JPH0217834U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0217834U JPH0217834U JP9637788U JP9637788U JPH0217834U JP H0217834 U JPH0217834 U JP H0217834U JP 9637788 U JP9637788 U JP 9637788U JP 9637788 U JP9637788 U JP 9637788U JP H0217834 U JPH0217834 U JP H0217834U
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- JP
- Japan
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- shaft body
- hole
- semiconductor substrate
- fixed plate
- space
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical compound ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す半導体研磨
治具の構造を示す模式断面図、第２図ａは第１図
の実施例を用いた１次の研磨方法を示す断面図、
第２図ｂは２次の研磨方法を示す断面図、第３図
ａは従来の１次の研磨方法を説明する要部断面図
、第３図ｂは２次の研磨方法を説明する要部断面
図である。 図において、１は固定盤、２は軸体、３は貫通
穴、４はコツク、４ａは閉じた状態のコツク、５
は半導体基板、５ａは１次研磨後の半導体基板、
６は水、７は第１の研磨装置、８は第２の研磨装
置、９，１０は研磨板、１１は研磨剤、１２はメ
カノケミカル研磨液、２１，２１ａは治具取付部
、２２，２２ａははりつけ盤、２３，２３ａは軸
体、２４，２４ａは貫通穴、２５，２５ａは研磨
板、２６，２６ａは半導体基板、２７は水、２８
は研磨剤、２９は次亜塩素酸系研磨液である。
治具の構造を示す模式断面図、第２図ａは第１図
の実施例を用いた１次の研磨方法を示す断面図、
第２図ｂは２次の研磨方法を示す断面図、第３図
ａは従来の１次の研磨方法を説明する要部断面図
、第３図ｂは２次の研磨方法を説明する要部断面
図である。 図において、１は固定盤、２は軸体、３は貫通
穴、４はコツク、４ａは閉じた状態のコツク、５
は半導体基板、５ａは１次研磨後の半導体基板、
６は水、７は第１の研磨装置、８は第２の研磨装
置、９，１０は研磨板、１１は研磨剤、１２はメ
カノケミカル研磨液、２１，２１ａは治具取付部
、２２，２２ａははりつけ盤、２３，２３ａは軸
体、２４，２４ａは貫通穴、２５，２５ａは研磨
板、２６，２６ａは半導体基板、２７は水、２８
は研磨剤、２９は次亜塩素酸系研磨液である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 軸体と一体形成した固定盤からなり、この軸体
及び固定盤の中心軸方向に貫通する穴を有し、上
記軸体側の穴から排気しこの穴の空間を減圧して
、上記軸体の取付け面と反対側の上記固定盤面に
設置した被研磨半導体基板を拘持する半導体基板
の研磨治具において、 上記軸体に上記穴の空間の吸・排気及び減圧状
態の保持を兼ねるコツクを設けたことを特徴とす
る半導体基板の研磨治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9637788U JPH0217834U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9637788U JPH0217834U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217834U true JPH0217834U (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=31321267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9637788U Pending JPH0217834U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217834U (ja) |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP9637788U patent/JPH0217834U/ja active Pending
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