JPH02173747A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感光性樹脂組成物に関し、更に詳しくは皮膜形
成後、紫外線露光および希アルカリ水溶液による現像で
画像形成可能な紫外線硬化性、はんだ耐熱性にすぐれた
液状フォトソルダーレジストとして有用な感光性樹脂組
成物に関する。

〔従来の技術〕

電子部品をコンパクトに組み込むためにプリント配線板
を使用することが一般的によく行なわれている。このプ
リント配線板は、積層板に張り合わせた銅箔を回路配線
に従ってエツチングしたもので、電子部品が所定の場所
に配置されてはんだ付けが行なわれる。

ソルダーレジストは、このようなプリント配線板に電子
部品をはんだ付けする前工程で使用されるもので、回路
導体のはんだ付けする部分を除いた全面に皮膜形成され
るものである。このような皮膜は、はんだ付けの際には
んだが不必要な部分に付着するのを防止する絶縁膜とし
て機能するとともに、回路導体が空気に直接曝されて酸
化や湿分により腐食されるのを防止する保護膜としても
機能するもので、なくてはならないものである。

従来、このようなソルダーレジストは基板上にスクリー
ン印刷し、紫外線または熱により硬化させることで形成
されてきた。しかし、プリント基板は高密度化実現のた
め微細化（ファイン化）、多量化及びワンボード化の一
途をたどっており、目ざましいテンポで高度化されると
共に実装方式も表面実装技術（ＳＭＴ）へと−段と推移
してきた。ソルダーレジストもファイン化ＳＭＴに伴い
高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まり、民生用基
板、産業用基板を問わずスクリーン印刷法から位置精度
、導体エツジ部の被覆性に優れる液状フォトレジスト法
が提案されている。例えば特開昭５０−１４４４３１号
、特公昭５１−４０４５１号にはビスフェノール型エポ
キシアクリレート、増感剤、エポキシ化合物、エポキシ
硬化剤などからなるソルダーレジスト組成物が示されて
いる。しかしながらこれらのソルダーレジストは未露光
部分を有機溶剤を用いて除去し現像していた。しかしこ
の有機溶剤による未露光部分の除去（現像）は、有機溶
剤を多量に使用するため環境汚染や火災等の危険性もあ
り問題がある。特に環境汚染の問題は人体に与える影響
が最近大きくクローズアップされその対策に苦慮してい
るのが現実である。

この問題を解決するため希アルカリ水溶液で現像可能な
アルカリ現像型フォトソルダーレジストが提案されてい
る。

アルカリ現像可能な紫外線硬化材料として特公昭５６−
４０３２９号、特公昭５７−４５７８５号にエポキシ樹
脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、さらに多塩基酸
無水物を付加させた反応生成物をベースポリマーとする
材料が示されている。また特開昭６１−２４３８６９号
にはノボラック型エポキシ樹脂を使用した耐熱性、耐薬
品性が良好な希アルカリ水溶液で現像可能な液状ソルダ
ーレジスト組成物が示されている。

