JPH0217951B2 - - Google Patents
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- JPH0217951B2 JPH0217951B2 JP18107381A JP18107381A JPH0217951B2 JP H0217951 B2 JPH0217951 B2 JP H0217951B2 JP 18107381 A JP18107381 A JP 18107381A JP 18107381 A JP18107381 A JP 18107381A JP H0217951 B2 JPH0217951 B2 JP H0217951B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
この発明は、芳香族アミンで硬化を行う耐熱性
エポキシ樹脂基材と銅箔とを積層させた耐塩酸性
銅張積層板に関するものである。 さて、ガラス・エポキシ樹脂基材と銅箔とから
の積層板の特性は、該基材と、その硬化に使う硬
化剤との組合わせにより、その特性を差異する各
種積層板が得られることは周知である。そして耐
熱性が要求されない汎用材料の製造には、硬化剤
としてジ・シアンジアミド(DICY)、硬化促進
剤としてベンジル・ジメチルアミン(BDMA)、
溶剤としてメチルオキシドール、メチルセロソル
ブなどを配合したものが使われ、一方耐熱性積層
板を得るには、ハロゲン化ビスフエニール系基材
などが使われ、硬化剤としてはメタフエニレンジ
アミン(MPD)、ジアミノ・ジフエニルメタン
(DDM)、ジアミノ・ジフエニル・スルフアン
(DDS)、3,3′−ジクロル・ジアミノ・ジフエニ
ルメタンといつた芳香族アミン類が使われる。 さて、上記エポキシ樹脂基材に銅箔を接着させ
た銅張積層板を印刷回路用として使用するに当つ
ては、基材に対する銅箔の密着性、半田耐熱性、
耐シアン性、耐塩酸性などの諸特性が要求され
る。ところで、エポキシ樹脂基材を用い耐熱性銅
張積層板を得るためには、基材の硬化剤として芳
香族アミン類が、しばしば使われているが、この
種硬化剤を用いた積層板の欠点は、その耐塩酸性
が著しく劣るということである。1例を示すと、
ジシアンジアミドを硬化剤とし促進剤にベンジ
ル・ジメチルアミン、溶剤としてメチルセロソル
ブを用いたガラス・エポキシ樹脂基材に銅箔粗面
を接合させた汎用銅張積層板の耐塩酸性(回路巾
0.8mmの銅張積層板試片を試薬塩酸:水=1:1
の中に常温で1時間浸漬後、その剥離強度を求
め、それを劣化率で表示したもの)は3〜5%で
あり、また耐熱性臭素化エポキシ樹脂基材に、ジ
アミノ・ジフエニルスルフアンを硬化剤とし、促
進剤に三フツ化ホウ素モノエチルアミン、溶剤と
してメチルエチルケトンを用いて銅箔と接着した
銅張積層板の上記と同様にして求めた耐塩酸性は
30%またはそれ以上と大きく、回路を緻密として
小型となす場合には耐熱性エポキシ樹脂基材の使
用は著しく制約されることになる。 この発明は、芳香族アミン類を硬化剤とする耐
熱性エポキシ樹脂基材と銅箔粗面または該面に公
知のクロメート処理を施した銅箔とから耐塩酸性
の良好な銅張積層板を提供できるようなしたもの
である。 本発明者等は、すでにその粗面または該粗面に
公知のクロメート処理した銅箔面に、印刷回路用
樹脂基材の高温における酸化分解を抑止するよう
なフエノール系またはホスフアイト系或いはフエ
ノール・ホスフアイト系化合物の中から選ばれる
いずれかの化合物の薄膜を形成したものを樹脂基
材と接着すると、耐熱特性のよい銅張積層板が得
られることを発明し、特願昭56−55594号(特開
昭57−170592号)として出願しているが、前記フ
エノール系、ホスフアイト系またはフエノール・
ホスフアイト系化合物の薄膜を銅箔粗面または該
粗面に公知のクロメート処理した銅箔面に形成
後、これを耐熱性エポキシ樹脂基材と接合すれ
ば、銅箔の経日変化による酸化が防止され、これ
によつて銅張積層板の耐塩酸性が改善できるので
はないかと考え、該箔粗面を前記化合物溶液で処
理後、芳香族アミン類を硬化剤とする耐熱性エポ
キシ樹脂基材と接着して銅張積層板となし、その
耐塩酸性を前記したと同様の方法で試験してみ
た。その結果、フエノール系化合物としては、
