JPH0217637B2 - - Google Patents
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- JPH0217637B2 JPH0217637B2 JP10820186A JP10820186A JPH0217637B2 JP H0217637 B2 JPH0217637 B2 JP H0217637B2 JP 10820186 A JP10820186 A JP 10820186A JP 10820186 A JP10820186 A JP 10820186A JP H0217637 B2 JPH0217637 B2 JP H0217637B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- tin
- terminals
- connectors
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- Prior art date
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は錫めつき銅合金条よりなる端子・コネ
クタの製造方法に関し、さらに詳しくは、電気・
電子機器用部品としての端子・コネクタ材料の錫
めつき銅合金条の表面特性を劣化させることな
く、かつ、ばね特性を改善することができる錫め
つき銅合金条よりなる端子・コネクタの製造方法
に関するものである。 ［従来技術］ 従来より、電気・電子機器の端子・コネクタ材
料には錫めつき銅合金の板や条が使用されてお
り、即ち、信頼性が要求される場合には、予め低
温焼鈍によりばね限界値を向上させた銅合金の板
や条を端子・コネクタに成形加工を行なう。しか
し、この成形加工によつて塑性変形を受けた部分
のばね限界値は大幅に低下するので、再び、ばね
限界値を改善するために、例えば、燐青銅では
200〜250℃の温度で30分、ベリリウム銅では300
〜325℃の温度で30分、Cu−9wt％Ni−2.3wt％
Sn合金では350〜450℃の温度で30分の熱処理を
行ない、その後錫めつきが施される。このよう
に、銅合金を端子・コネクタに成形加工後、熱処
理を行なつてから錫めつきが施されるので工程が
長く、その上、錫めつきは電気めつきにより行な
われるので一番重要な雌型端子或いは雌型コネク
タの接合部に一定の厚さで錫めつきをすることが
困難であつた。 また、従来においては、錫めつき銅合金の板や
条は端子・コネクタに成形加工後に低温焼鈍を行
なうと、表面の錫めつき層が劣化する割にはばね
限界値の向上は期待できないとされ、錫めつき銅
合金よりなる端子・コネクタは低温焼鈍されるこ
となく使用されていたので、使用中に所定の応力
が緩和され、接触不良等による不都合や時には端
子・コネクタの焼損まで生じるという問題があつ
た。 ［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は上記に説明した従来における錫めつき
銅合金よりなる端子・コネクタの製造方法におけ
る問題点を解決すべくなされたものであつて、本
発明者の鋭意研究に結果、錫めつき銅合金よりな
る板や条を端子・コネクタに成形加工後低温焼鈍
を行なつても、錫めつきを劣化させることなく、
さらに、ばね特性を改善することができる錫めつ
き銅合金よりなる端子・コネクタの製造方法を開
発したのである。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明に係る錫めつき銅合金よりなる端子・コ
ネクタの製造方法の特徴とするところは、 (1) Sn0.8〜5.5wt％、Fe0.05〜0.20wt％、 P0.025〜0.050wt％ を含有し、残部実質的にCuからなる銅合金に
0.5μｍ以上の厚さの光択電気錫めつきを施こ
