JPH0217950B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0217950B2 JPH0217950B2 JP18107281A JP18107281A JPH0217950B2 JP H0217950 B2 JPH0217950 B2 JP H0217950B2 JP 18107281 A JP18107281 A JP 18107281A JP 18107281 A JP18107281 A JP 18107281A JP H0217950 B2 JPH0217950 B2 JP H0217950B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper foil
- base material
- hydrochloric acid
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
この発明は、芳香族アミン類を硬化剤に用いる
耐熱性エポキシ樹脂基材と銅箔とを積層してなる
耐塩酸性銅張積層板に関するものである。 さて、ガラスエポキシ樹脂基材と銅箔とからの
積層板の特性は、該基材と使用する硬化剤との組
合わせを変えることにより各種特性の積層板が得
られることは周知である。そして、耐熱性の要求
されない汎用材料の製造には、硬化剤としてジシ
アン・ジアミド（DICY）、硬化促進剤としては
ベンジル・ジメチルアミン（BDMA）、溶剤とし
てメチルオキシドール、メチルセロソルブなどを
配合したものが使われ、一方、耐熱性積層板を得
るには、ハロゲンを導入したハロゲン化ビスフエ
ニール系基材などが使われ、硬化剤としてはメタ
フエニレンジアミン（MPD）、ジアミノ・ジフエ
ニルメタン（DDM）、ジアミノ・ジフエニル・
スルフアン（DDS）、３，3′−ジクロル・ジアミ
ノ・ジフエニルメタンといつた一連の芳香族系ア
ミン類が使われている。さて上記エポキシ樹脂基
材に銅箔を接着させた銅張積層板を印刷回路に使
用するに当つては、基材に対する銅箔の密着性、
半田耐熱性、耐シアン性、耐塩酸性などの諸特性
が要求される。 ところでエポキシ樹脂基材を用い耐熱性銅張積
層板を製造するには、上記のように基材の硬化剤
として芳香族アミン類がしばしば使われている
が、これら硬化剤を用いた積層板の欠点は、その
耐塩酸性が著しく劣るということである。 １例を示すと、ジシアミン・ジアミドを硬化剤
にベンジル・ジメチルアミン、溶剤としてメチル
セロソルブを用いたガラスエポキシ樹脂基材と銅
箔粗面とを積層させた汎用銅張積層板の耐塩酸性
（回路巾0.8mmの試片を試薬塩酸：水＝１：１の中
に常温で１時間浸漬後、その剥離強度を測定し、
これを劣化率で表示したもの）は３〜５％であ
り、また耐熱性臭素化エポキシ樹脂基材にジアミ
ノ・ジフエニルスルフアンを硬化剤とし、三フツ
化ホウ素モノエチルアミンを促進剤に、メチルエ
チルケトンを溶剤として得た銅張積層板に対し上
記と同様にして求めた耐塩酸性は30％またはそれ
以上と大きいため、回路を緻密として小型化する
場合には、耐熱性エポキシ樹脂基材の適用は、著
しく制約されることになる。 この発明は、芳香族アミン類を硬化剤とする耐
熱性エポキシ樹脂基材と銅箔粗面または該面に公
知のクロメート処理した銅箔とから耐塩酸性の良
好な銅張積層板を提供できるようなしたものであ
る。 さて本発明者等は、すでに銅箔の粗面または公
知のクロメート処理を施した該粗面を、一般式
YRSiX3（ここにＹは高分子物と反応する官能基、
ＲはＹとケイ素原子とを連結する鎖状または環状
炭化水素を含む結合基、Ｘはケイ素原子に結合す
る有機または無機の加水分解性基を表わす。）で
示される公知のシランカツプリング剤ののいずれ
かの水溶液で処理後、これを樹脂基材と接着させ
れば、銅箔と基材とを強固に接着できるこことを
発明し、特願昭55−162367（特公昭60−15654号）
号として出願しているが、前記したように芳香族
アミン類を硬化剤とする耐熱性エポキシ樹脂基材
に、通常の粗化銅箔を接着させた場合の銅張積層
板の耐塩酸性の劣る原因は、或いは該基材と銅箔
との接着力が劣ることに基因しているのではない
かと考え、予じめ銅箔粗面または公知のクロメー
ト処理を施した該粗面を、前記いずれかのシラン
カツプリング剤で処理し、これを該基材とを接着
させてみた。すなわち銅箔粗面または該面に公知
のクロメート処理を施した銅箔を、各種シランカ
ツプリング剤水溶液で処理し、これを芳香族アミ
ン類を硬化剤として用いる耐熱性エポキシ樹脂基
材と接着させて多数の銅張積層板試片を作り、そ
の耐塩酸性を測定してみた。その結果、予想した