しかしながら上記ソルダーレジスト組成物は、アルカリ
現像液に可溶とするために反応させる多塩基酸無水物、
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤の組み合わせによっ
ては、レジスト塗布後の乾燥時に熱硬化が進み、現像不
良となる場合や、電食、銅箔表面の変色を起こす。また
多塩基酸無水物を反応させてできたカルボン酸の影響で
電気特性が悪いことや、ソルダーレジストとしての特性
を得るために使用する熱硬化成分であるエポキシ樹脂が
少ないと耐熱性、密着性が劣り、多くなると希アルカリ
水溶液での現像が困難となる制限がある。さらに上記ソ
ルダーレジスト組成物は、紫外線による硬化性が遅く露
光時間が長くかかることや、いまだに十分な耐熱性が得
られるにいたっていないという問題があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は１以上のようなビスフェノール型やノボ
ラック型のエポキシ樹脂ではない新しい多官能エポキシ
樹脂を使用して、光硬化性、耐熱性、耐薬品性、可どう
性、電気特性に優れた希アルカリ水溶液で現像可能な液
状フォトレジストとして有用な感光性樹脂組成物を提供
することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は（ａ）少くとも２個の未端エポキシ基を含有す
るエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の１エポキシ当量当り０
．８〜１．２モルのα・β不飽和カルボン酸を反応させ
た後、更に１エポキシ当量当り０．２〜１．０モルの多
塩基酸無水物とを反応させて得られる反応生成物、（ｂ
）希釈剤、（ｃ）増感剤、（ｄ）融点が１３０℃以下の
１．３．５−トリスグリシジルイソシアヌル酸よりなる
エポキシ樹脂および（ｅ）−数式（１） 〔ただし、−数式［１］においてＲは−Ｈ，−ＮＨ２゜
−５Ｈ１芳香族炭化水素、炭素数１〜４のアルキル基、
ＮＯＲ’　（Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、−ＣＮ
、　ＮＨ，Ｃ＝ＮＨ）ハロゲンを表わす〕より選らばれ
たエポキシ樹脂硬化剤を含有することを特徴とする希ア
ルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物であり、そ
の好ましい配合割合は（ａ）４（１−６０重量部、（ｂ
）ｉｏ　〜ｓｏ重量部、（ｃ）３〜１０重量部、（ｄ）
１０〜２０重量部、（ｅ）０．５〜３重量部である。

次に本発明の詳細な説明する。

（ａ）成分において使用する少くとも２個の未端エポキ
シ基を有するエポキシ樹脂について格別の制限はないが
一般式（ＩＩ） （ただし、−数式〔■〕においてＲは水素原子またはメ
チル基である。） で表わされるノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、と
くにその軟化点が６５〜９０℃のものが好ましい。軟化
点が６５℃以下であるものを使用して感光性ソルダーレ
ジストを配合した場合、そのレジストを塗布し乾燥した
後に室温でのタックがあるため露光の際ネガフィルムに
レジストが付着したり、硬化したレジスト表面に光沢ム
ラが生ずることがある。

また、軟化点が９０℃以上であるものを使用した場合、
希アルカリ水溶液による除去性が悪くなる。

本発明に用いられる一般式［１）の化合物の具体例とし
ては、油化シェルエポキシ■の商品名エピコート１８０
５７０．大日本インキ化学−の商品名エピクロンＮ−６
７０、Ｎ−６７３、Ｎ−６８０、Ｎ−６９０，Ｎ−７７
５、チバガイギー■の商品名ＥＣＮ−１２７３、ＥＣＮ
−１２８０などがあげられる。

また、（ａ）成分において使用するエポキシ樹脂として
、前記−数式［１）で表わされる軟化点が６５〜９０℃
のノボラック型エポキシ樹脂と一般式［１１１） で表わされる軟化点６５〜１３０℃のビスフェノール型
エポキシ樹脂とを重量比で９５：５〜５０　：　５０の
混合物として使用するのが好ましい。この２種類のエポ
キシ樹脂について軟化点が低すぎるものを使用して感光
性ソルダーレジストを配合した場合、そのレジストを塗
布し乾燥した後に室温でのタックがあるため露光の際ネ
ガフィルムにレジストが付着したり、硬化したレジスト
表面に光沢ムラが生じてしまう。逆に軟化点が高すぎる
ものを使用した場合、希アルカリ水溶液による除去性が
悪くなる。

また、−数式（ＩＩ）と−数式〔ｍ）のエポキシ樹脂を
組み合わせて使用することで耐熱性、密着性、可どう性
に優れた感光性ソルダーレジストが得られ、−数式（Ｉ
ＩＩ）のエポキシ樹脂が少なすぎると密着性、可どう性
が悪くなり、逆に多すぎると耐熱性が悪くなる。