し、次いで、端子およびコネクタに成形加工を
行なつた後、140〜190℃の温度において５〜
120分の焼鈍を行なうことを特徴とする錫めつ
き銅合金よりなる端子・コネクタの製造方法を
第１の発明とし、 (2) Sn0.8〜5.5wt％、Fe0.05〜0.20wt％、 P0.025〜0.050wt％、Zn1.0〜5.0wt％ を含有し、残部実質的にCuからなる銅合金に
0.5μｍ以上の厚さの光沢電気錫めつきを施こ
し、次いで、端子およびコネクタに成形加工を
行なつた後、140〜190℃の温度において５〜
120分の焼鈍を行なうことを特徴とする錫めつ
き銅合金よりなる端子・コネクタの製造方法を
第２の発明とする２つの発明よりなるものであ
る。 本発明に係る錫めつき銅合金よりなる端子・コ
ネクタの製造方法について以下詳細に説明する。 一般的に、端子・コネクタ用材料においては、
燐青銅はより低い錫含有量の銅合金に材料が変化
していき、さらに、最近の電線の細化、小型コネ
クタの採用による耐マイグレーシヨン性の問題か
ら、燐青銅一種（Sn3.5〜5.5wt％）はCu−2wt％
Sn−0.1wt％Fe0.03wt％Ｐに、また、燐青銅二種
（Sn5.5〜7.0wt％）はCu−4wt％Sn−0.1wt％
Fe0.03wt％Ｐに代替されており、これら低い錫
含有量の銅合金は熱間加工性が良好であるので一
般の燐青銅より容易に製造することができる。 しかして、銅合金板または条を端子・コネクタ
にプレスにより成形する際、厚さ0.2〜0.25mmの
場合に90゜曲げを行なうと曲げ部の減肉は約10％
となり、ばね限界値は圧延時の値まで低下するこ
とが知られている。 そして、上記説明した低い錫含有量の燐青銅は
90゜曲げ或いは密着曲げ加工後、140〜190℃の温
度において５〜120分の低温焼鈍を行なうことに
よつて、最適焼鈍条件により得られるばね限界値
の80〜90％まで回複させることができ、さらに、
この熱処理条件では、焼鈍雰囲気が不活性ガス、
例えば、窒素ガス中、または大気中においても光
沢錫めつきの接触抵抗値が変化しないのである。 従つて、本発明における錫めつき銅合金よりな
る端子・コネクタの製造方法において、Sn含有
量0.8〜5.5wt％、Fe含有量0.05〜0.20wt％、Ｐ含
有量0.025〜0.050wt％であり、残部が実質的にCu
からなる銅合金（板或いは条）に限定したのは、
熱間圧延が可能であり、同一強度の材料を調整す
る場合、燐青銅より錫含有量を2wt％減少できる
こと、Znの含有により、電圧の印加された端
子・コネクタが湿潤環境下でCuのマイグレーシ
ヨンの形成を抑制するためであり、1.0wt％未満
では黄銅と同等のマイグレーシヨンに対する特性
が得られず、5.0wt％を越えて含有されるとマイ
グレーシヨン形成の抑制効果はあるが、応力腐蝕
割れを生じ易くなる。さらに、上記に説明したよ
うに、従来、端子・コネクタとして使用されてき
た燐青銅一種および二種より、低い錫含有量の銅
合金に変つてきたことによる。 このような含有成分および成分割合の銅合金に
対する錫めつきは一般に行なわれている電気錫め
つきであつて、この錫めつきの厚さを0.5μｍ以上
にするのは、140〜190℃の温度で熱処理すること
によつて、めつき層と母材がその界面において合
金層を形成し、接合時に必要とされる錫層がなく
なり、接触抵抗が劣下するからである。 ［実施例］ 本発明に係る錫めつき銅合金よりなる端子・コ
ネクタの製造方法について実施例を説明する。 実施例 １ 第１表に示す特性を有するNo.１およびNo.２の２
種類の含有成分、成分割分の銅合金の厚さ0.225
mmの板材を減面率10％の冷間圧延を行なつて厚さ
0.20mmとした。 この板材に、下記に示す条件により厚さ1μｍ
の電気錫めつきを行なつた。 めつき浴 硫酸第一錫 40ｇ／ 硫 酸 100ｇ／ クレゾールスルホン酸 30ｇ／ ホルマリン（37％） ５ml／ 光沢剤（※） 10ml／ 分散剤（※※） 20ｇ／ （※）：２％炭酸ナトリウム溶液中で、280mlのア