1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキ
シ−5−t−ブチルフエニル)ブタン、n−オク
タデシル−3−(4−ヒドロキシ−3′,5′−ジ−
t−ブチルフエニル)プロピオネートなどが、ま
たホスフアイト系のものとして、ジステアリル・
ペンタエリスリトール・ジホスフアイトなど、フ
エノール・ホスフアイト系のものとして、4,
4′−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブ
チルフエニル−ジ・トリデシル)ホスフアイトな
どが極めて効果のあることを確認できた。本発明
は上記の実験結果に基いて完成したものである。 さらに本発明の説明を続けると、本発明におい
て使用する酸化抑止剤の薄膜を、銅箔粗面または
公知のクロメート処理を施した該粗面に形成する
方法としては、該銅箔を該薬品液に浸漬するか、
スプレー処理を行うか或いはローラーコーテイグ
するだけでよく、簡単なのは浸漬処理である。ま
た使用する薬剤の濃度には限定はないが、0.01〜
1.0%の範囲のものを用い短時間室温で浸漬し、
ついで銅箔を乾燥すれば良い。また耐熱性エポキ
シ樹脂基材の硬化剤としては、メタフエニレンジ
アミン、ジアミノ・ジフエニルメタン、ジアミ
ノ・ジフエニル・スルフアン、3,3′−ジクロル
ジアミノ・ジフエニルメタンなどの芳香族アミン
を用いるものに適用できる。以下、本発明を実施
例によつて、さらに具体的に説明する。 実施例 銅箔試料として、 (A) 製箔ロールから剥離した銅箔の粗面を、公知
の硫酸銅浴で電解粗化した32μ厚みの銅箔 (B) 製箔ロールから剥離した銅箔の粗面に公知の
方法でクロメート処理した32μ厚みの銅箔 の2種類を使用し、試料(A)については1,1,3
−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t
−ブチルフエニル)ブタンの0.1%および0.5%の
溶液またはジステアリルペンタエリストールジホ
スフアイトの0.1%および0.5%と溶液を用い、試
料(B)については4,4′−ブチリデン−ビス(3−
メチル−6−t−ブチルフエニル−ジ・トリデシ
ル)ホスフアイトの0.1%および0.5%の溶液を用
い、いずれの場合にも、銅箔をその溶液中に室温
で1分間浸漬し、引上げて一旦室温乾燥し、さら
に110〜120℃に保持した乾燥機を用い3分間乾燥
を行つた。つぎに、このように処理した銅箔の粗
面側を、硬化剤として3,3′−ジクロルジアミ
ノ・ジフエニルメタンを使用するガラス・臭素化
エポキシ樹脂基材と重ね、155℃、圧力100Kg/
cm2、30分間の成形条件を採用して250mm×250mm×
2mmの銅張積層板を試作した。ついで該積層板の
剥離強度、耐塩酸性(回路巾0.8mmの銅張積層板
試片を、試薬塩酸:水=1:1中に常温で1時間
浸漬後の剥離強度を求め、これを劣化率で示した
もの)および耐シアン劣化率(回路巾3.2mmの銅
張積層板試片を10%のKCN水溶液中において、
70℃で30分間浸漬したものの剥離強度を劣化率で
示したものである)を求め、別にブランク箔から
の試作銅張積層板についても上記と同様の試験を
行つてみた。 結果は下表に示す通りである。
エポキシ樹脂基材と銅箔とを積層させた耐塩酸性
銅張積層板に関するものである。 さて、ガラス・エポキシ樹脂基材と銅箔とから
の積層板の特性は、該基材と、その硬化に使う硬
化剤との組合わせにより、その特性を差異する各
種積層板が得られることは周知である。そして耐
熱性が要求されない汎用材料の製造には、硬化剤
としてジ・シアンジアミド(DICY)、硬化促進
剤としてベンジル・ジメチルアミン(BDMA)、
溶剤としてメチルオキシドール、メチルセロソル
ブなどを配合したものが使われ、一方耐熱性積層
板を得るには、ハロゲン化ビスフエニール系基材
などが使われ、硬化剤としてはメタフエニレンジ
アミン(MPD)、ジアミノ・ジフエニルメタン
(DDM)、ジアミノ・ジフエニル・スルフアン
(DDS)、3,3′−ジクロル・ジアミノ・ジフエニ
ルメタンといつた芳香族アミン類が使われる。 さて、上記エポキシ樹脂基材に銅箔を接着させ
た銅張積層板を印刷回路用として使用するに当つ
ては、基材に対する銅箔の密着性、半田耐熱性、
耐シアン性、耐塩酸性などの諸特性が要求され
