JPH0217951B2 - - Google Patents

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JPH0217951B2
JPH0217951B2 JP18107381A JP18107381A JPH0217951B2 JP H0217951 B2 JPH0217951 B2 JP H0217951B2 JP 18107381 A JP18107381 A JP 18107381A JP 18107381 A JP18107381 A JP 18107381A JP H0217951 B2 JPH0217951 B2 JP H0217951B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
copper foil
hydrochloric acid
epoxy resin
base material
Prior art date
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Expired
Application number
JP18107381A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5884489A (ja
Inventor
Takeshi Yamagishi
Kazuyoshi Aso
Takanori Kanamaru
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Denkai Co Ltd
Original Assignee
Nippon Denkai Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Denkai Co Ltd filed Critical Nippon Denkai Co Ltd
Priority to JP18107381A priority Critical patent/JPS5884489A/ja
Publication of JPS5884489A publication Critical patent/JPS5884489A/ja
Publication of JPH0217951B2 publication Critical patent/JPH0217951B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
この発明は、芳香族アミンで硬化を行う耐熱性
エポキシ樹脂基材と銅箔とを積層させた耐塩酸性
銅張積層板に関するものである。 さて、ガラス・エポキシ樹脂基材と銅箔とから
の積層板の特性は、該基材と、その硬化に使う硬
化剤との組合わせにより、その特性を差異する各
種積層板が得られることは周知である。そして耐
熱性が要求されない汎用材料の製造には、硬化剤
としてジ・シアンジアミド(DICY)、硬化促進
剤としてベンジル・ジメチルアミン(BDMA)、
溶剤としてメチルオキシドール、メチルセロソル
ブなどを配合したものが使われ、一方耐熱性積層
板を得るには、ハロゲン化ビスフエニール系基材
などが使われ、硬化剤としてはメタフエニレンジ
アミン(MPD)、ジアミノ・ジフエニルメタン
(DDM)、ジアミノ・ジフエニル・スルフアン
(DDS)、3,3′−ジクロル・ジアミノ・ジフエニ
ルメタンといつた芳香族アミン類が使われる。 さて、上記エポキシ樹脂基材に銅箔を接着させ
た銅張積層板を印刷回路用として使用するに当つ
ては、基材に対する銅箔の密着性、半田耐熱性、
耐シアン性、耐塩酸性などの諸特性が要求され
る。ところで、エポキシ樹脂基材を用い耐熱性銅
張積層板を得るためには、基材の硬化剤として芳
香族アミン類が、しばしば使われているが、この
種硬化剤を用いた積層板の欠点は、その耐塩酸性
が著しく劣るということである。1例を示すと、
ジシアンジアミドを硬化剤とし促進剤にベンジ
ル・ジメチルアミン、溶剤としてメチルセロソル
ブを用いたガラス・エポキシ樹脂基材に銅箔粗面
を接合させた汎用銅張積層板の耐塩酸性(回路巾
0.8mmの銅張積層板試片を試薬塩酸:水=1:1
の中に常温で1時間浸漬後、その剥離強度を求
め、それを劣化率で表示したもの)は3〜5%で
あり、また耐熱性臭素化エポキシ樹脂基材に、ジ
アミノ・ジフエニルスルフアンを硬化剤とし、促
進剤に三フツ化ホウ素モノエチルアミン、溶剤と
してメチルエチルケトンを用いて銅箔と接着した
銅張積層板の上記と同様にして求めた耐塩酸性は
30%またはそれ以上と大きく、回路を緻密として
小型となす場合には耐熱性エポキシ樹脂基材の使
用は著しく制約されることになる。 この発明は、芳香族アミン類を硬化剤とする耐
熱性エポキシ樹脂基材と銅箔粗面または該面に公
知のクロメート処理を施した銅箔とから耐塩酸性
の良好な銅張積層板を提供できるようなしたもの
である。 本発明者等は、すでにその粗面または該粗面に
公知のクロメート処理した銅箔面に、印刷回路用
樹脂基材の高温における酸化分解を抑止するよう
なフエノール系またはホスフアイト系或いはフエ
ノール・ホスフアイト系化合物の中から選ばれる
いずれかの化合物の薄膜を形成したものを樹脂基
材と接着すると、耐熱特性のよい銅張積層板が得
られることを発明し、特願昭56−55594号(特開
昭57−170592号)として出願しているが、前記フ
エノール系、ホスフアイト系またはフエノール・
ホスフアイト系化合物の薄膜を銅箔粗面または該
粗面に公知のクロメート処理した銅箔面に形成
後、これを耐熱性エポキシ樹脂基材と接合すれ
ば、銅箔の経日変化による酸化が防止され、これ
によつて銅張積層板の耐塩酸性が改善できるので
はないかと考え、該箔粗面を前記化合物溶液で処
理後、芳香族アミン類を硬化剤とする耐熱性エポ
キシ樹脂基材と接着して銅張積層板となし、その
耐塩酸性を前記したと同様の方法で試験してみ
た。その結果、フエノール系化合物としては、
1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキ
シ−5−t−ブチルフエニル)ブタン、n−オク
タデシル−3−(4−ヒドロキシ−3′,5′−ジ−
t−ブチルフエニル)プロピオネートなどが、ま
たホスフアイト系のものとして、ジステアリル・
ペンタエリスリトール・ジホスフアイトなど、フ
エノール・ホスフアイト系のものとして、4,
4′−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブ
チルフエニル−ジ・トリデシル)ホスフアイトな
どが極めて効果のあることを確認できた。本発明
は上記の実験結果に基いて完成したものである。 さらに本発明の説明を続けると、本発明におい
て使用する酸化抑止剤の薄膜を、銅箔粗面または
公知のクロメート処理を施した該粗面に形成する
方法としては、該銅箔を該薬品液に浸漬するか、
スプレー処理を行うか或いはローラーコーテイグ
するだけでよく、簡単なのは浸漬処理である。ま
た使用する薬剤の濃度には限定はないが、0.01〜
1.0%の範囲のものを用い短時間室温で浸漬し、
ついで銅箔を乾燥すれば良い。また耐熱性エポキ
シ樹脂基材の硬化剤としては、メタフエニレンジ
アミン、ジアミノ・ジフエニルメタン、ジアミ
ノ・ジフエニル・スルフアン、3,3′−ジクロル
ジアミノ・ジフエニルメタンなどの芳香族アミン
を用いるものに適用できる。以下、本発明を実施
例によつて、さらに具体的に説明する。 実施例 銅箔試料として、 (A) 製箔ロールから剥離した銅箔の粗面を、公知
の硫酸銅浴で電解粗化した32μ厚みの銅箔 (B) 製箔ロールから剥離した銅箔の粗面に公知の
方法でクロメート処理した32μ厚みの銅箔 の2種類を使用し、試料(A)については1,1,3
−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t
−ブチルフエニル)ブタンの0.1%および0.5%の
溶液またはジステアリルペンタエリストールジホ
スフアイトの0.1%および0.5%と溶液を用い、試
料(B)については4,4′−ブチリデン−ビス(3−
メチル−6−t−ブチルフエニル−ジ・トリデシ
ル)ホスフアイトの0.1%および0.5%の溶液を用
い、いずれの場合にも、銅箔をその溶液中に室温
で1分間浸漬し、引上げて一旦室温乾燥し、さら
に110〜120℃に保持した乾燥機を用い3分間乾燥
を行つた。つぎに、このように処理した銅箔の粗
面側を、硬化剤として3,3′−ジクロルジアミ
ノ・ジフエニルメタンを使用するガラス・臭素化
エポキシ樹脂基材と重ね、155℃、圧力100Kg/
cm2、30分間の成形条件を採用して250mm×250mm×
2mmの銅張積層板を試作した。ついで該積層板の
剥離強度、耐塩酸性(回路巾0.8mmの銅張積層板
試片を、試薬塩酸:水=1:1中に常温で1時間
浸漬後の剥離強度を求め、これを劣化率で示した
もの)および耐シアン劣化率(回路巾3.2mmの銅
張積層板試片を10%のKCN水溶液中において、
70℃で30分間浸漬したものの剥離強度を劣化率で
示したものである)を求め、別にブランク箔から
の試作銅張積層板についても上記と同様の試験を
行つてみた。 結果は下表に示す通りである。
【表】 表から銅箔の粗面またはクロメート処理した該
銅箔粗面を、本発明の酸化抑止剤溶液で処理後、
芳香族アミン類を硬化剤に用いるガラス・エポキ
シ樹脂基材と接合して得た銅張積層板は、その耐
塩酸性について優れた効果を示し、従来のこの種
耐熱性エポキシ樹脂基材の適用範囲を著しく拡げ
得ることは明らかである。また、表記しなかつた
が、通常のガラス、エポキシ樹脂基材にジアミノ
ジフエニル・スルフアンを硬化剤として銅箔粗面
と接合して得た銅張積層板についても上記と略々
同様耐塩酸性を良くすることもわかつた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 芳香族アミン類を硬化剤として用いる耐熱性
    エポキシ樹脂基材面に、予じめその粗面または公
    知のクロメート処理した該粗面に、フエノール系
    またはホスフアイト系或いはフエノール・ホスフ
    アイト系の化合物の中から選ばれるいずれかの銅
    箔酸化抑止剤の薄膜を形成させた銅箔層を設けた
    ことを特徴とする耐塩酸性銅張積層板。
JP18107381A 1981-11-13 1981-11-13 印刷回路用銅張積層板 Granted JPS5884489A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18107381A JPS5884489A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 印刷回路用銅張積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18107381A JPS5884489A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 印刷回路用銅張積層板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5884489A JPS5884489A (ja) 1983-05-20
JPH0217951B2 true JPH0217951B2 (ja) 1990-04-24

Family

ID=16094325

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JP18107381A Granted JPS5884489A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 印刷回路用銅張積層板

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JPS5884489A (ja) 1983-05-20

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