通り、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリコシドオキシプロピ
ル・メトキシシラン、β−（３，４エポキシシク
ロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニル
ートリス（β−メトキシ・エトキシ）シランなど
の公知のシランカツプリング剤で処理した銅箔を
使用すれば銅張積層板自体の耐塩酸性を顕著に向
上することを多数の実験により確認し得た。本発
明は上記実験に基いて、ここに完成をみたもので
ある。 さらに本発明の説明を続けると、本発明に使用
するシランカツプリング剤による処理は、銅箔粗
面または公知のクロメート処理を施した該粗面
を、該薬剤の液中に浸漬するか、またはスプレー
処理するか或いはローラーコーテイングするなど
の方法で薄膜を形成するだけでよく、簡単なのは
浸漬処理である。また本発明においては、使用す
る薬品の濃度を限定する必要はなく0.01〜１％の
液を用い、室温で短時間処理後、銅箔を乾燥させ
るだけで良い。また耐熱性エポキシ樹脂基材の硬
化剤としてはメタフエニレンジアミン、ジアミ
ノ・ジフエニルメタン、ジアミノ・ジフエニル・
スルフアン、３，3′−ジクロルジアミノ・ジフエ
ニルメタンなどの公知の芳香族アミン類を使用す
るものに適用することができる。 以下、本発明を実施例により、さらに具体的に
説明する。 実施例 銅箔試料として、 (A) 製箔ロールから剥離した銅箔の粗面を、公知
の硫酸銅浴で電解粗化した厚み32μの銅箔。 (B) 製箔ロールから剥離した銅箔の粗面に、公知
の方法でクロメート処理した厚み32μの銅箔の
２種類を使用し、試料(A)についてはＮ−β−
（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエト
キシシランの濃度0.05％と0.1％の２種類の溶
液を用い、また試料(B)については、γ−アミノ
プロピル・トリエトキシシランの0.05％と0.1
％の溶液を用い、いずれの場合も、銅箔をその
溶液中に室温で１分間浸漬し、引上げて一旦室
温で乾燥し、さらに110〜120℃に保持した乾燥
機を用い、３分間乾燥を行つた。つぎに、この
ように処理した各銅箔の粗面側を、硬化剤とし
て３，3′−ジクロルアミノ・ジフエニルメタン
を使用するガラス・臭素化エポキシ樹脂基材と
重ね155℃、圧力100Kg／cm2、30分間の成形条件
を採用して250mm×250mm×２mmの銅張積層板を
試作した。 ついで該積層板の剥離強度、耐塩酸性（回路
巾0.8mmの銅張積層板試片を試薬塩酸：水＝
１：１中に常温で１時間浸漬後の剥離強度を求
め、これを劣化率で示したもの）および耐シア
ン劣化率（回路巾3.2mmの銅張積層板試片を、
10％のKCN水溶液中において70℃で30分間浸
漬したものの剥離強度を求め、それを劣化率で
示したものである。）を求め、別にブランク箔
からの試作銅張積層板についても上記と同様の
試験を行つてみた。結果は下表に示す通りであ
る。
耐熱性エポキシ樹脂基材と銅箔とを積層してなる
耐塩酸性銅張積層板に関するものである。 さて、ガラスエポキシ樹脂基材と銅箔とからの
積層板の特性は、該基材と使用する硬化剤との組
合わせを変えることにより各種特性の積層板が得
られることは周知である。そして、耐熱性の要求
されない汎用材料の製造には、硬化剤としてジシ
アン・ジアミド（DICY）、硬化促進剤としては
ベンジル・ジメチルアミン（BDMA）、溶剤とし
てメチルオキシドール、メチルセロソルブなどを
配合したものが使われ、一方、耐熱性積層板を得
るには、ハロゲンを導入したハロゲン化ビスフエ
ニール系基材などが使われ、硬化剤としてはメタ
フエニレンジアミン（MPD）、ジアミノ・ジフエ
ニルメタン（DDM）、ジアミノ・ジフエニル・
スルフアン（DDS）、３，3′−ジクロル・ジアミ
ノ・ジフエニルメタンといつた一連の芳香族系ア
ミン類が使われている。さて上記エポキシ樹脂基
材に銅箔を接着させた銅張積層板を印刷回路に使
用するに当つては、基材に対する銅箔の密着性、
半田耐熱性、耐シアン性、耐塩酸性などの諸特性
が要求される。 ところでエポキシ樹脂基材を用い耐熱性銅張積
層板を製造するには、上記のように基材の硬化剤
として芳香族アミン類がしばしば使われている
が、これら硬化剤を用いた積層板の欠点は、その
耐塩酸性が著しく劣るということである。 １例を示すと、ジシアミン・ジアミドを硬化剤
にベンジル・ジメチルアミン、溶剤としてメチル
セロソルブを用いたガラスエポキシ樹脂基材と銅
箔粗面とを積層させた汎用銅張積層板の耐塩酸性
（回路巾0.8mmの試片を試薬塩酸：水＝１：１の中
に常温で１時間浸漬後、その剥離強度を測定し、
これを劣化率で表示したもの）は３〜５％であ