る。ところで、エポキシ樹脂基材を用い耐熱性銅
張積層板を得るためには、基材の硬化剤として芳
香族アミン類が、しばしば使われているが、この
種硬化剤を用いた積層板の欠点は、その耐塩酸性
が著しく劣るということである。1例を示すと、
ジシアンジアミドを硬化剤とし促進剤にベンジ
ル・ジメチルアミン、溶剤としてメチルセロソル
ブを用いたガラス・エポキシ樹脂基材に銅箔粗面
を接合させた汎用銅張積層板の耐塩酸性(回路巾
0.8mmの銅張積層板試片を試薬塩酸:水=1:1
の中に常温で1時間浸漬後、その剥離強度を求
め、それを劣化率で表示したもの)は3〜5%で
あり、また耐熱性臭素化エポキシ樹脂基材に、ジ
アミノ・ジフエニルスルフアンを硬化剤とし、促
進剤に三フツ化ホウ素モノエチルアミン、溶剤と
してメチルエチルケトンを用いて銅箔と接着した
銅張積層板の上記と同様にして求めた耐塩酸性は
30%またはそれ以上と大きく、回路を緻密として
小型となす場合には耐熱性エポキシ樹脂基材の使
用は著しく制約されることになる。 この発明は、芳香族アミン類を硬化剤とする耐
熱性エポキシ樹脂基材と銅箔粗面または該面に公
知のクロメート処理を施した銅箔とから耐塩酸性
の良好な銅張積層板を提供できるようなしたもの
である。 本発明者等は、すでにその粗面または該粗面に
公知のクロメート処理した銅箔面に、印刷回路用
樹脂基材の高温における酸化分解を抑止するよう
なフエノール系またはホスフアイト系或いはフエ
ノール・ホスフアイト系化合物の中から選ばれる
いずれかの化合物の薄膜を形成したものを樹脂基
材と接着すると、耐熱特性のよい銅張積層板が得
られることを発明し、特願昭56−55594号(特開
昭57−170592号)として出願しているが、前記フ
エノール系、ホスフアイト系またはフエノール・
ホスフアイト系化合物の薄膜を銅箔粗面または該
粗面に公知のクロメート処理した銅箔面に形成
後、これを耐熱性エポキシ樹脂基材と接合すれ
ば、銅箔の経日変化による酸化が防止され、これ
によつて銅張積層板の耐塩酸性が改善できるので
はないかと考え、該箔粗面を前記化合物溶液で処
理後、芳香族アミン類を硬化剤とする耐熱性エポ
キシ樹脂基材と接着して銅張積層板となし、その
耐塩酸性を前記したと同様の方法で試験してみ
た。その結果、フエノール系化合物としては、
1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキ
シ−5−t−ブチルフエニル)ブタン、n−オク
タデシル−3−(4−ヒドロキシ−3′,5′−ジ−
t−ブチルフエニル)プロピオネートなどが、ま
たホスフアイト系のものとして、ジステアリル・
ペンタエリスリトール・ジホスフアイトなど、フ
エノール・ホスフアイト系のものとして、4,
4′−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブ
チルフエニル−ジ・トリデシル)ホスフアイトな
どが極めて効果のあることを確認できた。本発明
は上記の実験結果に基いて完成したものである。 さらに本発明の説明を続けると、本発明におい
て使用する酸化抑止剤の薄膜を、銅箔粗面または
公知のクロメート処理を施した該粗面に形成する
方法としては、該銅箔を該薬品液に浸漬するか、
スプレー処理を行うか或いはローラーコーテイグ
するだけでよく、簡単なのは浸漬処理である。ま
た使用する薬剤の濃度には限定はないが、0.01〜
1.0%の範囲のものを用い短時間室温で浸漬し、
ついで銅箔を乾燥すれば良い。また耐熱性エポキ
シ樹脂基材の硬化剤としては、メタフエニレンジ
アミン、ジアミノ・ジフエニルメタン、ジアミ
ノ・ジフエニル・スルフアン、3,3′−ジクロル
ジアミノ・ジフエニルメタンなどの芳香族アミン
を用いるものに適用できる。以下、本発明を実施
例によつて、さらに具体的に説明する。 実施例 銅箔試料として、 (A) 製箔ロールから剥離した銅箔の粗面を、公知
の硫酸銅浴で電解粗化した32μ厚みの銅箔 (B) 製箔ロールから剥離した銅箔の粗面に公知の
方法でクロメート処理した32μ厚みの銅箔 の2種類を使用し、試料(A)については1,1,3
−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t
−ブチルフエニル)ブタンの0.1%および0.5%の
