JPH02168655A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH02168655A JPH02168655A JP88324188A JP32418888A JPH02168655A JP H02168655 A JPH02168655 A JP H02168655A JP 88324188 A JP88324188 A JP 88324188A JP 32418888 A JP32418888 A JP 32418888A JP H02168655 A JPH02168655 A JP H02168655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- semiconductor chip
- lead
- sealed semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特にその構造に
関する。
関する。
従来、この種の樹脂封止型半導体装置は、そのパッケー
ジ方法が大量生産向けであること及びコストが安価であ
るため、種々の半導体装置のパ・ンケージングに適用さ
れてきた。
ジ方法が大量生産向けであること及びコストが安価であ
るため、種々の半導体装置のパ・ンケージングに適用さ
れてきた。
第２図は従来の一例を示す樹脂封止型半導体装置の断面
図である。この樹脂封止型半導体装置は、中央に配置さ
れる半導体チップ１と、この半導体チップ１の周囲に複
数のリード２の一端を並べて配置するとともにこのリー
ド２の一端とこのり−ド２に対応する半導体チップ１の
電極パッド５とを金属細線３で接続して形成される構成
体を、リード２の他端を露出させて樹脂モールド法によ
り樹脂封止して樹脂体４を形成していた。
図である。この樹脂封止型半導体装置は、中央に配置さ
れる半導体チップ１と、この半導体チップ１の周囲に複
数のリード２の一端を並べて配置するとともにこのリー
ド２の一端とこのり−ド２に対応する半導体チップ１の
電極パッド５とを金属細線３で接続して形成される構成
体を、リード２の他端を露出させて樹脂モールド法によ
り樹脂封止して樹脂体４を形成していた。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置では、樹脂封止す
る際に、半導体チップを保持する部材がリードと接続す
る金属細線のみであるため、半導体チップが溶融樹脂に
押し流されやすく、金属細線の断線や短絡を引き起すと
いう問題がある。また、従来使用している樹脂は、半導
体チップとの接着性が悪く、半導体チップと樹脂層との
間に隙間が生じ、この隙間が温度サイクルにより拡大し
外部まで割れに発展し、耐湿性を低下させるという問題
がある。
る際に、半導体チップを保持する部材がリードと接続す
る金属細線のみであるため、半導体チップが溶融樹脂に
押し流されやすく、金属細線の断線や短絡を引き起すと
いう問題がある。また、従来使用している樹脂は、半導
体チップとの接着性が悪く、半導体チップと樹脂層との
間に隙間が生じ、この隙間が温度サイクルにより拡大し
外部まで割れに発展し、耐湿性を低下させるという問題
がある。
本発明の目的は、樹脂封止する際に、金属細線が断線や
短絡を起すことなく、また、耐湿性の高い樹脂封止型半
導体装置を提供することである。
短絡を起すことなく、また、耐湿性の高い樹脂封止型半
導体装置を提供することである。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、中央に配置される半
導体チップの周囲に複数のリードの一端を並べて配置す
るとともにこのリードの一端とこのリードに対応する前
記半導体チップの電極パッドとを接続する金属細線とを
有する構成体を包み前記リードの他端を含めた前記リー
ドの一部を突出させて樹脂封止してなる第１の樹脂体と
、この第１の樹脂体を包み前記リードの他端を露出させ
樹脂封止してなる第２の樹脂体とを備え構成される。
導体チップの周囲に複数のリードの一端を並べて配置す
るとともにこのリードの一端とこのリードに対応する前
記半導体チップの電極パッドとを接続する金属細線とを
有する構成体を包み前記リードの他端を含めた前記リー
ドの一部を突出させて樹脂封止してなる第１の樹脂体と
、この第１の樹脂体を包み前記リードの他端を露出させ
樹脂封止してなる第２の樹脂体とを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明による一実施例を示す
樹脂封止型半導体装置の断面図である。
樹脂封止型半導体装置の断面図である。
この樹脂封止型半導体装置は、まず、第１図（ａ）に示
すように、従来と同様に、半導体チップ１を中央に配置
し、この半導体チップ１の周囲を囲むように、リード２
の一端を並べ、半導体チップ１の電極パッド５とこの電
極パッドに対応するり−ド２の一端とを金属細線３で接
続する。
すように、従来と同様に、半導体チップ１を中央に配置
し、この半導体チップ１の周囲を囲むように、リード２
の一端を並べ、半導体チップ１の電極パッド５とこの電
極パッドに対応するり−ド２の一端とを金属細線３で接
続する。
次に、このリード２と接続された半導体チップの構成体
に、溶融する樹脂を滴下し、リード２の他端を含むリー
ド部を突出させ、第１の樹脂体４ａで包む、この樹脂が
冷却し固化した後に、第１図（ｂ）に示すように、従来
と同様に、トランスファモールド法により樹脂封止して
、リード２の他端を露出した状態で第１の樹脂体４ａを
包合するように第２の樹脂体４ｂを形成する。
に、溶融する樹脂を滴下し、リード２の他端を含むリー