セトアルデヒドと106mlのオルソ・トルイジン
を15℃の温度で10日間反応させて得られた沈澱
物をイソプロピルアルコールに溶解して20％溶
液としたもの。 （※※）：１モルのノニルアルコールに15モルの
エチレンオキサイドを付加した生成物。 電気めつき条件 めつき浴温度 17℃ 陰極電流密度 1.5A／ｄm2 陽極電流密度 2A／ｄm2以下 陽 極 99.9wt％以上のSn 攪 拌 ２ｍ／min 第２表に示す特性の錫めつきした銅合金板材
を、140℃、160℃、180℃および200℃の温度で30
分焼鈍した時の機械的性質および接触抵抗を測定
し、第３表にその結果を示す。なお、比較とし
て、275℃の温度で30分焼鈍した場合についても
示してある。 第１図は接触抵抗値の測定方法の説明図であ
り、接触抵抗は第１図に示す４端子法で行ない、
開放電圧20ｍＶ、閉回路電流20ｍＡに設定し、板
材の圧延方向に対して45゜の線上を１mm間隔で10
点測定し、その平均値とした。
クタの製造方法に関し、さらに詳しくは、電気・
電子機器用部品としての端子・コネクタ材料の錫
めつき銅合金条の表面特性を劣化させることな
く、かつ、ばね特性を改善することができる錫め
つき銅合金条よりなる端子・コネクタの製造方法
に関するものである。 ［従来技術］ 従来より、電気・電子機器の端子・コネクタ材
料には錫めつき銅合金の板や条が使用されてお
り、即ち、信頼性が要求される場合には、予め低
温焼鈍によりばね限界値を向上させた銅合金の板
や条を端子・コネクタに成形加工を行なう。しか
し、この成形加工によつて塑性変形を受けた部分
のばね限界値は大幅に低下するので、再び、ばね
限界値を改善するために、例えば、燐青銅では
200〜250℃の温度で30分、ベリリウム銅では300
〜325℃の温度で30分、Cu−9wt％Ni−2.3wt％
Sn合金では350〜450℃の温度で30分の熱処理を
行ない、その後錫めつきが施される。このよう
に、銅合金を端子・コネクタに成形加工後、熱処
理を行なつてから錫めつきが施されるので工程が
長く、その上、錫めつきは電気めつきにより行な
われるので一番重要な雌型端子或いは雌型コネク
タの接合部に一定の厚さで錫めつきをすることが
困難であつた。 また、従来においては、錫めつき銅合金の板や
条は端子・コネクタに成形加工後に低温焼鈍を行
なうと、表面の錫めつき層が劣化する割にはばね
限界値の向上は期待できないとされ、錫めつき銅
合金よりなる端子・コネクタは低温焼鈍されるこ
となく使用されていたので、使用中に所定の応力
が緩和され、接触不良等による不都合や時には端
子・コネクタの焼損まで生じるという問題があつ
た。 ［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は上記に説明した従来における錫めつき
銅合金よりなる端子・コネクタの製造方法におけ
る問題点を解決すべくなされたものであつて、本
発明者の鋭意研究に結果、錫めつき銅合金よりな
る板や条を端子・コネクタに成形加工後低温焼鈍
を行なつても、錫めつきを劣化させることなく、
さらに、ばね特性を改善することができる錫めつ
き銅合金よりなる端子・コネクタの製造方法を開
発したのである。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明に係る錫めつき銅合金よりなる端子・コ
ネクタの製造方法の特徴とするところは、 (1) Sn0.8〜5.5wt％、Fe0.05〜0.20wt％、 P0.025〜0.050wt％ を含有し、残部実質的にCuからなる銅合金に
0.5μｍ以上の厚さの光択電気錫めつきを施こ
し、次いで、端子およびコネクタに成形加工を
行なつた後、140〜190℃の温度において５〜