溶液またはジステアリルペンタエリストールジホ
スフアイトの0.1%および0.5%と溶液を用い、試
料(B)については4,4′−ブチリデン−ビス(3−
メチル−6−t−ブチルフエニル−ジ・トリデシ
ル)ホスフアイトの0.1%および0.5%の溶液を用
い、いずれの場合にも、銅箔をその溶液中に室温
で1分間浸漬し、引上げて一旦室温乾燥し、さら
に110〜120℃に保持した乾燥機を用い3分間乾燥
を行つた。つぎに、このように処理した銅箔の粗
面側を、硬化剤として3,3′−ジクロルジアミ
ノ・ジフエニルメタンを使用するガラス・臭素化
エポキシ樹脂基材と重ね、155℃、圧力100Kg/
cm2、30分間の成形条件を採用して250mm×250mm×
2mmの銅張積層板を試作した。ついで該積層板の
剥離強度、耐塩酸性(回路巾0.8mmの銅張積層板
試片を、試薬塩酸:水=1:1中に常温で1時間
浸漬後の剥離強度を求め、これを劣化率で示した
もの)および耐シアン劣化率(回路巾3.2mmの銅
張積層板試片を10%のKCN水溶液中において、
70℃で30分間浸漬したものの剥離強度を劣化率で
示したものである)を求め、別にブランク箔から
の試作銅張積層板についても上記と同様の試験を
行つてみた。 結果は下表に示す通りである。
【表】
表から銅箔の粗面またはクロメート処理した該
銅箔粗面を、本発明の酸化抑止剤溶液で処理後、
芳香族アミン類を硬化剤に用いるガラス・エポキ
シ樹脂基材と接合して得た銅張積層板は、その耐
塩酸性について優れた効果を示し、従来のこの種
耐熱性エポキシ樹脂基材の適用範囲を著しく拡げ
得ることは明らかである。また、表記しなかつた
が、通常のガラス、エポキシ樹脂基材にジアミノ
ジフエニル・スルフアンを硬化剤として銅箔粗面
と接合して得た銅張積層板についても上記と略々
同様耐塩酸性を良くすることもわかつた。
銅箔粗面を、本発明の酸化抑止剤溶液で処理後、
芳香族アミン類を硬化剤に用いるガラス・エポキ
シ樹脂基材と接合して得た銅張積層板は、その耐
塩酸性について優れた効果を示し、従来のこの種
耐熱性エポキシ樹脂基材の適用範囲を著しく拡げ
得ることは明らかである。また、表記しなかつた
が、通常のガラス、エポキシ樹脂基材にジアミノ
ジフエニル・スルフアンを硬化剤として銅箔粗面
と接合して得た銅張積層板についても上記と略々
同様耐塩酸性を良くすることもわかつた。
Claims (1)
- 1 芳香族アミン類を硬化剤として用いる耐熱性
エポキシ樹脂基材面に、予じめその粗面または公
知のクロメート処理した該粗面に、フエノール系
またはホスフアイト系或いはフエノール・ホスフ
アイト系の化合物の中から選ばれるいずれかの銅
箔酸化抑止剤の薄膜を形成させた銅箔層を設けた
ことを特徴とする耐塩酸性銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18107381A JPS5884489A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18107381A JPS5884489A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884489A JPS5884489A (ja) | 1983-05-20 |
| JPH0217951B2 true JPH0217951B2 (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=16094325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18107381A Granted JPS5884489A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884489A (ja) |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP18107381A patent/JPS5884489A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5884489A (ja) | 1983-05-20 |
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