ド部を突出させ、第１の樹脂体４ａで包む、この樹脂が
冷却し固化した後に、第１図（ｂ）に示すように、従来
と同様に、トランスファモールド法により樹脂封止して
、リード２の他端を露出した状態で第１の樹脂体４ａを
包合するように第２の樹脂体４ｂを形成する。
このように、樹脂層を二層にし、最初の樹脂体を、金属
細線３に無理な力を与えることのないボッティング樹脂
封止法により流動性のある樹脂で流し固め、その後に、
従来のトラスファモールド法により緻密な樹脂層をもつ
第２の樹脂体４ｂを形成してやれば、耐湿性の高い、樹
脂封止する際に、金属細線の短絡や断線が起ることがな
い。
細線３に無理な力を与えることのないボッティング樹脂
封止法により流動性のある樹脂で流し固め、その後に、
従来のトラスファモールド法により緻密な樹脂層をもつ
第２の樹脂体４ｂを形成してやれば、耐湿性の高い、樹
脂封止する際に、金属細線の短絡や断線が起ることがな
い。
また、この第１の樹脂を成形する前に、半導体チップの
裏面に接着性の良いパッシベーション膜を形成しておけ
ば、第１の樹脂体も第２の樹脂体も薄く形成することが
出来、より小型の外郭体の樹脂封止型半導体装置が得ら
れる。
裏面に接着性の良いパッシベーション膜を形成しておけ
ば、第１の樹脂体も第２の樹脂体も薄く形成することが
出来、より小型の外郭体の樹脂封止型半導体装置が得ら
れる。
以上説明したように本発明は、半導体チップとリードと
を金属細線で接続した後、金属細線に応力を与えないよ
うに、ボッティング樹脂法により流動性のある樹脂を滴
下し、金属細線、リード及び半導体チップを接着固定し
、この後に、緻密な樹脂体で覆うように成形することに
よって、樹脂封止する際に、金属細線が断線や短絡を起
すことなく、また、耐湿性の高い樹脂封止型半導体装置
が得られるという効果がある。
を金属細線で接続した後、金属細線に応力を与えないよ
うに、ボッティング樹脂法により流動性のある樹脂を滴
下し、金属細線、リード及び半導体チップを接着固定し
、この後に、緻密な樹脂体で覆うように成形することに
よって、樹脂封止する際に、金属細線が断線や短絡を起
すことなく、また、耐湿性の高い樹脂封止型半導体装置
が得られるという効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明による一実施例を示す
樹脂封止型半導体装置の断面図、第２図は従来の一例を
示す樹脂封止型半導体装置の断面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・リード、３・・・金属
細線、４・・・樹脂体、４ａ・・・第１の樹脂体、４ｂ
・・・第２の樹脂体、５・・・電極バ・ソド。
樹脂封止型半導体装置の断面図、第２図は従来の一例を
示す樹脂封止型半導体装置の断面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・リード、３・・・金属
細線、４・・・樹脂体、４ａ・・・第１の樹脂体、４ｂ
・・・第２の樹脂体、５・・・電極バ・ソド。
Claims (1)
- 中央に配置される半導体チップの周囲に複数のリードの
一端を並べて配置するとともにこのリードの一端とこの
リードに対応する前記半導体チップの電極パッドとを接
続する金属細線とを有する構成体を包み前記リードの他
端を含めた前記リードの一部を突出させて樹脂封止して
なる第１の樹脂体と、この第１の樹脂体を包み前記リー
ドの他端を露出させ樹脂封止してなる第２の樹脂体とを
有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP88324188A JPH02168655A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP88324188A JPH02168655A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02168655A true JPH02168655A (ja) | 1990-06-28 |
Family
ID=18163058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP88324188A Pending JPH02168655A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02168655A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5847467A (en) * | 1990-08-31 | 1998-12-08 | Texas Instruments Incorporated | Device packaging using heat spreaders and assisted deposition of wire bonds |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP88324188A patent/JPH02168655A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5847467A (en) * | 1990-08-31 | 1998-12-08 | Texas Instruments Incorporated | Device packaging using heat spreaders and assisted deposition of wire bonds |
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