120分の焼鈍を行なうことを特徴とする錫めつ
き銅合金よりなる端子・コネクタの製造方法を
第１の発明とし、 (2) Sn0.8〜5.5wt％、Fe0.05〜0.20wt％、 P0.025〜0.050wt％、Zn1.0〜5.0wt％ を含有し、残部実質的にCuからなる銅合金に
0.5μｍ以上の厚さの光沢電気錫めつきを施こ
し、次いで、端子およびコネクタに成形加工を
行なつた後、140〜190℃の温度において５〜
120分の焼鈍を行なうことを特徴とする錫めつ
き銅合金よりなる端子・コネクタの製造方法を
第２の発明とする２つの発明よりなるものであ
る。 本発明に係る錫めつき銅合金よりなる端子・コ
ネクタの製造方法について以下詳細に説明する。 一般的に、端子・コネクタ用材料においては、
燐青銅はより低い錫含有量の銅合金に材料が変化
していき、さらに、最近の電線の細化、小型コネ
クタの採用による耐マイグレーシヨン性の問題か
ら、燐青銅一種（Sn3.5〜5.5wt％）はCu−2wt％
Sn−0.1wt％Fe0.03wt％Ｐに、また、燐青銅二種
（Sn5.5〜7.0wt％）はCu−4wt％Sn−0.1wt％
Fe0.03wt％Ｐに代替されており、これら低い錫
含有量の銅合金は熱間加工性が良好であるので一
般の燐青銅より容易に製造することができる。 しかして、銅合金板または条を端子・コネクタ
にプレスにより成形する際、厚さ0.2〜0.25mmの
場合に90゜曲げを行なうと曲げ部の減肉は約10％
となり、ばね限界値は圧延時の値まで低下するこ
とが知られている。 そして、上記説明した低い錫含有量の燐青銅は
90゜曲げ或いは密着曲げ加工後、140〜190℃の温
度において５〜120分の低温焼鈍を行なうことに
よつて、最適焼鈍条件により得られるばね限界値
の80〜90％まで回複させることができ、さらに、
この熱処理条件では、焼鈍雰囲気が不活性ガス、
例えば、窒素ガス中、または大気中においても光
沢錫めつきの接触抵抗値が変化しないのである。 従つて、本発明における錫めつき銅合金よりな
る端子・コネクタの製造方法において、Sn含有
量0.8〜5.5wt％、Fe含有量0.05〜0.20wt％、Ｐ含
有量0.025〜0.050wt％であり、残部が実質的にCu
からなる銅合金（板或いは条）に限定したのは、
熱間圧延が可能であり、同一強度の材料を調整す
る場合、燐青銅より錫含有量を2wt％減少できる
こと、Znの含有により、電圧の印加された端
子・コネクタが湿潤環境下でCuのマイグレーシ
ヨンの形成を抑制するためであり、1.0wt％未満
では黄銅と同等のマイグレーシヨンに対する特性
が得られず、5.0wt％を越えて含有されるとマイ
グレーシヨン形成の抑制効果はあるが、応力腐蝕
割れを生じ易くなる。さらに、上記に説明したよ
うに、従来、端子・コネクタとして使用されてき
た燐青銅一種および二種より、低い錫含有量の銅
合金に変つてきたことによる。 このような含有成分および成分割合の銅合金に
対する錫めつきは一般に行なわれている電気錫め
つきであつて、この錫めつきの厚さを0.5μｍ以上
にするのは、140〜190℃の温度で熱処理すること
によつて、めつき層と母材がその界面において合
金層を形成し、接合時に必要とされる錫層がなく
なり、接触抵抗が劣下するからである。 ［実施例］ 本発明に係る錫めつき銅合金よりなる端子・コ
ネクタの製造方法について実施例を説明する。 実施例 １ 第１表に示す特性を有するNo.１およびNo.２の２
種類の含有成分、成分割分の銅合金の厚さ0.225
mmの板材を減面率10％の冷間圧延を行なつて厚さ
0.20mmとした。 この板材に、下記に示す条件により厚さ1μｍ
の電気錫めつきを行なつた。 めつき浴 硫酸第一錫 40ｇ／ 硫 酸 100ｇ／ クレゾールスルホン酸 30ｇ／ ホルマリン（37％） ５ml／ 光沢剤（※） 10ml／ 分散剤（※※） 20ｇ／ （※）：２％炭酸ナトリウム溶液中で、280mlのア