り、また耐熱性臭素化エポキシ樹脂基材にジアミ
ノ・ジフエニルスルフアンを硬化剤とし、三フツ
化ホウ素モノエチルアミンを促進剤に、メチルエ
チルケトンを溶剤として得た銅張積層板に対し上
記と同様にして求めた耐塩酸性は30％またはそれ
以上と大きいため、回路を緻密として小型化する
場合には、耐熱性エポキシ樹脂基材の適用は、著
しく制約されることになる。 この発明は、芳香族アミン類を硬化剤とする耐
熱性エポキシ樹脂基材と銅箔粗面または該面に公
知のクロメート処理した銅箔とから耐塩酸性の良
好な銅張積層板を提供できるようなしたものであ
る。 さて本発明者等は、すでに銅箔の粗面または公
知のクロメート処理を施した該粗面を、一般式
YRSiX3（ここにＹは高分子物と反応する官能基、
ＲはＹとケイ素原子とを連結する鎖状または環状
炭化水素を含む結合基、Ｘはケイ素原子に結合す
る有機または無機の加水分解性基を表わす。）で
示される公知のシランカツプリング剤ののいずれ
かの水溶液で処理後、これを樹脂基材と接着させ
れば、銅箔と基材とを強固に接着できるこことを
発明し、特願昭55−162367（特公昭60−15654号）
号として出願しているが、前記したように芳香族
アミン類を硬化剤とする耐熱性エポキシ樹脂基材
に、通常の粗化銅箔を接着させた場合の銅張積層
板の耐塩酸性の劣る原因は、或いは該基材と銅箔
との接着力が劣ることに基因しているのではない
かと考え、予じめ銅箔粗面または公知のクロメー
ト処理を施した該粗面を、前記いずれかのシラン
カツプリング剤で処理し、これを該基材とを接着
させてみた。すなわち銅箔粗面または該面に公知
のクロメート処理を施した銅箔を、各種シランカ
ツプリング剤水溶液で処理し、これを芳香族アミ
ン類を硬化剤として用いる耐熱性エポキシ樹脂基
材と接着させて多数の銅張積層板試片を作り、そ
の耐塩酸性を測定してみた。その結果、予想した
通り、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリコシドオキシプロピ
ル・メトキシシラン、β−（３，４エポキシシク
ロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニル
ートリス（β−メトキシ・エトキシ）シランなど
の公知のシランカツプリング剤で処理した銅箔を
使用すれば銅張積層板自体の耐塩酸性を顕著に向
上することを多数の実験により確認し得た。本発
明は上記実験に基いて、ここに完成をみたもので
ある。 さらに本発明の説明を続けると、本発明に使用
するシランカツプリング剤による処理は、銅箔粗
面または公知のクロメート処理を施した該粗面
を、該薬剤の液中に浸漬するか、またはスプレー
処理するか或いはローラーコーテイングするなど
の方法で薄膜を形成するだけでよく、簡単なのは
浸漬処理である。また本発明においては、使用す
る薬品の濃度を限定する必要はなく0.01〜１％の
液を用い、室温で短時間処理後、銅箔を乾燥させ
るだけで良い。また耐熱性エポキシ樹脂基材の硬
化剤としてはメタフエニレンジアミン、ジアミ
ノ・ジフエニルメタン、ジアミノ・ジフエニル・
スルフアン、３，3′−ジクロルジアミノ・ジフエ
ニルメタンなどの公知の芳香族アミン類を使用す
るものに適用することができる。 以下、本発明を実施例により、さらに具体的に
説明する。 実施例 銅箔試料として、 (A) 製箔ロールから剥離した銅箔の粗面を、公知
の硫酸銅浴で電解粗化した厚み32μの銅箔。 (B) 製箔ロールから剥離した銅箔の粗面に、公知
の方法でクロメート処理した厚み32μの銅箔の
２種類を使用し、試料(A)についてはＮ−β−
（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエト
キシシランの濃度0.05％と0.1％の２種類の溶
液を用い、また試料(B)については、γ−アミノ
プロピル・トリエトキシシランの0.05％と0.1
％の溶液を用い、いずれの場合も、銅箔をその
溶液中に室温で１分間浸漬し、引上げて一旦室
温で乾燥し、さらに110〜120℃に保持した乾燥
機を用い、３分間乾燥を行つた。つぎに、この
ように処理した各銅箔の粗面側を、硬化剤とし
て３，3′−ジクロルアミノ・ジフエニルメタン
を使用するガラス・臭素化エポキシ樹脂基材と
重ね155℃、圧力100Kg／cm2、30分間の成形条件
を採用して250mm×250mm×２mmの銅張積層板を
試作した。 ついで該積層板の剥離強度、耐塩酸性（回路
巾0.8mmの銅張積層板試片を試薬塩酸：水＝
１：１中に常温で１時間浸漬後の剥離強度を求
め、これを劣化率で示したもの）および耐シア
ン劣化率（回路巾3.2mmの銅張積層板試片を、
10％のKCN水溶液中において70℃で30分間浸