一般式（ＩＩＩ）のエポキシ樹脂の具体例としては、油
化シェルエポキシ■の商品名エピコート１００１　。

１００４、１００７、大日本インキ化学■の商品名エピ
クロン１０５０．４０５０．７０５０、チバガイギー味
の商品名アラルダイト６０７１．７０１．２．７０９７
などがあげられる。

重合性不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸、桂皮酸などを挙げることができる
が、とくにアクリル酸が好ましい。

エポキシ基と重合性不飽和カルボン酸との反応は、おそ
らく、下記の反応によりエステル化がおこるものと推定
される。したがって、エポキシ基の数と重合性不飽和基
の数はほぼ対応したものとすることになる。

Ｒ１ （エポキシ化合物）　　　　（重合性不飽和−塩基酸）
本発明で使用する多塩基酸無水物としては、現像性、熱
硬化成分であるエポキシ樹脂との反応性からヘキサヒド
ロフタル酸無水物、３−メチルへキサヒドロフタル酸無
水物、４−メチルへキサヒドロフタル酸無水物、３−エ
チルヘキサヒドロフタル酸無水物、４−エチルへキサヒ
ドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、３
−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、４−メチルテト
ラヒドロフタル酸無水物、３−エチルテトラヒドロフタ
ル酸無水物、４−エチルテトラヒドロフタル酸無水物な
どが好ましい。

希釈剤（ｂ）としては、エチレン結合を少なくとも２ｍ
有する不飽和化合物と有機溶剤などを挙げることができ
るが、とくにこの両者を組み合わせて用いるのが好まし
い。前記不飽和化合物としては、エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ
）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート
、１．３−プロピレンジ（メタ）アクリレート、１゜２
．４−ブタントリオールトリ（メタ）アクリレート、１
，４−ベンゼンジオールジ（メタ）アクリレート、分子
量２００〜５００を有するポリエチレングリコールのビ
ス（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（
メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（
メタ）アクリレートなどや、メチレンビス（メタ）アク
リルアミド、ジエチレントリアミントリ（メタ）アクリ
ルアミドビス（メタクリルアミドプロポキシ）エタン、
ビスメタクリルアミドエチルメタクリラートＮ　−（（
β−ヒドロキシエチルオキシ）エチルコアクリルアミド
、ジビニルフタレート、ジビニルテレフタレート、ジビ
ニルベンゼン−１，３−ジスルホナート、ジビニルブタ
ン−１゜４−ジスルホナート、トリアリルイソシアヌレ
ート、トリ（メタ）アクリルイソシアヌレート、キシリ
レンビス（ジアリルイソシアヌレート）、トリス（２，
３−ジブロモプロピル）インシアヌレート、トリス（３
−メルカプトプロピル）イソシアヌレートなどがあり、
有機溶剤としては、エチレングリコールモノアルキルエ
ーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル
類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチ
レングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコ
ールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレング
リコールモノアルキルエーテルアセテート類、その他シ
クロヘキサノン、テトラヒドロナフタリン、石油ナフサ
などが用いられ、塗布しやすい状態に希釈する目的で使
用される。

本発明で使用する増感剤にとくに制限はないが、なかで
も２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−
モルフォリノ−１−プロパノンを主成分とし、その他の
増感剤の１種類あるいは２種類を組み合わせて使用する
ことでとくに優れた紫外線硬化性が得られる。前記組み
合わせに用いる増感剤としては、ｐ−フェニルベンゾフ
ェノン、ベンジルジメチルケタール、２゜４−ジメチル
チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２
−イソプロピルチオキサントン、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイ
ソブチルエーテル、４，４′−ジエチルアミノベンゾフ
ェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルな
どがあげられる。

