子４と接触す
るコンタクト部がポゴピン構造のものを対象とするもの
であり、内径のコンタクタ電極８ａと外径のコンタクタ
電極８ｂとを筒状の絶縁体９を介して内外２重に配列し
たものであり、２つの内外コンタクタ電極８８と８ｂと
が半導体装置３のリード端子４により導通された状態を
接触良として判定し接触不良状態を検出するものである
。
以上説明したように本発明は半導体装置の検査時に半導
体装置のリート端子にて対をなすコンタクタ電極間を４
通させる構造としたものであり、半導体装置のリード端
子とコンタクタ電極との接触不良が検出でき、検査ミス
が低減でき、検査歩留りを向上させることができる効果
を有する。
体装置のリート端子にて対をなすコンタクタ電極間を４
通させる構造としたものであり、半導体装置のリード端
子とコンタクタ電極との接触不良が検出でき、検査ミス
が低減でき、検査歩留りを向上させることができる効果
を有する。
第１図（ａ）は本発明の実施例１を示す側面図、（ｂ）
は半導体装１１”ｉ検査状態を示す斜視図、（Ｃ）はリ
ード端子とコンタクタ電極の接触状態を示す拡大図、（
４）はコンタクタ電極を示す断面図、（ｅ）はコンタク
タ電極とリレーとの接続図、げ）は半導体装置検査時の
り−１・端子とコンタクタ電極との関係を示す拡大図、
（２）は半導体装置のリード端子とコンタクタ電極の接
触チエツク時のり−１一端子とコンタクタ電極の関係を
示す拡大図、第２図軸）は本発明の実Ｋｉ例２を示す側
面図、（ｂ）は同斜視図、第３図（ａ）は従来例を示す
側面図、（ｂ）は半導体装置検査状態を示す斜視図、（
ｃ）はリード端子とコンタクタ電極の接触状態を示す拡
大図、（ｄ）はコンタクタ電極の断面図である。 １・ＧＮＤ板 ２ａ 、 ２ｂ・コンタクタ電
極３・・半導体装置 ４・・リート端子５・・絶
縁支持体 ６・リレー７・・導通電流 ８ａ 、 ｌｌｂ・・・ポゴピン構造のコンタクタＨｆ
ｒｅ９・・・絶縁体 第２図 （ａ） 第３図 （Ｃ） ＝］−２ （ｄ） 第３図
は半導体装１１”ｉ検査状態を示す斜視図、（Ｃ）はリ
ード端子とコンタクタ電極の接触状態を示す拡大図、（
４）はコンタクタ電極を示す断面図、（ｅ）はコンタク
タ電極とリレーとの接続図、げ）は半導体装置検査時の
り−１・端子とコンタクタ電極との関係を示す拡大図、
（２）は半導体装置のリード端子とコンタクタ電極の接
触チエツク時のり−１一端子とコンタクタ電極の関係を
示す拡大図、第２図軸）は本発明の実Ｋｉ例２を示す側
面図、（ｂ）は同斜視図、第３図（ａ）は従来例を示す
側面図、（ｂ）は半導体装置検査状態を示す斜視図、（
ｃ）はリード端子とコンタクタ電極の接触状態を示す拡
大図、（ｄ）はコンタクタ電極の断面図である。 １・ＧＮＤ板 ２ａ 、 ２ｂ・コンタクタ電
極３・・半導体装置 ４・・リート端子５・・絶
縁支持体 ６・リレー７・・導通電流 ８ａ 、 ｌｌｂ・・・ポゴピン構造のコンタクタＨｆ
ｒｅ９・・・絶縁体 第２図 （ａ） 第３図 （Ｃ） ＝］−２ （ｄ） 第３図
Claims (1)
- （１）半導体装置の検査に用いるコンタクタにおいて、
半導体装置のリード端子に接触させる接触ピンを、前記
リード端子を介して導通する対をなすコクタクタ電極に
て構成したことを特徴とする半導体装置検査用コンタク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32391088A JPH02168175A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 半導体装置検査用コンタクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32391088A JPH02168175A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 半導体装置検査用コンタクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02168175A true JPH02168175A (ja) | 1990-06-28 |
Family
ID=18159981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32391088A Pending JPH02168175A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 半導体装置検査用コンタクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02168175A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12429498B2 (en) | 2021-06-23 | 2025-09-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Inspection device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5939038A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-03 | Nec Corp | 集積回路の合否選別検査装置 |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP32391088A patent/JPH02168175A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5939038A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-03 | Nec Corp | 集積回路の合否選別検査装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12429498B2 (en) | 2021-06-23 | 2025-09-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Inspection device |
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