漬したものの剥離強度を求め、それを劣化率で
示したものである。）を求め、別にブランク箔
からの試作銅張積層板についても上記と同様の
試験を行つてみた。結果は下表に示す通りであ
る。
【表】
表から銅箔の粗面またはクロメート処理した
該銅箔粗面を本発明のシランカツプリング剤溶
液で処理後、芳香族アミン類を硬化剤に用いる
ガラスエポキシ樹脂基材と接着した銅張積層板
は、その耐塩酸性について優れた効果を示し、
この種耐熱性エポキシ樹脂基材の適用範囲を著
しく拡げ得ることは明白である。 なお、表記しなかつたが、通常のガラス・エポ
キシ樹脂基材に、ジアミノジフエニル・スルフア
ンを硬化剤として銅箔粗面と接合しても、銅張積
層板としての耐塩酸性を向上することを知り得
た。
該銅箔粗面を本発明のシランカツプリング剤溶
液で処理後、芳香族アミン類を硬化剤に用いる
ガラスエポキシ樹脂基材と接着した銅張積層板
は、その耐塩酸性について優れた効果を示し、
この種耐熱性エポキシ樹脂基材の適用範囲を著
しく拡げ得ることは明白である。 なお、表記しなかつたが、通常のガラス・エポ
キシ樹脂基材に、ジアミノジフエニル・スルフア
ンを硬化剤として銅箔粗面と接合しても、銅張積
層板としての耐塩酸性を向上することを知り得
た。
Claims (1)
- １ 芳香族アミン類を硬化剤に用いる耐熱性エポ
キシ樹脂基材面に、予じめその粗面または公知の
クロメート処理した該粗面に、一般式YRSiX3
（ここにＹは高分子物と反応する官能基、ＲはＹ
とケイ素原子とを連結する鎖状または環状の炭化
水素を含む結合基、またＸはケイ素原子に結合す
る有機または無機の加水分解性基を表わすもので
ある。）で示される公知のシランカツプリング剤
の薄膜を形成させた銅箔層を設けたことを特徴と
する耐塩酸性銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18107281A JPS5884488A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18107281A JPS5884488A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884488A JPS5884488A (ja) | 1983-05-20 |
| JPH0217950B2 true JPH0217950B2 (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=16094305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18107281A Granted JPS5884488A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884488A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144339A (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-02 | 日立化成工業株式会社 | 金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法 |
| JPS6392090A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層回路基板の製造法 |
| JP4572423B2 (ja) * | 1998-03-17 | 2010-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板 |
| JP2008111188A (ja) * | 2007-09-25 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用の銅箔 |
| JP4924326B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2012-04-25 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板用の銅箔 |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP18107281A patent/JPS5884488A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5884488A (ja) | 1983-05-20 |
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