また、本発明で使用するエポキシ樹脂（ｄ）は、一般の
エピビス型、ノボラック型のエポキシ樹脂に比較し、有
機溶剤にほとんど溶解しないため低温での安定性が良く
、高温での反応性は高い。さらにトリアジン骨格を有す
るため耐熱性、電気特性に優れるという特徴をもってい
る。なお、融点が１３０℃以上となると露光、現像後の
ボストキュア時に十分反応せず、満足する特性が得られ
ない。

本発明で使用するエポキシ樹脂硬化剤（ａ）は−数式（
１） 〔ただし、−数式（１）においてＲは−１（、−ＮＨ，
。

−３）ｌ、芳香族炭化水素、炭素数１〜４のアルキル基
、Ｎ１（Ｒ’　（Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、−
ＣＮ、　ＮＨ，Ｃ＝ＮＨ）、ハロゲンを表わす〕で表わ
されるＳ−トリアジン化合物、例えばメラミン、グアナ
ミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、エチルジ
アミノ−８−トリアジン、２，４−ジアミノ−８−トリ
アジン、２゜４−ジアミノ−６−トリル−ｓ−トリアジ
ン、２．４−ジアミノ−６−キシリル−８−トリアジン
およびそれらの類似品がある。このｓ−トリアジン化合
物はエポキシ樹脂の潜在性硬化剤となるばかりでなく、
レジストと基板の接着力を向上させると共に電食や銅の
変色を防止する効果もある。

本発明の感光性樹脂組成物は（ａ）　（ｂ）　（ｃ）　
（ｄ）　（ｅ）成分からなり、その配合割合は（ａ）の
反応生成物４０〜６０重量部、（ｂ）の希釈剤１０〜５
０重量部（とくに、不飽和化合物１〜５重量部を含むこ
とが好ましい）、（Ｃ）の増感剤３〜ｌＯ重量部、（ｄ
）のエポキシ樹脂１０〜２０重量部、（ｅ）のエポキシ
樹脂硬化剤０．５〜３重量部となるようにするが好まし
く、さらに必要に応じて種々の添加剤、例えばシリカ、
タルク、アルミナ、戻酸カルシウム、クレー、アエロジ
ルなどの体質顔料、クロムフタロイエロー、シアニング
リーンなどの着色顔料、シリコーンおよびフッ素系の消
泡剤、レベリング剤、酸化防止剤などを添加することが
できる。

以上述べた本発明の感光性樹脂組成物は基板に所望の厚
さで塗布した後、６０〜８０℃で１５〜６０分間加熱し
て有機溶剤を揮散させた後、像部分が透明な所望のパタ
ーンをコンタクト（接触）の状態にして基板の塗膜上に
置き、紫外線を照射して所望のパターンを選択的に露光
する。これにより塗膜の露光領域の組成物は交差結合を
生じて不溶性となる。次に非露光領域を希アルカリ水溶
液で除去することにより塗膜が現像される。ここで用い
られる希アルカリ水溶液としては０．５〜５重量％の炭
酸ナトリウム水溶液が一般的である、勿論他のアルカリ
も使用可能である。このようにして得られたパターンは
後に耐熱性を向上させるために紫外線または１００〜２
００℃の熱または遠赤外線を加えて反応（二次硬化）さ
せることが望ましい。

以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定
されるものではない。

実施例１〜２、比較例１〜８ 下記衣−１に示す成分を配合し、ロールミルで混練して
ソルダーレジストとした。

（以下余白） 実施例１〜２、比較例１〜８の感光性ソルダーレジスト
を面処理済のパターン形成しである銅張積層板全面にス
クリーン印刷により２０〜３０μｍの厚さに塗布した。

その後８０℃の熱風循環式乾燥機で３０分乾燥させ所望
のパターンのネガフィルムを密着させ、波長３６５ｎｍ
での強度が２５１ｎ１ｉ　／　ａｎ　”の紫外線を２０
秒間照射露光し、１％炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間
現像し、次いで１５０℃の熱風循環式乾燥機で３０分加
熱硬化させた。