セトアルデヒドと106mlのオルソ・トルイジン
を15℃の温度で10日間反応させて得られた沈澱
物をイソプロピルアルコールに溶解して20％溶
液としたもの。 （※※）：１モルのノニルアルコールに15モルの
エチレンオキサイドを付加した生成物。 電気めつき条件 めつき浴温度 17℃ 陰極電流密度 1.5A／ｄm2 陽極電流密度 2A／ｄm2以下 陽 極 99.9wt％以上のSn 攪 拌 ２ｍ／min 第２表に示す特性の錫めつきした銅合金板材
を、140℃、160℃、180℃および200℃の温度で30
分焼鈍した時の機械的性質および接触抵抗を測定
し、第３表にその結果を示す。なお、比較とし
て、275℃の温度で30分焼鈍した場合についても
示してある。 第１図は接触抵抗値の測定方法の説明図であ
り、接触抵抗は第１図に示す４端子法で行ない、
開放電圧20ｍＶ、閉回路電流20ｍＡに設定し、板
材の圧延方向に対して45゜の線上を１mm間隔で10
点測定し、その平均値とした。
【表】
【表】
【表】
第１表、第２表（共に試験片の長手方向：圧延
方向に直角に測定）および第３表より、得られた
製品の特性、プレスによる90゜曲げに相当する減
面率10％の圧延後の機械的性質の変化、特に、No.
１およびNo.２合金のばね限界値が夫々59.3Kgｆ／
mm2が37.3Kgｆ／mm2に、68.4Kgｆ／mm2が42.8Kgｆ／
mm2に低下するが、140〜190℃の温度で30分焼鈍す
ることによつて、最適焼鈍温度275℃における焼
鈍時のばね限界値の80％以上にまで回復すること
がわかる。 また、錫めつきの特性は接触抵抗で判断できる
が、160℃および180℃の温度で30分間、窒素中或
いは大気中において焼鈍しても接触抵抗はめつき
状態のままの接触抵抗を維持しているが、200℃
以上では接触抵抗が大幅に増大することを示して
いる。 従つて、これらのことは、錫めつきした銅合金
は端子・コネクタに成形加工した後、140〜190℃
の温度で30分焼鈍することにより錫めつきの特性
を劣化することなく、ばね限界値を大幅に改善で
きることを示している。 実施例 ２ 第４表に示す特性を有するNo.１およびNo.２の２
種類の含有成分、成分割合の銅合金の厚さ0.225
mmの板材を減面率10％の冷間圧延を行なつて厚さ
0.20mmとした。 この板材に、下記に示す条件により厚さ1μｍ
の電気錫めつきを行なつた。 めつき浴 硫酸第一錫 40ｇ／ 硫 酸 100ｇ／ クレゾールスルホン酸 30ｇ／ ホルマリン（37％） ５ml／ 光沢剤（※） 10ml／ 分散剤（※※） 20ｇ／ （※）：２％炭酸ナトリウム溶液中で、280mlのア
セトアルデヒドと106mlのオルソ・トルイジン
を15℃の温度で10日間反応させて得られた沈澱
物をイソプロピルアルコールに溶解して20％溶
液としたもの。 （※※）：１モルのノニルアルコールに15モルの
エチレンオキサイドを付加した生成物。 電気めつき条件 めつき浴温度 17℃ 陰極電流密度 1.5A／ｄm2 陽極電流密度 2A／ｄm2以下 陽 極 99.9wt％以上のSn 攪 拌 ２ｍ／min 第５表に示す特性の錫めつきした銅合金板材
を、160℃、180℃および200℃の温度で５分また
は30分焼鈍した時の機械的性質および接触抵抗を
測定し、第６表にその結果を示す。なお、比較と
して、275℃の温度で30分焼鈍した場合について
も示してある。 実施例１と同様に、第１図に示す接触抵抗値の
測定方法の説明図により接触抵抗を測定した。即
ち、第１図に示す４端子法で行ない、開放電圧20
ｍＶ、閉回路電流20ｍＡに設定し、板材の圧延方
向に対して45゜の線上を１mm間隔で10点測定し、
その平均値とした。
方向に直角に測定）および第３表より、得られた
製品の特性、プレスによる90゜曲げに相当する減
面率10％の圧延後の機械的性質の変化、特に、No.