得られたサンプルについて乾燥後のタック、現像性、現
像後の塗膜状態、密着性、塗膜硬度、はんだ耐熱性、電
食、銅箔の変色を評価した。

その結果を表−２に示した。

（以下余白） 表−２ く合成例１〉 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点７４〜８
３℃、エポキシ当量２１５）の１エポキシ当量に対して
アクリル酸１モルをブチルセロソルブアセテート３０重
量％を溶媒として反応させたノボラック型エポキシアク
リレートを得た。このエポキシアクリレートの１水酸基
当量にテトラヒドロフタル酸無水物０．５モルを酸価が
理論値になるまで反応させた。この反応生成物を［ａ−
１］とする。

く合成例２〉 合成例１におけるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
のかわりにビスフェノール型エポキシ樹脂（軟化点９７
℃、エポキシ当量９２５）を用いる以外は合成例１と同
様にして反応生成物〔ａ−２〕を得た。

く合成例３〉 合成例１におけるテトラヒドロフタル酸無水物のかわり
に無水マレイン酸０．５モルを用いる以外は合成例１と
同様にして反応生成物Ｃａ　−３〕を得た。

く合成例４〉 合成例１における軟化点７．４〜８３℃のクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂のかわりに軟化点６２〜６８℃
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いる以外は
合成例１と同様にして反応生成物（ａ−４）を得た。

上記特性評価は下記の条件で行なった。

亙１隻支久Ｉ文 乾燥終了後指触による塗膜のタックを調べ次の基準で評
価した。

０：全くタックのないもの Δ：わずかにタックのあるもの ×；顕著にタックのあるもの １１土 液温３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を使用し、６０
秒間、０．７ｋｇ／ａｍ”のスプレー圧で現像を行ない
次の基準で評価した。

０：完全に現像されたもの Δニレジストが薄く残ったもの ×：はとんど現像されないもの １１喪夏１艮太１ 現像後の塗膜状態を次の基準で評価した。

○：塗膜に異常のないもの ×：塗膜にフクレ、膨潤のあるもの 史１作 ＪＩＳ　Ｄ　０２０２に準じ１ｍｍのとばん目１００個
（１０×１０）を作り、セロテープによるピーリング試
験を行ない、とばん目の剥離状態を次の基準で評価した
。

０　：　ｔｏｏ／１００ △：　５０／１００〜９０／１００ ｘ　：　０／１００〜５０／１００ １耽更喪 ＪＩＳ　Ｄ　０２０２に準じて評価を行なった。

見込Ｍ熱着。

２６０℃のはんだ槽に３０秒浸漬後セロテープによるピ
ーリング試験を行なう。これを１サイクルとし１サイク
ル、３サイクルを次の基準で評価した。

０：塗膜に異常のないもの △：塗膜にわずかなフクレ・剥離のあるもの×：塗膜に
フクレ・剥離のあるもの ■ ＩＰＣ−５Ｍ−８４０Ａ　　Ｂ−２５テストクーポンの
くし型電極を使用し、６０℃・９０％ＲＨの恒温恒湿槽
中でＤＣｌｏｏＶを印加し、３００時間後の電食の有無
を調べた。

０：電食のないもの ×：電食のあるもの 貫五夏変亘 ＩＰＣ−３Ｍ−８４０Ａ　　Ｂ−２５テストクーポンの
くし型電極を使用し、６０℃・９０％Ｒ）Ｉの恒温恒湿
槽中で３００時間後の銅箔の変色の有無を調べた。

０：変色のないもの 実施例３〜４、比較例９〜１５ 下記衣−３に示す成分を配合し、ロールミルで混練して
ソルダーレジストとした。

（以下余白） 実施例３〜４、比較例９〜１５の感光性ソルダーレジス
トを面処理済のパターン形成しである銅張積層板全面に
スクリーン印刷により２０〜３０μｍの厚さに塗布した
。その後８０℃の熱風循環式乾燥機で３０分乾燥させ所
望のパターンのネガフィルムを密着させ、波長３６５ｎ
ｍでの強度が２５ｍす／■２の紫外線を２０秒間照射露
光し、１％炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間現像し、次
いで１５０℃の熱風循環式乾燥機で３０分加熱硬化させ
た。

得られたサンプルについて乾燥後のタック、現像性、現
像後の塗膜状態、密着性、耐衝撃性、塗膜硬度、はんだ
耐熱性、電食、銅箔の変色を評価した。その結果を表−
４に示した。

（以下余白） 表 手続補正書 （自発） 平成１年ｌθ月３１、 発明の名称 感光性樹脂組成物 補正をする者 事件との関係　　特許出願人 埼玉県入間市大字狭山ケ原１６番地２ ］ 補正の対象 明細書の［発明の詳細な説明Ｊの欄 補正の内容 ｌ）　明細書第８頁第２〜４行「以上のような・・・・
・・（中略）・・・・・・使用して、」を［従来技術に
おける以上のような問題点を解決し、」に訂正する。

２）同第２０頁第６行「・・・・・・とじた。」の後に
「なお表中の各成分の使用量はすべて重量部である。」
を加入する。

３）同第２１頁表−１中の比較例７における２−メチル
−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ
−１−プロパノンの使用量「４」を削除する。

４）同第２１頁表−１中の成分子　ａ　−２４を「ａ−
５」に訂正する。

５）　同第２４頁末行「・・・・・・（ａ−４）を得た
。」の後に行を変えて下記字句を加入する。

「く合成例５〉 合成例１におけるテトラヒドロフタル酸無水物のかわり
にヘキサヒドロフタル酸無水物０．５モルを用いる以外
は合成例１と同様にして反応生成物（ａ−５）を得た。

」以 上

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．（ａ）少くとも２個の未端エポキシ基を含有するエ
   ポキシ樹脂とエポキシ樹脂の１エポキシ当量当り０．８
   〜１．２モルのα・β不飽和カルボン酸を反応させた後
   、更に１エポキシ当量当り０．２〜１．０モルの多塩基
   酸無水物とを反応させて得られる反応生成物、（ｂ）希
   釈剤、（ｃ）増感剤、（ｄ）融点が１３０℃以下の１，
   ３，５−トリスグリシジルイソシアヌル酸よりなるエポ
   キシ樹脂および（ｅ）一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔ただし、一般式〔 I 〕においてＲは−Ｈ，−ＮＨ＿
   ２，−ＳＨ、芳香族炭化水素、炭素数１〜４のアルキル
   基、ＮＨＲ′（Ｒ′は炭素数１〜４のアルキル基、−Ｃ
   Ｎ，ＮＨ＿２Ｃ＝ＮＨ）、ハロゲンを表わす〕 より選らばれたエポキシ樹脂硬化剤を含む感光性樹脂組
   成物。
2. ２．前記（ａ）４０〜６０重量部、（ｂ）１０〜５０重
   量部、（ｃ）３〜１０重量部、（ｄ）１０〜２０重量部
   、（ｅ）０．５〜３重量部を含むことを特徴とする請求
   項１記載の感光性樹脂組成物。
3. ３．前記（ａ）成分中のエポキシ樹脂が、一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼　〔II〕 （ただし、一般式〔II〕においてＲは水素原子またはメ
   チル基である。） で表わされる軟化点が６５〜９０℃のノボラック型エポ
   キシ樹脂である請求項１または２の感光性樹脂組成物。
4. ４．前記（ａ）成分のエポキシ樹脂が、 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、一般式〔II〕においてＲは水素原子またはメ
   チル基である。） で表わされる軟化点が６５〜９０℃のノボラック型エポ
   キシ樹脂と一般式〔III〕 ▲数式、化学式、表等があります▼　〔III〕 で表わされる軟化点６５〜１３０℃のビスフェノール型
   エポキシ樹脂との混合物である請求項１又は２の感光性
   樹脂組成物。