１およびNo.２合金のばね限界値が夫々59.3Kgｆ／
mm2が37.3Kgｆ／mm2に、68.4Kgｆ／mm2が42.8Kgｆ／
mm2に低下するが、140〜190℃の温度で30分焼鈍す
ることによつて、最適焼鈍温度275℃における焼
鈍時のばね限界値の80％以上にまで回復すること
がわかる。 また、錫めつきの特性は接触抵抗で判断できる
が、160℃および180℃の温度で30分間、窒素中或
いは大気中において焼鈍しても接触抵抗はめつき
状態のままの接触抵抗を維持しているが、200℃
以上では接触抵抗が大幅に増大することを示して
いる。 従つて、これらのことは、錫めつきした銅合金
は端子・コネクタに成形加工した後、140〜190℃
の温度で30分焼鈍することにより錫めつきの特性
を劣化することなく、ばね限界値を大幅に改善で
きることを示している。 実施例 ２ 第４表に示す特性を有するNo.１およびNo.２の２
種類の含有成分、成分割合の銅合金の厚さ0.225
mmの板材を減面率10％の冷間圧延を行なつて厚さ
0.20mmとした。 この板材に、下記に示す条件により厚さ1μｍ
の電気錫めつきを行なつた。 めつき浴 硫酸第一錫 40ｇ／ 硫 酸 100ｇ／ クレゾールスルホン酸 30ｇ／ ホルマリン（37％） ５ml／ 光沢剤（※） 10ml／ 分散剤（※※） 20ｇ／ （※）：２％炭酸ナトリウム溶液中で、280mlのア
セトアルデヒドと106mlのオルソ・トルイジン
を15℃の温度で10日間反応させて得られた沈澱
物をイソプロピルアルコールに溶解して20％溶
液としたもの。 （※※）：１モルのノニルアルコールに15モルの
エチレンオキサイドを付加した生成物。 電気めつき条件 めつき浴温度 17℃ 陰極電流密度 1.5A／ｄm2 陽極電流密度 2A／ｄm2以下 陽 極 99.9wt％以上のSn 攪 拌 ２ｍ／min 第５表に示す特性の錫めつきした銅合金板材
を、160℃、180℃および200℃の温度で５分また
は30分焼鈍した時の機械的性質および接触抵抗を
測定し、第６表にその結果を示す。なお、比較と
して、275℃の温度で30分焼鈍した場合について
も示してある。 実施例１と同様に、第１図に示す接触抵抗値の
測定方法の説明図により接触抵抗を測定した。即
ち、第１図に示す４端子法で行ない、開放電圧20
ｍＶ、閉回路電流20ｍＡに設定し、板材の圧延方
向に対して45゜の線上を１mm間隔で10点測定し、
その平均値とした。
【表】
【表】
【表】
第３表、第４表（共に試験片の長手方向：圧延
方向に直角に測定）および第６表より、得られた
製品の特性、プレスによる90゜曲げに相当する減
面率10％の圧延後の機械的性質の変化、特に、No.
１およびNo.２合金のばね限界値が夫々62・０Kg
ｆ／mm2が39.6Kgｆ／mm2に、69.0Kgｆ／mm2が45.0Kg
ｆ／mm2に低下するが、140〜190℃の温度で30分焼
鈍することによつて、最適焼鈍温度275℃におけ
る焼鈍時のばね限界値の80％以上にまで回復する
ことがわかる。 また、錫めつきの特性は接触抵抗で判断できる
が、160℃および180℃の温度で30分間、窒素中或
いは大気中において焼鈍しても接触抵抗はめつき
状態のままの接触抵抗を維持しているが、200℃
以上では接触抵抗が大幅に増大することを示して
いる。 従つて、これらのことは、錫めつきした銅合金
は端子・コネクタに成形加工した後、140〜190℃
の温度で30分焼鈍することにより錫めつきの特性
を劣化することなく、ばね限界値を大幅に改善で
きることを示している。 ［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に係る錫めつき銅
合金による端子・コネクタの製造方法は上記の構
成であるから、錫めつき銅合金を端子・コネクタ
に成形加工後に低温焼鈍を行なうことによつて
も、錫めつきの特性は劣化せず、ばね限界値も改
善することができ、従来のように接触不良等もな
く、焼損もないという優れた効果を有している。
方向に直角に測定）および第６表より、得られた
製品の特性、プレスによる90゜曲げに相当する減
面率10％の圧延後の機械的性質の変化、特に、No.
１およびNo.２合金のばね限界値が夫々62・０Kg
ｆ／mm2が39.6Kgｆ／mm2に、69.0Kgｆ／mm2が45.0Kg
ｆ／mm2に低下するが、140〜190℃の温度で30分焼
鈍することによつて、最適焼鈍温度275℃におけ
る焼鈍時のばね限界値の80％以上にまで回復する
ことがわかる。 また、錫めつきの特性は接触抵抗で判断できる
が、160℃および180℃の温度で30分間、窒素中或
いは大気中において焼鈍しても接触抵抗はめつき
状態のままの接触抵抗を維持しているが、200℃
以上では接触抵抗が大幅に増大することを示して
いる。 従つて、これらのことは、錫めつきした銅合金
は端子・コネクタに成形加工した後、140〜190℃
の温度で30分焼鈍することにより錫めつきの特性
を劣化することなく、ばね限界値を大幅に改善で
きることを示している。 ［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に係る錫めつき銅
合金による端子・コネクタの製造方法は上記の構
成であるから、錫めつき銅合金を端子・コネクタ
に成形加工後に低温焼鈍を行なうことによつて
も、錫めつきの特性は劣化せず、ばね限界値も改
善することができ、従来のように接触不良等もな
く、焼損もないという優れた効果を有している。
第１図は接触抵抗の測定法の説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Sn0.8〜5.5wt％、Fe0.05〜0.20wt％、 P0.025〜0.050wt％ を含有し、残部実質的にCuからなる銅合金に
0.5μｍ以上の厚さの光沢電気錫めつきを施こし、
次いで、端子およびコネクタに成形加工を行なつ
た後、140〜190℃の温度において５〜120分の焼
鈍を行なうことを特徴とする錫めつき銅合金より
なる端子・コネクタの製造方法。 ２ Sn0.8〜5.5wt％、Fe0.05〜0.20wt％、 P0.025〜0.050wt％、Zn1.0〜5.0wt％ を含有し、残部実質的にCuからなる銅合金に
0.5μｍ以上の厚さの光沢電気めつきを施こし、次
いで、端子およびコネクタに成形加工を行なつた
後、140〜190℃の温度において５〜120分の焼鈍
を行なうことを特徴とする錫めつき銅合金よりな
る端子・コネクタの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60-204889 | 1985-09-17 | ||
| JP20488985 | 1985-09-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149899A JPS62149899A (ja) | 1987-07-03 |
| JPH0217637B2 true JPH0217637B2 (ja) | 1990-04-23 |
Family
ID=16498073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10820186A Granted JPS62149899A (ja) | 1985-09-17 | 1986-05-12 | 錫めつき銅合金よりなる端子・コネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62149899A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4990820A (en) * | 1988-03-04 | 1991-02-05 | General Electric Company | Corrosion resistant sockets for electric lamps |
| JPH0266195A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | 錫めっき銅合金 |
| JPH0238144U (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-14 | ||
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-
1986
- 1986-05-12 JP JP10820186A patent/JPS62149899A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62149899A (ja) | 1987-07-03 |
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